【世运电路：已实现向全球头部互联网终端客户的数据中心供应光通讯网络连接器用高速PCB产品】格隆汇12月11日｜世运电路在互动平台表示，在AI服务器、数据中心领域，公司已实现向全球头部互联网终端客户的数据中心供应光通讯网络连接器用高速PCB产品，并以此为切入点开启与其他国内外相关领域客户的合作。同时，针对下一代高速信号传输、算力场景的技术需求，公司正与核心客户持续推进技术合作与产品迭代，相关布局将为公司带来长期增长动力。格隆汇12月11日｜世运电路在互动平台表示，在AI服务器、数据中心领域，公司已实现向全球头部互联网终端客户的数据中心供应光通讯网络连接器用高速PCB产品，并以此为切入点开启与其他国内外相关领域客户的合作。同时，针对下一代高速信号传输、算力场景的技术需求，公司正与核心客户持续推进技术合作与产品迭代，相关布局将为公司带来长期增长动力。

【中信建投：未来PCB将更加类似于半导体 价值量将稳步提升】格隆汇12月11日｜中信建投研报认为，随着正交背板需求、Cowop工艺升级，未来PCB将更加类似于半导体，价值量将稳步提升。其次，亚马逊、META、谷歌等自研芯片设计能力弱于英伟达，因此对PCB等材料要求更高，价值量更有弹性。随着短距离数据传输要求不断提高，PCB持续升级，并带动产业链上游升级，覆铜板从M6/M7升级到M8/M9。伴随国内PCB公司在全球份额持续提升，并带动上游产业链国产化，从覆铜板出发，并带动上游高端树脂、玻纤布、铜箔等国内份额进一步提升。格隆汇12月11日｜中信建投研报认为，随着正交背板需求、Cowop工艺升级，未来PCB将更加类似于半导体，价值量将稳步提升。其次，亚马逊、META、谷歌等自研芯片设计能力弱于英伟达，因此对PCB等材料要求更高，价值量更有弹性。随着短距离数据传输要求不断提高，PCB持续升级，并带动产业链上游升级，覆铜板从M6/M7升级到M8/M9。伴随国内PCB公司在全球份额持续提升，并带动上游产业链国产化，从覆铜板出发，并带动上游高端树脂、玻纤布、铜箔等国内份额进一步提升。

【5连板骏亚科技：公司越南工厂根据投资计划处于正常建设当中 尚未投产】格隆汇12月9日｜骏亚科技(603386.SH)公告称，公司股票连续5个交易日涨停，累计涨幅61.07%，明显高于同行业及上证指数同期水平。公司越南工厂根据投资计划尚处于正常建设当中，尚未投产，未发生应披露的重大进展及变化情况。基于未来国内外宏观环境、产业政策、市场需求变化等诸多不确定因素的影响，越南工厂未来投产后存在经营业绩不确定性的风险。公司生产的PCB产品可用于人形机器人，其中应用于人形机器人的相关产品占公司营业收入比重很小，占公司营业收入比重低于0.05%，不会对公司当期业绩产生重大影响，后续公司PCB产品在人形机器人应用领域的业绩增长存在较大不确定性。格隆汇12月9日｜骏亚科技(603386.SH)公告称，公司股票连续5个交易日涨停，累计涨幅61.07%，明显高于同行业及上证指数同期水平。公司越南工厂根据投资计划尚处于正常建设当中，尚未投产，未发生应披露的重大进展及变化情况。基于未来国内外宏观环境、产业政策、市场需求变化等诸多不确定因素的影响，越南工厂未来投产后存在经营业绩不确定性的风险。公司生产的PCB产品可用于人形机器人，其中应用于人形机器人的相关产品占公司营业收入比重很小，占公司营业收入比重低于0.05%，不会对公司当期业绩产生重大影响，后续公司PCB产品在人形机器人应用领域的业绩增长存在较大不确定性。

【生益科技：广新集团11月26日至12月9日期间减持0.53%公司股份】格隆汇12月9日｜生益科技(600183.SH)公告称，公司收到公司持股5%以上股东广东省广新控股集团有限公司（简称“广新集团”）的通知，广新集团于2025年11月26日至2025年12月9日期间通过上海证券交易所以集中竞价交易方式减持股份1291.01万股，占公司总股本的比例为0.53%，其所持公司股份比例由24.38%减少至23.85%，权益变动触及1%刻度。格隆汇12月9日｜生益科技(600183.SH)公告称，公司收到公司持股5%以上股东广东省广新控股集团有限公司（简称“广新集团”）的通知，广新集团于2025年11月26日至2025年12月9日期间通过上海证券交易所以集中竞价交易方式减持股份1291.01万股，占公司总股本的比例为0.53%，其所持公司股份比例由24.38%减少至23.85%，权益变动触及1%刻度。

【两连板骏亚科技：生产的PCB产品可用于人形机器人 相关产品占公司营收比重很小】格隆汇12月4日｜骏亚科技发布异动公告，公司股票于2025年12月2日、12月3日、12月4日连续三个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计达到20%，根据《上海证券交易所交易规则》的有关规定，属于股票交易异常波动情形。公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售及印制电路板的表面贴装（SMT），公司产品包括刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合板、高密度互联电路板和PCBA，应用领域较为广泛。公司生产的PCB产品可用于人形机器人，但相关产品占公司营业收入比重很小，占公司营业收入比重低于0.05%，不会对公司当期业绩产生重大影响。格隆汇12月4日｜骏亚科技发布异动公告，公司股票于2025年12月2日、12月3日、12月4日连续三个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计达到20%，根据《上海证券交易所交易规则》的有关规定，属于股票交易异常波动情形。公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售及印制电路板的表面贴装（SMT），公司产品包括刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合板、高密度互联电路板和PCBA，应用领域较为广泛。公司生产的PCB产品可用于人形机器人，但相关产品占公司营业收入比重很小，占公司营业收入比重低于0.05%，不会对公司当期业绩产生重大影响。

【中金公司：AI PCB电镀铜粉行业迎景气周期】格隆汇12月2日｜中金公司研报称，AI PCB（Printed Circuit Board，即印制电路板）电镀铜粉耗材迎景气周期，并将带动铜粉行业加工费利润快速增长。铜球铜粉是PCB电镀耗材，铜球和铜粉分别占PCB成本比重的6%和13%。AI PCB板厚与层数显著增加，盲埋孔数量几何级增长，填孔工序繁杂，孔铜标准更厚。为应对高厚径比带来的电镀均匀性挑战，行业铜粉用量占比持续提升有望成为趋势。预计2029年PCB铜粉耗材占电镀耗材的比重将从现在的15%提升至27%以上。铜粉加工费是铜球加工费的4至5倍，这将显著促进铜粉行业加工费利润快速增长。格隆汇12月2日｜中金公司研报称，AI PCB（Printed Circuit Board，即印制电路板）电镀铜粉耗材迎景气周期，并将带动铜粉行业加工费利润快速增长。铜球铜粉是PCB电镀耗材，铜球和铜粉分别占PCB成本比重的6%和13%。AI PCB板厚与层数显著增加，盲埋孔数量几何级增长，填孔工序繁杂，孔铜标准更厚。为应对高厚径比带来的电镀均匀性挑战，行业铜粉用量占比持续提升有望成为趋势。预计2029年PCB铜粉耗材占电镀耗材的比重将从现在的15%提升至27%以上。铜粉加工费是铜球加工费的4至5倍，这将显著促进铜粉行业加工费利润快速增长。

【“材”荒警报拉响！AI狂飙下PCB上游高阶品类缺货涨价】格隆汇11月30日｜AI需求风暴引发的缺货涨价潮蔓延至印刷电路板(PCB)产业链上游。CCL(覆铜板)、电子铜箔、电子布等高端原材料掀起供不应求声浪，进一步支撑产品价格提涨。值得关注的是，相关产能扩充速度有被市场需求碾压之势。针对缺货现状，业内某上市公司高管表示，高端产品的需求太消耗产能了。AI的需求增长太快，而短期之内产能出不来。对于当前PCB市场供需行情，产业链人士称“低端产品还未缺货，AI相关的缺。”上游的价格及供应情况“变化”使下游成本端承压，鹏鼎控股、崇达技术等厂商通过技术革新、优化产品结构等方式降低影响。格隆汇11月30日｜AI需求风暴引发的缺货涨价潮蔓延至印刷电路板(PCB)产业链上游。CCL(覆铜板)、电子铜箔、电子布等高端原材料掀起供不应求声浪，进一步支撑产品价格提涨。值得关注的是，相关产能扩充速度有被市场需求碾压之势。针对缺货现状，业内某上市公司高管表示，高端产品的需求太消耗产能了。AI的需求增长太快，而短期之内产能出不来。对于当前PCB市场供需行情，产业链人士称“低端产品还未缺货，AI相关的缺。”上游的价格及供应情况“变化”使下游成本端承压，鹏鼎控股、崇达技术等厂商通过技术革新、优化产品结构等方式降低影响。

【龙虎榜丨沪电股份涨停，呼家楼净买入1.1亿元】格隆汇11月25日｜沪电股份(002463.SZ)今日涨停，换手率3.24%，成交额40.92亿元。龙虎榜数据显示，深股通净买入5340万元；游资“呼家楼”位列买三席位，净买入1.1亿元；“城管希”位列买五席位，净买入9720万元。上榜席位全天买入7.56亿元，卖出4.45亿元，合计净买入3.11亿元。(格隆汇)格隆汇11月25日｜沪电股份(002463.SZ)今日涨停，换手率3.24%，成交额40.92亿元。龙虎榜数据显示，深股通净买入5340万元；游资“呼家楼”位列买三席位，净买入1.1亿元；“城管希”位列买五席位，净买入9720万元。上榜席位全天买入7.56亿元，卖出4.45亿元，合计净买入3.11亿元。(格隆汇)

格隆汇11月20日｜金禄电子：公司PCB产品有应用于电池管理系统，但不生产锂电池。格隆汇11月20日｜金禄电子：公司PCB产品有应用于电池管理系统，但不生产锂电池。

【金禄电子：暂未涉及半导体和芯片和先进封装领域】格隆汇11月17日｜金禄电子：公司专业从事印制电路板(PCB)的研发、生产与销售，暂未涉及半导体和芯片和先进封装领域。格隆汇11月17日｜金禄电子：公司专业从事印制电路板(PCB)的研发、生产与销售，暂未涉及半导体和芯片和先进封装领域。

【崇达技术：公司800G光模块PCB已过渡至批量交付阶段】格隆汇11月12日｜崇达技术今日在互动平台表示，公司800G光模块PCB已从前期的小批量交付阶段顺利过渡至批量交付阶段。格隆汇11月12日｜崇达技术今日在互动平台表示，公司800G光模块PCB已从前期的小批量交付阶段顺利过渡至批量交付阶段。

【工信部：严格控制新上技术水平低的单纯扩大产能的印制电路板项目】格隆汇11月12日｜工信部公开征求对印制电路板行业规范条件及公告管理办法(征求意见稿)的意见。意见提出，严格控制新上技术水平低的单纯扩大产能的印制电路板项目。鼓励印制电路板产业聚集发展，建设配套设备完备的产业园区。鼓励企业做优做强，加强企业技术和管理创新，提高产品质量和生产效率，降低生产成本。推动建设一批具有国际影响力、技术领先、“专精特新”的企业。格隆汇11月12日｜工信部公开征求对印制电路板行业规范条件及公告管理办法(征求意见稿)的意见。意见提出，严格控制新上技术水平低的单纯扩大产能的印制电路板项目。鼓励印制电路板产业聚集发展，建设配套设备完备的产业园区。鼓励企业做优做强，加强企业技术和管理创新，提高产品质量和生产效率，降低生产成本。推动建设一批具有国际影响力、技术领先、“专精特新”的企业。

【A股异动丨传闻影响，胜宏科技跌超4%，兴森科技涨6%，胜宏科技董秘发文澄清】格隆汇11月11日｜受相关传闻影响，A股市场胜宏科技(300476.SZ)今日一度跌超5%，最终收跌4.23%报289.18元；兴森科技(002436.SZ)一度拉升触及涨停，最终收涨6.02%报23.08元。消息面上，市场创出一篇彭博的文章称：英伟达已与兴森科技达成合作，将此前由胜宏科技独家供应的20%高阶高密度互连板(HDI)订单交由其承接，此举将重塑全球人工智能硬件核心零部件的供应链格局。随后，胜宏科技董秘在社交平台发文澄清称：已与彭博证实，彭博没有发布过该信息，此为不实消息。请投资者注意甄别信息来源。格隆汇11月11日｜受相关传闻影响，A股市场胜宏科技(300476.SZ)今日一度跌超5%，最终收跌4.23%报289.18元；兴森科技(002436.SZ)一度拉升触及涨停，最终收涨6.02%报23.08元。消息面上，市场创出一篇彭博的文章称：英伟达已与兴森科技达成合作，将此前由胜宏科技独家供应的20%高阶高密度互连板(HDI)订单交由其承接，此举将重塑全球人工智能硬件核心零部件的供应链格局。随后，胜宏科技董秘在社交平台发文澄清称：已与彭博证实，彭博没有发布过该信息，此为不实消息。请投资者注意甄别信息来源。

【浙商证券：AI催化PCB设备行业量+价齐升 国内龙头空间加速打开】格隆汇11月11日｜浙商证券发布研报称，中长期看，受益AI需求、市场对高端PCB“厚度更薄、密度更高、散热更强”的需求持续增长，预计2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元，2024~2029年CAGR=5.2%。受益全球AI数据中心迅速扩张+PCB技术向高端化迭代需求，行业有望迎量+价齐升。国内产业链龙头迎来加速突破大机遇。格隆汇11月11日｜浙商证券发布研报称，中长期看，受益AI需求、市场对高端PCB“厚度更薄、密度更高、散热更强”的需求持续增长，预计2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元，2024~2029年CAGR=5.2%。受益全球AI数据中心迅速扩张+PCB技术向高端化迭代需求，行业有望迎量+价齐升。国内产业链龙头迎来加速突破大机遇。

【洁美科技：江西柔震后续将重点开发和生产复合铜箔、PCB载体铜箔类产品】格隆汇11月10日｜洁美科技今日在互动平台表示，江西柔震后续将重点开发和生产复合铜箔、PCB载体铜箔类产品。格隆汇11月10日｜洁美科技今日在互动平台表示，江西柔震后续将重点开发和生产复合铜箔、PCB载体铜箔类产品。