格隆汇6月9日｜韩国综合指数大涨超8%。SK海力士股价涨幅扩大至超16%；三星电子涨超9%。

格隆汇6月9日｜创业板指盘中涨超3%，MLCC、半导体、光纤等概念领涨；成分股中，三环集团涨超16%，江丰电子涨超14%，晶盛机电涨超11%。
深证成指盘中涨超2%，玻璃玻纤、半导体、元件等板块涨幅居前；成分股中，英维克、中材科技、埃斯顿等多股涨停。

格隆汇6月9日｜据知情人士透露，日本央行正在考虑从下个财年开始维持当前的国债购买规模不变。不过，这个决定可能不会太轻松，政策委员会内部意见似乎并不统一，一部分委员希望优先安抚市场情绪，另一部分则认为有必要稳步减少购债规模，以压缩央行庞大的资产负债表。在6月会议上，日本央行将对当前（持续到明年3月）的购债缩减计划进行评估，并制定2027财年及以后的新计划。四位熟悉央行思路的消息人士称，由于央行在缩减资产负债表方面已取得一定进展，目前内部更倾向于暂停进一步缩减购债。其中一位消息人士表示，日本央行其实有资本暂停缩减购债，光是现有债券到期就能让持仓明显下降。另外三位消息人士也持类似看法。消息人士还透露，日本央行可能会放弃每年制定一次缩减计划的惯例，转而采用一个开放式框架，承诺每月以2.1万亿日元的规模持续购债。除了量化紧缩方面的决定，市场预计日本央行下周会议还将把短期政策利率从0.75%上调至1%。

格隆汇6月9日｜台湾加权指数收盘上涨1201.66点，涨幅2.76%，报44704.44点。

格隆汇6月9日｜6月9日午后，国产设备、材料股延续强势。截至发文，半导体设备ETF招商（561980）拉升上涨6.09%，成份股富创精密、沪硅产业20cm涨停，立昂微、中晶科技10cm涨停，中巨芯-U、晶升股份、上海合晶涨超16%，中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技多股拉升。
消息面迎密集催化。SK海力士此前计划五年产能翻倍，英伟达敦促其进一步扩大产能匹配指数级增长的AI算力需求。受台积电先进封装产能限制，谷歌已向英特尔下达逾300万颗自研TPU芯片订单，计划2028年前生产。马斯克采访表示真正的瓶颈在于芯片制造能力，指出美光的产能远不及芯片实际需求。
国内方面，长鑫存储二季度已正式开启大规模设备招投标，计划优先采购国产设备，全年设备采购需求达50-60亿美元，扩产规模明确。瑞银上调2027/2028年中国晶圆厂设备支出同比增速预测从6%/1%大幅上调至18%/14%，同时大幅上调北方华创、中微公司、盛美上海目标价，幅度达34%-48%。
SEMI数据显示，2026年Q1全球半导体设备出货金额365.5亿美元同比+14%、环比+1%，单季度销售额创纪录，系AI相关的先进逻辑芯片、DRAM和先进封装的产能扩张和技术升级持续驱动。WSTS预计2026年全球半导体增长90%，达到1.5万亿美元，主要由存储芯片驱动，同比增加250%，逻辑电路预计2026年增长37%。
半导体材料方面，截至6月5日，受原材料钨出口管制影响，六氟化钨高端品级价格快速上涨，其中6N级产品报价在220-300万/吨区间，较4月初价格涨幅超过190%。据汉鼎智库，目前我国8英寸硅片国产化率已达60%，12英寸大硅片打破海外垄断，沪硅产业、立昂微等龙头实现规模化量产，国产化率提升至10%-15%。
银河证券指出，存储扩产、海外涨价、国产替代三重逻辑持续兑现，六氟化钨供给收紧，日企硅片涨价带动国内硅片回暖，MLCC涨价、mSAP工艺拉动相关材料需求。在存储扩产与晶圆厂高稼动预期下，中微、华海清科、北方华创、芯源微接连上调订单指引；武汉380亿美金存储扩产规划提振，两存IPO过会、扩产招标落地，长期订单支撑充足，半导体设备板块回调后配置价值凸显。
中证指数官网数据显示，半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导体产业指数，覆盖中微公司、北方华创、拓荆科技等核心设备公司和南大光电、中船特气等材料龙头，i寒武纪、海光信息、中芯国际芯片设计/制造龙头，前十大集中度75%，成份股中“长鑫存储”含量约53%，深度受益存储扩产大周期。
数据显示，截至6月5日，该指数2020年以来累计涨超390%、近一年涨超140%，均在科创芯片、半导体材料设备等同类指数中位居第一，呈现更高反弹锐度。

格隆汇6月9日｜据日经新闻，日本央行正考虑停止减持债券，考虑从2027年4月停止缩减债券购买。日本央行计划在6月会议上将利率提高至1%。

格隆汇6月9日｜A股市场机器人概念股全线上涨，其中，格灵深瞳、利和兴20CM涨停，银禧科技涨超18%，唯科科技涨超11%，云意电气、商络电子、景业智能涨超10%，宗申动力、长华集团、新安股份、晋拓股份、汉王科技、享通光电、风华高科、埃斯顿、京基智农、天娱数科10CM涨停，洁美科技、星宸科技、新洁能、中控技术涨超9%。
消息面上，为深入贯彻党中央、国务院决策部署，落实人形机器人、具身智能产业创新发展有关指导意见和行动方案要求，推动人形机器人与具身智能产品在真实生产生活环境中常态化部署应用，加速实现规模化发展，工业和信息化部、国务院国资委联合开展2026年度人形机器人与具身智能实景实训专项行动。坚持应用牵引，面向工业、特种、服务等领域重点场景，一体推进实景实训空间建设、创新应用联合体培育、作业技能攻关、应用部署验证等重点任务，通过真实场景训练，持续优化具身智能模型算法，积累高质量真机数据，提升本体关键部组件性能，探索构建人形机器人及具身智能产品全生命周期管理和保障机制。到2026年底，人形机器人等重点产品在一批代表性场景中率先完成应用验证和常态部署，开启“作业模式”；凝练形成百个以上高价值应用场景，进一步丰富具身智能应用谱系，带动形成万台级规模落地能力。