【中芯国际(688981.SH)跌破50元创上市新低 较最高价已下跌47%】格隆汇9月28日丨中芯国际AH股齐跌，其中，A股收跌7%报49.94元，盘中创上市新低价49.9元，且较上市首日创出的最高价95元已下跌47.48%；H股目前跌近5%报17.72港元。外媒称美国商务部在上周五(25日)通知美国半设备及零部件供应商，指它们现时需要为中芯国际申请出口许可证。不过中芯国际最新回应称，公司尚未收到出口管制相关的官方消息，公司只为民用和商用的终端用户提供产品及服务，没有为任何军用终端用户生产。格隆汇9月28日丨中芯国际AH股齐跌，其中，A股收跌7%报49.94元，盘中创上市新低价49.9元，且较上市首日创出的最高价95元已下跌47.48%；H股目前跌近5%报17.72港元。外媒称美国商务部在上周五(25日)通知美国半设备及零部件供应商，指它们现时需要为中芯国际申请出口许可证。不过中芯国际最新回应称，公司尚未收到出口管制相关的官方消息，公司只为民用和商用的终端用户提供产品及服务，没有为任何军用终端用户生产。

【A股异动 | 赛微电子(300456.SZ)涨8.5% 8英寸MEMS国际代工线建设项目投产】格隆汇9月28日丨赛微电子(300456.SZ)高开高走，现报29.14元，涨幅8.57%，最新总市值186.24亿。公司27日公告称，控股子公司赛莱克斯北京在北京经济技术开发区投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”(FAB3)(公司 2019年非公开发行股票募集资金投资项目)的主厂房、各支持建筑层区以及一期产能所涉及的产线及超净间已经建成并达到投产条件，现正式通线投产运行。格隆汇9月28日丨赛微电子(300456.SZ)高开高走，现报29.14元，涨幅8.57%，最新总市值186.24亿。公司27日公告称，控股子公司赛莱克斯北京在北京经济技术开发区投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”(FAB3)(公司 2019年非公开发行股票募集资金投资项目)的主厂房、各支持建筑层区以及一期产能所涉及的产线及超净间已经建成并达到投产条件，现正式通线投产运行。

A股异动 | 赛微电子(300456.SZ)涨8.5% 8英寸MEMS国际代工线建设项目投产格隆汇9月28日丨赛微电子(300456.SZ)高开高走，现报29.14元，涨幅8.57%，最新总市值186.24亿。公司27日公告称，控股子公司赛莱克斯北京在北京经济技术开发区投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”(FAB3)(公司 2019年非公开发行股票募集资金投资项目)的主厂房、各支持建筑层区以及一期产能所涉及的产线及超净间已经建成并达到投产条件，现正式通线投产运行。<p><img src="https://img3.gelonghui.com/3eef3-05d1cd7c-ef6a-4b69-9a08-0f4d2534779f.png"></p>

【外媒称遭美国拉入“黑名单” 中芯国际(0981.HK)跳空低开7.64%】格隆汇9月28日丨中芯国际(0981.HK)跳空低开7.64%报17.16港元，股价创今年5月底以来新低，盘前成交7300万港元，最新总市值2173亿港元。中芯国际A股目前集合竞价跌3%。路透社称，因为美方认为出口给中芯国际的设备存在用于军事的风险，美国政府已经对中芯国际施加了出口限制，任何受该出口限制令影响的供应商若想继续给中芯国际供货，就得向美国政府申请出口许可证。不过，中芯国际发布澄清公告称，公司尚未收到出口管制相关的官方消息，公司只为民用和商用的终端用户提供产品及服务，公司和中国军方毫无关系，也没有为任何军用终端用户生产。格隆汇9月28日丨中芯国际(0981.HK)跳空低开7.64%报17.16港元，股价创今年5月底以来新低，盘前成交7300万港元，最新总市值2173亿港元。中芯国际A股目前集合竞价跌3%。路透社称，因为美方认为出口给中芯国际的设备存在用于军事的风险，美国政府已经对中芯国际施加了出口限制，任何受该出口限制令影响的供应商若想继续给中芯国际供货，就得向美国政府申请出口许可证。不过，中芯国际发布澄清公告称，公司尚未收到出口管制相关的官方消息，公司只为民用和商用的终端用户提供产品及服务，公司和中国军方毫无关系，也没有为任何军用终端用户生产。

【台积电3nm工艺计划2022年大规模投产 首波产能大部分留给苹果】格隆汇9月28日丨据Techweb，在5nm工艺大规模投产之后，台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺，就将是3nm，目前正在按计划推进，计划在2021年开始风险试产，2022年下半年大规模投产。台积电3nm工艺准备了4波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们的大客户苹果。格隆汇9月28日丨据Techweb，在5nm工艺大规模投产之后，台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺，就将是3nm，目前正在按计划推进，计划在2021年开始风险试产，2022年下半年大规模投产。台积电3nm工艺准备了4波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们的大客户苹果。

【台积电已释出3nm量产目标 苹果包下首波产能】格隆汇9月25日丨据台媒DigiTimes，台积电近日已释出3nm量产目标，2022年下半年单月产能跃升至5.5万片，2023年单月再飙升至10万片。DigiTimes指出，除苹果包下首波产能外，第二、三波客户也已入列，若无重大危机干扰，台积电业绩将如预期保持逐年增长。格隆汇9月25日丨据台媒DigiTimes，台积电近日已释出3nm量产目标，2022年下半年单月产能跃升至5.5万片，2023年单月再飙升至10万片。DigiTimes指出，除苹果包下首波产能外，第二、三波客户也已入列，若无重大危机干扰，台积电业绩将如预期保持逐年增长。

【台积电计划明后两年新投产两座芯片封装工厂 采用3D Fabric封装技术】格隆汇9月24日丨据外媒，台积电计划在明后两年投产的两座芯片封装工厂，将采用3D Fabric封装技术。台积电官网的信息显示，他们目前有4座芯片封测工厂，新投产两座之后，就将增加到6座。格隆汇9月24日丨据外媒，台积电计划在明后两年投产的两座芯片封装工厂，将采用3D Fabric封装技术。台积电官网的信息显示，他们目前有4座芯片封测工厂，新投产两座之后，就将增加到6座。

【A股异动 | 长方集团(300301.SZ)三日累跌约31% 股东忙减持】格隆汇9月24日丨本周二复牌的创业板妖股长方集团(300301.SZ)连续跌三日下挫，现跌4%，报5.76元，三日累跌约31%，总市值45.5亿元。长方集团昨日公布，于近日收到公司持股5%以上的股东邓子长及邓子权的《股份减持告知函》，邓子长及邓子权于2020年8月14日至2020年9月22减持公司股份数量较预披露减持计划数量已过半；本次减持股数合计790.0326万股，减持比例0.9999%。格隆汇9月24日丨本周二复牌的创业板妖股长方集团(300301.SZ)连续跌三日下挫，现跌4%，报5.76元，三日累跌约31%，总市值45.5亿元。长方集团昨日公布，于近日收到公司持股5%以上的股东邓子长及邓子权的《股份减持告知函》，邓子长及邓子权于2020年8月14日至2020年9月22减持公司股份数量较预披露减持计划数量已过半；本次减持股数合计790.0326万股，减持比例0.9999%。

【大行评级 | 野村：下调中芯国际(0981.HK)目标价至17港元 评级“减持”】格隆汇9月23日丨野村发研报指，维持对中芯国际(0981.HK)“减持”评级，目标价由26港元降至17港元。该行指出在铸造市场中芯全球市占约5%，针对公司的禁令将惠及二线竞争者，考虑到大部分国际及中国的IC设计公司已与台积电结盟，故料实际对二线竞争者带来的益处不大。该股现报20.05港元，最新总市值1543亿港元。格隆汇9月23日丨野村发研报指，维持对中芯国际(0981.HK)“减持”评级，目标价由26港元降至17港元。该行指出在铸造市场中芯全球市占约5%，针对公司的禁令将惠及二线竞争者，考虑到大部分国际及中国的IC设计公司已与台积电结盟，故料实际对二线竞争者带来的益处不大。该股现报20.05港元，最新总市值1543亿港元。

【半导体板块走高 发改委等四部委：加快关键芯片等核心技术攻关】格隆汇9月23日丨半导体板块午后快速走高，易成新能、协鑫集成等涨停，捷捷微电大涨超17%，乾照光电涨近7%、澜起科技、乾照光电等个股跟涨。发改委等四部委印发《关于扩大战略性新兴产业投资 培育壮大新增长点增长极的指导意见》，加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关键软件等核心技术攻关。格隆汇9月23日丨半导体板块午后快速走高，易成新能、协鑫集成等涨停，捷捷微电大涨超17%，乾照光电涨近7%、澜起科技、乾照光电等个股跟涨。发改委等四部委印发《关于扩大战略性新兴产业投资 培育壮大新增长点增长极的指导意见》，加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关键软件等核心技术攻关。

【台积电2nm制程研发获重大突破 或2024年正式量产】格隆汇9月23日丨据台湾媒体，台积电2nm制程研发获重大突破。区别于3nm与5nm采用鳍式场效晶体管(FinFET)架构，台积电2nm改采用全新的多桥通道场效晶体管(MBCFET)架构，此种架构能解决FinFET因制程微缩产生电流控制漏电的物理极限问题，研发进度超前。以台积电2nm目前的研发进度研判，供应链预计台积电2023年下半年可望进入风险性试产，2024年正式量产。有助于其未来持续拿下苹果、辉达(Nvidia,英伟达)等大厂先进制程大单。格隆汇9月23日丨据台湾媒体，台积电2nm制程研发获重大突破。区别于3nm与5nm采用鳍式场效晶体管(FinFET)架构，台积电2nm改采用全新的多桥通道场效晶体管(MBCFET)架构，此种架构能解决FinFET因制程微缩产生电流控制漏电的物理极限问题，研发进度超前。以台积电2nm目前的研发进度研判，供应链预计台积电2023年下半年可望进入风险性试产，2024年正式量产。有助于其未来持续拿下苹果、辉达(Nvidia,英伟达)等大厂先进制程大单。