【大行评级丨花旗：AMD首季指引超市场预期但不及买方预期，维持“中性”评级】格隆汇2月5日｜花旗发表研报指出，AMD去年第四季度业绩的上行主要受到意外的3.9亿美元中国销售额提振。尽管AMD对2026年第一季度的指引高于市场共识，但该行认为买方预期更高。该行认为，在2026年下半年MI450发布之前，该股仍处于观望模式，该行认为该产品面临执行、竞争及客户集中风险。2026年伺服器CPU总可用市场将实现双位数字按年增长，2025年伺服器总可用市场约为200亿美元。该行调整2026及2027财年的每股盈测(不含股份基础补偿)分别上调10美仙和下调4美仙，并基于目标市盈率26倍，维持260美元的目标价，维持“中性”评级。格隆汇2月5日｜花旗发表研报指出，AMD去年第四季度业绩的上行主要受到意外的3.9亿美元中国销售额提振。尽管AMD对2026年第一季度的指引高于市场共识，但该行认为买方预期更高。该行认为，在2026年下半年MI450发布之前，该股仍处于观望模式，该行认为该产品面临执行、竞争及客户集中风险。2026年伺服器CPU总可用市场将实现双位数字按年增长，2025年伺服器总可用市场约为200亿美元。该行调整2026及2027财年的每股盈测(不含股份基础补偿)分别上调10美仙和下调4美仙，并基于目标市盈率26倍，维持260美元的目标价，维持“中性”评级。

【大行评级丨小摩：AMD上季业绩和指引好坏参半，维持“中性”评级】格隆汇2月5日｜摩根大通发表研报指，AMD上季业绩和指引好坏参半。去年第四季营收稳健地超预期，但主要由于近4亿美元的意外收入。虽然调整后毛利率略优于预期，但这被较指引高出约2亿美元的营运费用完全抵销，标志着AMD的费用已连续数个季度超出预期。因此，尽管第一季的指引也优于预期，但AMD在产生营运杠杆方面的能力仍受质疑，或将成为股价的短期压力，直至公司能拿出令人信服的业绩证明(很可能是在今年下半年)，尤其今年晚些时候MI450/Helios芯片即将大规模量产，毛利率或面临下行风险。供应链能力方面，该行认为AMD似乎已为今年晚些时候MI450的大规模部署做好充分准备，并将在2026年继续扩大供应链投入，以应对后续部署增长。该行对AMD仍持观望态度，因为目前公司估值已充分反映其价值，维持对其目标价270美元及“中性”评级。格隆汇2月5日｜摩根大通发表研报指，AMD上季业绩和指引好坏参半。去年第四季营收稳健地超预期，但主要由于近4亿美元的意外收入。虽然调整后毛利率略优于预期，但这被较指引高出约2亿美元的营运费用完全抵销，标志着AMD的费用已连续数个季度超出预期。因此，尽管第一季的指引也优于预期，但AMD在产生营运杠杆方面的能力仍受质疑，或将成为股价的短期压力，直至公司能拿出令人信服的业绩证明(很可能是在今年下半年)，尤其今年晚些时候MI450/Helios芯片即将大规模量产，毛利率或面临下行风险。供应链能力方面，该行认为AMD似乎已为今年晚些时候MI450的大规模部署做好充分准备，并将在2026年继续扩大供应链投入，以应对后续部署增长。该行对AMD仍持观望态度，因为目前公司估值已充分反映其价值，维持对其目标价270美元及“中性”评级。

【台积电宣布将在日本熊本工厂生产3纳米芯片】格隆汇2月5日｜台积电(TSM.US)董事长魏哲家今日宣布，日本熊本二厂将改生产3纳米的先进半导体。消息称，台积电将与日方讨论新的生产计划，总投资金额预计将上调至170亿美元。台积电在熊本兴建的第二厂，原计划投资122亿美元，生产6至12纳米半导体。公司在1月的财报电话会议中表示，已开始建设日本第二座晶圆厂，“技术与产能爬坡时程将根据客户需求及市场状况决定”。台积电目前在台生产3纳米芯片，并计划于2027年在美国亚利桑那州的第二座晶圆厂生产3纳米芯片。格隆汇2月5日｜台积电(TSM.US)董事长魏哲家今日宣布，日本熊本二厂将改生产3纳米的先进半导体。消息称，台积电将与日方讨论新的生产计划，总投资金额预计将上调至170亿美元。台积电在熊本兴建的第二厂，原计划投资122亿美元，生产6至12纳米半导体。公司在1月的财报电话会议中表示，已开始建设日本第二座晶圆厂，“技术与产能爬坡时程将根据客户需求及市场状况决定”。台积电目前在台生产3纳米芯片，并计划于2027年在美国亚利桑那州的第二座晶圆厂生产3纳米芯片。

【大行评级丨高盛：维持AMD“中性”评级，今年数据中心业务将保持稳健增长动能】格隆汇2月5日｜高盛发表研报指，在伺服器市占率提升、MI400系列产品量产推动下，AMD的数据中心业务将在今年持续保持稳健增长动能。但因集团在AI基础设施建设方面投入大量软体和系统资金，认为其短期营运杠杆有限。高盛维持对该股“中性”评级及目标价210美元。若高盛在未来几季对收入来源与执行时间表有更大信心，可以考虑转为更积极的看法。该行又将集团2026至2028年的每股盈利预测平均下调4%，主要反映营收较预期高，但营运支出也高于其先前假设的情况。格隆汇2月5日｜高盛发表研报指，在伺服器市占率提升、MI400系列产品量产推动下，AMD的数据中心业务将在今年持续保持稳健增长动能。但因集团在AI基础设施建设方面投入大量软体和系统资金，认为其短期营运杠杆有限。高盛维持对该股“中性”评级及目标价210美元。若高盛在未来几季对收入来源与执行时间表有更大信心，可以考虑转为更积极的看法。该行又将集团2026至2028年的每股盈利预测平均下调4%，主要反映营收较预期高，但营运支出也高于其先前假设的情况。

【美国政府据报要英伟达先同意KYC要求 才向字节跳动出口H200芯片】格隆汇2月5日｜路透引述消息人士指，美国政府于两星期前，已批准字节跳动购买英伟达的H200芯片，但英伟达尚未同意美国政府草拟的“了解你的客户”(KYC)要求。英伟达正就向中资企业出口H200芯片的许可证条款，与美国政府进行更广泛磋商。英伟达声明指，作为美国政府与潜在客户之间的中介，必须遵守美国的管制措施，“我们无法自行接受或拒绝许可条件，虽然KYC很重要，但这并非核心问题。美企要实现销售，条件必须具商业可行性，否则市场将持续转向外国替代品”。消息又指，鉴于美国总统特朗普本人已批准H200芯片销售，当国家安全问题解决后，预计美国将允许英伟达向中国出售H200芯片，并同意AMD对华出售类似芯片。格隆汇2月5日｜路透引述消息人士指，美国政府于两星期前，已批准字节跳动购买英伟达的H200芯片，但英伟达尚未同意美国政府草拟的“了解你的客户”(KYC)要求。英伟达正就向中资企业出口H200芯片的许可证条款，与美国政府进行更广泛磋商。英伟达声明指，作为美国政府与潜在客户之间的中介，必须遵守美国的管制措施，“我们无法自行接受或拒绝许可条件，虽然KYC很重要，但这并非核心问题。美企要实现销售，条件必须具商业可行性，否则市场将持续转向外国替代品”。消息又指，鉴于美国总统特朗普本人已批准H200芯片销售，当国家安全问题解决后，预计美国将允许英伟达向中国出售H200芯片，并同意AMD对华出售类似芯片。

【消息称台积电拟在日投产3纳米先进制程】格隆汇2月5日｜有媒体援引知情人士透露，台积电(TSM.US)将在日本开始生产先进的3纳米芯片。这一决定标志着台积电在日本制造计划的重大升级，也是日本首相高市早苗科技雄心的一大胜利。作为英伟达和苹果公司的首选芯片制造商，台积电已决定在其位于熊本的第二座晶圆厂采用最尖端的技术。知情人士称，这较原计划于2027年底生产7纳米芯片的蓝图实现了大幅升级。消息称，为推动这一扩张，台积电计划将其对日本南部工厂的总投资额提高至2.6万亿日元。不过知情人士也表示，台积电在日本的计划仍处于讨论的早期阶段，可能还会发生变化。格隆汇2月5日｜有媒体援引知情人士透露，台积电(TSM.US)将在日本开始生产先进的3纳米芯片。这一决定标志着台积电在日本制造计划的重大升级，也是日本首相高市早苗科技雄心的一大胜利。作为英伟达和苹果公司的首选芯片制造商，台积电已决定在其位于熊本的第二座晶圆厂采用最尖端的技术。知情人士称，这较原计划于2027年底生产7纳米芯片的蓝图实现了大幅升级。消息称，为推动这一扩张，台积电计划将其对日本南部工厂的总投资额提高至2.6万亿日元。不过知情人士也表示，台积电在日本的计划仍处于讨论的早期阶段，可能还会发生变化。

【台积电拟在日本投资170亿美元，大规模生产3纳米芯片】格隆汇2月5日｜据日本《读卖新闻》，台积电调整在日本熊本兴建厂房的计划，最新目标在该厂房大规模生产先进的3纳米芯片，总投资额达170亿美元。台积电原计划在熊本的第二间晶圆厂投资122亿美元，用于设立6至12纳米芯片制造产能，但目前正在与日本政府讨论调整计划。据悉，日本政府已对台积电在熊本扩建产能提供补贴，目前亦正在考虑为这项新的投资计划提供额外支持。格隆汇2月5日｜据日本《读卖新闻》，台积电调整在日本熊本兴建厂房的计划，最新目标在该厂房大规模生产先进的3纳米芯片，总投资额达170亿美元。台积电原计划在熊本的第二间晶圆厂投资122亿美元，用于设立6至12纳米芯片制造产能，但目前正在与日本政府讨论调整计划。据悉，日本政府已对台积电在熊本扩建产能提供补贴，目前亦正在考虑为这项新的投资计划提供额外支持。

【Evercore ISI上调AMD目标价至328美元】格隆汇2月4日｜Evercore ISI将AMD的目标价从283美元上调至328美元，仍维持“跑赢大市”评级。(格隆汇)格隆汇2月4日｜Evercore ISI将AMD的目标价从283美元上调至328美元，仍维持“跑赢大市”评级。(格隆汇)

【德州仪器75亿美元收购芯科实验室 强化工业芯片布局】格隆汇2月4日｜德州仪器(TXN.US)已同意以75亿美元收购芯片企业芯科实验室。根据两家公司发布的联合声明，芯科实验室的股东将获得每股231美元的现金。交易预计将在2027年上半年完成。芯科实验室的芯片被广泛应用于智能家居设备、工业自动化、电池储能以及商业照明等领域。通过收购该公司，德州仪器表明其仍将专注于核心业务。上周，这家全球最大的模拟芯片制造商发布了出人意料地强劲的销售指引，显示来自工业客户和汽车制造商的需求正在回暖。由于在全球供应链中占据重要地位，德州仪器在一定程度上已成为整体经济的风向标，反映企业对未来销售前景的信心。格隆汇2月4日｜德州仪器(TXN.US)已同意以75亿美元收购芯片企业芯科实验室。根据两家公司发布的联合声明，芯科实验室的股东将获得每股231美元的现金。交易预计将在2027年上半年完成。芯科实验室的芯片被广泛应用于智能家居设备、工业自动化、电池储能以及商业照明等领域。通过收购该公司，德州仪器表明其仍将专注于核心业务。上周，这家全球最大的模拟芯片制造商发布了出人意料地强劲的销售指引，显示来自工业客户和汽车制造商的需求正在回暖。由于在全球供应链中占据重要地位，德州仪器在一定程度上已成为整体经济的风向标，反映企业对未来销售前景的信心。

格隆汇2月4日｜德州仪器将以每股231美元现金的价格收购硅实验室公司。格隆汇2月4日｜德州仪器将以每股231美元现金的价格收购硅实验室公司。

【瑞穗下调AMD目标价至275美元】格隆汇2月4日｜瑞穗银行：将AMD目标价从285美元下调至275美元。格隆汇2月4日｜瑞穗银行：将AMD目标价从285美元下调至275美元。

【美银全球上调AMD目标价至280美元】格隆汇2月4日｜美国银行全球研究部将AMD目标价从260美元上调至280美元。格隆汇2月4日｜美国银行全球研究部将AMD目标价从260美元上调至280美元。

【Counterpoint：英伟达难独占鳌头 博通与台积电将成定制芯片大赢家】格隆汇2月4日｜随着人工智能热潮的继续推进，英伟达很可能失去如今的主导地位，因为越来越多的大型数据中心运营商为降低成本，正在采购定制芯片（ASIC），这将让英伟达的通用型芯片“跌落云端”。研究公司Counterpoint在一份报告中指出，博通预计将在2027年继续保持其作为顶级AI服务器计算ASIC设计合作伙伴的领先地位，市场份额进一步扩大至60%。同时，与博通合作紧密的台积电也将快速扩张。作为定制芯片的主要代工选择，该公司几乎完全吃下全球前十大数据中心及ASIC客户的晶圆制造订单，市场份额接近99%。Counterpoint预测，在英伟达通用型GPU独占鳌头的阶段之后，人工智能芯片热潮的第二阶段将变成ASIC与GPU的激烈竞争，且博通和台积电有望成为最大赢家。格隆汇2月4日｜随着人工智能热潮的继续推进，英伟达很可能失去如今的主导地位，因为越来越多的大型数据中心运营商为降低成本，正在采购定制芯片（ASIC），这将让英伟达的通用型芯片“跌落云端”。研究公司Counterpoint在一份报告中指出，博通预计将在2027年继续保持其作为顶级AI服务器计算ASIC设计合作伙伴的领先地位，市场份额进一步扩大至60%。同时，与博通合作紧密的台积电也将快速扩张。作为定制芯片的主要代工选择，该公司几乎完全吃下全球前十大数据中心及ASIC客户的晶圆制造订单，市场份额接近99%。Counterpoint预测，在英伟达通用型GPU独占鳌头的阶段之后，人工智能芯片热潮的第二阶段将变成ASIC与GPU的激烈竞争，且博通和台积电有望成为最大赢家。

【消息称苹果M6芯片沿用台积电2nm N2制程】格隆汇2月3日｜据台湾工商时报，苹果M6芯片预计将沿用台积电2nm N2工艺，而非N2P工艺，这是因为苹果更希望专注于架构升级与控制成本，计划通过自身在芯片架构设计上的深厚积累来弥补工艺差距。预计高通和联发科更倾向于率先采用N2P。格隆汇2月3日｜据台湾工商时报，苹果M6芯片预计将沿用台积电2nm N2工艺，而非N2P工艺，这是因为苹果更希望专注于架构升级与控制成本，计划通过自身在芯片架构设计上的深厚积累来弥补工艺差距。预计高通和联发科更倾向于率先采用N2P。