【三星罢工风波影响外溢？台积电绩效奖金缩减传言引来员工不满】格隆汇5月25日｜综合市场消息，台积电内部似乎也陷入“军心不稳”局面。社交媒体Facebook的台积电相关群组中传出消息称，由于台积电正在筹集资金用于新的基础设施投资，计划在7月发放的员工年度绩效奖金可能面临高达15%的削减，这让一些台积电员工发帖表达不满，甚至有人呼吁学习三星电子举行罢工以进行抗议。在AI领域持续繁荣的背景下，台积电2026年第一季度的利润同比增长58%创新纪录，公司计划在产能和技术领先地位上进一步投资，目前有多达12座晶圆厂正在建设中，以巩固其在2nm和A14(1.4nm)制程节点上的领先地位。台积电在最近法说会上称，2026年资本支出指引为520亿至560亿美元，较2025年的409亿美元大幅增长。这或许可以解释台积电为何传出削减员工福利的消息或者有员工担忧传言成真。格隆汇5月25日｜综合市场消息，台积电内部似乎也陷入“军心不稳”局面。社交媒体Facebook的台积电相关群组中传出消息称，由于台积电正在筹集资金用于新的基础设施投资，计划在7月发放的员工年度绩效奖金可能面临高达15%的削减，这让一些台积电员工发帖表达不满，甚至有人呼吁学习三星电子举行罢工以进行抗议。在AI领域持续繁荣的背景下，台积电2026年第一季度的利润同比增长58%创新纪录，公司计划在产能和技术领先地位上进一步投资，目前有多达12座晶圆厂正在建设中，以巩固其在2nm和A14(1.4nm)制程节点上的领先地位。台积电在最近法说会上称，2026年资本支出指引为520亿至560亿美元，较2025年的409亿美元大幅增长。这或许可以解释台积电为何传出削减员工福利的消息或者有员工担忧传言成真。

【AMD宣布下一代EPYC CPU进入量产】格隆汇5月24日｜近日，超威半导体(AMD)宣布已开始量产代号为“Venice”的第6代AMD EPYC CPU，成为AMD与台积电在2纳米技术合作上的重要里程碑。据悉，AMD计划未来于台积电在美国的亚利桑那州晶圆厂展开上述量产。格隆汇5月24日｜近日，超威半导体(AMD)宣布已开始量产代号为“Venice”的第6代AMD EPYC CPU，成为AMD与台积电在2纳米技术合作上的重要里程碑。据悉，AMD计划未来于台积电在美国的亚利桑那州晶圆厂展开上述量产。

【大行评级丨招银国际：英伟达向全栈式AI工厂平台转型，看好中际旭创等国内AI受益者】格隆汇5月22日｜招银国际发表报告指，英伟达首财季业绩再胜预期，并上调7月底止次财季指引，但更重要的启示在于，AI基础设施的经济效益正变得越来越具可持续性。再加上直至2027年的1万亿美元Blackwell/Rubin能见度、新增的Vera CPU变现机会，以及更大规模的资本回报计划，首财季业绩减轻了市场对于2027财年仅为一年性需求高峰的担忧，并强化了英伟达从GPU供应商向全栈式AI工厂平台的转型。该行指，Blackwell/Rubin能见度与Vera CPU将英伟达的增长故事从GPU需求延伸至AI工厂平台的控制层。该行将Vera视为英伟达进军AI智能体中CPU侧控制层的举措，其中CPU负责管理编排、工具使用、存储器等，而GPU则负责推理与推论。该行亦持续看好全球AI基础设施资本支出扩张下的国内AI受益者，包括光模块龙头中际旭创、PCB厂商生益科技以及数据中心电源厂商英诺赛科。格隆汇5月22日｜招银国际发表报告指，英伟达首财季业绩再胜预期，并上调7月底止次财季指引，但更重要的启示在于，AI基础设施的经济效益正变得越来越具可持续性。再加上直至2027年的1万亿美元Blackwell/Rubin能见度、新增的Vera CPU变现机会，以及更大规模的资本回报计划，首财季业绩减轻了市场对于2027财年仅为一年性需求高峰的担忧，并强化了英伟达从GPU供应商向全栈式AI工厂平台的转型。该行指，Blackwell/Rubin能见度与Vera CPU将英伟达的增长故事从GPU需求延伸至AI工厂平台的控制层。该行将Vera视为英伟达进军AI智能体中CPU侧控制层的举措，其中CPU负责管理编排、工具使用、存储器等，而GPU则负责推理与推论。该行亦持续看好全球AI基础设施资本支出扩张下的国内AI受益者，包括光模块龙头中际旭创、PCB厂商生益科技以及数据中心电源厂商英诺赛科。

【大行评级丨美银：上调英伟达目标价至350美元，业绩与展望强劲】格隆汇5月22日｜美银证券发表报告指，英伟达再次交出亮眼业绩与上调指引，虽然7月底止第二财季营收指引的中值910亿美元的展望符合市场偏好预期，导致盘后惯常波动，过去四次绩后股价有三次下跌。但该行指，忽略这些噪音，重点关注英伟达的以下优势：AI总潜在市场(TAM)预计未来四年增长4倍，至2030年超过3万亿美元，该行原预测为1.7万亿美元，英伟达在当中具有独特的全栈定位；业界最佳的毛利率达75%，自由现金流利润率约48%，同时将股息大幅提升25倍至0.45%，并计划回购约1200亿美元股份；在代理型CPU市场展现新领导地位，已看到2026财年下半年200亿美元需求，并已预留相关记忆体与晶圆产能。该行将英伟达2027及2028财年每股盈利预估上调9%及15%，至分别9.09美元及13.27美元，并将目标价由320美元上调至350美元，评级“买入”。格隆汇5月22日｜美银证券发表报告指，英伟达再次交出亮眼业绩与上调指引，虽然7月底止第二财季营收指引的中值910亿美元的展望符合市场偏好预期，导致盘后惯常波动，过去四次绩后股价有三次下跌。但该行指，忽略这些噪音，重点关注英伟达的以下优势：AI总潜在市场(TAM)预计未来四年增长4倍，至2030年超过3万亿美元，该行原预测为1.7万亿美元，英伟达在当中具有独特的全栈定位；业界最佳的毛利率达75%，自由现金流利润率约48%，同时将股息大幅提升25倍至0.45%，并计划回购约1200亿美元股份；在代理型CPU市场展现新领导地位，已看到2026财年下半年200亿美元需求，并已预留相关记忆体与晶圆产能。该行将英伟达2027及2028财年每股盈利预估上调9%及15%，至分别9.09美元及13.27美元，并将目标价由320美元上调至350美元，评级“买入”。

【苏姿丰：预计未来5年CPU市场每年将增超35%】格隆汇5月22日｜AMD首席执行官苏姿丰表示，预计未来5年中央处理器(CPU)市场规模每年将增长超过35%。格隆汇5月22日｜AMD首席执行官苏姿丰表示，预计未来5年中央处理器(CPU)市场规模每年将增长超过35%。

【PCB成本增加233%！英伟达Vera Rubin机架售价快速飙升 几乎所有组件都在涨价】格隆汇5月22日｜据华尔街见闻，英伟达下一代AI服务器机架的价格，正在快速飙升。据摩根士丹利分析师Howard Kao5月22日发布的报告，英伟达即将推出的Vera Rubin(VR200)机架，从ODM(原始设计制造商)处采购的价格约为780万美元，而当前的GB300 Blackwell机架价格不到400万美元——这意味着一个机架的价格在一代产品之间几乎翻倍。值得注意的是，英伟达当天财报发布后股价收跌近2%，但内存相关股票却大涨6%-10%。原因正是这份报告揭示的逻辑：涨价的受益者，不只是英伟达本身。该行供应链调查显示，涨价是全面性的。PCB(印刷电路板)成本增加233%。PCB内容从GB300的约3.5万美元，跃升至约11.7万美元。原因是Rubin引入了新模块(如ConnectX模块和中板PCB)，同时电路板层数和材料等级均有提升。例如，计算板从GB300的22层HDI PCB升级为26层，材料等级从M7升至M8；交换机托盘PCB则从24层升至32层。此外，计算托盘中还新增了一块44层的中板PCB，这在GB300中并不存在。MLCC(多层陶瓷电容)成本增加182%，ABF基板成本增加82%，电源则成本增加32%，冷却材料也增加12%。格隆汇5月22日｜据华尔街见闻，英伟达下一代AI服务器机架的价格，正在快速飙升。据摩根士丹利分析师Howard Kao5月22日发布的报告，英伟达即将推出的Vera Rubin(VR200)机架，从ODM(原始设计制造商)处采购的价格约为780万美元，而当前的GB300 Blackwell机架价格不到400万美元——这意味着一个机架的价格在一代产品之间几乎翻倍。值得注意的是，英伟达当天财报发布后股价收跌近2%，但内存相关股票却大涨6%-10%。原因正是这份报告揭示的逻辑：涨价的受益者，不只是英伟达本身。该行供应链调查显示，涨价是全面性的。PCB(印刷电路板)成本增加233%。PCB内容从GB300的约3.5万美元，跃升至约11.7万美元。原因是Rubin引入了新模块(如ConnectX模块和中板PCB)，同时电路板层数和材料等级均有提升。例如，计算板从GB300的22层HDI PCB升级为26层，材料等级从M7升至M8；交换机托盘PCB则从24层升至32层。此外，计算托盘中还新增了一块44层的中板PCB，这在GB300中并不存在。MLCC(多层陶瓷电容)成本增加182%，ABF基板成本增加82%，电源则成本增加32%，冷却材料也增加12%。

【苏姿丰：CPU市场供应吃紧 未来几年对CPU的需求将升】格隆汇5月22日｜AMD首席执行官苏姿丰表示，未来数年CPU需求将持续攀升，CPU市场供应吃紧。我们将继续在今年每个季度增加供应，并计划在2027年及以后继续增加供应。未来几年对CPU的需求将会上升。格隆汇5月22日｜AMD首席执行官苏姿丰表示，未来数年CPU需求将持续攀升，CPU市场供应吃紧。我们将继续在今年每个季度增加供应，并计划在2027年及以后继续增加供应。未来几年对CPU的需求将会上升。

【苏姿丰：我们做了两个赌注 一个是选择台积电 另一个是采用先进的封装技术】格隆汇5月22日｜AMD首席执行官苏姿丰：我们做了两个赌注。一个是选择台积电。这一决定对我们来说非常成功。另一个是采用先进的封装技术。如今整个行业都在采用这一技术。格隆汇5月22日｜AMD首席执行官苏姿丰：我们做了两个赌注。一个是选择台积电。这一决定对我们来说非常成功。另一个是采用先进的封装技术。如今整个行业都在采用这一技术。

【联想CEO：我们与英伟达关系良好 能获得应有的芯片配额】格隆汇5月22日｜联想首席执行官：我们与英伟达关系良好，能够获得应有的芯片配额。多元化的内存芯片供应绝对有帮助。格隆汇5月22日｜联想首席执行官：我们与英伟达关系良好，能够获得应有的芯片配额。多元化的内存芯片供应绝对有帮助。

【苏姿丰：正在快速提升CPU产能】格隆汇5月22日｜AMD首席执行官苏姿丰：CPU和一些ASIC(业务)开始增长。我们正在快速提升CPU产能。其他瓶颈包括电力。我们需要建设数据中心和产能。我们没有预料到需求会如此迅速上升。我们希望赶上这一需求，并且我们正在全力以赴。格隆汇5月22日｜AMD首席执行官苏姿丰：CPU和一些ASIC(业务)开始增长。我们正在快速提升CPU产能。其他瓶颈包括电力。我们需要建设数据中心和产能。我们没有预料到需求会如此迅速上升。我们希望赶上这一需求，并且我们正在全力以赴。

【苏姿丰：我们正在台积电亚利桑那厂进行生产 情况非常出色】格隆汇5月22日｜AMD首席执行官苏姿丰：我们正在台积电亚利桑那厂进行生产，情况非常出色。格隆汇5月22日｜AMD首席执行官苏姿丰：我们正在台积电亚利桑那厂进行生产，情况非常出色。

【苏姿丰：现在是我们需要在台湾投资的时候】格隆汇5月22日｜AMD首席执行官苏姿丰：现在是我们需要在台湾投资的时候，因为我们需要足够的产能来应对未来1、2、3年的需求。我们要求合作伙伴加快进度。格隆汇5月22日｜AMD首席执行官苏姿丰：现在是我们需要在台湾投资的时候，因为我们需要足够的产能来应对未来1、2、3年的需求。我们要求合作伙伴加快进度。

格隆汇5月21日｜摩根士丹利：将英伟达公司目标价从285美元上调至288美元。格隆汇5月21日｜摩根士丹利：将英伟达公司目标价从285美元上调至288美元。

格隆汇5月21日｜瑞银将英伟达公司目标股价从275美元上调至280美元。格隆汇5月21日｜瑞银将英伟达公司目标股价从275美元上调至280美元。

格隆汇5月21日｜韦德布什：将英伟达公司目标价从300美元上调至330美元。格隆汇5月21日｜韦德布什：将英伟达公司目标价从300美元上调至330美元。