格隆汇4月15日|据台湾工商时报,台光电、台耀、联茂等高阶PCB材料供应商,近期均已陆续与客户沟通高阶CCL涨价。据悉,台耀已向客户发出通知指出,受铜箔、玻璃布、环氧树脂等原料价格与加工费持续上涨影响,加上部分供应商停止部分产品供应,自4月25日起调涨CCL报价,部分系列产品涨幅达20%至40%。台光电与联茂则宣布,将于第二季度起对高阶材料启动新一波调价,幅度皆为10%,且均锁定AI服务器、交换机等高阶应用。
CCL即铜箔基板(又称覆铜板),是PCB中支撑整体结构的关键组件。万联证券指出,受惠于AI服务器、800G交换器等需求爆发,高阶材料供不应求;传统服务器需求维持稳定成长,成为支撑高阶CCL的基础应用。
近半年来CCL行业已历经数次涨价:2025年12月起建滔、南亚等主流厂商密集发布调价函,覆铜板价格单周最大涨幅达10%-20%。今年以来,日本半导体材料厂Resonac已自3月1日起涨价;三菱瓦斯化学自4月1日起亦调涨全系列产品至多30%。