【国金半导体】WiFi行业深度：全球WiFi芯片的竞争格局及市场潜力

投资建议

行业策略：我们认为WiFi芯片应该是无线通讯芯片领域内未来最具有成长潜力的细分市场，从WiFi 4/5到WiFi 6/7，每一次WiFi规格的升级都在不断地提升带宽及芯片价值，降低延时提高响应速度，以此满足不同的终端产品的需求。从WiFi 4/5时代的物联网、智能家居到WiFi 6/7时代的VR/AR、4K超高清视频，不同终端需求对于更高性能的要求始终推动着WiFi的升级换代。目前WiFi 6在WiFi芯片中的渗透率约为20%，疫情导致的需求暴涨将推动WiFi 6加速渗透，尤其是远程教学、在线协同办公、视频会议等需求的爆发，这些对高带宽、低延时有较高要求的应用场景加速了WiFi 6/7产品更新。我们预计到2025年，WiFi 6/7产品的占比将接近50%。从细分市场来看，WiFi 6芯片在智能手机端和家用路由器端渗透率较高，而在物联网芯片端，归因于性价比、功耗等因素，导入速度将落后两到三年。

行业观点

WiFi 芯片国产替代加速：归因国内物联网发展加速, 国产WiFi替代加速,及更多的晶圆代工产能释放（2Q22之前严重短缺），国内WiFi芯片CAGR倍数于全球，市场份额及出货量渗透率自2021年开始将逐年提升从约15%到2025年超过20%，有利于乐鑫科技，创耀科技，博通集成，翱捷科技。

WiFi 6成长可期，预计厂商将跳过WiFi 6E直接进入WiFi 7：我们预测WiFi 6/7市场份额将保持27.8%的CAGR，远高于Global Market Insights给出的对于WiFi芯片市场2.5%增速的预测，从2021年的40亿美元成长到2025年的106.7亿美元。同时受限于频率审批以及WiFi 6E/7的竞争关系，目前WiFi 6E产品占比不到5%，我们认为仅有少数高端智能手机和高端路由器会导入 WiFi 6E 芯片，更多厂商则是跳过6E直接导入WiFi 7解决方案，这对家用／企业用路由器及手机WiFi 7 提早布局的博通最有利。

WiFi芯片竞争格局稳定：从细分领域来看，智能手机端WiFi芯片双强竞争格局稳定，高通的WiFi芯片集成在骁龙处理器上出货。21Q4高通智能手机市占率为30%，与联发科的差距缩小到三个点，逐步扭转4G时期的劣势。 家用路由器端，博通WiFi芯片使用在TP-LINK和华为等多款高端路由器上。而在物联网WiFi芯片端，乐鑫科技凭借出色产品竞争力和独创的AIoT生态环境，已累计出货物联网芯片7亿颗，市占率排名第一，约35%。

WiFi 7蓄势待发，引领无线连接新世代：WiFi 7同时支持2.4Ghz、5Ghz、6Ghz，引入320Mhz频宽和4K-QAM，最高可实现30Gbps峰值速度。各家龙头企业都已打响WiFi争夺战。博通已发布全球首个WiFi 7解决方案，并将在未来5年内持续投入650亿美元在WiFi 7研发上。2022年世界移动通讯大会上,高通发布首款14nm WiFi 7芯片FastConnect 7800。

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风险提示：1.WiFi 6导入不如预期；2. 供过于求的风险；3.半导体晶圆代工厂产能不足；4.全球升息导致成本增加；5.疫情封城管制。