半导体产能紧张状态有望持续全年 又有国际巨头官宣将加大投资相关业务

SK海力士副董事长Park Jung-ho日前在2021年世界IT博览会（WIS）上透露，公司计划加大投资晶圆代工业务。Park Jung-ho表示：“韩国的IC设计公司已请求SK海力士提供与台积电相同的代工服务，SK海力士并同意了这些请求。因此公司计划加大投资晶圆代工业务。”机构指出，2021年以来，疫情打乱了半导体供需关系，叠加瑞萨、恩智浦、村田等多家芯片厂商、材料厂商受到火灾、地震、雪灾的突发影响，加剧半导体供需紧张。终端需求提升叠加代工产能已经满产、新增产能短期内无法快速放量，供需矛盾导致了晶圆代工价格的上涨，半导体行业产能紧张芯片缺货的状态有望持续全年。