【Cantor Fitzgerald下调安森美目标价至90美元】格隆汇9月18日｜Cantor Fitzgerald将安森美半导体的目标价从110美元下调至90美元，维持“中性”评级。(格隆汇)格隆汇9月18日｜Cantor Fitzgerald将安森美半导体的目标价从110美元下调至90美元，维持“中性”评级。(格隆汇)

【瑞穗下调安森美目标价至95美元】格隆汇9月18日｜瑞穗将安森美半导体的目标价从110美元下调至95美元，维持“跑赢大市”评级。(格隆汇)格隆汇9月18日｜瑞穗将安森美半导体的目标价从110美元下调至95美元，维持“跑赢大市”评级。(格隆汇)

翱捷科技港股IPO，聚焦无线连接芯片等领域，经营现金流持续为负随着AI从云端延伸至端侧、车辆、机器人等物理世界应用，日益需要连接与计算的紧密协同，这也为连接芯片、智能SoC及ASIC定制解决方案带来增长机遇，最近就有该领域的公司冲击港股IPO。格隆汇获悉，近日，翱捷科技股份有限公司（简称“翱捷科技”）向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，摩根士丹利、海通国际为其联席保荐人。翱捷科技（688220）是一家平台型无晶圆厂半导体公司，致力为横跨端侧、边缘及云端的广泛AI应用赋能。其2015年在上海成立，2022年在上海证券交易所科创板挂牌上市，截至9月18日收盘，公司总市值超419亿元。01超6成营收来自无线连接芯片，客户集中度较高无线连接芯片产业链上游为芯片制造提供物理载体和关键工具，包括晶圆制造、封测与设备材料，参与者有台积电、中芯国际、华虹半导体、长电科技、通富微电、ASML、应用材料等；中游负责芯片架构设计、前端/后端设计、IP核开发等，参与者除了翱捷科技之外，还有高通、联发科、紫光展锐、海思半导体等同行；下游将芯片集成到终端产品中，覆盖消费电子、物联网、汽车电子等多个领域，参与者包括小米、OPPO、vivo、传音控股、联想、移远通信、中移物联

【Stifel下调安森美目标价至75美元】格隆汇9月18日｜Stifel将安森美半导体的目标价从90美元下调至75美元，维持“持有”评级。(格隆汇)格隆汇9月18日｜Stifel将安森美半导体的目标价从90美元下调至75美元，维持“持有”评级。(格隆汇)

【美股异动｜CPU供不应求！英特尔大涨超8%，创逾两个月新高】格隆汇9月17日｜英特尔(INTC.US)涨超8%，最高触及109.45美元，创逾两个月新高。消息面上，英特尔CEO陈立武近日表示，随着AI智能体规模急速扩张，CPU需求已远超英特尔现有供给能力，目前仅能满足前沿客户约五成的需求。他还透露，公司制程技术取得重大进展，18A节点已进入量产，14A节点将于明年一季度投产。Tigress Financials将英特尔的目标价从118美元上调至145美元，维持“买入”评级。(格隆汇)格隆汇9月17日｜英特尔(INTC.US)涨超8%，最高触及109.45美元，创逾两个月新高。消息面上，英特尔CEO陈立武近日表示，随着AI智能体规模急速扩张，CPU需求已远超英特尔现有供给能力，目前仅能满足前沿客户约五成的需求。他还透露，公司制程技术取得重大进展，18A节点已进入量产，14A节点将于明年一季度投产。Tigress Financials将英特尔的目标价从118美元上调至145美元，维持“买入”评级。(格隆汇)

【日美关税协议纳入在美设芯片厂，将由格芯负责营运】格隆汇9月17日｜据日经亚洲，日美两国政府官员正密切洽谈合作在美国兴建一座大型半导体工厂。此计划预计纳入两国关税协议下、总额达5,500亿美元的对美投资承诺中，作为第三批重点推动项目。此建厂计划预估总投资金额介于2万亿至3万亿日元(约128亿至193亿美元)，将由美国晶圆代工大厂格芯负责营运，主要生产用于运算与处理工作的逻辑芯片。格隆汇9月17日｜据日经亚洲，日美两国政府官员正密切洽谈合作在美国兴建一座大型半导体工厂。此计划预计纳入两国关税协议下、总额达5,500亿美元的对美投资承诺中，作为第三批重点推动项目。此建厂计划预估总投资金额介于2万亿至3万亿日元(约128亿至193亿美元)，将由美国晶圆代工大厂格芯负责营运，主要生产用于运算与处理工作的逻辑芯片。

【美股异动丨芯片股盘前走强 英特尔、SK海力士涨超3%】格隆汇9月17日｜SK海力士、英特尔、高通、西部数据、闪迪、希捷科技盘前均涨超3%，英伟达、美光科技、阿斯麦、博通涨超2%，台积电涨超1%。格隆汇9月17日｜SK海力士、英特尔、高通、西部数据、闪迪、希捷科技盘前均涨超3%，英伟达、美光科技、阿斯麦、博通涨超2%，台积电涨超1%。

格隆汇9月17日｜Nota AI在英特尔(INTC.US)Arc Pro B70上推出集成式NVA解决方案，为视觉人工智能基础设施提供更多客户选择。格隆汇9月17日｜Nota AI在英特尔(INTC.US)Arc Pro B70上推出集成式NVA解决方案，为视觉人工智能基础设施提供更多客户选择。

格隆汇9月17日｜印度塔塔电子与富士胶卷签署半导体材料谅解备忘录。格隆汇9月17日｜印度塔塔电子与富士胶卷签署半导体材料谅解备忘录。

格隆汇9月17日｜印度科技部长：印度在半导体产计划Semicon 2.0下获得了最高120亿美元的投资承诺。格隆汇9月17日｜印度科技部长：印度在半导体产计划Semicon 2.0下获得了最高120亿美元的投资承诺。

格隆汇9月17日｜印度塔塔电子与安世半导体建立芯片领域合作伙伴关系。格隆汇9月17日｜印度塔塔电子与安世半导体建立芯片领域合作伙伴关系。

【富国银行下调安森美半导体目标价至85美元】格隆汇9月17日｜富国银行将安森美半导体目标股价从95美元下调至85美元。格隆汇9月17日｜富国银行将安森美半导体目标股价从95美元下调至85美元。

【太力科技：公司半导体CMP抛光液尚处于研发验证阶段】格隆汇9月17日｜太力科技在互动平台表示，目前公司半导体CMP抛光液尚处于研发验证阶段，暂无确定的交货量与交货时间。半导体材料客户验证周期较长，产品能否实现批量供货、落地时间均存在不确定性。格隆汇9月17日｜太力科技在互动平台表示，目前公司半导体CMP抛光液尚处于研发验证阶段，暂无确定的交货量与交货时间。半导体材料客户验证周期较长，产品能否实现批量供货、落地时间均存在不确定性。

【恩智浦与航盛成立联合技术创新实验室 加速汽车AI创新】格隆汇9月17日｜恩智浦半导体宣布与深圳市航盛电子股份有限公司正式成立联合技术创新实验室，该实验室将聚焦智能座舱、软件定义汽车及AI创新应用等关键方向，加速智能汽车创新成果从概念验证迈向规模化应用。格隆汇9月17日｜恩智浦半导体宣布与深圳市航盛电子股份有限公司正式成立联合技术创新实验室，该实验室将聚焦智能座舱、软件定义汽车及AI创新应用等关键方向，加速智能汽车创新成果从概念验证迈向规模化应用。

【数据中心需求“三个月一变” 功率半导体成供配电核心】格隆汇9月17日｜据一财，受“AI减速论”影响，美股多只半导体股9月14日股价走弱，随后两日部分与AI基础设施相关的芯片股股价有所反弹。虽然对AI安全的顾虑仍在，数据中心建设仍在继续。“可能三个月前(AI数据中心)客户提出的需求是一个数字，三个月后提出的需求是另一个数字。”英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟表示，OEM(原始设备制造商)、CSP(云服务提供商)需求短时间内快速攀升。据他了解，一家重要的云服务厂商已判断，当前数据中心能够建设的规模和数量，瓶颈在于物理建设能力的上限，客观上取决于云服务厂商及其供应链能提供多大的交付能力。随着AI数据中心建设，数据中心外部配电技术同步变迁，带来了半导体需求的改变。格隆汇9月17日｜据一财，受“AI减速论”影响，美股多只半导体股9月14日股价走弱，随后两日部分与AI基础设施相关的芯片股股价有所反弹。虽然对AI安全的顾虑仍在，数据中心建设仍在继续。“可能三个月前(AI数据中心)客户提出的需求是一个数字，三个月后提出的需求是另一个数字。”英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟表示，OEM(原始设备制造商)、CSP(云服务提供商)需求短时间内快速攀升。据他了解，一家重要的云服务厂商已判断，当前数据中心能够建设的规模和数量，瓶颈在于物理建设能力的上限，客观上取决于云服务厂商及其供应链能提供多大的交付能力。随着AI数据中心建设，数据中心外部配电技术同步变迁，带来了半导体需求的改变。