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不可错过的机会~
07月26日,星期五
【寒武纪:拟2000万元-4000万元回购公司股份】格隆汇7月26日丨寒武纪公告,拟2000万元-4000万元回购公司股份,回购价格不超过297.77元/股。本次回购股份将全部用于员工持股计划或股权激励,并在回购完成后三年内予以转让。格隆汇7月26日丨寒武纪公告,拟2000万元-4000万元回购公司股份,回购价格不超过297.77元/股。本次回购股份将全部用于员工持股计划或股权激励,并在回购完成后三年内予以转让。
【美国商务部拟授予Amkor多至4亿美元 支持其半导体工厂建设】格隆汇7月26日|美国半导体产品封装和测试服务提供商Amkor于7月26日宣布,已与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录,以接收拟议的《芯片和科学法案》激励资金,美国商务部拟议直接资助多至4亿美元。Amkor于2023年11月宣布,计划在亚利桑那州建设首个美国国内外包半导体封装和测试(OSAT)工厂。Amkor计划在新工厂投资约20亿美元并雇用约2000名员工。格隆汇7月26日|美国半导体产品封装和测试服务提供商Amkor于7月26日宣布,已与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录,以接收拟议的《芯片和科学法案》激励资金,美国商务部拟议直接资助多至4亿美元。Amkor于2023年11月宣布,计划在亚利桑那州建设首个美国国内外包半导体封装和测试(OSAT)工厂。Amkor计划在新工厂投资约20亿美元并雇用约2000名员工。
【A股芯片股短线跳水】格隆汇7月26日|国民技术跌超6%,富满微、景嘉微跌近3%,寒武纪跌超2%。格隆汇7月26日|国民技术跌超6%,富满微、景嘉微跌近3%,寒武纪跌超2%。
07月25日,星期四
【龙芯中科:3C6000服务器芯片初样测试总体符合预期】格隆汇7月25日丨龙芯中科公告,公司服务器芯片3C6000样片已于近日回片,完成基本功能测试和初步性能测试,总体符合预期。龙芯3C6000为龙芯新一代服务器处理器芯片,采用龙芯自主指令系统“龙架构”(LoongArch),基于龙芯第四代处理器核微架构设计,单硅片集成16个LA664 处理器核,支持同时多线程技术,并可通过龙链技术(Loongson Coherent Link)支持单芯片多硅片互连形成 32 核或更多核的芯片版本,以及扩展多芯片互连支撑多路服务器方案。格隆汇7月25日丨龙芯中科公告,公司服务器芯片3C6000样片已于近日回片,完成基本功能测试和初步性能测试,总体符合预期。龙芯3C6000为龙芯新一代服务器处理器芯片,采用龙芯自主指令系统“龙架构”(LoongArch),基于龙芯第四代处理器核微架构设计,单硅片集成16个LA664 处理器核,支持同时多线程技术,并可通过龙链技术(Loongson Coherent Link)支持单芯片多硅片互连形成 32 核或更多核的芯片版本,以及扩展多芯片互连支撑多路服务器方案。
【中芯国际:拟于8月9日上午8:30-9:30举行二季度业绩说明会】格隆汇7月25日|中芯国际将于2024年8月8日交易时段后披露公司2024年第二季度业绩,拟于2024年8月9日(星期五)上午8:30-9:30通过网络/电话会议方式举行“2024年第二季度业绩说明会”。格隆汇7月25日|中芯国际将于2024年8月8日交易时段后披露公司2024年第二季度业绩,拟于2024年8月9日(星期五)上午8:30-9:30通过网络/电话会议方式举行“2024年第二季度业绩说明会”。
【兆驰股份:兆驰半导体产销量已达110万片晶圆4寸/月】格隆汇7月25日|兆驰股份接受机构调研时表示,2017年成立了兆驰半导体,选择了一个恰当的时机进入LED芯片行业,并将公司的智造经验融入到芯片的研发、生产中。随着产能的不断提升,目前兆驰半导体产销量已达110万片晶圆4寸/月。格隆汇7月25日|兆驰股份接受机构调研时表示,2017年成立了兆驰半导体,选择了一个恰当的时机进入LED芯片行业,并将公司的智造经验融入到芯片的研发、生产中。随着产能的不断提升,目前兆驰半导体产销量已达110万片晶圆4寸/月。
【美股异动丨意法半导体盘前跌超10.4% Q2营收下滑25%逊预期 再次下调今年营收指引】格隆汇7月25日|意法半导体(STM.US)美股盘前跌超10.4%,报35.4美元。消息面上,意法半导体第二季度营收为32.3亿美元,同比下降25%,略低于分析师一致预期的32亿美元;稀释后每股盈利为0.38美元,高于预期的0.35美元。此外,由于此前库存过剩和汽车制造商销量下降抑制了需求,该公司下调今年的营收预期至132亿-137亿美元,此前预期为140亿-150亿美元。这已是该公司今年第二次下调年度预期,今年1月,该公司对年度营收预期曾高达169亿美元。格隆汇7月25日|意法半导体(STM.US)美股盘前跌超10.4%,报35.4美元。消息面上,意法半导体第二季度营收为32.3亿美元,同比下降25%,略低于分析师一致预期的32亿美元;稀释后每股盈利为0.38美元,高于预期的0.35美元。此外,由于此前库存过剩和汽车制造商销量下降抑制了需求,该公司下调今年的营收预期至132亿-137亿美元,此前预期为140亿-150亿美元。这已是该公司今年第二次下调年度预期,今年1月,该公司对年度营收预期曾高达169亿美元。
格隆汇7月25日|意法半导体预计全年净收入132亿美元至137亿美元,预计毛利率为40%,市场预期为41.1%。格隆汇7月25日|意法半导体预计全年净收入132亿美元至137亿美元,预计毛利率为40%,市场预期为41.1%。
【中金公司:半导体及元器件周期整体进入上行通道】格隆汇7月25日|中金公司研报指出,年初以来,半导体及元器件周期整体进入上行通道,去库节奏相对落后的子板块也逐渐迎来周期触底。下半年,中金公司认为AI主线上,国产云端算力、端侧SoC、接口/运力芯片等行业均值得关注;国产化主线上,高阶CIS、高端模拟芯片等国产化率较低领域依然具备看点。制造方面,预计下半年或出现晶圆厂、封测厂的产能结构性调整,以维持较高的产能利用率和盈利能力,进一步的资本支出有望驱动设备和材料需求增长。格隆汇7月25日|中金公司研报指出,年初以来,半导体及元器件周期整体进入上行通道,去库节奏相对落后的子板块也逐渐迎来周期触底。下半年,中金公司认为AI主线上,国产云端算力、端侧SoC、接口/运力芯片等行业均值得关注;国产化主线上,高阶CIS、高端模拟芯片等国产化率较低领域依然具备看点。制造方面,预计下半年或出现晶圆厂、封测厂的产能结构性调整,以维持较高的产能利用率和盈利能力,进一步的资本支出有望驱动设备和材料需求增长。
07月24日,星期三
【日本政府起草议案 为发展芯片产业引入更多资金】格隆汇7月24日|日本首相岸田文雄正在起草议案,以加大投资来支持下一代芯片的研发及大规模生产,政府计划尽快向国会提交法案。他称,日本对AI及芯片的投资需要扩大并持续下去,政府将确保必要的融资,为包括大规模生产及研发等的优先投资提供系统性的大规模支援,同时亦将加强对日本芯片供应链的支持力度。目前日本芯片代工厂Rapidus正计划使用最先进的2纳米技术来生产芯片,岸田文雄称,为推动Rapidus实现全面量产,日本亦需要确保廉价及清洁能源能够得到稳定供应。格隆汇7月24日|日本首相岸田文雄正在起草议案,以加大投资来支持下一代芯片的研发及大规模生产,政府计划尽快向国会提交法案。他称,日本对AI及芯片的投资需要扩大并持续下去,政府将确保必要的融资,为包括大规模生产及研发等的优先投资提供系统性的大规模支援,同时亦将加强对日本芯片供应链的支持力度。目前日本芯片代工厂Rapidus正计划使用最先进的2纳米技术来生产芯片,岸田文雄称,为推动Rapidus实现全面量产,日本亦需要确保廉价及清洁能源能够得到稳定供应。
【A股半导体芯片板块再度拉升,赛微微电、寒武纪涨超10%】格隆汇7月24日|赛微微电、寒武纪涨超10%,国民技术涨超9%,士兰微、龙芯中科、中微半导等跟涨。格隆汇7月24日|赛微微电、寒武纪涨超10%,国民技术涨超9%,士兰微、龙芯中科、中微半导等跟涨。
【旺季不旺 消费性应用不如预期 尤其PC芯片】格隆汇7月24日|据台湾电子时报,虽然时序即将进入传统旺季,来自HPC及AI手机的相关芯片动能,初步预估都还是相当热络,但近日传出,需求集中在云端AI相关需求,消费性应用可能不如预期。尤其PC芯片已开始令人担忧。格隆汇7月24日|据台湾电子时报,虽然时序即将进入传统旺季,来自HPC及AI手机的相关芯片动能,初步预估都还是相当热络,但近日传出,需求集中在云端AI相关需求,消费性应用可能不如预期。尤其PC芯片已开始令人担忧。
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