【进迭时空将于本月发布第二代RISC-V AI芯片】格隆汇1月15日｜进迭时空今日宣布完成数亿元B轮融资，公司第二代终端RISC-V AI芯片K3计划于本月发布。格隆汇1月15日｜进迭时空今日宣布完成数亿元B轮融资，公司第二代终端RISC-V AI芯片K3计划于本月发布。

【蓝箭电子：筹划收购成都芯翼科技51%股权事项尚在推进中】格隆汇1月15日｜蓝箭电子发布异动公告，公司股票交易价格连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到37.11%，根据《深圳证券交易所交易规则》的有关规定，属于股票交易异常波动的情况。公司正在筹划以现金方式收购成都芯翼科技有限公司不低于51%的股权并实现对其控股，该事项尚在推进中，目前已签署股权收购意向协议。本次签署的收购意向协议仅为框架性协议，系公司与交易对方就收购事宜达成的初步意向，最终交易能否达成尚存在不确定性。格隆汇1月15日｜蓝箭电子发布异动公告，公司股票交易价格连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到37.11%，根据《深圳证券交易所交易规则》的有关规定，属于股票交易异常波动的情况。公司正在筹划以现金方式收购成都芯翼科技有限公司不低于51%的股权并实现对其控股，该事项尚在推进中，目前已签署股权收购意向协议。本次签署的收购意向协议仅为框架性协议，系公司与交易对方就收购事宜达成的初步意向，最终交易能否达成尚存在不确定性。

【沪硅产业：第一大股东大基金1月9日至1月15日期间累计减持3201.13万股】格隆汇1月15日｜沪硅产业(688126.SH)公告称，公司于2026年1月15日收到股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司出具的告知函，国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2026年1月9日至2026年1月15日期间，通过大宗交易方式累计减持公司股份3201.13万股，占公司总股本的0.97%，其所持有公司股份比例由16.96%减少至15.99%，权益变动触及1%刻度。注：截至1月8日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有沪硅产业16.96%股份，为公司的第一大股东。沪硅产业2025年10月23日公告，第一大股东国家集成电路产业投资基金计划减持不超2%公司股份。格隆汇1月15日｜沪硅产业(688126.SH)公告称，公司于2026年1月15日收到股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司出具的告知函，国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2026年1月9日至2026年1月15日期间，通过大宗交易方式累计减持公司股份3201.13万股，占公司总股本的0.97%，其所持有公司股份比例由16.96%减少至15.99%，权益变动触及1%刻度。注：截至1月8日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有沪硅产业16.96%股份，为公司的第一大股东。沪硅产业2025年10月23日公告，第一大股东国家集成电路产业投资基金计划减持不超2%公司股份。

【公司问答丨利扬芯片：公司位于东莞市东城街道的厂房建筑工程主体已经完工 目前处于内部装修阶段】格隆汇1月15日｜有投资者在互动平台向利扬芯片提问：子公司东莞利扬的生产大楼什么时候完工？完工之后整体产能会增加多少百分比？利扬芯片回复称，公司位于东莞市东城街道的厂房建筑工程主体已经完工，目前处于内部装修阶段，具体产能拓展情况，可留意公司后续披露的公告。格隆汇1月15日｜有投资者在互动平台向利扬芯片提问：子公司东莞利扬的生产大楼什么时候完工？完工之后整体产能会增加多少百分比？利扬芯片回复称，公司位于东莞市东城街道的厂房建筑工程主体已经完工，目前处于内部装修阶段，具体产能拓展情况，可留意公司后续披露的公告。

【Stifel上调应用材料目标价至340美元】格隆汇1月15日｜Stifel将应用材料的目标价从250美元上调至340美元，维持“买入”评级。(格隆汇)格隆汇1月15日｜Stifel将应用材料的目标价从250美元上调至340美元，维持“买入”评级。(格隆汇)

【大行评级｜瑞银：上调英特尔目标价至49美元 预计今年前景好坏参半但逐步改善】格隆汇1月15日｜瑞银发表报告，预期英特尔第四财季业绩将因个人计算机及服务器需求强劲而上升，且认为市场对公司今年3月底止现财季指引预期尚属合理。该行预计英特尔今年前景好坏参半但逐步改善，因现财季应是产能问题最严峻时期，历史经验显示，存储器价格上涨将抑制短期个人计算机市场部分正向动能。该行对英特尔的目标价由40美元上调至49美元，维持“中性”评级。该行预计，英特尔在发布业绩期间，将更广泛讨论毛利率(料跌穿40%至60%区间，该行预测全年约38%)、总/净资本支出(该行预测约190亿/120亿美元或双双微增)，以及符合先前指引的160亿美元营运支出。更关键的是围绕晶圆代工业务的叙事，该行认为有关领域正逐步改善，且可能有多间潜在客户洽谈14A制程合作，包括英伟达在游戏领域方面，以及谷歌、博通及苹果等潜在客户。格隆汇1月15日｜瑞银发表报告，预期英特尔第四财季业绩将因个人计算机及服务器需求强劲而上升，且认为市场对公司今年3月底止现财季指引预期尚属合理。该行预计英特尔今年前景好坏参半但逐步改善，因现财季应是产能问题最严峻时期，历史经验显示，存储器价格上涨将抑制短期个人计算机市场部分正向动能。该行对英特尔的目标价由40美元上调至49美元，维持“中性”评级。该行预计，英特尔在发布业绩期间，将更广泛讨论毛利率(料跌穿40%至60%区间，该行预测全年约38%)、总/净资本支出(该行预测约190亿/120亿美元或双双微增)，以及符合先前指引的160亿美元营运支出。更关键的是围绕晶圆代工业务的叙事，该行认为有关领域正逐步改善，且可能有多间潜在客户洽谈14A制程合作，包括英伟达在游戏领域方面，以及谷歌、博通及苹果等潜在客户。

【美股异动丨英特尔盘前涨超3% 特朗普暗示苹果已投资英特尔】格隆汇1月14日｜昨日收涨7.33%的英特尔(INTC.US)今日美股盘前续涨3.51%，报48.95美元。消息面上，白宫官方发布的视频显示，特朗普在采访时透露，“苹果公司已出手投资英特尔”。目前，苹果公司及英特尔尚未证实此事。(格隆汇)格隆汇1月14日｜昨日收涨7.33%的英特尔(INTC.US)今日美股盘前续涨3.51%，报48.95美元。消息面上，白宫官方发布的视频显示，特朗普在采访时透露，“苹果公司已出手投资英特尔”。目前，苹果公司及英特尔尚未证实此事。(格隆汇)

【B. Riley上调微芯科技目标价至95美元】格隆汇1月14日｜B. Riley将微芯科技的目标价从85美元上调至95美元，维持“买入”评级。(格隆汇)格隆汇1月14日｜B. Riley将微芯科技的目标价从85美元上调至95美元，维持“买入”评级。(格隆汇)

【公司问答丨必易微：兴感半导体的主要产品包括电流传感器及磁传感器等 主要面向新能源汽车、航空航天等领域】格隆汇1月14日｜有投资者在互动平台向必易微提问：请问贵公司收购的兴感半导体的产品能否应用于航空航天、机器人、数据中心等领域？必易微回复称，公司于2025年8月27日披露了《深圳市必易微电子股份有限公司关于拟以现金方式收购上海兴感半导体有限公司100%股权的公告》，兴感半导体的主要产品包括电流传感器及磁传感器等，主要面向能源与电力、工业控制及自动化、新能源汽车、航空航天等领域，并已在上述领域形成稳定的客户群体。格隆汇1月14日｜有投资者在互动平台向必易微提问：请问贵公司收购的兴感半导体的产品能否应用于航空航天、机器人、数据中心等领域？必易微回复称，公司于2025年8月27日披露了《深圳市必易微电子股份有限公司关于拟以现金方式收购上海兴感半导体有限公司100%股权的公告》，兴感半导体的主要产品包括电流传感器及磁传感器等，主要面向能源与电力、工业控制及自动化、新能源汽车、航空航天等领域，并已在上述领域形成稳定的客户群体。

【公司问答丨盛美上海：公司临港厂区共有两个生产工厂 其中厂A已经投产并接近满产】格隆汇1月14日｜有投资者在互动平台向盛美上海提问：请问贵公司产能利用率目前是多少？盛美上海回复称，公司临港厂区共有两个生产工厂，其中厂A已经投产并接近满产，预计今年厂B将开始装修，厂A及厂B全部投产后可以实现人民币200亿元的年产值。后续若有扩产计划，敬请关注公司公开披露的公告。格隆汇1月14日｜有投资者在互动平台向盛美上海提问：请问贵公司产能利用率目前是多少？盛美上海回复称，公司临港厂区共有两个生产工厂，其中厂A已经投产并接近满产，预计今年厂B将开始装修，厂A及厂B全部投产后可以实现人民币200亿元的年产值。后续若有扩产计划，敬请关注公司公开披露的公告。

【港股异动丨半导体股拉升 华虹半导体涨超5% 半导体景气超预期】格隆汇1月14日｜港股半导体股集体拉升上涨，其中，华虹半导体涨超5%，晶门半导体、中芯国际涨2%，纳芯微涨1.6%，兆易创新、中电华大科技、贝克微、英诺赛科皆有涨幅消息上，国信证券最新研报指出，半导体景气超预期，多环节陆续提价，AI眼镜放量在即。继续推荐周期复苏的模拟芯片企业纳芯微等，及晶圆代工企业中芯国际、华虹半导体等。油研究机构预测，2026年全球8英寸晶圆厂的平均产能利用率将攀升至85%至90%区间，较2025年的75%至80%实现明显改善。这种变化既反映了下游应用领域的复苏态势，也预示着晶圆代工行业可能进入新的价格调整周期。值得一提的是，1月13日，据美国联邦公报显示，美国放宽了对英伟达H200芯片出口到中国的监管规定。格隆汇1月14日｜港股半导体股集体拉升上涨，其中，华虹半导体涨超5%，晶门半导体、中芯国际涨2%，纳芯微涨1.6%，兆易创新、中电华大科技、贝克微、英诺赛科皆有涨幅消息上，国信证券最新研报指出，半导体景气超预期，多环节陆续提价，AI眼镜放量在即。继续推荐周期复苏的模拟芯片企业纳芯微等，及晶圆代工企业中芯国际、华虹半导体等。油研究机构预测，2026年全球8英寸晶圆厂的平均产能利用率将攀升至85%至90%区间，较2025年的75%至80%实现明显改善。这种变化既反映了下游应用领域的复苏态势，也预示着晶圆代工行业可能进入新的价格调整周期。值得一提的是，1月13日，据美国联邦公报显示，美国放宽了对英伟达H200芯片出口到中国的监管规定。