半导体封测端资本开支上升，上游设备材料端受益，维持“强于大市”评级

机构：天风证券

评级：强于大市

我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。

回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。

受PC行业、显示驱动、存储、功率、电源管理IC等领域市场需求驱动，多家晶圆代工厂都发布8寸产能满载的消息。同时5G、汽车电子市场增长更是驱动8寸晶圆代工需求持续增长。据台媒中央社报道，8英寸晶圆代工产能供不应求，不仅交期延长至4个月，报价也传出将提高1成，部分IC设计厂决定跟进调涨产品售价，以应对成本提高。

半导体芯片涨价背后体现的是行业景气，涨价是表象，供需关系是核心。我们判断，当下行业景气度高的是8寸环节产品，市场最关注的是当下是拉库存小周期还是大周期复苏的起点?从需求端看存在大周期复苏的基础(相比较上一轮16-18周期，本轮具备5G手机，快充/TWS，新能源车等新增硅含量增量)，但验证的关键还是需求端是否达预期。

景气度持续延续2个季度，会发生什么情况？逻辑上大概率是传导，传导向上就是材料和设备环节。材料是具备涨价能力的耗材，刚需弹性，大宗商品是硅片，光刻胶等(对应制造)和基板(对应封测)，目前硅片还没有涨价，但在可预期的半年时间内存在涨价弹性。我们判断，如今8寸紧张程度强于12寸，结构性下8寸供需更紧，如果12寸全面涨价，意味的是可以看2-3年的半导体大周期复苏。标的:立昂微。

从过往历史看，资本支出往往同全行业销售规模趋势保持一致。伴随着新一轮资本支出周期开启，看好国产替代背景下的上游半导体设备和材料供应商的发展。建议关注：北方华创/雅克科技/鼎龙股份。

设备对应的就是扩产周期，我们判断，当下产能的瓶颈是在封测，国内封测在可预期的未来内扩张速度不如前端制造，造成无论是当下需求旺盛的pmic(主要是8寸)还是相对没那么旺盛的低端数字类产品(主要是12寸)都在封测这端被卡，未来会发生封测企业主动扩产+设计公司买设备放在封测企业book产能双重增量逻辑。在行业景气度提升，顺周期下重资产企业利润弹性大。三家重资产企业均在进入2020年顺周期之后，迎来了利润和利润的双重高增，业绩表现持续超预期。我们看好顺周期环境下重资产企业盈利表现，建议关注：ASMPacific/长川科技/精测电子/中芯国际/长电科技/华润微。

风险提示：疫情继续恶化；贸易战影响；需求不及预期