5G智能终端用Anylayer HDI、SLP迎发展机会

作者:国金电子 

来源: 国金电子研究

5G智能终端用Anylayer HDI、SLP迎发展机会

投资建议

◾     在明年5G大规模商用的契机下,手机主板因芯片升级而将迎来确定性的重大变革,相关厂商显著受益:1)安卓系中Anylayer主板的渗透率必将提升,供给吃紧使得大陆厂商有入场机会;2)苹果系SLP全面升级,单价有望大幅提升,加之供应格局稳定,核心公司将显著获益。看好鹏鼎控股(同时具备SLP和Anylayer HDI能力)、东山精密,建议关注:方正科技、超声电子、中京电子。

行业观点

◾     安卓系:供给缺口20%,国内产业链迎入场机会。

1)需求端:1/2阶→Anylayer。安卓手机主板主要用的是HDI,其中中低端机主要用一阶/二阶HDI,仅高端机会用到三阶以上,而5G手机因为对线宽线距、孔径等要求提高,因此明年5G手机必须采用四阶以上HDI(四阶以上基本都采用 Anylayer工艺),加上5G手机明年有望下沉至中低价位机型,可见安卓对高端HDI(Anylayer)的需求倍增。

  2)供给:产能成倍消耗+扩产储备不足+环评审核严格。随着阶数的提升,产能是成倍消耗的,同样的压合产线生产2阶的产能仅为1阶的50%;苹果放弃Anylayer方案之后高端Anylayer产能有闲置,因此供给端扩产态度不积极,而Anylayer扩产又受到环评审核的限制,产能难以及时扩充。

3)如何看明年:产能缺20%,国产供应商迎机会。根据我们测算,2020年Anyalyer供需缺口将达原产能的20%,在此情况下,一方面供应商将会涨价,另外一方面手机终端厂商会引入新的供应商,具备Anylayer工艺的国内厂商将迎来入场机会。

◾     苹果系:主板单价升,既有玩家成受益者。

1)需求:SLP单机价值量提升。苹果系主板主要有两方面的变化,一方面苹果未采用SLP的老机型将由Anylayer升级为SLP,另一方面5G新机型SLP主板将进一步升级(ASP提高30%),平均单机价值量将提升。

2)供给:产能与需求匹配。安卓系机型采用SLP主板的机型还较少,全球SLP产能主要服务于苹果,产能布局安排较好把握,因此供应有保障。

3)如何看明年:既有玩家获利性提升。由于SLP相对于普通HDI技术门槛较高,且苹果的认证门槛也较高,因此HDI厂商短期内难以涉足此类,而工艺水平较高的IC载板厂商虽然技术到位,但明年IC载板也景气、转产SLP不具备经济效益,因此明年SLP格局较为稳定,既有玩家能够享受产品升级之红利。

风险提示

◾     5G手机出货量不及预期。上述逻辑的前提均基于5G手机,如果明年5G手机出货不及预期,那么技术变革的部分对于全市场来说影响很小,不会带来太大的增长贡献。

◾     厂商扩产进度超预期。无论是Anylayer还是SLP市场,厂商能够获得增益的前提假设均为厂商的供给没有较大变动,而如果供应商扩产进度加快、产能迅速开出,那么整个行业的竞争格局将变差,获益性将减弱。

一、HDI系高密度解决方案,5G带动供需反转

(一)HDI高密性决定其主要应用在于手机

    HDI板为高密度互连多层板(High Density Interconnect),是硬性电路板中的一个细分板种,2018年产值达到92亿美元(产值占比13%~15%),2009~2018年复合增速达到5.9%,是增速仅次于柔性板(FPC)的成长板块。

HDI是什么?HDI实际上是相对于普通通孔多层板的概念,其特征就是内部存在很多微盲孔/埋盲孔,可以说钻有微盲孔/埋盲孔的PCB板即为HDI。进一步来看,微盲孔/埋盲孔一般是通过增层的方式来实现的,而根据增层的多少可以将HDI划分为一阶HDI、二阶HDI、三阶HDI、任意层HDI (Anylayer HDI,是最高阶的HDI,后简称Anylayer)。

    HDI的主要特征是高密度性。HDI由于存在很多微盲孔/埋盲孔,因此其布线密度相对于通孔板更高,原理在于:

1)盲孔/埋盲孔可节约布线空间。普通多层板采用通孔来连接不同层,但通孔会占用大量本可以用于布线的空间,反之运用盲孔/埋盲孔来实现不同层间的连接功能,可以腾出空间做更多布线,从而提高布线的密度;

     2)激光钻孔能够缩小孔径。盲孔/埋盲孔多用激光钻孔灼掉树脂介质层,通孔通常用机械打孔的方式制成(激光镭射难以射穿铜面或非常耗时),相比之下激光钻孔的孔径要比机械打孔更细(机械钻孔如果孔径要达到激光钻孔的相同大小,需要非常细的钻头,细钻头易断,成本较高),更节约空间。

高密度性决定HDI主要运用在手机领域。高密度特性决定了HDI板相比普通多层板更轻、更薄以及更小巧,非常适合于移动便携类的电子产品,因此多适用于移动手机终端的主板,主要用于搭载手机用芯片和各类器件。根据Prismark数据,HDI中有61%的市场来源于移动手机市场,可见HDI行业发展与移动手机的变化息息相关。

(二)为什么现在关注HDI?主逻辑在于5G改变供需格局

       根据上文可知HDI的发展趋势主要取决于手机,手机的变化将对HDI产生深刻的影响。从当前时点来看,手机最大的变化点是非5G到5G的演进,该变化的底层逻辑是5G手机芯片尺寸变小且集成度提升,而作为芯片的主要载体,手机主板势必升级。我们认为安卓系和苹果系手机主板的升级逻辑和供需逻辑不尽相同,具体来看:

◾     安卓系:供给缺口20%,国内产业链迎入场机会。

需求端:1/2阶→Anylayer。安卓手机主板主要用的是HDI,其中中低端机主要用一阶/二阶HDI,仅高端机会用到三阶以上,而5G手机因为对线宽线距、孔径等要求提高,因此明年5G手机必须采用四阶以上HDI(四阶以上基本都采用Anylayer工艺),加上5G手机明年有望下沉至中低价位机型,可见安卓对高端HDI(Anylayer)的需求倍增。

供给:产能成倍消耗+扩产储备不足+环评审核严格。随着阶数的提升,产能是成倍消耗的,同样的压合产线生产2阶的产能仅为1阶的50%;苹果放弃Anylayer方案之后高端Anylayer产能有闲置,因此供给端扩产态度不积极,而Anylayer扩产又受到环评审核的限制,产能难以及时扩充。

如何看明年:产能缺20%,国产供应商迎机会。根据我们测算,2020年Anyalyer供需缺口将达原产能的20%,在此情况下,一方面供应商将会涨价,另外一方面手机终端厂商会引入新的供应商,具备Anylayer工艺的国内厂商将迎来入场机会。

◾     苹果系:主板单价升,既有玩家成受益者。

需求:SLP单机价值量提升。苹果系主板主要有两方面的变化,一方面苹果未采用SLP的老机型将由Anylayer升级为SLP,另一方面5G新机型SLP主板将进一步升级(ASP提高30%),平均单机价值量将提升。

供给:产能与需求匹配。安卓系机型采用SLP主板的机型还较少,全球SLP产能主要服务于苹果,产能布局安排较好把握,因此供应有保障。

如何看明年:既有玩家获利性提升。由于SLP相对于普通HDI技术门槛较高,且苹果的认证门槛也较高,因此HDI厂商短期内难以涉足此类,而工艺水平较高的IC载板厂商虽然技术到位,但明年IC载板也景气、转产SLP不具备经济效益,因此明年SLP格局较为稳定,既有玩家能够享受产品升级之红利。

       总结来看,在明年5G大规模商用的契机下,手机主板因芯片升级而将迎来确定性的重大变革,相关厂商显著受益。我们看好鹏鼎控股(同时具备SLP和Anylayer HDI能力)、东山精密,建议关注:方正科技、超声电子、中京电子。下文我们就将分别从安卓系和苹果系两个方面来详细解读。

二、5G芯片倒逼主板升级,安卓与苹果系全面升级

一)5G芯片高集成小尺寸,5G主板将全面采用Anylayer和SLP

       从当前的时点来看,手机相关最大的变化是非5G手机向5G手机转变,其底层变化逻辑是芯片的变化。芯片的变化主要来自两方面:

◾    5G增加射频前端芯片数量:手机内射频前端芯片数量会随着通信频段的增加而相应增加(一般一个芯片处理一个频段),5G手机由于增加了5G通信频段,因此5G手机的芯片数量将增加

◾    5G芯片I/O数会提升:随着手机功能日趋复杂、响应速度越来越快,而5G手机无论是在运算能力还是存储能力方面都将具备更强的能力,最终就会体现在更多的I/O数上。如果芯片工艺制程不变,更多的I/O数意味着更大的芯片尺寸。

       上述两大变化意味着如果手机芯片工艺不发生本质变化,那么芯片的数量和尺寸都将更大,从而就需要更多的主板空间,以华为Mate 20 X 5G和Mate 20 Pro(4G)的主板为例,同样采用12层Anylayer的技术方案,Mate 20 X 5G的主板面积比Mate 20 Pro要大17~20cm2。

       因此,在手机本身体积大小有限的情况下,提高芯片的集成度(减少数量)和采取更低纳米制程(控制尺寸)势在必行。根据各大芯片厂商发布的5G芯片的情况,我们可以看到现已发布的主要5G芯片基本上都将采用7nm以内的制程工艺(仅三星Exynos980采用8nm制程,但这并非主力型号,影响不大),并且高通的骁龙765G和海思的麒麟990“集成版”都将SoC和5G基带集成在一起,可见5G芯片高集成度、低纳米制程的趋势确定。

       芯片高集成度、低纳米制程的方案,简单来说就是在更小的面积内(低纳米制程)做出更多的线路(高集成度),这势必使得BGA直径和焊盘节距要缩小,那相应地,作为承载芯片的手机主板的线宽线距、孔径大小等也必须缩小。

       根据前述内容,HDI的高密度性是通过增层的方式增加盲孔/埋盲孔的方式来实现的,增层越多、阶数越高、密度越大、线宽线距/孔径大小也就越小,也就是说采用高阶方案是缩小主板线宽线距/孔径大小的必经之路。根据学术文献记载,HDI、Anylayer、SLP的理论线宽线距最小值能够达到50um、35um和25um,再借鉴苹果各机型的主板方案以及对应的特征参数,可以推断在5G手机芯片高集成小尺寸的情况下,手机主板从HDI向Anylayer再向SLP升级的趋势正在加速兑现。

      根据产业链调研,明年5G手机将至少采用四阶以上HDI工艺技术,即往Anylayer和SLP方案上转变。具体来看安卓系和苹果系的变化是不同的:

◾    安卓系两变:原采用Anylayer主板的机型主板继续升级+原未采用Anylayer主板的机型采用Anylayer。

◾    苹果系两变:原采用Anylayer主板的机型升级为SLP+原采用SLP主板的机型继续升级。

       如图,在5G手机的带动下,安卓系和苹果系的主板都将发生较大的变化,最终2020年开始将会形成安卓中高端新机型全面采用Anylayer方案、苹果新老机型主板全面采用SLP方案的市态。具体情况以及升级带来的供需变化我们将在下文分安卓系和苹果系两个层面展开讨论。

(二) Anylayer渗透空间充足,2020年供给缺20%

◾     Anylayer占比<高端机占比,渗透空间充足。

       安卓系中Anylayer方案占比仅16.6%。以往安卓的主板方案主要包括两类,Anylayer和一阶/二阶/三阶HDI。5G芯片方案将倒逼明年推出的5G新机型主板方案必须采用Anylayer工艺,但此趋势是否能够为Anylayer带来增量空间是尚未解答的重要问题,如果安卓系中Anylayer的渗透率已经很高,那么即使明年安卓新机全部采用Anylayer主板方案,该赛道也不会有太大的成长空间。

       我们认为可通过现有方案中安卓系Anylayer方案的占比来首先判断增量空间是否充足,我们采取的思路是:

       具体数值来看,

       综合上述数据可得,安卓系Anylayer方案占比为16.6%。为了对比研究,我们利用国金证券研究创新数据中心披露的2018年华为、OPPO、VIVO在国内的各类机型出货量[1],按低端(价格小于1000元人民币)、中端(价格大于1000元小于3000元)和高端(价格大于3000元)分类统计出货量,我们发现华为、OPPO、VIVO在2018年的高端手机出货量占比为20.4%,大于前述的安卓系Anylayer方案占比的16.6%,这意味着安卓系以前年度有部分的高端机没有采用Anylayer方案,这部分差值揭示的是Anylayer可成长渗透的最小空间,而事实上根据产业链调研的情况,明年不仅高端机几乎必定采用Anylayer方案,并且中端机型中价值量靠近高端的部分(2800~3000元人民币)很有可能也采用Anylayer的主板方案,可见Anylayer的渗透空间充足、成长性强。

◾     需求预测:预计明年手机用Anylayer增幅达到24.5%

       由此我们已经初步判断出明年Anylayer有较大的成长性,那具体的市场空间以及增速到底是多少呢?对此我们进行了测算。我们认为测算明年手机用Anylayer的逻辑思路应该是“手机用Anylayer市场规模=安卓系手机出货量×安卓系Anylayer主板渗透率×主板单机价值量”,因为根据前述的内容,我们认为Anylayer需求旺盛的强逻辑是原先未采用Anylayer的部分机型将确定会导入Anylayer,这一逻辑可以很好地体现在“Anylayer渗透率”这一变量中,该测算逻辑具有合理性。

       我们根据以下假设对全球手机用Anylayer的市场规模进行测算:

       1)假设1:根据Prismark预测,2020年全球手机出货量或达到16.5亿部[1],而到2023年将达到17.5亿部,考虑到明年是5G手机大规模推出的第一年、换机峰值至少会到2021年,因此我们假设2020~2022年全球手机出货量将达到16.5亿部、17.1亿部和17.3亿部;

      2)假设2:根据IDC数据,苹果手机出货量峰值出现在2015年4G大规模渗透之时,年出货量达到了2.31亿部,我们认为明年作为5G初始渗透的第一年,换机需求至少要到2022年才会见顶,参考该数值,我们保守假设苹果2020~2022年的出货量为2.15亿部、2.30亿部和2.40亿部;

      3)假设3:根据前述计算得知2018年安卓系Anylayer渗透率为16.6%,考虑到安卓系高端机型的出货量占比为20.4%,并且据产业链调研可知中端机型中价格靠近高端的机型(2800~3000元人民币)可能也会采用Anylayer,因此我们重新统计HOV 2018年2800元人民币以上的机型出货量占比为25%,并且合理预期明年2800元人民币以上机型都有望采用Anylayer方案,因此假设2020~2022年安卓系Anylayer渗透率能够达到25%、28%、29%;

      4)假设4:根据Prismark数据,Anylayer的单片价格为3.5美金,而主板与手机出货量的数量配比关系为1.31(即一个手机多少片主板),因此单机价值量为4.59美金,同时考虑到供需结构变化之后可能会出现涨价以及技术成熟会带来产品降价,因此我们保守估计2020~2022年Anylayer的单机价值量保持平均值4.59不变。

       结合上述假设,我们推算出2020~2022年手机用Anylayer的市场规模为16.4、19.0和19.8亿美元,同比增长约24.5%、15.5%、4.3%,可见明年手机用Anylayer有望迎来高增长,并且带动整个Anylayer乃至HDI的增长加速。

◾    供给端:Anylayer升级减损产能,供应商未及时扩产导致产能紧缺

从供应端格局来讲,全球HDI龙头厂商集中在海外厂商手中,根据NTI披露的2018年HDI排名数据可看到,前十五大厂商中,台系、日系、韩系、欧美、大陆厂商各占据5席、3席、3席、2席、2席,其中前五大厂商(仅台系和欧美系)占据了38.4%的市场,可见台系厂商在HDI市场的强势地位。

       不仅HDI市场主要被海外厂商掌握,高阶的Anylayer更是由海外厂商主导,全球产能也依靠海外厂商布局。在需求高速增长的情况下,Anylayer即将面临产能不足的情况,主要原因来自三个方面:

      1) Anylayer升级会减损产能。根据HDI的工艺特性,HDI是通过增层的方式来构造盲孔/埋盲孔结构,每增层一次,就会多一次压合、电镀等工序,Anylayer向更高层升级将会多重复几次工序,会减损生产能力,并且对于Anylayer这类高密度产品来说,每增加一层就会损失至少2%的良率,可以说Anylayer升级本身将会造成产能缩减

      2)供应端产能储备不足。以往安卓系仅部分高端机型才会采用Anylayer的工艺,同时苹果在2017年开始新机型均采用SLP的工艺,因此造成了供应商的产能闲置,抑制了供应商的扩产意愿,全球主要的Anylayer供应商普遍在2018年或2019年缩减了资本开支,等到2020年才有资本开始回暖的趋势,考虑到Anylayer产能扩充至少需要1-2年时间,再结合他们最近的扩产计划可看到2020年难以开出新产能。

      3)环保审批拖累扩产进度。根据前文可知,Anylayer每层的制作都要经过一轮完整的压合、钻孔、电镀等工序,因此Anylayer的生产所产生的污染物是普通产能的数倍(电镀过程的废水量大),因此Anylayer产能扩充受到的环保审核更为严格,时长也更长,由此会拖累扩产进度。

       因此综合来看,在Anylayer的需求增加并且升级的情况下,Anylayer的产能将有所减损,同时并没有可观的新产能开出,加上扩产受到环保审核的拖累,我们判断Anylayer全球产能供给端在明年不会出现增长变化。

◾    供应能力或短缺20%,国内厂商迎入场机会

       结合供需的情况来看,一方面明年需求有较高增速的成长,另一方面既有生产力受到各方面的限制而无法开出新的产能,供需将失衡,定量来看:

      1)根据图表17,我们可以看到需求方面,2020年安卓系采用Anylayer主板方案的手机出货量为3.6亿部(包括老机型中的高端机和2020年新机型5G手机);

      2)根据图表13,我们可以看到2018年采用Anyalyer主板方案的手机出货量为3亿部(此数量中包含了安卓和苹果用Anylayer的数量,即考虑到全部的产能供给),再考虑到2018年到2019年Anyalyer的产能没有大的变化,因此我们按照3亿部作为Anylayer的供应能力。

       结合供需两方面的情况,我们可以大致推断出2020年Anylayer的供需缺口对应到手机出货量来看为0.6亿部,占原本供应能力的20%,可见明年Anylayer的供需将出现明显的不匹配。

      从产业链调研的情况来看,部分厂商已经提出了涨价的诉求,涨价大概率将会发生。在这样的背景下,手机终端厂商一方面会督促供应商配合其储备新产能,以应对需求的波动,另一方面目前高阶HDI的产能主要掌握在台厂、日厂以及欧美厂商手中,为保证供应链安全,国产替代的意愿较充足,目前国内手机终端品牌厂商也在积极扶持国内供应商,明年部分高阶Anylayer板有望看到国内厂商的身影,如鹏鼎控股、东山精密、方正科技、超声电子和中京电子。

鹏鼎控股:系原台湾龙头厂商臻鼎优质资产(除IC载板业务)整合而成的新业务主体,具有深厚的技术实力。目前积极配合海外大客户供应SLP,也是A股上市中唯一一家已具备量产SLP产品技术能力的厂商,同时也是华为等多家手机品牌Anylayer HDI的供应商。

东山精密:2018年收购海外资产Multek开始涉足硬板业务,主要布局通信、数通、汽车等板块,具备Anylayer工艺技术,积极配合国内大客户,明年在Anylayer HDI板领域有望切入高端产品;

方正科技:国内PCB老牌厂商,产品涉及高多层板、HDI板,其中现有HDI板的成熟技术在10层二阶到10层三阶的区间,具备Anylayer的技术储备,目前积极配合终端客户研发;

超声电子:国内最早涉足HDI板的大陆厂商,主要配合海外大客户开发和销售非手机类电子产品的主板以及手机主板之间的连接板,主要受益于海外客户的需求增长。

中京电子:国内少有拥有完整产品品类的供应商,兼具硬板、软板以及软硬结合板,其HDI产品具有高质量的规模化量产能力,并且有先发技术优势,该类产品在如高清新型显示类等应用领域市占率较高。

(三)苹果系SLP再升级,既有玩家迎来量价齐升

◾     新老机型均升级,2020年SLP市场规模达18.4亿美元

苹果的手机制造技术和工艺是全球手机终端厂商的领头羊,其手机主板工艺体现了当前手机主板最为领先的技术工艺。明年苹果系主板的变化主要体现在两个方面:

      1)新款机型SLP单机价值量提升30%。明年下半年发布的新机型将全部支持5G,主板规格需要进一步提升,在继续沿用SLP工艺的情况下,面积和用材都将发生变化,根据产业链调研,明年5G新机型SLP主板单机价值量相较今年新机型将提升至少30%;

      2)老款机型Anylayer全部被替换为SLP。截至2019年第三季度,苹果开始停止销售配备Anylayer主板的手机机型(包括iPhone7及以前的机型),这意味着明年出货的老款机型以及明年上半年即将发售的非5G新机型iPhone SE2也将是全面采用SLP主板。

       鉴于以上两点变化,在不考虑安卓系采用SLP方案的情况下,我们依照“SLP市场规模=苹果手机出货量*(新款机型出货量占比*新款SLP主板单机价值量+老款机型出货量占比*老款SLP主板单机价值量)”的思路对SLP市场规模进行测算。我们提出以下假设:

      1)假设1:据前所述,本文假设2020~2022年苹果手机出货量分别为2.15亿部、2.30亿部和2.40亿部;

      2)假设2:参考国金证券研究创新数据中心披露的苹果在国内市场出货量的数据,可以看到苹果2018年和2019年下半年发布的新产品占当年出货量的比例分别为11.8%和17.2%,考虑到明年新机型为苹果首发5G手机,而后几年消费者换机情绪逐年冷淡,因此假设2020~2022年新机占比为20%、15%和14%;

      3)假设3:根据Prismark的数据,2019年SLP单片价值量约为6.37美金,再如前所述主板配比手机的系数为1.31,因此2019年平均单机价值量约为8.2美金;再据产业链调研信息,新款SLP主板单机价值量比老款SLP主板单机价值量高30%,因此新款SLP主板单机价值量至少达到10.7美金(8.2*1.3=10.7),考虑到苹果每年新机型都有望提升主板方案,因此我们假设2020~2022年新款SLP主板的单机价值量同比增速均为30%,即对应单机价值量为10.7、13.9和18.1美金;

      4)假设4:据前述,2019年SLP单机价值量约为8.2美金,考虑到工艺成熟后价格下降,我们假设2020~2022年老机型SLP主板的单机价值量为8.0、7.5、7.5美金。

       因此综上可得,在考虑安卓系向SLP产品渗透的情况下,2020~2022年由苹果驱动的SLP主板市场规模将达到18.4亿、19.5亿和21.6亿美元,如果再考虑到安卓系的渗透,SLP的市场规模将更大、增速更快,因此可看到SLP市场将是未来重要的主板增长市场

◾     供应端格局稳定,既有玩家充分受益行业增长

       相对于HDI和Anylayer市场来说,SLP象征着最高端的产品系列,该类产品技术也主要掌握在海外厂商手中,主要厂商包括奥特斯、TTM、揖斐电等厂商。由于无论是在技术还是客户认证门槛上,SLP都具有较高的壁垒,这就意味着供应格局较为稳定、变动不大。

       SLP市场现有竞争格局如此稳定的情况下,我们认为供应能力也非常稳定,原因在于:

      1)客户结构单一,排产安排易把握。目前大规模采用的SLP主板方案的终端厂商仅苹果一家,客户结构单一使得SLP供应商能够准确的把握市场的需求,最终反映在排产的合理性上,因此SLP的产能供给较为充足;

      2)HDI转产技术有难度,IC载板转产不经济。从产能转换的角度来看,其他产线转换到SLP并不容易,一方面更低端的高阶HDI产线在设备精度、工艺水平上与SLP存在较大差距,因此把高阶HDI产线转化成SLP产线后往往良率较低,对产能的增加贡献不大;另外一方面来看,更高端的IC载板产线的设备精度和工艺水平较SLP更高,转换更为容易,但这也并非意味着产能转化是一蹴而就的事情,因为一方面在IC载板预期未来市场火爆的情况下,产能转换并不经济、动力不足,另一方面虽然IC载板的产线精度高,但是IC载板产线已经适应了非高多层的板材制造(平均为4层),要用来制造高多层的手机主板产品需要进行技术改进。

       因此综上可得,从供给端的角度来看,SLP由于客户集中度较高,供给端易把握变化,再加上进入壁垒较高,因此可以说SLP主板供应关系稳定,基本上能够处于供需匹配的状态。在这种情况下,既有的供应商不仅面临的竞争压力较小、能够分享到超额利润,并且在行业整体向上增长的过程中能够享受到行业增长红利,因此5G驱动下的SLP升级将有利于既有玩家提升盈利能力,既有玩家显著受益,建议关注鹏鼎控股。

鹏鼎控股:系原台湾龙头厂商臻鼎优质资产(除IC载板业务)整合而成的新业务主体,具有深厚的技术实力。目前积极配合海外大客户供应SLP,也是A股上市中唯一一家已具备量产SLP产品技术能力的厂商,同时也是华为等多家手机品牌Anylayer HDI的供应商。

三、投资建议

在明年5G大规模商用的契机下,手机主板因芯片升级而将迎来确定性的重大变革,相关厂商显著受益:

      1)安卓系中Anylayer主板的渗透率必将提升,为国内厂商提供入场券。安卓系以往除部分高端机型采用高阶的Anylayer HDI方案外,其他机型主要采用的都是一阶/二阶/三阶HDI的方案,Anylayer主板渗透率较低。然而由于5G芯片必须用7纳米,对主板的线宽线距、孔径大小等有较高的要求,因此Anylayer成为了安卓系之5G手机的必须方案,由此启动需求增长。在需求増势下由于供应商产能准备不充分,很有可能导致供不应求的状况,在这种情况下国内厂商就迎来了入场的机会,建议关注配备高阶Anylayer HDI技术的厂商。

      2)苹果系SLP全面升级,既有厂商获益。苹果的主板方案一方面新机型要升级,另外一方面老机型要全部从Anylayer升级为SLP,因此既有价升、又有替代放量,加之供应格局稳定,既有厂商显著获益。

看好鹏鼎控股(同时具备SLP和Anylayer HDI能力)、东山精密,建议关注:方正科技、超声电子、中京电子。

四、风险提示

       虽然技术上升级的趋势确定性较强,但是上述逻辑都是基于5G的,因此在明年5G大规模商用的背景下,来自5G的风险将是影响HDI产业机会的重点,具体来看:

◾    5G手机渗透率不及预期。促进Anylayer和SLP升级的底层逻辑是5G手机的技术变革,而一旦5G手机渗透率不及预期,Anylayer和SLP升级的逻辑也将变弱,市场需求也将不及预期。我们分安卓系和苹果系来测算此负面影响,其中安卓系Anylayer和苹果系SLP市场测算中体现5G手机渗透率不及预期的变量为“Anylayer渗透率”和“新款机型占比”,敏感性分析中,我们观察到当关键变量下滑1%~5%时,Anylayer市场需求量将明显下滑而SLP市场受影响较小,可见安卓系Anylayer市场渗透率不及预期带来的风险较大;

◾    厂商扩产进度超预期。无论是Anylayer还是SLP市场,厂商能够获得增益的前提假设均为厂商的供给没有较大变动,而如果供应商扩产进度加快、产能迅速开出,那么整个行业的竞争格局将变差,获益性将减弱。

*声明:文章为作者独立观点,不代表格隆汇立场

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