电子5G终端系列报告：FPC和SLP价值量双重提升,PCB产业链充分受益

机构：广发证券

核心观点：

 FPC：天线&传输线数量+渗透率+ASP 三重提升，5G 终端 FPC 价 值量提升

5G 时代天线列阵从 MIMO 技术升级为 Massive MIMO 技术，带来单 机天线数量显著增加，对应射频传输线数量增加，同时 5G 时代高集成度 需求也促使 FPC 替代传统天线&射频传输线，FPC 在安卓阵营的渗透率 有望明显提升；传统 PI 软板已无法满足 5G 时代适应高频高速趋势， MPI、LCP 材质的 FPC 将逐步替代传统 FPC，由于 MPI 和 LCP 相比传 统 PI 具有工艺复杂、良品率低、供应商少等特点，ASP 相比传统 PI 显著 提升。 

 PCB：5G 时代 PCB 可用面积愈加紧促，SLP 渗透率有望持续提升

苹果从 2017 年开始主板采用双层堆叠的 2 片 SLP 外加 1 片连接用的 HDI 板，在保留所有芯片情况下将体积减少至原来的 70%；随着 5G 时代 射频通路的增加带来射频前端数量增加，数据量增多、功能增多、屏幕增 大带来的电池体积增加，PCB 可用面积愈加紧促，SLP 渗透率有望持续 提升并导入安卓阵营；同时，M-SAP 制程的单片 SLP 单机价值量是高阶 Anylayer 的两倍以上，带来手机用 PCB 价值量提升。 

 中国厂商布局完善，相关厂商盈利能力有望提升 目前苹果的 LCP 天线供应商体系已经相对成熟，MPI 天线领域包括 东山精密、鹏鼎控股、杜邦等相关厂商均有相关布局；原有苹果 HDI 供应 链厂商均看好 SLP 的前景，纷纷进行布局，其中鹏鼎于 2017 年下半年实 现 SLP 量产。PCB 全产业链有望受益于 5G 终端带来的需求拉动，同时 随着 5G 带来 FPC 和 SLP 在安卓阵营的渗透率持续提升，PCB 相关厂商 的安卓业务有望填补苹果业务低峰期的空余产能，产能利用率提升带来的 利润弹性也将远高于营收弹性。 

 投资建议

我们认为 PCB 全产业链有望充分受益于 5G 终端带来的需求拉动， 建议关注 PCB 厂商以及上游的材料相关企业，产业链相关标的包括 FPC 和 SLP 制造商东山精密、鹏鼎控股、景旺电子和弘信电子，FPC 电磁屏 蔽膜制造商乐凯新材。 

 风险提示

智能手机销量大幅下滑的风险；5G 商用不及预期的风险；行业景气 度下滑的风险；新品研发进度不及预期的风险；产品价格下滑的风险；新 技术渗透不及预期的风险；产品市场接受度不及预期的风险。