争抢2nm首批产能？苹果或定下台积电“芯片大单”， AII in AI 正在提速

为确保首批2纳米的产能，苹果高层近期已经密访台积电。

日前，苹果首席运营官杰夫·威廉姆斯 (Jeff Williams) 被曝低调到访台积电，台积电总裁魏哲家进行了亲自接待。

双方主要讨论了苹果自研 AI 芯片的开发，以及台积电使用先进制程技术生产芯片等事宜。

如若双方达成协议，仅今年台积电的收入就可能达到6000亿新台币（约186 亿美元），有望刷新其营收记录。

2nm芯片要来？

继包下3纳米首批产能后，此次苹果是为了锁定2纳米首批产能。

作为主要代工供应商，台积电与苹果多年来一直在密切合作。

目前，苹果的多款芯片组采用台积电的3nm工艺。

其中，A系列处理器用于iPhone，M系列处理器用于最新的iPad和MacBook笔记本电脑。

具体来看，苹果A17 Pro芯片用于iPhone15 Pro和iPhone15 Pro Max，它采用了台积电的第一代3nm节点，也被称为“N3B”。

此外，苹果最新一代自研电脑芯片M4，已经搭载于最新款iPad Pro，它采用台积电第二代3nm工艺技术。

而新一波的封装产能和与台积电的合作，对于苹果自主研发的AI芯片来说，是非常重要的一步。

据悉，从5nm芯片过渡到3nm芯片带来了10%的CPU性能提升，而GPU的提升则高达20%。台积电正致力于通过两个新设备提升2纳米芯片的产能。

此前就有消息称，台积电2nm制程设备安装加速，预计2025年量产。这也吸引了苹果、英伟达、AMD及高通等一众大客户争抢产能。

苹果作为台积电2nm芯片的主要客户 。据报道，第一批芯片组预计将于明年在 iPhone 17 系列上首次亮相，M系列芯片也将采用同样的技术。

苹果正在 AII in AI

人工智能的狂潮下，苹果正准备大举进军AI。

此前，苹果首席财务官卢卡・梅斯特里在财报会议上表示，公司对生成式 AI 感到兴奋，过去五年已在相关领域研发投资超过1000亿美元。

当下，苹果正计划“进军”AI服务器端，打造自家AI运算处理器。

这些处理器将采用生产成本最高的台积电全新SoIC先进封装工艺，并以3D堆叠方式将处理器整合。

但由于成本较高，短期内苹果应该没有将其扩展到终端设备的计划。

接下来，苹果计划推出代号为Donan、Brava、Hidra的三款全新M4处理器，以“全面抢占”AI PC商机。这些新的M4处理器预计将于今年下半年在台积电进入量产阶段。

此前，由于在生成式AI布局滞后，苹果的表现略显疲态。

最新季度财报显示，苹果Q1营收907.5亿美元，同比下降4%；净利润236.36亿美元，同比下降2%。

其中，iPhone业务营收为459.6亿美元，同比下滑10.5%；可穿戴设备、家居及配件业务营收79.1亿美元，同比下滑9.6%；Mac业务营收74.5亿美元，同比增长3.9%，好于市场预期的67.9亿美元；iPad平板电脑业务营收55.6亿美元，同比下滑16.7%。

此外，为寻找出下一个革命性产品，苹果在AI 领域动作频频。

近期，苹果被曝即与OpenAI达成合作协议，将ChatGPT整合到iOS 18操作系统。

不过据知名爆料人马克·古尔曼 (Mark Gurman) 表示，这仅仅可能是权宜之计，苹果最终必须摆脱合作方式，建立自己的聊天机器人，并将其深度集成到公司的产品中。

双方或将在6月苹果全球开发者大会上发布重大公告。

OpenAI 奥特曼目前也在积极准备，以确保其技术能够支持今年晚些时候可能出现的用户激增局面。