
芯片
01月26日,星期一
01月22日,星期四
【我国科学家成功研制“纤维芯片”】格隆汇1月22日|据复旦大学消息,该校科研人员通过设计新型架构,率先在柔软、富有弹性的高分子纤维内实现了大规模集成电路制备,把“纤维芯片”从概念变为现实。相关研究成果于1月22日在国际学术期刊《自然》上发表。据介绍,团队已在实验室初步实现“纤维芯片”的规模制备。所制备的芯片中,电子元件(如晶体管)集成密度达10万个/厘米,通过晶体管与其他电子元件高效互连,可实现数字、模拟电路运算等功能。格隆汇1月22日|据复旦大学消息,该校科研人员通过设计新型架构,率先在柔软、富有弹性的高分子纤维内实现了大规模集成电路制备,把“纤维芯片”从概念变为现实。相关研究成果于1月22日在国际学术期刊《自然》上发表。据介绍,团队已在实验室初步实现“纤维芯片”的规模制备。所制备的芯片中,电子元件(如晶体管)集成密度达10万个/厘米,通过晶体管与其他电子元件高效互连,可实现数字、模拟电路运算等功能。
【黄仁勋一句话掀AI狂潮 三星领韩国综指冲破前所未见的5000点关卡】格隆汇1月22日|英伟达CEO黄仁勋在瑞士达沃斯演说,表示全球AI建设将需要数万亿美元投资,为人工智能行情注入强心针,半导体类股普遍上扬,记忆体大厂三星电子今日改写历史新高,把韩国大盘Kospi指数托上前所未见的5000点整数关卡。黄仁勋出席世界经济论坛(WEF)时表示,AI发展浪潮已经启动“人类史上规模最大的基建计划”,全球目前已在相关领域投入数千亿美元,但若要支撑未来的运算需求,仍必须在能源、云端运算及电子系统等层面,持续建设“高达数万亿美元规模”的基础设施。格隆汇1月22日|英伟达CEO黄仁勋在瑞士达沃斯演说,表示全球AI建设将需要数万亿美元投资,为人工智能行情注入强心针,半导体类股普遍上扬,记忆体大厂三星电子今日改写历史新高,把韩国大盘Kospi指数托上前所未见的5000点整数关卡。黄仁勋出席世界经济论坛(WEF)时表示,AI发展浪潮已经启动“人类史上规模最大的基建计划”,全球目前已在相关领域投入数千亿美元,但若要支撑未来的运算需求,仍必须在能源、云端运算及电子系统等层面,持续建设“高达数万亿美元规模”的基础设施。
01月21日,星期三
【三连板江化微:控股股东拟转让公司23.96%股份】格隆汇1月21日|江化微公告,公司股票于2026年1月20日、1月21日连续2个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过20%,属于股票交易异常波动。公司控股股东淄博星恒途松拟将其持有的公司股票9238.23万股转让给上海福迅科技,占公司总股本的23.96%。本次股份转让完成后,公司控股股东将由淄博星恒途松变更为上海福迅科技,实际控制人将由淄博市财政局变更为上海市国有资产监督管理委员会。截至本报告披露日,该事项正在推进中,能否最终完成实施以及上述事项的完成时间尚存在不确定性。格隆汇1月21日|江化微公告,公司股票于2026年1月20日、1月21日连续2个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过20%,属于股票交易异常波动。公司控股股东淄博星恒途松拟将其持有的公司股票9238.23万股转让给上海福迅科技,占公司总股本的23.96%。本次股份转让完成后,公司控股股东将由淄博星恒途松变更为上海福迅科技,实际控制人将由淄博市财政局变更为上海市国有资产监督管理委员会。截至本报告披露日,该事项正在推进中,能否最终完成实施以及上述事项的完成时间尚存在不确定性。
01月14日,星期三
【紫光国微:拟收购瑞能半导100%股权 整合功率半导体产品矩阵】格隆汇1月14日|紫光国微公告,公司拟通过发行股份及支付现金的方式向南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯、建投华科等14名交易对方购买其合计持有的瑞能半导100%股权,并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。截至本预案摘要签署日,标的公司的审计、评估工作尚未完成,标的资产评估值及交易作价尚未确定。通过本次交易,上市公司可整合功率半导体产品矩阵,快速补齐制造环节,完善半导体产业链布局,进一步巩固现有行业优势地位,增强公司在半导体产业的综合竞争力。格隆汇1月14日|紫光国微公告,公司拟通过发行股份及支付现金的方式向南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯、建投华科等14名交易对方购买其合计持有的瑞能半导100%股权,并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。截至本预案摘要签署日,标的公司的审计、评估工作尚未完成,标的资产评估值及交易作价尚未确定。通过本次交易,上市公司可整合功率半导体产品矩阵,快速补齐制造环节,完善半导体产业链布局,进一步巩固现有行业优势地位,增强公司在半导体产业的综合竞争力。
【紫光国微:董事会审议通过了本次交易的预案及其他相关议案 股票复牌】格隆汇1月14日|紫光国微公告,公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买资产,并募集配套资金。2026年1月13日,公司召开第八届董事会第三十六次会议,审议通过了本次交易的预案及其他相关议案。根据相关规定,经向深圳证券交易所申请,公司股票及可转换公司债券将于2026年1月15日开市起复牌。截至本公告披露日,本次交易涉及的审计、评估等工作尚未完成,公司拟暂不召开审议本次交易的股东会。待相关审计、评估等工作完成后,公司将再次召开董事会审议本次交易的相关议案,并依法定程序召集股东会审议本次交易的相关议案。格隆汇1月14日|紫光国微公告,公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买资产,并募集配套资金。2026年1月13日,公司召开第八届董事会第三十六次会议,审议通过了本次交易的预案及其他相关议案。根据相关规定,经向深圳证券交易所申请,公司股票及可转换公司债券将于2026年1月15日开市起复牌。截至本公告披露日,本次交易涉及的审计、评估等工作尚未完成,公司拟暂不召开审议本次交易的股东会。待相关审计、评估等工作完成后,公司将再次召开董事会审议本次交易的相关议案,并依法定程序召集股东会审议本次交易的相关议案。
01月13日,星期二
2026拥抱超级周期的核心资产在刚刚过去的2025年,全球半导体产业经历了一场从混沌到有序、从分歧到共识的深刻洗礼。这一年,不仅是宏观经济政策与产业周期共振的关键节点,更是人工智能从训练走向推理,从云端走向端侧、国产替代从浅水区迈向深水区的转折之年。A股半导体板块在这一年中,经历了年初的试探、年中的震荡,以及下半年的爆发,最终走出了一条波澜壮阔的复苏曲线。站在2026年的起跑线上,我们在对过去一年的市场脉络进行详尽的梳理与复盘,洞察行业基本面的微妙变化,希望为投资者寻找能够穿越未来周期的核心资产。在2026年格隆汇“下注中国”十大核心ETF中,作为半导体主题规模最大的产品,wind数据显示,截至2026年1月9日,科创芯片ETF(588200)上市迄今回报达到154.35%,年化收益达34.88%。凭借出色的流动性和全产业链覆盖,一键布局中国芯片产业核心资产,同时享受低科创板交易门槛和20%涨跌幅弹性的双重便利,科创芯片ETF(588200)是A股投资者把握半导体国产替代和AI算力高效的工具。01 为什么是科创芯片指数?自2025年4月8日低点以来,截至2025年12月31日,科创芯片指数累计涨幅高达69
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