【公司问答丨华康洁净：正加速电子洁净业务拓展 目前该业务在手订单储备较为充裕】格隆汇7月31日｜有投资者在互动平台向华康洁净提问：注意到公司近期接连中标九峰山半导体基地项目、中微公司华南总部项目，且今年中标额已超去年全年，Q2中标同比增长48%、环比扭亏为盈。请问公司电子半导体洁净业务目前在手订单规模如何？该业务毛利率相较医疗净化是否更优？下半年半导体赛道是否还有重点项目储备，能否支撑全年业绩持续向好？华康洁净回复称，公司正加速电子洁净业务拓展，将其打造为重要增长极。目前该业务在手订单储备较为充裕，2026年以来持续取得突破性进展，先后中标越润集成电路(约1.05亿)、中微公司华南总部(约0.94亿)及九峰山半导体EPC项目(公司预计份额约1.8亿)等代表性项目，客户覆盖宏茂微电子、先导芯光等多家企业。目前电子洁净业务规模效应尚在释放初期，随着业务体量提升，其盈利贡献有望持续优化。结合在手订单储备及行业机遇，公司对全年业绩持续向好具有信心。具体业绩情况请关注后续定期报告。格隆汇7月31日｜有投资者在互动平台向华康洁净提问：注意到公司近期接连中标九峰山半导体基地项目、中微公司华南总部项目，且今年中标额已超去年全年，Q2中标同比增长48%、环比扭亏为盈。请问公司电子半导体洁净业务目前在手订单规模如何？该业务毛利率相较医疗净化是否更优？下半年半导体赛道是否还有重点项目储备，能否支撑全年业绩持续向好？华康洁净回复称，公司正加速电子洁净业务拓展，将其打造为重要增长极。目前该业务在手订单储备较为充裕，2026年以来持续取得突破性进展，先后中标越润集成电路(约1.05亿)、中微公司华南总部(约0.94亿)及九峰山半导体EPC项目(公司预计份额约1.8亿)等代表性项目，客户覆盖宏茂微电子、先导芯光等多家企业。目前电子洁净业务规模效应尚在释放初期，随着业务体量提升，其盈利贡献有望持续优化。结合在手订单储备及行业机遇，公司对全年业绩持续向好具有信心。具体业绩情况请关注后续定期报告。

【公司问答丨凯格精机：公司并没有Gsemi-S HBM(存储)定制增强版型号】格隆汇7月31日｜有投资者在互动平台向凯格精机提问，网传国内HBM试验线国产高端植球、点胶设备公司市占70%，整线单价1500-3000万、毛利率45%-60%。请问70%国产份额数据是否属实？2027年HBM扩产带动成套设备订单增长规划如何？凯格精机回复称，公司的植球设备可应用于芯片、基板、晶圆等多种类型产品，可实现60𝜇m球径技术；D-Semi系列点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等。公司并没有Gsemi-S HBM(存储)定制增强版型号。格隆汇7月31日｜有投资者在互动平台向凯格精机提问，网传国内HBM试验线国产高端植球、点胶设备公司市占70%，整线单价1500-3000万、毛利率45%-60%。请问70%国产份额数据是否属实？2027年HBM扩产带动成套设备订单增长规划如何？凯格精机回复称，公司的植球设备可应用于芯片、基板、晶圆等多种类型产品，可实现60𝜇m球径技术；D-Semi系列点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等。公司并没有Gsemi-S HBM(存储)定制增强版型号。

格隆汇7月30日｜美银全球研究：将高通目标价从220美元下调至180美元。格隆汇7月30日｜美银全球研究：将高通目标价从220美元下调至180美元。

格隆汇7月30日｜瑞银集团将高通目标价从190美元下调至170美元。格隆汇7月30日｜瑞银集团将高通目标价从190美元下调至170美元。

【瑞穗上调微软目标价、下调高通、Meta目标价】格隆汇7月30日｜瑞穗将微软目标股价从490美元上调至510美元；将高通公司目标股价从210美元下调至170美元；将Meta目标价格从835美元下调至750美元。格隆汇7月30日｜瑞穗将微软目标股价从490美元上调至510美元；将高通公司目标股价从210美元下调至170美元；将Meta目标价格从835美元下调至750美元。

格隆汇7月30日｜富国银行：将高通目标价从265美元下调至170美元。格隆汇7月30日｜富国银行：将高通目标价从265美元下调至170美元。

格隆汇7月30日｜摩根士丹利：将高通目标价从231美元下调至220美元。格隆汇7月30日｜摩根士丹利：将高通目标价从231美元下调至220美元。

【MeliusResearch下调高通目标价、上调微软目标价】格隆汇7月30日｜MeliusResearch将高通公司目标股价从240美元下调至175美元；将微软公司目标股价从400美元上调至465美元。格隆汇7月30日｜MeliusResearch将高通公司目标股价从240美元下调至175美元；将微软公司目标股价从400美元上调至465美元。

【公司问答丨星宸科技：公司芯片产品视觉效果业内领先 可提供视觉感知差异化核心竞争力】格隆汇7月30日｜有投资者在互动平台向星宸科技提问，请问贵司是否有涉及物理AI业务？最近宇树机器人即将IPO，请问贵司与宇树机器人是否与业务往来？随着人形机器人快速发展，贵司在这个板块业务是否受益，今后有何打算？星宸科技回复称，公司涉及该领域并可为其提供视觉感知计算能力与推理决策的算力底座。公司芯片产品视觉效果业内领先，可提供视觉感知差异化核心竞争力，涵盖ISP图像信号处理、双目测距方案、整合Lidar、IVE视觉加速、多传感融合同步等多项自研技术。同时，联合产业链下游的投资标的形成“感知+推理决策+执行”闭环，后续将会有多款端边侧算力主控SoC及协处理器等新品推出。格隆汇7月30日｜有投资者在互动平台向星宸科技提问，请问贵司是否有涉及物理AI业务？最近宇树机器人即将IPO，请问贵司与宇树机器人是否与业务往来？随着人形机器人快速发展，贵司在这个板块业务是否受益，今后有何打算？星宸科技回复称，公司涉及该领域并可为其提供视觉感知计算能力与推理决策的算力底座。公司芯片产品视觉效果业内领先，可提供视觉感知差异化核心竞争力，涵盖ISP图像信号处理、双目测距方案、整合Lidar、IVE视觉加速、多传感融合同步等多项自研技术。同时，联合产业链下游的投资标的形成“感知+推理决策+执行”闭环，后续将会有多款端边侧算力主控SoC及协处理器等新品推出。

【公司问答丨星宸科技：公司有满足L0~L2级智驾的自研ADAS芯片】格隆汇7月30日｜有投资者在互动平台向星宸科技提问，公司与地平线机器人公司在智驾领域是否有业务往来？星宸科技回复称，公司有满足L0~L2级智驾的自研ADAS芯片。围绕智能车载业务，公司在舱内外视觉感知、高阶辅助驾驶、激光雷达等各项目芯片产品均稳步落地、持续放量。格隆汇7月30日｜有投资者在互动平台向星宸科技提问，公司与地平线机器人公司在智驾领域是否有业务往来？星宸科技回复称，公司有满足L0~L2级智驾的自研ADAS芯片。围绕智能车载业务，公司在舱内外视觉感知、高阶辅助驾驶、激光雷达等各项目芯片产品均稳步落地、持续放量。

【公司问答丨星宸科技：NPU算力规格逐代倍增 可覆盖1.5B至30B主流端侧大模型的高效推理部署】格隆汇7月30日｜有投资者在互动平台向星宸科技提问，公司的AI端侧芯片目前支持哪些AI模型？星宸科技回复称，公司构建了主控SoC+算力协处理器的产品路标，制程从12nm及以下的先进制程持续演进，NPU算力规格逐代倍增，可覆盖1.5B至30B主流端侧大模型的高效推理部署。格隆汇7月30日｜有投资者在互动平台向星宸科技提问，公司的AI端侧芯片目前支持哪些AI模型？星宸科技回复称，公司构建了主控SoC+算力协处理器的产品路标，制程从12nm及以下的先进制程持续演进，NPU算力规格逐代倍增，可覆盖1.5B至30B主流端侧大模型的高效推理部署。

【高通宣布9月起涨价 手机产业链成本压力再升级】格隆汇7月30日｜全球手机芯片龙头高通正式加入涨价阵营。当地时间7月29日，高通公布截至6月底的2026财年第三财季业绩。公司同时宣布，将自9月1日起上调产品价格，以应对供应链成本持续上涨带来的压力。这也是近期全球半导体产业链价格上涨传导至手机芯片领域的重要信号。高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，公司此次提价主要是为了让毛利率恢复至历史水平。"我们只是将已经发生的大幅成本上涨向下游传导。"他表示，目前成本上涨快于产品售价调整，导致公司短期毛利率承压，而提价将成为解决这一问题的重要手段。阿蒙表示，涨价反映的是整个供应链成本上升，包括制造、元器件等多个环节，而公司未来仍需与每一家客户分别协商新的供货价格。此前，已有消息称，高通已向客户发函，宣布9月1日之后出货的产品将执行新的价格体系，涨幅预计达到两位数。不过，高通至今尚未公布具体涨价幅度，也未确认相关数字。格隆汇7月30日｜全球手机芯片龙头高通正式加入涨价阵营。当地时间7月29日，高通公布截至6月底的2026财年第三财季业绩。公司同时宣布，将自9月1日起上调产品价格，以应对供应链成本持续上涨带来的压力。这也是近期全球半导体产业链价格上涨传导至手机芯片领域的重要信号。高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，公司此次提价主要是为了让毛利率恢复至历史水平。"我们只是将已经发生的大幅成本上涨向下游传导。"他表示，目前成本上涨快于产品售价调整，导致公司短期毛利率承压，而提价将成为解决这一问题的重要手段。阿蒙表示，涨价反映的是整个供应链成本上升，包括制造、元器件等多个环节，而公司未来仍需与每一家客户分别协商新的供货价格。此前，已有消息称，高通已向客户发函，宣布9月1日之后出货的产品将执行新的价格体系，涨幅预计达到两位数。不过，高通至今尚未公布具体涨价幅度，也未确认相关数字。

格隆汇7月29日｜宝马选择高通(QCOM.US)作为数字驾驶舱的主要芯片供应商。格隆汇7月29日｜宝马选择高通(QCOM.US)作为数字驾驶舱的主要芯片供应商。