涨了5倍，HBM靠AI站上风口

据媒体报道，2023年开年后三星、SK海力士两家存储大厂HBM订单快速增加，HBM3规格DRAM价格上涨5倍。而DRAM因半导体周期下行，其价格持续低迷。

HBM、DRAM都是存储芯片。在全球半导体行业规模中，存储芯片占比20%左右。在全球存储市场中，DRAM占据半壁江山，市场占比为56%；NAND市场占比41%。

HBM与DRAM有何不同，为何能涨5倍？

HBM又称高带宽存储器，可理解为一款新型的内存芯片。其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。

HBM的作用类似于数据的“中转站”，就是将使用的每一帧，每一幅图像等图像数据保存到帧缓存区中，等待GPU调用。

因此，与传统内存技术相比，HBM具有更高带宽、更多I/O数量、更低功耗、更小尺寸，能够让AI服务器在数据处理量和传输速率有大幅提升。

当下，随着ChatGPT的AI大模型问世，百度、阿里、科大讯飞、商汤、华为等科技巨头纷纷要训练自己的AI大模型，AI服务器的需求大幅度激增。

由于短时间内处理大量数据 ，AIAI服务器对带宽提出了更高的要求，HBM则成为AI服务器的标配。

随着高端GPU需求的逐步提升，TrendForce集邦咨询预估2023年HBM需求量将年增58%，2024年有望再成长约30%。

可见，HBM凭借AI的爆发，也跟着站上了风口。

目前，HBM的市场被三分天下。SK海力士、三星、海光的市占率分别为50%、40%、10%。

虽然，HBM的市场基本被海外巨头所占据；但是，芯片储存的自主可控仍是当下产业发展的重要方向。

因此，HBM国产化也将成为大的发展趋势。这里我们根据公开信息，将HBM的相关公司整理如下：

国芯科技：目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极推进Chiplet技术的研发和应用。

通富微电：公司2.5D/3D生产线建成后，将实现国内在HBM(高带宽内存)高性能封装技术领域的突破。

佰维存储：已推出高性能内存芯片和内存模组，将保持对HBM技术的持续关注。

澜起科技：PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片实现量产，该芯片是澜起科技PCIe 4.0 Retimer产品

的关键升级，可为业界提供稳定可靠的高带宽、低延迟PCIe 5.0/ CXL 2.0互连解决方案。

此外，根据半导体周期以推算，2023年3季度存储芯片有望迎来止跌反弹。详细内容可参见：3季度，存储芯片有望迎来困境反转