设备需求强劲可持续，AMAT无惧供应链挑战？

作者 | 美股研习社

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8月18日盘后，应用材料（AMAT）发布业绩指引双超预期的新一季财报，积压订单继续增长，但一直受限于供应链挑战。财报发布以来股价累计下跌12.02%。

截止22年8月31日收盘，应用材料21年全年涨幅为77.75%，22年至今涨幅为-37.99%，跑输同期标普500指数ETF(SPY：-14.99%)、纳指100ETF(QQQ：-23.63%)及费城半导体指数(SOXX：-30.41%)的涨幅。

01 财报详解：营收、EPS均超预期

公司此前通过各种方式（如协调零部件短缺、快速发货和增加现场工厂的劳动力等）尽可能地缩短设备交付所需时间的策略初见成效。应用材料FY22Q3营收同比增5.2%至65.2亿美元（指引58.5亿-66.5亿美元，预期62.6亿美元）；净利润为16.06亿美元，同比下滑6.4%；调整后EPS为1.94美元（指引1.59-1.95美元，预期1.79美元）。

分业务来看，FY22Q3，半导体系统业务营收同比增6.3%至47.34亿美元。其中，营收主要来源于代工逻辑（66%）、DRAM（15%，上季为15%）和闪存（19%，上季为14%）这三大终端市场。

这种情况也印证了此前多方对DRAM市场的判断：8月9日美光表示“与上次的财报电话会议相比，我们认为需求将进一步减弱，因为调整将从消费者扩大到市场的其他部分，包括数据中心、工业和汽车。”据MercuryResearch总裁Dean McCarron称，今年下半年，市场可能会跌至一个新的低位。据TrendForce预计，DRAM市场明年会出现严重的供应过剩。全球第二大存储芯片制造商SK海力士和西部数据公司警告称，由于面临潜在的经济衰退，客户需求增长将放缓。

AGS 继续表现亮眼。根据长期服务协议安装的基础工具在过去 12 个月中增长了 9%。续订率继续保持强劲，目前为 93%。订单在第三季度保持强劲，积压订单继续增加，整体工厂利用率仍然很高，客户在长期路线图中增加了四个新工厂项目。

02 趋势：设备需求保持强劲，但仍受限于供应链挑战

据电话会，业内一致认为，到2030年半导体行业的收入可达到 1 万亿美元，这意味着高个位数的复合年增长率。半导体行业的贝塔不用担心，具备稳健的长期价值创造能力。但半导体设备不能作为目前整体半导体周期判断的依据。据阿斯麦此前电话会议对半导体设备的总结：随着应用场景的多样性及硅含量的提升，再加上技术主权化的加持（这会导致各国设备哪怕有冗余也要搞），对半导体设备是很大的利多。

8月23日，IC Insights将22年全球半导体资本支出预测从此前的1904亿美元，调整为1855亿美元，将同比增长21%，并预计21年和22年这两年半导体资本支出合计将达到3394亿美元。

AMAT表示，已经与客户再次确认了 2023 年的所有需求，在接下来的三个多季度，需求仍然大大高于供应能力。尽管内存可能比上一季度弱，公司仍然有大量的内存客户积压订单，并且正在努力解决直接供应商和二级供应商的供应链问题。目前在ICAPS、汽车、工业自动化领域存在巨大的需求，但公司还无法满足这种需求。

代工/逻辑实际上占晶圆厂设备总数的三分之二左右。ICAPS 投资基本上是按计划进行的，中国市场并没有减弱，信号没有真正的变化。PDC营收在FY21 年增长了 67%，预计随着客户广泛采用电子束计量和新的光学晶圆检测平台，PDC 的收入将在 2022 财年增长近 40%。

目前市场供不应求，使得订单积压继续增长，公司营收确定性延伸至23年及以后。本季度，AMAT产品库存同比增长33.7%，环比增长9.9%，进一步攀升并创纪录。公司产能很高，但积压量也非常大。因此，当任何客户此时延迟使用工具或取消工具时，公司将把库存和这些零件转移给另一个客户，预计这将成为未来几个季度的动态。

03 结语

管理层下季指引超预期：预计FY22Q4营收为66.5亿美元（预期65.5亿美元），调整后EPS为1.82-2.18美元（预期1.94美元）。全年指引：预计晶圆厂设备收入将在FY22增长约 15%。

最后来看一下估值：当前NTM PE为11.6x（18年低点8x左右，20年3月低点9x左右）。作为全球最大的半导体设备商，在强劲且可持续的需求的加持下，通过与供应商积极合作对抗逆风，并提供更强大的解决方案，应用材料将凭借自身独特的差异化能力，度过当前的短期供应链困境，但仍面临终端消费电子需求退潮、资本支出放缓的大背景，短期到中期估值修复空间比较有限。