【美国银行：ASML高数值孔径技术势头正盛】格隆汇9月8日｜美国银行分析师Didier Scemama在研究报告中表示，在台积电和三星电子表示计划未来几年大规模采用其高数值孔径技术后，ASML Holding的先进芯片制造设备势头正盛。Scemama指出，这些公告共同表明该技术正从开发阶段进入逻辑和存储芯片领域的更广泛制造应用。同时，ASML与台积电合作向更大尺寸光掩模转型的公告同样利好，应能提高生产率、降低芯片制造成本并消除拼接限制。ASML股价上涨1.5%至1,523.00欧元。格隆汇9月8日｜美国银行分析师Didier Scemama在研究报告中表示，在台积电和三星电子表示计划未来几年大规模采用其高数值孔径技术后，ASML Holding的先进芯片制造设备势头正盛。Scemama指出，这些公告共同表明该技术正从开发阶段进入逻辑和存储芯片领域的更广泛制造应用。同时，ASML与台积电合作向更大尺寸光掩模转型的公告同样利好，应能提高生产率、降低芯片制造成本并消除拼接限制。ASML股价上涨1.5%至1,523.00欧元。

【阿斯麦开始建设第二个大型生产园区 第一阶段将于2029年完成】格隆汇9月8日｜据市场消息，阿斯麦启动埃因霍温新园区建设，这是阿斯麦在荷兰布雷因波特地区的第二个大型工业园区，未来最多可提供约2万个工作岗位，新园区将增加生产能力。消息称，ASML周二开始建设一个重大的新项目，正努力跟上随着人工智能热潮的需求不断上升。第一阶段的目标是在2029年完成，将增加办公室、物流和一个所谓的洁净室空间-a用于专业设备制造的受控环境。ASML表示，一个新的“流动工厂”的设计将使其成为可能以更快地建造和组装其巨型芯片打印工具而且高效。格隆汇9月8日｜据市场消息，阿斯麦启动埃因霍温新园区建设，这是阿斯麦在荷兰布雷因波特地区的第二个大型工业园区，未来最多可提供约2万个工作岗位，新园区将增加生产能力。消息称，ASML周二开始建设一个重大的新项目，正努力跟上随着人工智能热潮的需求不断上升。第一阶段的目标是在2029年完成，将增加办公室、物流和一个所谓的洁净室空间-a用于专业设备制造的受控环境。ASML表示，一个新的“流动工厂”的设计将使其成为可能以更快地建造和组装其巨型芯片打印工具而且高效。

【瑞穗下调应用材料及泛林集团目标价】格隆汇8月26日｜瑞穗将应用材料的目标价从650美元下调至590美元，将泛林集团的目标价从370美元下调至365美元，均维持“跑赢大市”评级。(格隆汇)格隆汇8月26日｜瑞穗将应用材料的目标价从650美元下调至590美元，将泛林集团的目标价从370美元下调至365美元，均维持“跑赢大市”评级。(格隆汇)

【金辰股份：拟投资10亿元建设半导体装备研发及制造项目】格隆汇8月25日｜金辰股份公告，公司拟与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订投资协议，投资设立“半导体装备研发及制造项目”，项目投资总额约10亿元。项目将建设现代化厂房和高标准洁净室，搭建以TGV玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线，推动超快激光诱导改质设备等半导体专用设备的研发与制造验证。项目建设期36个月，资金来源为公司自有和自筹资金。格隆汇8月25日｜金辰股份公告，公司拟与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订投资协议，投资设立“半导体装备研发及制造项目”，项目投资总额约10亿元。项目将建设现代化厂房和高标准洁净室，搭建以TGV玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线，推动超快激光诱导改质设备等半导体专用设备的研发与制造验证。项目建设期36个月，资金来源为公司自有和自筹资金。

【SemiAnalysis：NAND制造正由钨转钼，泛林集团预期将率先受惠】格隆汇8月24日｜半导体产业研究机构SemiAnalysis发布文章指出，当3D NAND堆叠层数突破约300层后，传统以钨制作的字线逐渐面临物理与制程限制，钼可能成为高层数NAND不可避免的材料选择。分析指出，相较于钨，钼在高层数3D NAND结构中具有三项关键优势：首先，钼的电阻较低，有助于提升记忆体读写速度；其次，钼制程不需要使用氟基化学工艺；第三，钼在高深宽比结构中的填充能力较佳。SemiAnalysis预估，钼在全球NAND总产能中的占比，将从2025年的个位数中段百分比，提升至2027年约30%。估计，光是2027年一年，NAND钼沉积设备市场规模就可能超过10亿美元。若后续DRAM与逻辑芯片也逐步采用钼相关制程，整体钼沉积设备市场到2030年可能进一步成长至每年约20亿美元。 设备供应商方面，泛林集团预期将率先受惠，东京电子则紧随其后。应用材料、阿斯麦以及北方华创则可能更多受惠于后续DRAM及逻辑芯片导入钼制程所带来的需求。格隆汇8月24日｜半导体产业研究机构SemiAnalysis发布文章指出，当3D NAND堆叠层数突破约300层后，传统以钨制作的字线逐渐面临物理与制程限制，钼可能成为高层数NAND不可避免的材料选择。分析指出，相较于钨，钼在高层数3D NAND结构中具有三项关键优势：首先，钼的电阻较低，有助于提升记忆体读写速度；其次，钼制程不需要使用氟基化学工艺；第三，钼在高深宽比结构中的填充能力较佳。SemiAnalysis预估，钼在全球NAND总产能中的占比，将从2025年的个位数中段百分比，提升至2027年约30%。估计，光是2027年一年，NAND钼沉积设备市场规模就可能超过10亿美元。若后续DRAM与逻辑芯片也逐步采用钼相关制程，整体钼沉积设备市场到2030年可能进一步成长至每年约20亿美元。 设备供应商方面，泛林集团预期将率先受惠，东京电子则紧随其后。应用材料、阿斯麦以及北方华创则可能更多受惠于后续DRAM及逻辑芯片导入钼制程所带来的需求。

格隆汇8月18日｜阿斯麦美股盘前跌超4%。格隆汇8月18日｜阿斯麦美股盘前跌超4%。

【芯源微：拟挂牌转让广州芯知50%股权 底价待定】格隆汇8月18日｜芯源微公告，公司拟在北京产权交易所公开挂牌转让所持有的控股子公司广州芯知科技有限公司50%股权，挂牌底价以经国资备案的评估值为基础确定。截至2026年6月30日，该50%股权账面成本为3000万元。本次交易尚需履行国资审批、备案及公开挂牌程序，目前处于信息预披露阶段，交易对方及最终价格尚未确定。格隆汇8月18日｜芯源微公告，公司拟在北京产权交易所公开挂牌转让所持有的控股子公司广州芯知科技有限公司50%股权，挂牌底价以经国资备案的评估值为基础确定。截至2026年6月30日，该50%股权账面成本为3000万元。本次交易尚需履行国资审批、备案及公开挂牌程序，目前处于信息预披露阶段，交易对方及最终价格尚未确定。

【美股异动｜半导体设备板块延续涨势，Aehr Test Systems涨超11%】格隆汇8月12日｜半导体设备板块延续涨势，Aehr Test Systems涨超11%，泰瑞达涨超6%，泛林集团、艾马克技术、应用材料涨超4%，科磊涨超3%，阿斯麦、安霸涨超1%。消息面上，Aehr Test Systems宣布其领先的晶圆级AI处理器客户追加了一笔价值2,200万美元的后续量产订单。行业方面，伯恩斯坦发布研报，上调了对晶圆制造设备(WFE)支出的预测，理由是对当前上行周期具有持续动能的信心持续增强。该行将2026年WFE支出预测上调至1480亿美元，年增26.3%；2027年预测上调至2040亿美元，年增32.6%；2028年预测上调至2590亿美元，年增27%。(格隆汇)格隆汇8月12日｜半导体设备板块延续涨势，Aehr Test Systems涨超11%，泰瑞达涨超6%，泛林集团、艾马克技术、应用材料涨超4%，科磊涨超3%，阿斯麦、安霸涨超1%。消息面上，Aehr Test Systems宣布其领先的晶圆级AI处理器客户追加了一笔价值2,200万美元的后续量产订单。行业方面，伯恩斯坦发布研报，上调了对晶圆制造设备(WFE)支出的预测，理由是对当前上行周期具有持续动能的信心持续增强。该行将2026年WFE支出预测上调至1480亿美元，年增26.3%；2027年预测上调至2040亿美元，年增32.6%；2028年预测上调至2590亿美元，年增27%。(格隆汇)

【美股异动｜伯恩斯坦上调WFE支出预测，半导体设备板块走强，阿斯麦涨超4%】格隆汇8月11日｜半导体设备板块走强，Aehr Test Systems涨超9%，泰瑞达涨超5%，科磊、阿斯麦涨超4%，泛林集团、安霸、应用材料均涨超2%。消息面上，伯恩斯坦发布研究报告，上调了对晶圆制造设备(WFE)支出的预测，理由是对当前上行周期具有持续动能的信心持续增强。该行将2026年WFE支出预测上调至1480亿美元，年增26.3%；2027年预测上调至2040亿美元，年增32.6%；2028年预测上调至2590亿美元，年增27%。该行对旗下三家美国公司均维持“跑赢大市”评级，并同步上调目标价：泛林集团目标价由365美元上调至385美元，科磊目标价由225美元上调至250美元，应用材料目标价由525美元上调至675美元。(格隆汇)格隆汇8月11日｜半导体设备板块走强，Aehr Test Systems涨超9%，泰瑞达涨超5%，科磊、阿斯麦涨超4%，泛林集团、安霸、应用材料均涨超2%。消息面上，伯恩斯坦发布研究报告，上调了对晶圆制造设备(WFE)支出的预测，理由是对当前上行周期具有持续动能的信心持续增强。该行将2026年WFE支出预测上调至1480亿美元，年增26.3%；2027年预测上调至2040亿美元，年增32.6%；2028年预测上调至2590亿美元，年增27%。该行对旗下三家美国公司均维持“跑赢大市”评级，并同步上调目标价：泛林集团目标价由365美元上调至385美元，科磊目标价由225美元上调至250美元，应用材料目标价由525美元上调至675美元。(格隆汇)

【A股异动丨三星海力士据报测试中微设备，半导体设备股全线拉升，中微公司涨超13%】格隆汇8月5日｜A股市场半导体设备股集体拉升，截至半日收盘，中微公司涨超13%领涨板块，富创精密涨超12%，拓荆科技、长川科技涨超11%，金海通10CM涨停，屹唐股份、华峰测控、联动科技涨超9%，珂玛科技、芯源微涨超8%，京仪装备、中科飞测、矽电股份、盛美上海、北方华创、臻宝科技涨超7%。消息面上，韩国三星电子和SK海力士据报正在评估中国中微半导体(AMEC)的芯片制造设备，考虑将其用于旗下中国工厂。消息称，中微公司的设备已被长江存储等中国领先芯片制造商采用，这让三星和SK海力士对其部分系统已成熟到足以进行测试更有信心。格隆汇8月5日｜A股市场半导体设备股集体拉升，截至半日收盘，中微公司涨超13%领涨板块，富创精密涨超12%，拓荆科技、长川科技涨超11%，金海通10CM涨停，屹唐股份、华峰测控、联动科技涨超9%，珂玛科技、芯源微涨超8%，京仪装备、中科飞测、矽电股份、盛美上海、北方华创、臻宝科技涨超7%。消息面上，韩国三星电子和SK海力士据报正在评估中国中微半导体(AMEC)的芯片制造设备，考虑将其用于旗下中国工厂。消息称，中微公司的设备已被长江存储等中国领先芯片制造商采用，这让三星和SK海力士对其部分系统已成熟到足以进行测试更有信心。

【中信建投：半导体设备全球景气周期持续确认 关注涨价+出海】格隆汇8月4日｜中信建投表示，SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比+23.2%。增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长。台积电上修26年资本开支。台积电预计2026年全年资本支出为600亿至640亿美元，此前预估为520亿至560亿美元，上调80亿美元，幅度约15%。ASML整体业绩全面超市场及公司前期指引。季度总净销售额93.26亿欧元，同比+21%、环比+6.4%，大幅超越公司前期84–90亿欧元指引及市场88.5亿欧元一致预期，年内第二次上调全年业绩目标，AI算力+存储复苏双驱动行业高景气，盈利结构持续优化。全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。格隆汇8月4日｜中信建投表示，SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比+23.2%。增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长。台积电上修26年资本开支。台积电预计2026年全年资本支出为600亿至640亿美元，此前预估为520亿至560亿美元，上调80亿美元，幅度约15%。ASML整体业绩全面超市场及公司前期指引。季度总净销售额93.26亿欧元，同比+21%、环比+6.4%，大幅超越公司前期84–90亿欧元指引及市场88.5亿欧元一致预期，年内第二次上调全年业绩目标，AI算力+存储复苏双驱动行业高景气，盈利结构持续优化。全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。