隐冠半导体冲击科创板，为半导体设备零部件厂商，客户集中度较高随着以人工智能为代表的新兴应用对芯片算力的需求快速增长，叠加终端消费市场需求回暖，半导体行业进入上升周期。作为全球最重要的半导体设备市场，2024年我国半导体设备国产化率在18%左右，随着自主可控进程的推进，未来仍有较大的国产替代空间。最近就有上海的半导体设备零部件厂商冲击A股IPO上市。格隆汇获悉，近日，上海隐冠半导体技术股份有限公司（简称“隐冠半导体”）向上交所递交招股书，拟在科创板上市，保荐人为华泰联合证券。隐冠半导体专业从事精密运动平台及其核心零部件的研发、生产与销售，为国家级专精特新重点“小巨人”企业。其收入主要来自半导体设备行业，受益于半导体行业上行周期与国产化红利，近两年，隐冠半导体的营收大幅增长，但仍未实现盈利。1大学教授创业冲击上市，做半导体量检测等产品隐冠半导体的注册地位于上海自由贸易试验区，其前身隐冠有限成立于2019年，由杨晓峰出资1000万元设立，并于2025年整体变更设立股份有限公司。公司主要产品为精密运动平台，具体分为面向半导体量检测、晶圆键合等方向的产品。同时，隐冠半导体还向上游进行技术延伸，布局了核心零部件业务，解决零部件层面的“卡脖子”问题。具体来看

【大行评级丨花旗：上调ASMPT目标价至250港元，上调今明两年净利润预测】格隆汇7月3日｜花旗发表报告指，ASMPT凭借其在TCB(热压焊接)及先进封装解决方案的领导地位，成为行业资本开支加速下的主要受益者。公司在SoIC复合芯片、EMIB-T、新HBM客户、光子学/CPO及混合键合等领域均有多重机会浮现。该行将ASMPT 2026年及2027年净利润预测分别上调3%及30%，并将目标价由180港元上调至250港元；尽管股价在近期大涨90%后出现短期波动，但这并未改变ASMPT的结构性展望，维持“买入”评级。格隆汇7月3日｜花旗发表报告指，ASMPT凭借其在TCB(热压焊接)及先进封装解决方案的领导地位，成为行业资本开支加速下的主要受益者。公司在SoIC复合芯片、EMIB-T、新HBM客户、光子学/CPO及混合键合等领域均有多重机会浮现。该行将ASMPT 2026年及2027年净利润预测分别上调3%及30%，并将目标价由180港元上调至250港元；尽管股价在近期大涨90%后出现短期波动，但这并未改变ASMPT的结构性展望，维持“买入”评级。

【杰富瑞上调阿斯麦和意法半导体的目标价】格隆汇7月2日｜杰富瑞将阿斯麦的目标价从1260欧元上调至1560欧元，将意法半导体的目标价从74欧元上调至82欧元，反映欧洲半导体同业整体重估的趋势。格隆汇7月2日｜杰富瑞将阿斯麦的目标价从1260欧元上调至1560欧元，将意法半导体的目标价从74欧元上调至82欧元，反映欧洲半导体同业整体重估的趋势。

【大行评级｜瑞银：重申阿斯麦为欧洲科技硬件板块首选股，目标价2100欧元】格隆汇7月2日｜瑞银在阿斯麦公布第二季业绩前夕，重申其为欧洲科技硬件板块的首选股，理由是人工智能(AI)驱动的需求持续强韧，令半导体周期的延伸超出市场早前预期。瑞银对该股维持“买入”评级，目标价为2100欧元。格隆汇7月2日｜瑞银在阿斯麦公布第二季业绩前夕，重申其为欧洲科技硬件板块的首选股，理由是人工智能(AI)驱动的需求持续强韧，令半导体周期的延伸超出市场早前预期。瑞银对该股维持“买入”评级，目标价为2100欧元。

【阿斯麦上调全年营收指引 确认行业景气】格隆汇7月2日｜光刻机巨头ASML宣布上调全年营收指引，主因AI芯片制造相关的先进光刻设备需求持续增长。台积电、三星等全球领先晶圆代工厂为满足AI加速器需求，正在加速导入高数值孔径EUV光刻机，3nm及以下先进制程的扩产确定性进一步增强。 业内认为，ASML的指引上调被视为整个半导体设备产业链景气度的风向标，确认AI资本开支仍在扩张周期。应用材料、泛林半导体等设备龙头的订单数据同样验证了设备端的强劲需求，先进制程扩产正在从规划阶段进入实际采购阶段，设备交付周期延长进一步印证了供需紧平衡格局。格隆汇7月2日｜光刻机巨头ASML宣布上调全年营收指引，主因AI芯片制造相关的先进光刻设备需求持续增长。台积电、三星等全球领先晶圆代工厂为满足AI加速器需求，正在加速导入高数值孔径EUV光刻机，3nm及以下先进制程的扩产确定性进一步增强。 业内认为，ASML的指引上调被视为整个半导体设备产业链景气度的风向标，确认AI资本开支仍在扩张周期。应用材料、泛林半导体等设备龙头的订单数据同样验证了设备端的强劲需求，先进制程扩产正在从规划阶段进入实际采购阶段，设备交付周期延长进一步印证了供需紧平衡格局。

【美股异动丨应用材料、泛林集团双双上涨，据报三星电子与两企业分享1.4nm工艺方案】格隆汇6月30日｜应用材料涨超2%，报708.76美元；泛林集团涨3.3%，报424.39美元。消息面上，韩媒报道称，三星电子正重新加速1.4nm(SF1.4)工艺节点的研发工作。该先进制程一度计划2027年量产，但由于晶圆代工业务重心调整，量产时间推迟至2029年。报道指出，三星电子近期向应用材料、泛林研究等主要半导体设备企业分享了SF1.4工艺方案，希望实现上下游协力，加速打造最适合该节点的设备组合，包括标准设备的定制化版本。(格隆汇)格隆汇6月30日｜应用材料涨超2%，报708.76美元；泛林集团涨3.3%，报424.39美元。消息面上，韩媒报道称，三星电子正重新加速1.4nm(SF1.4)工艺节点的研发工作。该先进制程一度计划2027年量产，但由于晶圆代工业务重心调整，量产时间推迟至2029年。报道指出，三星电子近期向应用材料、泛林研究等主要半导体设备企业分享了SF1.4工艺方案，希望实现上下游协力，加速打造最适合该节点的设备组合，包括标准设备的定制化版本。(格隆汇)

【中微公司：拟参与设立私募投资基金 认缴出资不超14.7亿元】格隆汇6月30日｜中微公司(688012.SH)公告称，公司全资子公司中微临港拟作为有限合伙人，与关联方智微资本及其他投资人共同出资设立上海智微凌峰创业投资合伙企业(有限合伙)，基金募资规模暂定30亿元。中微临港拟以自有资金认缴出资不超过14.7亿元，预计占基金规模不超过49%。该基金投资聚焦半导体、泛半导体和战略新兴领域。本次交易构成关联交易，尚需提交股东会审议。格隆汇6月30日｜中微公司(688012.SH)公告称，公司全资子公司中微临港拟作为有限合伙人，与关联方智微资本及其他投资人共同出资设立上海智微凌峰创业投资合伙企业(有限合伙)，基金募资规模暂定30亿元。中微临港拟以自有资金认缴出资不超过14.7亿元，预计占基金规模不超过49%。该基金投资聚焦半导体、泛半导体和战略新兴领域。本次交易构成关联交易，尚需提交股东会审议。

【A股半导体设备板块持续爆发，正帆科技联得装备涨超10%】格隆汇6月30日｜隔夜美股半导体设备股强势，带动A股半导体设备板块延续强势行情，正帆科技、联得装备涨超10%，华亚智能、屹唐股份、富乐德、中科飞测、北方华创跟涨。消息面上，6月29日，韩国政府宣布将在西南部建设四座芯片厂，投资约800万亿韩元。此外，三星电子和SK海力士也发布了大规模投资计划，这两大存储企业今后十年的投资金额有望超过1000万亿韩元（约4.4243万亿元人民币）。格隆汇6月30日｜隔夜美股半导体设备股强势，带动A股半导体设备板块延续强势行情，正帆科技、联得装备涨超10%，华亚智能、屹唐股份、富乐德、中科飞测、北方华创跟涨。消息面上，6月29日，韩国政府宣布将在西南部建设四座芯片厂，投资约800万亿韩元。此外，三星电子和SK海力士也发布了大规模投资计划，这两大存储企业今后十年的投资金额有望超过1000万亿韩元（约4.4243万亿元人民币）。

格隆汇6月19日｜摩根大通将阿斯麦目标股价从930欧元上调至1174欧元。格隆汇6月19日｜摩根大通将阿斯麦目标股价从930欧元上调至1174欧元。

【大摩小摩双双上调阿斯麦目标价，维持“增持”评级】格隆汇6月10日｜摩根大通将阿斯麦的目标价从1515欧元上调至1900欧元，摩根士丹利将其目标价从1400欧元上调至1660欧元，均维持“增持”评级。摩根大通分析师指出，阿斯麦无需新建厂房即可交付超过110台低数值孔径EUV曝光系统，远高于市场此前普遍认为的约90台上限，也超过公司自身的近期产出指引。摩根士丹利则认为其近期出货信心增强，源自阿斯麦在4月年度股东大会上透露的埃因霍温Brainport产业园区扩建计划，将于2026年第三季动工。格隆汇6月10日｜摩根大通将阿斯麦的目标价从1515欧元上调至1900欧元，摩根士丹利将其目标价从1400欧元上调至1660欧元，均维持“增持”评级。摩根大通分析师指出，阿斯麦无需新建厂房即可交付超过110台低数值孔径EUV曝光系统，远高于市场此前普遍认为的约90台上限，也超过公司自身的近期产出指引。摩根士丹利则认为其近期出货信心增强，源自阿斯麦在4月年度股东大会上透露的埃因霍温Brainport产业园区扩建计划，将于2026年第三季动工。

【马斯克将出席阿斯麦闭门技术研讨会，磋商Terafab晶圆厂项目】格隆汇6月6日｜特斯拉CEO马斯克将以线上形式出席阿斯麦控股举办的闭门技术会议，商讨旗下Terafab晶圆厂项目。马斯克将在这场面向阿斯麦内部员工的活动中，分享其在人工智能、机器人、航天以及半导体制造领域的发展构想。依托Terafab晶圆厂项目，马斯克团队正式跻身全球半导体产业生态，阿斯麦等多家企业将参与该项目合作。格隆汇6月6日｜特斯拉CEO马斯克将以线上形式出席阿斯麦控股举办的闭门技术会议，商讨旗下Terafab晶圆厂项目。马斯克将在这场面向阿斯麦内部员工的活动中，分享其在人工智能、机器人、航天以及半导体制造领域的发展构想。依托Terafab晶圆厂项目，马斯克团队正式跻身全球半导体产业生态，阿斯麦等多家企业将参与该项目合作。

【美银和巴克莱双双上调阿斯麦目标价，看好EUV产能扩张前景】格隆汇6月4日｜美银将阿斯麦的目标价从1710欧元上调至1921欧元，维持“买入”评级；巴克莱则将其目标价从1575欧元上调至1900欧元，重申“增持”评级。两家券商均指出，市场对2028年的需求能见度持续改善，且对这家荷兰芯片设备龙头突破现有EUV(极紫外光刻)产能瓶颈的信心不断增强。格隆汇6月4日｜美银将阿斯麦的目标价从1710欧元上调至1921欧元，维持“买入”评级；巴克莱则将其目标价从1575欧元上调至1900欧元，重申“增持”评级。两家券商均指出，市场对2028年的需求能见度持续改善，且对这家荷兰芯片设备龙头突破现有EUV(极紫外光刻)产能瓶颈的信心不断增强。