半导体制造产业链与半导体设备投资前景

    芯片法案叠加ww事件点燃半导体行情，这个周末有点全体股民学芯片的味道，下周一不来个集体涨停都有点说不过去一样，对于半导体，我的观点保持不变，各位根据自己的交易模式看：

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    根据中芯国际招股书对芯片产业的划分，整个集成电路产业链可以分为核心产业、支撑产业和需求产业。核心产业包括设计、制造、封测、产品；支撑产业包括设计环节的EDA和IP核，制造封测环节的材料和设备；需求产业即下游应用。

    国产替代是半导体的底层核心逻辑，按照这个产业划分，我们卡脖子的点在于支撑产业——EDA、IP核、材料、设备，这些也正是这两天市场涨的好的芯片股。从替代进程来看，材料、设备走的相对靠前，从财报上看表现也相对更好，所以今天先讲半导体制造封测工艺和用到的设备、下期讲材料。

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    芯片制造大概可以分为硅片加工制造工艺分为硅片制造、晶圆制造、封装测试。各环节的流程非常的长，具体工艺和设备参见下图：

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    整个半导体制造工艺非常的长，可以从下游晶圆厂的资本开支来看看各类设备的市场空间：

    从市场空间来看，沉积、光刻、刻蚀设备属于第一梯队，市场空间最大，投资价值最好，相关企业有：上海微电子、北方华创、中微公司、屹唐半导体（华胜天成、越秀金控）、万业企业、拓荆科技，想了解这些企业具体做什么的看上图，或者翻翻招股说明书、研报、互动易等内容。华胜天成、越秀金控参股屹唐半导体，上周五没有被挖掘，存在补涨可能，大家可以重点关注。

    第二梯队是测试设备，相关企业：长川科技、华峰测控、华兴源创、精测电子    第三梯队是封装、工艺控制设备，由于设计整个封装产业链和制造产业链，所以相关企业较多：华海清科、晶盛机电、光力科技、奥特维、罗博特科、文一科技、盛美上海

    半导体设备的投资周期是和下游晶圆企业扩产潮以及迭代周期息息相关的，所以下游扩产潮或者设备商技术突破是最好的投资时间节点，当前是一个不错的时间。

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    此外，设备零部件供应当前也处于一个紧缺状态， 全球多家设备商表示零部件供应商交付时间延期，设备交付压力增加，也可以关注相关零部件企业：

    新莱应材：公司半导体领域高纯及超高纯应用材料有助于推动PVD、CVD、刻蚀机、“一次配”、“二次配”等厂务支撑系统等核心设备和厂务端国产化。

    华亚智能：公司半导体产品主要为应用于晶圆刻蚀控制、化学气相沉积、晶圆检测、超高亮度LED薄膜沉积、晶圆成膜（PECVD）设备气体输送装置等半导体设备的精密金属结构件

    江丰电子：各种精密零部件产品主要用于PVD、CVD、刻蚀机等芯片制造领域，业绩快速放量

    美畅股份：金刚线用于晶圆切割的工艺研究有部分厂家在验证中

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    今天就分享到这，下期分享半导体材料投资逻辑，欢迎各位关注、点赞、分享三键三连。