半导体设备股-简版

整理一个简版的设备股，不清楚逻辑的看完整版

1、以下是晶圆制造环节设备

热处理工艺：

RTP设备：万业企业、屹唐半导体（越秀金控、华胜天成）

氧化炉：北方华创

扩散炉：北方华创、汉钟精机

退火设备：屹唐半导体（越秀金控、华胜天成）

光刻工艺：

涂胶机：芯源微

光刻机：上海微电子、大族激光、晶方科技

显影机：芯源微

刻蚀工艺：

湿法刻蚀机：芯源微

湿法去胶机：芯源微

等离子刻蚀设备：北方华创、中微公司、屹唐半导体（越秀金控、华胜天成）、万业企业

离子注入工艺：

离子注入设备：万业企业

去胶设备：屹唐半导体（越秀金控、华胜天成）

薄膜沉积工艺：

CVD设备：北方华创、拓荆科技、万业企业、中微公司、新莱应材、华亚智能、江丰电子

气相外延炉：晶盛机电、北方华创、安泰科技

PVD设备：北方华创、新莱应材、江丰电子

ALD设备：拓荆科技

抛光工艺：

CMP设备：华海清科

金属化工艺：

电镀设备：盛美上海

其他：

前道检测设备：长川科技、华兴源创、华峰测控、精测电子、赛腾股份

前道清洗设备：盛美上海、至纯科技

2、以下是封测环节设备

磨片工艺：

减薄抛光设备：华海清科、晶盛机电、国机精工、天通股份

晶圆切割工艺：

晶圆切割机：光力科技、大族激光、德龙激光、中国长城、美畅股份

贴片工艺：

贴片机：罗博特科

塑封工艺：

塑封机：文一科技

电镀工艺：

电镀设备：盛美上海

切筋成型工艺：

切筋成型机：文一科技

成品测试工艺：

测试机：长川科技、华峰测控、华兴源创

分选机：长川科技、华峰测控、华兴源创、文一科技

探针台：华峰测控