打破沉寂！A股7大半导体细分龙头（名单），有望翻10倍的大牛股！

早盘，股指承接昨天尾盘的调整态势，集体低开，随后沪市围绕着前一交易日收盘点位窄幅震荡整理，深市低位震荡，沪强深弱，整体上表现中规中矩，午后开盘一改颓势，三大指数联袂上行，银行、保险、地产和券商轮番助推市场直线拉升，完全回补3.15日（上周二）留下的向下跳空缺口。尾盘略有回落，日K线集体以中、小阳报收。

全天，上证指数涨1.12%，深成指和创业板指数分别涨0.31%和0.11%，科创50指数涨0.14%，两市合计成交9905亿，较上一交易日缩量2849亿。

北上阶段性净卖出，调仓换股，调整流动性之后再度大手笔净买入，流动性整体依旧宽松。昨天公开市场净投放700亿之后，今日公开市场逆回购300亿，到期100亿，净投放200亿，上市公司年报数据超预期。

近期发布的宏观高频经济数据显示，目前投资较强，消费复苏，出口韧性十足，基本面“开门稳”为全年垫下了扎实的基础，即决定市场涨跌的底层逻辑不支持市场趋势性再度下跌。

综合分析：基本面决定了市场不太可能再次出现趋势性下跌，政策底和情绪底已现，短期普涨性放量反弹之后，市场即将出现分化，在分化中寻找“市场底”。一句大白话就是，中期趋势大概率逆转，短期市场大概率有调整要求。

1.扬杰科技：国内稀缺的集芯片设计、制造及封装测试等全产业链优质企业。

公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。

2.士兰微：国内氮化镓集成电路芯片设计、封装等全产业链优质企业。

公司主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。经过将近二十年的发展，公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。

3.华润微：国内第一家集芯片设计、晶圆制造、封测等于一体的优质代工企业。

公司积极布局和拓展碳化硅业务及供应链，公司通过华润微电子控股有限公司与国内领先的碳化硅外延晶片企业-瀚天天成电子科技（厦门）有限公司达成《增资扩股协议》，增资后公司持有瀚天天成3.2418%的股权，通过资本合作和业务合作积极带动SiC业务的发展和布局。

4.中芯国际：国内芯片代工龙头。

中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进，规模最大，配套服务最完善，跨国经营的专业晶圆代工企业。根据ICInsights公布的纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。

5.通富微电：集成电路封测三大龙头之一。

公司主营业务为集成电路封装测试。受中美贸易摩擦等宏观政治与经济局势影响，上半年市场整体需求在大幅下降后，尚处于逐步回暖阶段，公司产品毛利率有所下降；同时，7纳米、Fanout、存储、Driver IC等新产品处于量产前期，研发投入大。

6.华天科技：集成电路封测三大龙头之一。

公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP，SOT，SOP，SSOP，TSSOP/ETSSOP，QFP/LQFP/TQFP，QFN/DFN，BGA/LGA，FC，MCM（MCP），SiP，WLP，TSV，Bumping，MEMS，Fan-out等多个系列。

7.长电科技：集成电路封测三大龙头之一。

公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。