超越摩尔定律？多家机构：先进封装技术大有可为

国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5月14日在北京召开，国务院副总理刘鹤主持会议并讲话。会议还专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。

据悉，摩尔定律是由英特尔(Intel)创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。这一定律揭示了信息技术进步的速度。

然而，摩尔定律先进工艺驱动芯片持续微缩，导致所需成本指数级增长且开发周期拉长，带来巨大挑战。中国工程院吴汉明院士指出：从28nm 推进到20nm节点，单个晶体管的成本不降反升，同时晶体管性能提升也逐渐趋缓。这标志着后摩尔时代来临。如今芯片行业面临百年未有之大变局，换道超车使用先进封装技术大有可为。

华金证券指出，随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择。根据技术先进性，封装技术可分为传统封装技术和先进封装技术两大类。传统封装技术包括DIP、SOP、QFP、WB BGA 等，先进封装技术包括 FC、WLP、FO、3D 封装、系统级封装等。

天风证券认为，超越摩尔定律在后摩尔时代迎来了高潮，先进封装技术大有可为。其中，系统级封装(SiP)代表半导体业的发展方向之一，有研发周期短、节省空间等优势。建议关注国内已在先进封装领域有长足发展，核心技术与国际领先企业并跑，同时对未来有长期战略布局的龙头封装企业。

华创证券亦指，摩尔定律放缓背景下，封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要，同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展，技术壁垒不断提高。未来封测环节或将复制晶圆代工环节的发展路径，即先进封装市场规模快速提升，技术领先的龙头厂商享受最大红利。

此外，国泰君安研报还称，半导体或出现新一轮涨价缺货，全球智能手机出货增幅预期收缩。马来西亚疫情恶化封国，该国是全球半导体产业封测重镇，占据全球市场13%份额，若当地半导体企业停工停产，行业或将掀起新一轮涨价缺货潮。

根据 Yole 的数据，全球封测行业市场规模保持平稳增长，预计从2019年的680亿美元增长到2025年的850亿美元，年均复合增速约4%。而2019年全球先进封装市场规模为290亿美元，预计到2025年达到420亿美元，年均复合增速约6.6%，高于整体封装市场4%的增速和传统封装市场1.9%的增速。此外，根据中国半导体行业协会的数据，中国封测行业市场规模从2011年的976亿元增长到了2019年的2350亿元，年均复合增速约11.6%，显著高于全球增速。

目前半导体行业景气度高，从长期来看，芯片设计公司和晶圆代工厂的增加将带动本地封测需求。封测产能供不应求，先进封装更是后摩尔时代的必然选择。封测行业相关龙头个股有：

长电科技(600584.SH)：公司是全球第三，大陆第一的封测龙头，SIP技术走在世界前列。公司2021Q1实现营业收入67.12亿元，同比增长17.59%；实现归母净利润3.86亿元，同比增长188.68%。另外，长电50亿元定增资金成功到位，引入了中东主权财富基金、公募基金、QFII等投资机构。定增资金有助于公司进一步发展SIP等封装能力，更好地满足5G通讯设备、大数据、汽车电子等终端应用对于封装的需求。

通富微电(002156.SZ)：中国集成电路封装测试领军企业，与AMD建立牢固的战略合作伙伴关系。由于收购AMD的封测厂，AMD成为其第一大客户，2019年贡献49%的收入。公司2021Q1营业收入为32.68亿元，同比增长50.85%；归属于上市公司股东的净利润为1.56亿元，扭亏为盈。此外，通富微电曾于2020年2月首次公告定增预案，并于同年11月发行股份完毕，发行对象中包括卓胜微、华峰测控、芯海科技、韦尔股权等公司。

华天科技(002185.SZ)：国内前三封测企业，拥有天水、西安、昆山、南京、Unisem五大生产基地。公司2021Q1实现收入25.97亿元，同比增长53.49%；归母净利润2.82亿元，同比增长349.85%。公司今年1月宣布，拟定增募资不超过51亿元，主要用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目以及补充流动资金。

晶方科技(603005.SH)：公司是CIS传感器CSP封装龙头，在8寸、12寸晶圆级TSV封装领域处于市场龙头地位。公司2021Q1实现3.29亿元，同比增长72.49%；归属于上市公司股东的净利润1.28亿元，同比增长105.40%。此外，晶方科技曾于2020年3月首次公告定增预案，并于今年1月发行股份完毕，发行对象中包括韦尔股权等。

中芯国际(0981.HK)：由于先进封装在半导体产业中的地位在提高以及晶圆代工制程的物理极限临近，晶圆代工厂开始布局先进封装技术，以保证未来的竞争地位。中芯国际曾于2014 年与长电科技成立中芯长电，提供中段硅片制造和封测服务。公司副董事长蒋尚义亦于今年1月16日在第二届中国芯创年会上表示，先进工艺一定会走下去，先进封装是为后摩尔时代布局的，中芯国际先进工艺和先进封装都会发展。