华虹半导体(01347.HK)2020年第二季度业绩点评：8吋产能需求旺盛，经营有望环比持续改善，维持“买入”评级，目标价43.29港元

机构：中信证券

评级：买入

目标价：43.29港元

华虹半导体是全球第二大 8 吋晶圆代工厂、国内第二大晶圆代工厂，专攻较高毛利的特色工艺平台，IGBT 等功率半导体代工能力国际先进。2020~2021 年无锡厂将迅速扩充至 4 万片/月产能，8 吋厂未来有 1~2 万片/月扩充空间，全年预计持续环比改善，长期看好无锡厂产能爬升，打开公司发展空间。给予公司目标价 43.29 港元，维持“买入”评级。

▍2Q20 收入、毛利率超过指引；3Q20 指引继续环比提升，预计下半年业绩平稳增加。公司 2Q20 收入 2.254 亿美元，同比-2.0%，环比+11.1%，超过公司上季度给予的指引 2.2 亿美元，其中华虹三座 8 吋厂贡献收入 2.16 亿美元，环比+7.6%，无锡 12 吋厂贡献收入 949 万美元，环比+315.8%。公司毛利率 26.0%，同比-5.0%pcts，环比+4.9pcts，超过指引区间 22~24%，主要得益于产能利用率提升及人工费用下降。归母净利润 1783 万美元，而 1Q20 净利润为 2031 万美元，主要由于无锡工厂的研发开支及折旧费用的上升所致，经营开支 6250 万美元，同比+76.8%，环比-12.5%。公司 3Q20 指引为收入 2.36 亿美元，对应同比-1.3%（19Q3 收入 2.39 亿美元），环比+4.7%，毛利率 22%~24%，我们认为主要因需求端回升所致，预计下半年经营状况平稳，持续环比改善。

▍分立器件芯片收入上升，IGBT 等功率器件需求较强。2Q20 上升较多的品种为分立器件（收入环比+14.53%，占比 38.5%，IGBT 产品需求增加）、0.25μm（环比+19.14%，占比 1.8%）和 0.13μm 及以下（环比+14.33%，占比 33.9%）、通讯（环比+47.31%，占比 12.2%）。公司产品结构中功率分立器件收入占比较大，达 38.5%（收入环比+14.53%），主要包括 IGBT、超级结、通用 MOSFET等，在代工厂商中具有技术壁垒，全年维度及长期看有望持续受益新能源汽车、工控、家电等需求拉动。eNVM 收入占比 34.1%（收入环比+4.78%），多为银行卡、SIM 卡等智能 IC 卡芯片，受益 12 吋产能释放。

▍8 吋产能利用率大幅提升至 100.4%，ASP 环比略有下降；无锡厂扩产进度迅速，无锡厂有望 2021 年达到盈亏平衡。2Q20 公司总产能（折合 8 吋）为 20.1 万 片/月，其中三座 8 吋厂产能 17.8 万片/月，较上季度持平，无锡厂 12 吋产能 1万片/月投入生产。总产能利用率 93.4%，1Q20 为 82.4%，环比+11.0 pcts；其 中 8 吋厂产能利用率 100.4%，环比增幅较大（1Q20 为 91.90%），显示出强劲市场需求，新增的无锡 12 吋厂产能利用率 38.3%较前两个季度也有提升（1Q20 为 6.9%，4Q19 为 31.6%）。付运晶圆 52.3 万片，上季度为 46.3 万片，公司 ASP 为 430.86 美元/片，环比下降 1.65%。无锡厂目标到今年底或者明年初入场设备产能拉升至 4 万片/月，8 吋厂未来仍有 1~2 万片/月扩充空间。无锡厂将利用现有 8 吋 90nm 以及兄弟公司华力微 55nm 的技术基础，逐渐将功率器件、嵌入式存储、MCU、Nor flash、BCD、CIS 等产能导入，有望 2021 年中左右无锡厂实现盈亏平衡，改善整体业绩，12 吋项目产能相当于等效 8 吋 9万片/月，拓宽公司未来发展空间。

▍风险因素：下游需求不及预期；市场竞争加剧；公司扩产进度不及预期。

▍投资建议：公司目前无锡厂扩产进度较快，短期受扩产影响研发开支和折旧费用增加较大，后续业绩有望持续环比改善，需求端长期看好 IGBT 等功率半导体景气度提升，看好产能持续扩充带来的成长性。由于短期研发费用及新厂折旧水平提升，我们下调 2020/21/22 年净利润预测至 0.90/1.22/1.53 亿美元（原2020~2022 年预测 1.33/1.61/1.92 亿美元）；预测每股净资产 1.80/1.90/2.02美元（对应股本摊薄前为 1.84/1.97/2.12 美元），对应 14.43/15.33/16.17 港元，按照 2020 年 3 倍 PB 给予目标价 43.29 港元，维持“买入”评级。