电子芯片国产化系列：半导体材料行业研究框架总论--半导体景气开启设备先行材料接力

机构：方正证券

 核心观点

在整个电子信息产业中，半导体材料行业因其具有极大的附加值和特有的产业生态支撑作用 而往往成为国家之间博弈的筹码。我们归纳出半导体材料行业具备以下生态特征：（1）细 分品类众多，每一大类材料通常包括若干具体产品；（2）子行业间技术跨度大，半导体材 料各细分领域龙头各不相同；（3）下游认证壁垒高，客户粘性大 （4）同下游晶圆制造之 间具有伴生性，发展依赖晶圆厂产能放量 ；（5）一国综合工业水平的体现，多靠其他高端 工业及化工领域技术转移；（6）研发上具有一定偶得性，持续性的研发投入方能突破‚阈 值‛；（7）政策驱动性行业，往往依靠专项政策推动技术成果转化。

中国半导体材料行业3大β：（1）5G+AIOT驱动下游电子装置含硅量进一步提升，半导体产业 开启新一轮向上周期；（2）中国大陆承接半导体制造产能重心，自主晶圆厂开启扩产潮，国 内半导体材料依托本土化优势及‚耗材属性‛有望接力设备开启20年长景气周期；（3）专项 政策及大基金加持助力产业上下游融合，大陆自主晶圆厂对国产材料的认证意愿增强。

投资策略：目前国内半导体材料处于从1到10的关键阶段，选股策略上我们建议关注：（1） 各公司的技术水平是否有在产品性能上缩小与国际巨头差距的实力（国产替代基础）；（2） 半导体材料各细分领域的龙头企业（国内的市场地位）；（3）公司获取资源及产业链整合 的能力（公司成长空间）；（4）公司营收及业绩增长情况（国产化进程）。建议关注标的 详见‚中国半导体材料A股投资地图‛。

风险提示：半导体行业景气度下行；半导体制造厂资本开支不及预期；中美贸易摩擦反 复带来产业不确定性；市场风格调整。