2019年确定性最高的科创版主题：硬核科技细分领域半导体行业

作者：哆啦A梦睿

今年的全国两会，“人工智能”被写入政府工作报告，“智能+”成为制造业转型升级的关键词。随着中国经济的转型和核心科技的稳步推进，中国已经进入以科技创新发展为推动力的新经济周期。可以预见的是中国正在由人口红利、工程师红利切换到科技红利的高质量发展周期。国家推出的科创板也是基于上述目的，科创板重点支持半导体、新一代信息技术、高端装备、新能源以及生物医药等高新技术产业。而硬核科技的分支半导体行业，也就是大家经常说的芯片或集成电路，是目前战略性最高的行业。熊市需要潜伏，牛市则要站上风口。新时代，新起点，选择风口行业无疑是明智的选择。一家之见，大家自行判断。

partA   半导体行业景气度周期的本质  

半导体行业自上世纪60年代出现后，一直都是全球高科技行业的代表之一，影响着人民生活的方方面面。摩尔定律可以说是整个计算机行业最重要的定律，它描述的是这样一个场景：每两年微处理器的晶体管数量都将加倍—意味着芯片的处理能力也加倍。而行业快速发展的进程考验了摩尔定律。第一方面，是芯片变得越来越小，后期变得太小了，到了本世纪初，微电路缩小到90纳米以下的时候，随着越来越小的硅电路里的电子移动越来越快，芯片开始变得过热。处理器运行产生的热量很难消除，这被业内称为“热死亡”；第二方面，计算设备走向移动化，移动应用和数据都已经向云端的服务器转移，云服务器对于微处理器的要求更高更严格。因此，本质上说，终结摩尔定律的不是技术问题，而是经济问题，芯片制造商考虑最多的是成本问题。 

而目前全球处于第四轮全球硅含量提升周期（2017年到2022年），这次硅含量提升将突破30-35%，下游目前新增的需求，如汽车、人工智能、物联网等，预计未来全球半导体销售产值将突破5000亿美金大关。虽然由于硅晶片的指数级增长无法持续，摩尔定律正在走向终结，但是，从消费者的角度来说，摩尔定律的含义实质上表达的是他们将产品买到手中获得的价值每两年在翻番，从这个意义上讲，只要这个行业不断为设备增加新的功能，摩尔定律就能持续下去。 

半导体的核心材料是硅片，硅片是成本占比最高的材料。纯度要求超高，行业壁垒极高，目前被国外五家公司高度垄断。硅片供需情况与价格趋势能充分反映半导体行业的景气度。硅片未来的需求提升明显，硅片的供不应求传导到了这个产业链。 

PartB  国内目前半导体行业的现状 

中国正在承接第三次全球半导体产业转移，2017年中国对半导体需求约为1892亿美元，占全球半导体市场的44.1%，中国也是全球最大的半导体产品消费国。 

中国半导体的自给率在各方面努力下持续提高，2017年为10%，预计2025年提升至18.8%，意味着国内半导体规模要从190亿美元提高到675亿美元。 

目前中国大陆半导体的产业链上需求端还是很旺盛的，同时美、欧、日等传统半导体强国再次将半导体产业的发展列为重点发展对象，因此国内的半导体企业发展将面临着更激烈的竞争和封锁。 

 结合国产芯片在核心集成电路的占有率来看，总体比较低，局部还处于无法替代的阶段，因此还需要进一步发展。但同时看到可以依托巨大的下游市场，切入国内大客户使得行业获得快速成长。 

根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，自2014年到2019年是集成电路产业投资基金的投资密集区。截至2018年9月12日，国家集成电路产业投资基金有效承诺额超过1200亿元，实际出资额达到1000亿元，投资进度与效果均好于预期，预计2018年年底将基本完成首期规模的有效承诺，投资进度总体提前9个月。因此，国家的扶持政策和国家基金都在朝着促使行业快速发展努力。

PartC  半导体行业国内投资标的梳理

根据半导体的产业链对投资标的进行梳理，投资顺序大体为：封测、设备、设计和制造。

制造领域：

8英寸和12英寸晶圆的产能和厂线上，中国大陆企业占比较低。其中8英寸代工的投资机会较大。8英寸代工未来数年都有望持续满载，代工厂议价能力提升，而且工艺技术基本成熟。12英寸则集中扩建，如今建设一条12英寸芯片生产线的投资已经很高，少则30亿到50亿美元。新建产线最大的资本支出就来自半导体设备，资本支出占比高达80%。随着第三次产业迁移，国内正在成为全球新建晶圆厂最积极的地区。制造环节的龙头是总部在上海的中芯国际，中芯国际自身的28nm产品规格目前处在Poly/SiON的较低端技术，相当于台积电的28LP技术，已投入量产；高端的28nm HKMG制程良率之前不达预期，目前正在加速研发中，预计不久之后将实现量产。三安光电是全球LED芯片龙头，化合物半导体稳步推进。

芯片设计环节：

客观的说，目前国内所需核心芯片主要依赖进口的局面没有改变。在高性能运算芯片CPU/GPU/FPGA以及高性能模拟芯片领域目前的国产芯片占有率仍几乎为0，全球仍呈高度垄断。面对国外专利壁垒，国产芯片设计环节任重而道远。产业尚属起步阶段，可以重点关注中科曙光，国内高性能计算的龙头，AMD授权的最先进的ZEN技术，有望消化吸收。兆易创新的NOR+MCU+NAND三线协同并进，研发实力雄厚，产能持续落地。

封装测试环节：

经过近十年的学习，受益于全球产能迁移，国内的封测行业技术已经接近世界一流水平，也是短期业绩最确定的环节，国内最有可能实现赶超的环节zui。长电科技是国内半导体封测龙头，在高端封装方面，长电是全球最大的FO-WLP供应商。华天科技规模仅次于长电，公司在天水、西安、昆山三个主要生产基地的产业布局覆盖传统、中高端和先进封装。

设备材料环节：

半导体设备和材料也具备较大市场规模，但中国大陆产业占比同样较低。但从目前的进展来看，国产半导体设备已经形成系列化布局，以北方华创等为代表的龙头公司正在加紧布局设备国产替代。国内半导体设备企业在刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光学测量、研磨抛光、清洗设备等主要设备均有布局，客户的接受度也不断增强。北方华创是国产半导体设备龙头，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，从低端切入逐步渗透，目前后道工艺段设备已向中芯国际等厂商供货，充分受益设备国产化。

PartD  半导体行业国内未来的应用场景及投资展望 

随着全球5G布局速度的提升，2020年预计是5G大规模商用的主要时点，中国正在加速这个进程。而5G让很多半导体应用成为可能：

应用场景1：物联网

我们当下正在经历从互联网到移动互联网再到物联网的变化过程。到了物联网时代，可穿戴设备、智能家居、智能汽车、智慧城市等多种表现形式都是物联网中不可缺少的组成部分。万物互联时代，联网终端和设备数量将呈指数级增长。 

比方说汽车模块中半导体将会有越来越多的智能应用，而随着电动车技术、汽车智能化的发展和普及，汽车半导体将会越来越普及。现在主要国家都在积极推进物联网新分领域车联网的布局，以汽车zhao为信息数据传输的主体，来拓展整个城市的规划和管理领域。

应用场景2：基于人工智能的大数据处理 

无论市场对AI热情有多么高涨，就目前而言，提升数据处理能力和运输速度依然是各家芯片厂商追求的目标。 

我们看到华为推出的达芬奇计划，不仅包括芯片，还有总体战略、解决方案，公司还细分了消费终端、共有云、私有云、边缘计算、loT行业5个场景。结合2018年世界人工智能大会，全球领先的人工智能厂商都在转向下游场景的实际应用。相信未来会是各个生活场景中都是利用人工智能带来的高速运算在大数据的实际应用，潜移默化地改变着我们的生活。

新时代，新机遇。全球半导体设备行业2017市场规模达到540亿美金，同比增长28.57%，预计未来七年复合增长10%。做为2019年科创板重点支持的硬核科技板块半导体板块已经站上风口，在笔者看来，投资是一项周期很长又困难重重的事业，持续去理解市场和行业是每个投资者现在应该做的事情。未来已来，做好准备。