兴森科技(002436.SZ)半年度净利润升44.64%至1.39亿元

格隆汇8月13日丨兴森科技(002436.SZ)发布2019年半年度报告，实现营业收入17.66亿元，同比增长4.39%；归属于上市公司股东的净利润1.39亿元，同比增长44.64%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.21亿元，同比增长58.31%；基本每股收益0.09元。

销售收入保持平稳增长，主要来自IC封装基板业务、半导体测试板业务以及子公司上海泽丰营业收入的增长；净利润增长的主要原因一方面是子公司经营情况大幅改善和提升，实现扭亏为盈的经营目标，其中美国Harbor公司净利润由去年同期亏损628.08万元，到2019年上半年实现盈利1338.07万元，同比大幅增长313.72%；宜兴硅谷公司净利润由去年同期亏损1131.24万元，到2019年上半年实现盈利846.91万元，同比增长174.87%；英国Exception公司由去年同期亏损280.05万元，到2019年上半年实现盈利42.66万元，子公司上海泽丰净利润较去年同期增加1314.17万元，增幅129.52%；另一方面实施的降本增效，加强预算管理的经营策略显现成效，期间费用同比呈现下降趋势，其中管理费用同比下降6.10%，销售费用同比下降5.77%。

2019年上半年，从PCB行业的阶段性趋势来看，自2018年第四季度开始PCB市场需求有所下降，并延续至了2019年第一季度和第二季度，当前及未来，数据中心、云计算机、5G无线技术将会是引领PCB市场增长的动力。从目前行业景气度看，通讯领域增速相对较快，工业控制领域的需求，还处于去库存的过程。报告期内，公司PCB业务增长不及预期，订单获取受阻，实现销售收入13.58亿元，较去年同期小幅下滑0.76%，毛利率31.94%，较去年同期略为提升0.16%。子公司宜兴硅谷，实现销售收入1.92亿元，较去年同期增长7.87%，净利润846.91万元，经营业绩改善明显，不利因素逐渐消除，生产运营保持稳定，产品交付改善、良率提升，实现扭亏为盈；英国Exception公司，实现销售收入3424.58万元，较去年同期增长12.58%，净利润42.66万元，主要是管理水平进一步提升，实施的各项成本管控措施取得成效。

另外，半导体业务实现销售收入3.63亿元，较去年同期增长30.47%，毛利率24.45%，较去年同期增长7.57%。其中IC封装基板业务实现销售收入1.35亿元，较去年同期增长18.59%，毛利率18.93%，较去年同期增长5.27%，主要是突破产能瓶颈，产能提升，良率稳定，行业市场景气度较好，订单获取顺利。

子公司美国Harbor,报告期内，半导体测试板业务实现销售收入1.58亿元，较去年同期增长22.71%，净利润1336.54万元，主要是管理团队调整后，管理水平改善，生产运营恢复正常，成本管理成效明显，营业成本降低，毛利率水平提升，期间费用减少。

子公司上海泽丰，报告期内，实现销售收入7419.26万元，较去年同期增长110.82%，净利润2328.82万元，较去年同期增长129.52%。子公司上海泽丰，自成立以来得益于持续的研发投入，在高速高频、高功耗等关键技术上积累了丰富的经验，帮助公司构建了一定的技术壁垒，随着国内高端芯片的需求增加，市场对于高端测试产品的需求也显著增加；产品方面，扩大了测试产品的应用领域，覆盖了从云端到终端的全系列应用场景。市场方面，公司在前期在5G产品上面布局比较全面，今年国内5G牌照的发放促进了相关需求的快速增长。国家战略层面，国内半导体产业的迅速发展也催生了配套产业链的快速本土化。