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长光辰芯(3277.HK):半导体等高景气赛道驱动全球高端CIS龙头加速成长

08-31 00:05 34

机构:中信建投证券
研究员:阎贵成/何昊

  核心观点
  公司深耕高性能CIS 赛道十余年,目前已形成覆盖工业成像、科学成像、专业影像及医疗成像的多元产品矩阵。从中短期来看,受益于半导体国产替代与制造业智能化升级,半导体量检测CIS及泛工业CIS 空间广阔,为公司提供增长动能;长期来看,随着公司向专业影像、科学仪器、医疗成像等赛道客户的持续开拓,在未来具备较佳的成长潜力。
  深耕高性能CIS 赛道十余年,持续拓展高端成像应用。
  公司自2012 年成立起深耕高性能CIS 赛道十余年,已形成覆盖工业成像、科学成像、专业影像及医疗成像的多元产品矩阵。公司围绕全局快门、BSI、TDI、低噪声、高动态范围等关键方向持续进行技术积累,按2024 年收入计,工业成像CIS 和科学成像CIS 全球市场份额分别达到15.2%和16.3%,均位居全球第三、国内第一。得益于高端工业检测、锂电检测、PCB 检测等下游应用领域的旺盛需求以及公司核心的卡位,公司盈利能力不断提升,营收由2023 年的6.05 亿元稳步增至2025 年的8.57 亿元,26H1 进一步提升至6.41 亿元(同比+78.4%),对应归母净利润由1.74 亿元增长至2.94 亿元,26H1 进一步提升至2.50 亿元(同比+197.2%)。
  非消费级CIS 需求加速,半导体等高端工业领域空间广阔。
  根据公司招股书,2024 至2029 年,工业成像CIS 市场规模由29亿元增至78 亿元,医疗成像由30 亿元增至88 亿元,科学成像由12 亿元增至22 亿元,上述领域CAGR 均快于CIS 行业整体CAGR。工业成像业务是公司收入基本盘(25 年营收占比~75%),其下游涵盖半导体量测、工业视觉、锂电检等场景,其中半导体量检测对高分辨率、高灵敏度、低噪放等提出更高要求, 公司半导体业务凭借“高成长性的市场空间+国产替代+业务出海扩张”三重逻辑,构成公司最为核心的潜在增长极。从竞争格局来看,全球工业成像CIS 市场呈现索尼、安森美与长光辰芯“三强鼎立”的竞争格局,工业检测领域下游客户多为定制化业务,该领域客户验证周期长、价格敏感度较低,对供应商来说一旦导入先发优势较为明显,随着国产化的持续深入,公司有望显著受益。
  科学成像业务有望持续增长,专业影像与医疗成像拓宽长期成长边界。
  据沙利文数据,2024 年全球科学成像CIS 市场规模为人民币11.8 亿元,受益于CMOS 对CCD 的持续替代,以及生命科学、天文学和高端显微镜领域的需求增长,该市场预计2029 年市场规模达21.6 亿元,CAGR 为12.7%。
  公司凭借BSI 背照式技术、低噪声电路等自主研发能力,在产品性能上具备了与国际龙头同台竞技的基础。从竞争格局看,公司位列全球第三、国内第一,展望未来,随着国内高端科学仪器自主可控进程加速, 公司国内份额有望继续巩固;在专业影像领域,公司已与国际高端影像品牌开展合作,未来有望拓展至国内外更多客户,贡献新的业绩增长点;医疗成像方面,公司已推出面向一次性医用内窥镜等场景的GXS 系列产品。随着底层技术在不同高端应用间持续复用以及客户的持续突破,公司工业成像、科学成像、专业影像与医疗成像等业务有望多点开花,打开公司成长空间。
  盈利预测与估值
  预计2026-2028 年实现营收分别为13.89/18.73/23.81 亿元,同比增长62.2%/34.8%/27.1%,实现归母净利润分别为5.90/8.65/11.79 亿元,当前市值对应PE 估值分别为53/36/27x,首次覆盖,给予“买入”评级。
  风险提示:下游需求不及预期风险;行业竞争加剧风险;研发或新产品推进不及预期风险;供应链或地缘政治风险;盈利预测假设不成立的风险。