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机构：招商证券
研究员：鄢凡/谌薇/王焱仟
26Q2 量价齐升推动收入和毛利率超预期。1）业绩情况：26Q2 营收30.06亿美元，同比+36.1%/环比+20.0%，高于此前环比增长14%-16%的指引；毛利率25.3%，同比+4.9pcts/环比+5.2pcts，高于此前20%-22%的指引，主要受晶圆平均售价提升及产能利用率好于预期推动；归母净利润4.79 亿美元，同比+261.7%/环比+142.7%；少数股东损益2.54 亿美元，同比+1689.6%/环比+659.1%。2）产能及ASP：总产能（折合8 英寸）为109.7 万片/月，环比增加1.8 万片；晶圆出货量（折合8 英寸）为286.95 万片，同比+20.1%/环比+14.4%；产能利用率为93.7%，环比+0.6pcts；折合8 英寸ASP 为991美元/片，环比+5.7%。
AI 配套需求及订单回流带动收入全面增长，电脑与平板及工业与汽车表现突出。分下游应用：1）智能手机：26Q2 晶圆收入4.81 亿美元，同比-8.8%/环比+8.1%；2）电脑与平板：26Q2 晶圆收入4.44 亿美元，同比+41.5%/环比+38.6%；3）消费电子：26Q2 晶圆收入12.57 亿美元，同比+46.7%/环比+15.6%；4）互联与可穿戴：26Q2 晶圆收入1.93 亿美元，同比+12.8%/环比+12.6%；5）工业与汽车：26Q2 晶圆收入4.69 亿美元，同比+111.8%/环比+42.4%。公司将更多产能配置至需求紧张领域，AI 配套芯片、电脑与平板、工业与汽车收入增长较快。分地区收入：1）中国：26Q2 收入27.11 亿美元，同比+45.9%/环比+21.7%，主要受AI 配套芯片需求旺盛、海外订单回流及本土化制造持续加强推动；2）美国：26Q2 收入2.46 亿美元，同比-13.5%/环比+5.8%；3）欧亚：26Q2 收入0.48 亿美元，同比-27.4%/环比+6.6%。
Q3 价格贡献预计进一步增强，营收、毛利率指引继续上行。1）26Q3 业绩指引：收入预计环比增长2%-4%，毛利率预计为26%-28%，包含新增产能在内的产能利用率预计维持在95%左右。2）量价变化：二季度出货增长部分来自生产节奏调整及前期新增产能爬坡，三季度出货量预计相对平稳，收入增长更多来自价格改善。前期与客户协商的新价格自二季度开始逐步释放，三季度新价格晶圆占比将进一步提高，对收入和毛利率的贡献预计更加明显。
3）订单与趋势：公司已收到四季度及年末订单，年内暂未看到产品降价可能，当前价格水平、毛利率及高产能利用率具有一定持续性。
AI 配套芯片、BCD 及专用存储供需紧张，成熟制程价格仍有改善空间。1）AI 配套芯片：数据中心及算力板相关的逻辑、BCD、电源管理和光模块收发芯片普遍供不应求，AI 需求同时通过产能挤压向利基存储、低密度存储和NOR Flash 等成熟制程扩散。2）BCD 及模拟：AI 对8 英寸BCD 和电源管理需求的拉动超出此前预期，部分大宗产品因8 英寸产能不足逐步转向12 英寸，但大量小批量、长生命周期产品仍需依赖8 英寸产线，BCD 需求和价格 走势均较坚挺。3）价格与折旧：当前毛利率改善主要由涨价驱动，但2026年折旧预计同比增长约30%、全年接近50 亿美元，新增折旧仍将对毛利率形成压力，后续盈利改善取决于价格继续释放及产品结构优化。
投资建议。公司26Q2 收入和毛利率均超出此前指引，晶圆出货量、ASP 及产能利用率同步提升；26Q3 毛利率指引继续上行，前期涨价将在后续季度进一步体现。AI 算力建设直接拉动电源管理、BCD、逻辑及光模块相关芯片需求，并通过产能挤压推动专用存储、NOR Flash 等成熟制程供需趋紧，海外订单回流和本土化制造进一步支撑中国区收入增长。公司新增产能持续爬坡，高产能利用率和价格改善有望对冲折旧增长压力。我们上调2026/2027/2028年收入至824.12/966.57/1105.75 亿元， 上调归母净利润至82.46/101.78/121.51 亿元，对应PE 为137.9/111.8/93.6 倍，维持“增持”投资评级。
风险提示：下游需求复苏不及预期；产能供给变化不及预期；晶圆涨价落地不及预期；折旧及资本开支压力上升风险；新厂产能爬坡及产品结构优化不及预期。