本川智能(300964)：中高端PCB优势企业卡位CIPB受益AI基建需求-格隆汇

机构：天风证券
研究员：吴立/李双亮

　　聚焦中高端PCB 研发制造，产品结构升级驱动业绩高速增长公司专注高精度印制电路板（PCB）研发制造，产品覆盖通信设备、汽车电子、新能源、工业控制等中高端领域，同时积极拓展AI 服务器电源、低空经济、机器人等新兴成长赛道。2025 年公司实现营业收入8.76 亿元，同比增长46.94%；实现归母净利润0.32 亿元，同比增长33.76%，实现修复。2026 年一季度业绩延续高增，实现营收2.35 亿元，同比增长38.06%；归母净利润0.12 亿元，同比增长15.46%。
　　高多层与高阶HDI 技术储备扎实，受益AI 算力基建需求AI 服务器架构升级推动PCB 向高频、高功耗、高密度迭代，根据Prismark数据，2025 年全球PCB 市场规模达852 亿美元，同比+15.8%；其中HDI板同比+26.0%，18 层以上高多层板增速超70%。同时，高多层PCB 板及高阶HDI 板行业供需格局持续偏紧，根据Atlas 2026 年4 月23 日报告，2026年二季度16 层以上高速PCB 交付周期同比延长50%-100%，扩产存在困难。
　　公司已突破32 层高多层板与6 阶HDI 核心技术，高频高速产品已在光模块客户实现小批量出货；截至2026 年上半年，公司高多层板、高阶HDI、预埋元件、埋铜等高端高附加值PCB 产品营收占比稳步提升。产能扩张方面，2026 年公司发行可转债募资4.69 亿元，用于完善华南与海外产能布局，承接下游需求增长。
　　产学研协同布局CIPB 技术，AI 服务器电源领域已实现小批量应用CIPB 是将功率半导体芯片及无源器件嵌入PCB 内部的新一代先进封装技术，相较传统方案，寄生电感降低90%以上，芯片结温下降15-20℃，产品面积缩小30%-50%，量产成本降低20%-30%，可广泛适配AI 服务器电源、新能源汽车、储能光伏、工业机器人等领域，根据公司投资者交流，保守估计2030 年全球CIPB 市场规模可达550 亿元，乐观情景下突破1210 亿元。
　　公司联合西安交通大学开展碳化硅多芯片并联CIPB 技术研发，通过产学研协同筑造核心技术护城河，公司CIPB 产品下游应用覆盖AI 服务器电源及汽车电子等领域，目前已有6 家客户完成多版产品打样，3 家客户进入小批量试产阶段。
　　盈利预测：公司积极布局多端PCB 技术方向，构建了丰富的产品体系，已具备各类中高端PCB 产品的规模化生产能力，随着产能的进一步落地，可充分满足客户多品种的产品需求；并且，公司与西安交通大学开展合作，产学研协同攻关CIPB 先进封装技术，未来增长可期。预计公司2026-2028年营业收入为10.82/13.46/15.78 亿元，归母净利润为0.54/1.05/1.50 亿元，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：产能落地不及预期风险、原材料价格波动风险、下游市场需求不及预期风险、公司所处行业和市场竞争加剧风险、股价波动风险、经营现金流波动及营运资金不足风险、铜价波动风险

本川智能(300964)：中高端PCB优势企业 卡位CIPB受益AI基建需求

本川智能(300964)：中高端PCB优势企业卡位CIPB受益AI基建需求