惠科股份(001399.SZ)：拟40亿元设立全资子公司开展惠科先进封装及测试项目

格隆汇7月17日丨惠科股份(001399.SZ)公布，为延伸产业链、完善产业布局，惠科股份有限公司于2026年7月17日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会就开展惠科先进封装及测试项目签署《先进封装及测试项目合作协议》，出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司（暂定名）（简称“项目公司”）作为项目实施主体。

项目投资：项目分二期建设。其中项目一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试，全部达产后，达到2000万颗/月产能，预计项目建设周期不超过三年。最终依据批准的项目可行性研究报告/申请报告确定。项目二期根据项目一期实施情况适时启动，项目二期投资方案、规模及启动时间由双方另行协商确定，以届时签署的正式投资协议为准。