大族数控(301200)2026年半年度业绩预告点评：业绩超预期 AI PCB扩产带动公司业绩稳步高增-格隆汇

机构：东吴证券
研究员：周尔双/陶泽

　　事件：公司发布2026 年半年度业绩预告
　　2026 年7 月9 日公司发布2026 年半年度业绩预告。公司预计2026 年H1 实现归母净利润9.0-10.0 亿元，同比+241.85%~+279.84%，中值9.5 亿元，同比+260.8%；预计实现扣非归母净利润9.0-10.0 亿元，同比+260.04%~+300.05%，中值9.5 亿元，同比+280.0%。
　　预计2026 年单Q2 实现归母净利润5.77-6.77 亿元，中值6.27 亿元，同比+293.8% ~ +362.1%；预计2026Q2 实现扣非归母净利润5.77-6.77 亿元，中值6.27 亿元，同比+307.8% ~+378.4%。
　　AI 算力基建释放PCB 需求，下游集中扩产带动设备需求高增大族数控26H1 业绩实现高速增长，主要系AI 服务器和高速网络交换机等计算基础设施大规模部署带动PCB 行业结构性增长，面对高增需求下游板厂积极扩产，公司高附加值PCB 加工设备产销两旺，营收规模快速扩张。2026年4-6 月，鹏鼎控股、深南电路、兴森科技、博敏电子等公司密集发布了定增规划募资扩产，广合科技发布可转债预案募资扩产，另外景旺电子与超颖电子规划港股上市募资扩产，真实反应行业扩产需求旺盛。在PCB 扩产的超级周期中，上游设备与材料尤其紧缺，大族数控作为PCB 设备环节核心“卖铲人”充分受益。
　　超快激光钻面向新材料布局，打开成长空间
　　超快激光钻顺应行业发展，有望成为未来激光加工主流方案。为实现更好的Dk/Df 值，Q 布/PTFE 等新材料应用提上日程，另外mSAP 工艺持续拓展应用场景，小孔径加工需求持续拓展。公司前瞻布局超快激光钻产品，在加工高熔点Q 布与小孔径场景优于CO2 激光钻加工效果，有望成为下一代主流方案。
　　公司超快激光钻技术行业领先，伴随PCB 材料升级与孔径缩小有望迎来更大市场空间。另外玻璃基板等新兴技术同样需要超快激光钻，潜在应用空间更大。
　　盈利预测与投资评级： PCB 扩产大周期带动公司业绩持续高增。我们上调公司 2026–2028 年归母净利润分别为20.8（原值15.4）/30.5（原值24.9）/38.0（原值31.4）亿元，当前股价对应动态PE 分别为77/53/42x，维持公司“买入”评级。
　　风险提示：算力建设不及预期，PCB扩产进展不及预期，宏观经济风险。