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机构：招商证券
研究员：鄢凡/程鑫/涂锟山
Q2业绩再超市场预期，净利率预计是季度新高。公司预告H1归母净利9～10 亿同比+242～280%，扣非归母9～10 亿同比+260～300%，收入同比增长100%以上；Q2 按中值，归母净利6.3 亿同比+328%环比+94%，扣非归母6.3亿同比+343%环比+94.0%。我们认为，大族数控过去几个季度业绩持续在超预期兑现，是PCB 设备环节兑现度最高的公司之一，Q2 再次超市场预期，且我们估算，Q2净利率有望创历史单季度新高。业绩大幅增长主要是：
1）机械钻机需求旺盛，且高附加值CCD 背钻机占比提高，带盈利水平明显提升；2）超快激光设备开始放量，特别近期1.6T光模块带动mSAP产能紧俏及加速扩产，订单加速落地；3）其他设备检测/曝光/压合/贴附等亦有贡献。
钻孔是PCB扩产最核心环节，继续看好PCB设备龙头持续超预期兑现。本轮PCB扩产仍在加速，设备订单需求还在前半程，且现在钻孔设备交期仍紧张，大族处于高端PCB设备升级周期，继续看好钻孔龙头机械钻（CCD）和激光钻（超快）双卡位绝对领先。1）机械钻：高层数、高速率放大残桩问题，CCD钻机适配，推动机械钻机单价与盈利提升；我们判断公司今年产能翻倍，为今明年板厂设备交付做好充足准备，在诸多头部PCB客户都有望取得批量订单，大族CCD 钻机加速落地，带动主业业绩高增长。2）激光钻：超快激光设备2026 年开启量产元年，不会因PCB 技术迭代而被淘汰，反而愈发适用，超快不仅受益mSAP/载板加速扩产&材料升级（M9/M10/PTFE），又受益玻璃基板/陶瓷基板新技术，目前设备供不应求，大族超快卡位绝对领先，具有节省棕化/黑化&后处理除胶、盲孔加工品质更优、可加工扩层盲孔等优势，总流程良效率和成本更优；3）其他设备：伴随下游PCB 技术升级及生产工序变化，公司有望凭借钻孔设备优势，配套销售检测、曝光、成型、压合等设备，形成全而精的平台化布局。
投资建议：大族数控是全球PCB设备龙头，继续看好钻孔龙头机械钻（CCD）和激光钻（超快）双卡位领先，并走向平台化布局，开启新一轮高质量成长。
基于Q2超预期业绩，我们上调26-28年营收109.3/160.0/229.1亿，归母净利21.8/33.7/51.7 亿，对应PE 73.5/47.6/31.0 倍。在下游算力PCB 扩产及技术升级趋势下，我们看好大族在PCB设备行业的核心卡位、技术引领、产品高端化升级和长线空间，业绩有望超预期兑现，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：AI发展不及预期、下游扩产不及预期、行业竞争加剧、地缘政治风险加剧、技术升级不达预期。