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小摩上调富国银行目标价至93.5美元

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摩根大通将富国银行的目标价从86.5美元上调至93.5美元，维持“中性”评级。(格隆汇)

实时快讯

消息称台积电大幅扩展PIC产能预计2028年将达到每月2.5万片格隆汇7月8日｜据台湾工商时报，机构预测，台积电光子集成电路（PIC）的产能将迎来快速攀升。台积电产能将从目前约每月500片的水平，拉升至2026年第二季度的每月1万片，第四季度将进一步提高至每月1.5万片，并预计在2028年增至至少每月2.5万片。机构估算，若按每片晶圆包含648颗裸片（die）计算，台积电PIC月产能从500片提升至1万片后，其年化产出量将由约400万颗大幅提升至7800万颗。若产能进一步达到每月2.5万片，年化PIC产出量预计将达到1.94亿颗。
长江、汉江等河流水位持续上涨武汉启动防汛四级应急响应格隆汇7月8日｜据央视，湖北省武汉市防洪抗旱指挥部消息，受连续降雨和上游来水影响，武汉市长江、汉江和中小河流水位持续上涨。至7月7日22时，长江汉口站已达设防水位25.00米，举水、滠水、倒水、府澴河、沙河已达设防水位或接近设防水位。后续受9号台风“巴威”影响，将带来新一轮强降雨，长江、汉江和中小河流水位仍可能上涨。根据《武汉市城市防洪应急总体预案》，经武汉市防办会商研究，定于7月8日12时启动防汛四级应急响应。
集邦咨询：DRAM现货交易持续低迷，DDR3与4Gb DDR4价格小幅上涨格隆汇7月8日｜根据TrendForce最新的存储芯片现货价格走势报告，在DRAM方面，整体现货交易量依然有限，DDR3与4Gb DDR4芯片价格小幅上涨。在NAND闪存方面，供应商持续下调报价以调整库存，但买方备货意愿极度低迷，其中512Gb TLC晶圆现货价格下跌2.87%。 DRAM现货价格：延续上周市场表现，DDR3和4Gb DDR4芯片价格小幅上涨，而DDR4 1Gx8等主流芯片价格基本保持稳定。由于多数买家采取观望策略，整体DRAM现货交易量仍然较为有限。主流芯片（即DDR4 1Gx8 3200MT/s）的平均现货价格从上周（7月1日）的36.10美元，上涨至本周（7月7日）的37.14美元，涨幅为2.88%。 NAND Flash现货价格：由于消费电子产品需求持续低迷，市场需求和价格仍处于低谷。供应商持续降低报价，以推动库存调整。不过，由于买方备货活动极其被动，他们已经不愿意接受任何订单，供应商降价空间也接近成本承受极限。由于市场缺乏大规模采购订单，NAND现货市场表现依然疲软，价格缺乏上涨动力，整体趋势继续偏弱。本周（7月6日），512Gb TLC NAND现货价格下跌2.87%，降至19.293美元。
德银：德国改革受企业欢迎但仍有改进空间格隆汇7月8日｜德意志银行分析师Marion Muehlberger和Ursula Walther在一份报告中表示，德国近期的改革方案被企业视为积极的一步，尽管许多人认为改革还可以更进一步。上周，政府概述了一揽子税收和退休金改革方案，同时减少了行政审批，并引入了更灵活的劳工法。分析师表示，此举可能会提振企业信心，并提高德国的经济竞争力。不过，商业协会指出，在工资成本和社保缴费、企业税收以及更大的工作时间灵活性方面缺乏改革。展望未来，政府实施改革的能力仍将是关注焦点。他们认为，“在秋季期间迅速实施是关键”。
小摩坚定唱多三星：全球“最便宜存储股” 盈利爆发周期将延续格隆汇7月8日｜摩根大通发布最新个股研究报告称，全球半导体巨头三星电子披露的2026年第二季度初步业绩表现强劲，核心利润指标轻而易举地击败了此前已被市场调低的预期。尽管三星在今年上半年一次性计提了超过15万亿韩元的巨额劳务成本拨备，但在存储芯片价格狂飙及韩元贬值的双重利好拉动下，公司展现出了极具韧性的盈利周期爆发力。摩根大通在报告中重申对其“增持”评级，并将2026年12月的目标价高看至480,000韩元。摩根大通指出，目前三星电子的股价对应未来12个月的滚动市盈率(FTM P/E)仅为5.2倍，是全球范围内定价最便宜的存储优质资产。投资者的悲观情绪导致股价此前出现回调，这反而为中长线投资者提供了极佳的逢低买入时机。
Meta正测试一款超级感知AI眼镜隐私保护引担忧格隆汇7月8日｜Meta据悉正在测试一款具备“超级感知”能力的人工智能（AI）眼镜的原型，进军全知、全听设备市场。不过，该技术也引发了人们关于隐私保护的争议，Meta很有可能会面临全新的法律和监管挑战。
公司问答丨物产金轮：今年以来金轮精密的在手订单较为饱满产能利用率接近饱和格隆汇7月8日｜有投资者在互动平台向物产金轮提问，请问公司领导在今年的发展规划上计划物产金轮精密产业营收占比达到公司总营收的多少？利润占比规划达到总利润的多少呢？依照现在的发展趋势，是否能够达成预期目标？目前的订单是否受到产能的限制导致交货周期延长？是否考虑通过并购来拓展规模？物产金轮回复称，公司装备制造业务正处于发展期，在公司整体营收中占比较小，因此公司未披露其相关经营数据。今年以来，金轮精密的在手订单较为饱满，产能利用率接近饱和，目前经营状况正常，业务团队对达成年度目标抱有信心。为满足旺盛的市场需求，公司将通过技术创新、产品升级以及扩充产能等举措，进一步提升生产规模与交付能力。
巴克莱上调美国运通目标价至364美元格隆汇7月8日｜巴克莱将美国运通的目标价从322美元上调至364美元，维持“持股观望”评级。(格隆汇)
富国银行上调Applovin目标价至575美元格隆汇7月8日｜富国银行将Applovin的目标价从571美元上调至575美元，维持“增持”评级。(格隆汇)
公司问答丨四会富仕：公司本次定增项目采用边建设边投产的方式项目建设期1.5年建成后的第3年达产100%格隆汇7月8日｜有投资者在互动平台向四会富仕提问，中富电路定增募资8.5亿用于PCB产线改扩建项目，项目建设周期2年，请问四会富仕增发项目建设周期是多久？预期什么时候投产？四会富仕回复称，公司本次定增项目采用边建设边投产的方式，项目建设期1.5年，建成后的第3年达产100%，详情请查阅《募集说明书》。
公司问答丨博云新材：公司暂无六氟化钨相关产品格隆汇7月8日｜有投资者在互动平台向博云新材提问，贵公司有六氟化钨产品吗？销量怎样？博云新材回复称，公司暂无六氟化钨相关产品。
公司问答丨海康威视：海康存储2025年营业收入约23.80亿元占公司整体营收比重约2.57%格隆汇7月8日｜有投资者在互动平台向海康威视提问，贵公司产销的是哪一种存储器？存储器占公司的业务比重大约是多少？有没有计划扩大产能或扩充品类以支持旺盛的存储器需求？另外，有没有参与深圳宏大的芯片产业计划？你的精准及时回答将帮助投资者理解贵公司的存储器前景。海康威视回复称，海康存储从事存储产品的研发、设计与制造，海康存储从专业厂家采购晶圆颗粒，其产品工艺覆盖晶圆封测到模组生产的完整工艺流程。就产品而言，涵盖固态硬盘、嵌入式存储、前置存储和闪存应用四大产品线；就终端市场而言，涵盖消费级、企业级、工规级、车规级存储产品；就收入规模而言，海康存储2025年营业收入约23.80亿元，占公司整体营收比重约2.57%；其他具体内容可查阅公司《2025年年度报告》P58-59“海康存储产品”简介。烦请理性判断市场热点，注意风险，谨慎投资。
公司问答丨奕东电子：公司马来西亚工厂通过多家全球头部连接器厂商的审核认证并开始获得海外生产的订单格隆汇7月8日｜有投资者在互动平台向奕东电子提问，请问贵公司的海外生产基地建设情况如何？马来西亚和越南工厂是否顺利通过客户认证并实现批量出货？海外工厂是否有液冷光模块cage的产能？奕东电子回复称，公司马来西亚工厂通过多家全球头部连接器厂商的审核认证，并开始获得海外生产的订单，工厂产能逐步释放。并已具备光模块CAGE的生产能力。
雅创电子：预计上半年净利同比增439%-561%格隆汇7月8日丨雅创电子(301099.SZ)公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为2.20亿元-2.70亿元，同比增长439%-561%。2026年上半年，公司主营业务经营态势稳健向好，经营业绩实现同比大幅提升。一方面，伴随国产替代进程持续深化，公司聚焦主业，依托综合竞争优势，推动汽车电子业务稳中有进、持续向好发展；另一方面，在全球半导体产业AI算力需求爆发与存储超级周期的双重驱动下，公司紧抓AI、存储市场需求的行业发展契机，持续深化与上游存储、被动器件厂商的战略合作，同步推进与下游客户的合作机会。公司Q2净利润预计1.52亿-2.02亿，Q1净利润0.68亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长121%-194%。
内存危机有救了？研究发现蘑菇竟能当电脑内存芯片格隆汇7月8日｜据快科技，来自美国俄亥俄州立大学的研究团队在最新发表于《PLOS ONE》期刊上的论文中提出了一种全新的计算思路：普通食用蘑菇的菌丝网络，未来或许可以作为计算机存储和内存处理信息的核心部件。此次研究的核心对象并不是蘑菇本体，而是地下不断延伸的菌丝网络。菌丝内部会自然传递微弱的电脉冲，这种信号与人脑神经元之间传递信息时产生的电信号具有一定相似性。为了验证这一特性，研究人员培育了香菇和白蘑菇，在成熟后将其脱水保存，再通过电极连接到电子电路，并施加不同电压和频率进行测试。实验结果显示，这些蘑菇忆阻器能够以最高5.85kHz的频率切换电学状态，相当于每秒可完成约5850次状态变化。在持续两个月的RAM模拟测试中，整体准确率约为90%。此外，研究团队认为，未来不同规模的菌丝计算系统还有望应用于多个领域。例如，大型菌丝网络可用于边缘计算，减少数据传输延迟；较小规模的系统则可能用于可穿戴设备、自动驾驶设备等低功耗场景。当然，研究团队也强调，所谓“蘑菇电脑”目前仍处于非常早期的实验阶段。现阶段制成的菌丝忆阻器体积远大于现代芯片元件，距离实际应用还有很长的路要走。