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机构：东兴证券
研究员：刘航/李科融
2026 年4 月17 日，公司发布2025 年年度报告，公司实现营业收入37.16 亿元，同比增长9.69%；归母净利润 -15.08 亿元，同比下降55.33%；扣非归母净利润-17.74 亿元，同比下降42.74%。
点评：
公司2025 年整体收入延续增长，受产品价格下降、产能爬坡阶段固定成本上升影响，利润端持续承压。公司实现营业收入37.16 亿元，同比增长9.69%；归母净利润 -15.08 亿元，同比下降55.33%；主营业务毛利率为-17.78%，同比下降7.64pct。分业务板块看，300mm 半导体硅片仍是公司增长核心，2025 年该板块主营收入达24.39 亿元，同比增长15.80%，主要受AI 相关应用带动300mm 硅片需求回暖、上海新昇保持较高产能利用率及出货水平、销量同比增长约27%，同时太原项目持续推进、晋科硅材料启动正片批量销售，带动大硅片业务放量增长；但受产品价格下降、产能爬坡阶段固定成本上升影响，300mm 板块毛利率同比下降5.19 个百分点至-14.99%。200mm 及以下半导体硅片板块实现主营收入11.25 亿元，同比增长7.49%，但行业需求修复仍偏弱、价格环境尚未明显改善，叠加固定成本增加，毛利率同比下滑9.28 个百分点至-23.37%。分季度看，公司Q1/Q2/Q3/Q4 分别实现营收8.02 亿元/8.96 亿元/9.44 亿元/10.75 亿元，Q4单季收入创全年高点。
半导体硅片行业正处于周期筑底、结构升级的关键时期。自 2022 年四季度以来半导体硅片行业进入周期性库存调整阶段，2023-2024 年全球半导体硅片（不含SOI）出货面积连续下滑。 2025 年，AI 应用及数据中心基础设施成为核心驱动力，带动逻辑、存储等领域需求显著提升；对应到上游硅片环节，全球半导体硅片出货面积同比增长5.8%，但销售额同比下降约1.2%，行业仍呈现“量增价减”的结构性特征，其中300mm 硅片、先进逻辑外延片及HBM 相关抛光片需求明显更强，而传统消费电子、工业电子相关需求修复仍偏温和。从行业所处阶段来看，全球半导体硅片行业正处于周期筑底、结构升级的关键时期。国内市场方面，300mm 半导体硅片本土化比例虽在提升，但高端硅片、SOI 衬底及特殊规格产品仍存在结构性缺口，叠加下游晶圆厂持续扩产，根据 SEMI 预测，到 2028 年，全球预计将新建 108 座晶圆厂，其中亚洲 84 座，中国独占 47 座，超过亚洲新增产能的一半；而在 22 至 40 纳米主流制程节点，中国产能占比将从 2024年的 25%提升至 2028 年的 42%。下游产能扩张将持续拉动硅片需求行业仍处在技术升级与产能扩张并行、国产替代由“单点突破”走向“全面开花”的关键阶段。在此背景下，公司作为国内领先的半导体硅片平台型企业，2025 年持续加大核心产品相关技术研发力度，已全面突破行业核心技术门槛。
可量产供应的产品类型和规格数量进一步增加，具备满足国内外客户各类工艺产品需求的能力。报告期内，公司上海及太原两地300mm 半导体硅片合计产能已提升至85 万片/月，300mm 业务在逻辑、存储、图像传感器、功率等多领域实现研发与规模化生产，可量产供应的产品类型与规格持续增加；其中，子公司上海新昇保持较高产能利用率及出货水平，300mm 硅片销量同比增长约27%，已 实现逻辑工艺、存储工艺、国内主要客户及下游应用场景的全面覆盖；太原工厂亦已完成多家客户质量体系审核并启动正片批量销售，新增产能开始逐步释放。
与此同时，公司300mm SOI 业务推进顺利，子公司新傲芯翼已建成约16 万片/年的300mm SOI 试验线，面向射频、高压、硅光等应用的核心产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段，部分高压、硅光产品已实现小批量量产。200mm 及以下特色硅片方面，公司一方面推动新傲科技在SOI、外延等领域聚焦高性能和细分市场，另一方面依托Okmetic 在传感器、射频滤波器和功率器件等高端利基领域的技术与客户优势，并推动其芬兰万塔200mm 特色硅片扩产项目于2025 年二季度进入通线试运营。公司以丰富的产品组合和国际化的市场渠道，巩固并深化客户基础，进一步提升公司的综合竞争力。
公司盈利预测及投资评级：预计2026-2028 年公司EPS 分别为-0.11 元，-0.05元和0.02 元，维持“推荐”评级。
风险提示：（1）下游晶圆厂产能利用率低导致对硅片的需求疲软；（2）市场竞争加剧风险；（3）技术迭代风险。