机构:国信证券
研究员:胡慧/叶子/张大为/詹浏洋/李书颖
300mm 半导体硅片产能达85 万片/月,太原工厂已启动正片批量销售。2025年300mm 半导体硅片收入24.39 亿元(YoY +15.80%),占比66%,毛利率下降5.19pct 至-14.99%。公司上海及太原两地300mm 半导体硅片合计产能已达到85 万片/月,上海新昇保持稳定的产能利用率及出货量,销量同比增长约27%。晋科硅材料已陆续获得了多家客户的体系认证通过,太原工厂持续推进300mm 产品认证工作,现已完成多家客户的质量体系审核,并已启动正片批量销售。公司重点研发面向高功率应用的超低电阻率300mm 硅片、面向高算力逻辑器件应用的高规格关键逻辑300mm 硅片、面向雷达和物理AI 应用的300mm dToF 硅片、以及面向人工智能/数据中心应用的300mm 硅片等。
300mm SOI 硅片试验线产能约16 万片/年,聚焦射频、功率、硅光等应用。
200mm 及以下半导体硅片方面,2025 年收入为11.25 亿元(YoY +7.49%),占比30%,毛利率下降9.28pct 至-23.37%。子公司新傲科技及其子公司新傲芯翼继续推进300mm 高端硅基材料研发中试项目,现已建成产能约16 万片/年的300mm SOI 硅片试验线,聚焦射频、功率、硅光等应用领域市场和客户需求,目前正处于分阶段、梯次推进的技术攻坚、产品验证送样及小批量量产阶段,面向射频、高压、硅光等应用的300mm SOI 核心产品顺利进入量产落地与市场验证阶段。
投资建议:高端产线建设持续推进,维持“优于大市”评级由于半导体硅片需求复苏晚于行业,及价格压力、新产能投产、利用率下降影响毛利率,我们下调公司2026-2027 年归母净利润至1.66/2.48亿元(前值2.28/3.19 亿元),预计2028 年归母净利润为3.09 亿元。对应2026 年4 月17 日股价的PS 分别为12.9/10.8/9.7x,维持“优于大市”评级。
风险提示:需求不及预期,产能释放不及预期,客户导入不及预期。
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