下载格隆汇APP
下载诊股宝App
下载汇路演APP
社区
会员
机构：华西证券
研究员：黄瑞连
公司发布2025 年报。
半导体设备业务快速放量，25 年营收端延续快速增长2025 年公司营收393.53 亿元，同比+30.85%，其中Q4 营收120.52 亿元，同比+26.29%，基本符合市场预期。
整体上看，2025 年公司营收端持续快速增长主要系刻蚀、薄膜沉积、炉管、湿法清洗等多款设备市占率稳步提升，同时离子注入等新品快速落地形成新增量。分产品看：1）2025 年电子工艺装备实现收入367.31 亿元，同比+32.57%，其中集成电路设备的收入同比增长超50%，为主要驱动力，我们判断薄膜、刻蚀持续快速放量，预计占工艺装备比重超过70%，热处理设备、清洗、track、离子注入等设备多点开花。2）2025 年电子元器件实现收入25.79 亿元，同比+10.95%，拐点出现。截止2025 年末，公司存货/合同负债为286.27、42.91 亿元，分别同比+21.12%、-31.02%，合同负债下降推测与大客户付款条件有关，我们预计2025 年公司新接订单同比快速增长，充足在手订单将支撑营收端持续兑现。
毛利率波动叠加人员持续扩张，25 年盈利水平短期承压2025 年公司归母净利润/扣非归母净利润为55.22/53.36 亿元，同比-1.77%/-4.22%，其中Q4 归母净利润/扣非归母净利润为3.92/2.34 亿元，同比-66.06%/-82.07%，短期利润承压，略低于市场预期。2025 年公司销售净利率/扣非净利率为13.74%/13.56%，同比-5.34pct/-5.11pct，盈利水平出现明显下降：1）毛利端：2025 年整体毛利率为40.10%，同比-2.75pct，其中电子工艺装备、电子元器件毛利率分别同比-2.33pct、-6.54pct，IC 设备毛利率波动主要系公司新产品在客户端验证过程中，零部件迭代升级成本增加较多，电子元器件毛利率下降受行业景气度下滑影响；2）费用端：2025 年公司期间费用率为27.28%，同比+4.07pct，其中销售、管理、研发和财务费用率同比+0.52/+1.64/+1.51/+0.38pct，2025 年公司新增人员4747 人，股权激励费同比+2.74 亿元。2025 年研发费用54.35 亿元，同比+46.96%，研发费用资本化比例25.31%，同比-6.76pct，一定程度影响盈利水平。
半导体设备平台化布局龙头，深度受益大陆晶圆制造大扩产中国大陆存储+先进逻辑+先进封装扩产未来五年确定向上，公司作为板块平台化布局龙头深度受益。1）刻蚀设备：已形成ICP、CCP、干法去胶设备、高选择性刻蚀设备和 Bevel 刻蚀设备的多系列产品布局，2025 年相关收入超百亿元；2）薄膜沉积设备：已形成PVD、CVD、外延、原子层沉积、电镀等的全系列布局，2025 年相关收入超百亿元；3）热处理设备：已形成管式氧化设备、管式退火设备和快速热处理设备的全系列布局；4）湿法清洗设备：已形成了单片设备、槽式设备全面布局；5）涂胶显影：主要产品包括前道涂胶显影机、后道先进封装涂胶显影机、化合物小尺寸涂胶显影机等；6）离子注入机已经形成一定收入，键合设备包括临时键合机、解键合机、混合键合设备等。
投资建议
考虑公司研发费用增长，我们调整2026-2027 年公司营收预测为488.02、628.71 亿元（原值为477.62、592.97 亿元），分别同比+24.0%、+28.8%；归母净利润预测为61.05、113.55 亿元（原值为93.01、120.20 亿元），分别同比+10.6%、+86.0%；对应EPS 为8.42、15.67 元（原值为12.84、16.59 元）。新增2028 年营收预测为781.17 亿元，同比+24.3%，归母净利润预测为155.00 亿元，同比+36.5%，对应EPS 为21.38 元。 2026/4/17 日股价469.91 元对应2026-2028 年PE 分别为55.79、30.00、21.97 倍，维持“增持”评级。
风险提示
半导体行业景气下滑、竞争格局恶化等。