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机构：中银证券
研究员：苏凌瑶
支撑评级的要点
公司24Q1 业绩同比改善，利润同比修复较收入端更为显著。公司24Q1 实现营收66.87 亿元，同比+0.29%/环比-42.41%，实现归母净利润4.97 亿元，同比+18.81%/环比-65.53%，实现扣非净利润5.04 亿元，同比+24.78%/环比-63.96%。逐月来看，公司1-3 月分别实现营业收入26.74/17.61/22.51 亿元， 分别同比+1.47%/-16.66%/+17.35%。盈利能力方面，公司2024Q1 实现毛利率20.37%，同比-0.53pct,归母净利率7.44%，同比+1.16pcts，扣非净利率7.54%，同比+1.48pcts。
上述变化主要系：1）PCB 行业整体有所修复，公司一季度收入端实现微幅增长；2）公司财务费用为-1.70 亿元，主要系利息收入及汇兑收益增加所致。
消费电子行业周期性发展，致公司23 年短期业绩波动，复苏+创新驱动未来成长。
尽管23 年消费电子行业短期整体较为低迷，但公司创新脚步并未暂停，在智能手机端，折叠屏手机逆势增长，AI 手机出世也为智能手机行业带来新的创新元素，驱动智能手机行业自23Q4 起温和复苏。公司多年来深耕应用于手机及消费电子端的PCB 产品，伴随行业景气恢复及AI PC 等终端应用不断推陈出新，消费电子仍將为公司未来发展的重要引擎。伴随24 年多款AI 端侧产品落地，公司相关产品有望稳健增长。
搭乘科技发展新浪潮，积极布局AI、汽车等前瞻应用。2023 年，公司汽车及服务器产品实现产品收入5.39 亿元，同比增长71.45%。1）汽车方面：23H1，公司完成雷达运算板的顺利量产，23Q4，激光雷达及雷达高频天线板开始进入量产阶段；得益于ADAS Domain Controller 与车载雷达、车载BMS 板等出货量的增加，公司车载产品获得较大幅度成长。2）服务器领域：公司持续提升厚板HDI 能力，主力量产产品板层已升级至16~20L 以上水平。海外方面，公司获得AMD 产品相关资质奖项，此外公司亦积极开拓国内服务器相关领域客户，目前与国内主流服务器供应商的认证计划如期开展。
估值
考虑24 年PCB 行业景气度有望回暖，公司24Q1 利润端已有改善，公司逐步开拓AI、汽车等高增速市场，我们预计公司2024/2025/2026 年分别实现收入376.31/428.12/488.45 亿元，实现归母净利润分别为43.70/48.99/54.37 亿元，对应2024-2026 年PE 分别为12.1/10.8/9.7 倍。维持买入评级。
评级面临的主要风险
下游需求复苏不及预期、技术创新不及预期、PCB 行业竞争加剧。