中微公司：高度重视先进封装类产品的研发

格隆汇5月13日｜中微公司董事长、总经理尹志尧今日在业绩说明会上表示，中微公司高度重视先进封装类产品的研发，目前已覆盖的CCP和TSV设备等核心刻蚀设备已经批量交付，并已布局PVD、CVD、ECP、键合和量检测等设备。据介绍，中微公司用于关键刻蚀工艺的介质刻蚀产品持续保持高速增长，目前已全面覆盖存储器刻蚀应用中各类超高深宽比需求。