公司问答丨芯碁微装：2026年公司先进封装设备订单可见度较高 全年业务有望实现快速增长

格隆汇3月18日｜有投资者在互动平台向芯碁微装提问：公司2025年中期报告披露产能处于超载状态。请问：1.公司当前(2026年2月)产能利用率是否仍维持超载状态？2. 二期基地投产进度及新增产能释放节奏如何？3.2026年先进封装设备订单可见度及增长预期如何？

芯碁微装回复称，依托二期基地投产与生产流程优化，公司当前产能维持较高负荷运行，交付能力较2025年中期显著提升，可高效保障订单交付；公司二期基地目前产能正稳步爬坡释放，一、二期厂区实现协同运营，新增产能将结合订单需求分阶段释放，持续支撑公司各产品线交付；2026年公司先进封装设备订单可见度较高，全年业务有望实现快速增长。