4.17 3月份日本对中国的半导体等制造设备出口额较去年同比暴增82.4% $英伟达(USNVDA)$  $台积电(USTSM)$  $阿斯麦(USASML)$  4.18 阿斯麦High-NA EUV光刻机取得突破 成功印刷10纳米线宽图案 荷兰阿斯麦宣布，其首台采用0.55数值孔径 (NA) 投影光学系统的高数值孔径 (High-NA) 极紫外 (EUV) 光刻机已经成功印刷出首批图案，这标志着ASML公司以及整个高数值孔径EUV光刻技术领域的一项重大里程碑。 (tomshardware) $超威半导体(USAMD)$  $英特尔(USINTC)$  4.18 Arm首席执行官：到2030年 全球数据中心用电量将超过印度用电量 Arm首席执行官Rene Haas表示，AI对算力的巨大需求正威胁着能源的供应，要求业界改变其技术方法 Haas表示，到2030年，全球数据中心的用电量将超过世界人口最多的国家印度用电量 4.18 台积电回应定价策略：客户会分担更高成本 长期毛利率仍可望达53%以上 台积电举行线上法人说明会 针对海外布局最新情况，总裁魏哲家表示，台积电美国及日本厂布局依进度推动，亚利桑那州厂将如期于2025年上半年量产4纳米制程，熊本厂则今年第四季度即可量产 至于法人关心台积电的定价策略，魏哲家表示，海外厂成本高，且有通膨影响，预期客户会分担更高成本，台积电长期毛利率仍可望达53%以上 $特斯拉(USTSLA)$  $微软(USMSFT)$  4.18 台积电预估二季度认列花莲地震相关损失30亿新台币 台积电公告说明4月3日花莲地震的影响，初步估计将于第二季度认列扣除保险理赔后的相关地震损失约新台币30亿元 台积电表示，晶圆厂没有停电，没有结构性损毁，所有的极紫外光（EUV）光刻机等重要设备也没有损坏。这次地震造成一定数量的生产中晶圆受到影响，预计大部分的生产损失将在第二季恢复，对第二季营收影响甚微 $苹果(USAAPL)$  $谷歌-A(USGOOGL)$  4.17 鸿海刘扬伟：与英伟达在AI工厂、电动车的合作进展上半年就能看到 鸿海董事长刘扬伟透露，与英伟达的AI合作不仅在AI工厂，还有AI智慧制造、AI智慧电动车等合计三个平台，这些都在规划中，预期今年上半年就会看到这方面的进展。 4.18 分析师：SK海力士Q1营业利润挑战2兆韩元 据韩媒报道，FnGuide统计，分析师共识预测，SK海力士第一季营收上看12.09兆韩元（约87.2亿美元），同比增长高达137.61%；营业利润为1.74兆韩元(约12.5亿美元)，最乐观估计可达2.6兆韩元(约18.7亿美元)，而去年同期亏损3.4兆韩元（约24.5亿美元）。SK海力士将于4月25日发布2024年Q1财报 $MetaPlatformsIncClassA(USMETA)$  4.18 存储巨头美光科技美国新厂或于2030年前投产 $美光科技(USMU)$  4.18 美光科技将在下周获得超过60亿美元的芯片法案拨款 美国最大的计算机存储芯片制造商美光科技有望获得美国商务部超过60亿美元的拨款，用于本土建厂项目费用。据知情人士透露，此事尚未最终敲定，最早可能在下周宣布。目前尚不清楚除了直接拨款外，美光科技是否还计划接受2022年《芯片和科学法案》可提供的贷款。 $英特尔(USINTC)$ 

4.16 TrendForce：英伟达GB200推升台积电2024年CoWoS产能提升逾150% TrendForce指出，英伟达GB200前一代为GH200，出货量估仅占整体英伟达高端GPU约5% 目前行业对英伟达GB200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，占英伟达高端GPU近四至五成 预期GB200及B100等产品要等到今年第四季至2025年第一季有机会正式放量。由于英伟达B系列包含GB200、B100、B200等将耗费更多CoWoS产能，台积电亦提升2024全年CoWoS产能需求，预估至年底每月产能将逼近4万，相较2023年总产能提升逾150% $英伟达(USNVDA)$  4.16 hbm很贵但单位带宽价格趋近于0 $美光科技(USMU)$  4.17 铠侠计划年内IPO上市，并考虑与西部数据重启合并谈判 据日媒报道，因半导体市况复苏，铠侠计划重启上市手续、目标最快在今年内于东京证券交易所IPO上市 因AI普及、带动存储需求持续增加，铠侠拟通过从市场筹措资金、积极进行投资。铠侠曾在2020年获得东证上市许可，但此后因市况恶化而延后IPO计划 铠侠大股东、美国投资基金贝恩资本已在15日向铠侠往来银行告知上述IPO计划，除了将发行新股外、贝恩资本也计划出售部分持股。铠侠上市后，贝恩资本、东芝仍将持续持有铠侠股票，且为了避免股票价值稀释化、考虑抑制新股发行数 报道称，铠侠在重启上市计划的同时、也持续考虑和西部数据闪存事业进行合并 $英伟达(USNVDA)$  $超威半导体(USAMD)$  4.17 东京电子等日本芯片制造设备制造商预计本财年利润将实现两位数增长，这一反弹主要是由人工智能热潮和中国需求激增推动的 根据 QUICK Consensus 的分析师平均预期，Tokyo Electron 本财年净利润有望增长 33%，达到 4508 亿日元（29.4 亿美元） 国际半导体行业组织 SEMI 报告称，今年全球芯片制造设备销售额预计将增长 4%，达到 1053 亿美元，实现两年来首次年度增长 4.17 摩根士丹利三菱日联证券 (Morgan Stanley MUFG Securities) 股票分析师 Tetsuya Wadaki 表示：“对于前端工艺，DRAM [内存] 应用将在 2024 年下半年大幅增长。” $台积电(USTSM)$  $阿斯麦(USASML)$  4.17三星推出专为人工智能应用优化的10.7Gbps LPDDR5X DRAM 三星近日宣布已开发出其首款支持高达10.7Gbps的LPDDR5X DRAM，采用12纳米级工艺技术，也是三星现有LPDDR中最小的芯片尺寸 据三星方面介绍，该产品可根据工作负载频率调整和优化供电模式，扩展低功耗模式频段，能效较上一代产品提升25%，同时性能提高25%以上，容量提高30%以上，还将移动DRAM的单封装容量扩展至32GB 三星电子内存业务内存产品规划执行副总裁YongCheol Bae表示，市场对低功耗、高性能内存需求增加，LPDDR DRAM的应用领域有望从主要的移动领域扩展到PC、加速器、服务器和汽车等其他领域，对内存有更高性能和可靠性要求 4.17 三星NAND晶圆投片量趋于保守，产能利用率维持在60%以下 据韩国媒体《朝鲜日报》报道，三星电子今年一季度在韩国平泽和中国西安NAND Flash闪存生产线的晶圆投片量，相较上一季将提升了约30% 不过，三星方面对进一步的增产仍然保持谨慎态度，希望避免影响到NAND Flash的价格涨势 报道指出，虽然三星在产能全开的情况下，NAND Flash闪存的生产线单季度晶圆投片量可超过200万片 但是，目前三星内部对今年第二到四季的单季晶圆投片量均设下了120万片的上限，这代表着其整体产能利用率只维持在60%以下 $特斯拉(USTSLA)$  4.17 消息称三星曾计划在美国建10nm制程DRAM内存厂 据韩媒Alphabiz报道，三星电子曾考虑在美国泰勒建设一座10nm先进制程的DRAM内存厂，相关商讨一直持续到了协议签署前的最后一刻 美国为该内存厂建设计划提供了优厚条件，三星也对此十分积极，但由于在美国建设先进内存厂在技术上较为困难，成本也较高，且韩国政府表达了反对意见，最终三星电子转而选择在美建设先进封装工厂 $谷歌-A(USGOOGL)$  4.17 TrendForce：预计厂商报价恢复后 DRAM现货价格将下跌 TrendForce最新报告指出，由于卖家停止报价，DDR3、DDR4、DDR5均出现涨价，预计一旦全面恢复报价，价格将会下跌 另一方面，由于NAND Flash终端市场需求没有明显复苏迹象，询盘兴趣依然低迷 4.17 美光232层QLC NAND SSD已量产发货 美光宣布其232 层 QLC NAND产品现已在部分国家实现量产和发货，Crucial ® SSD 已为企业存储客户批量生产，并向 OEM PC 制造商提供 Micron 2500 NMVe TM SSD 样品 美光 232 层 QLC NAND 通过利用以下重要功能，为跨移动、客户端、边缘和数据中心存储的用例提供无与伦比的性能：行业领先的位元密度，比领先竞争对手紧凑高达28%； 行业领先的 NAND I/O 速度为 2400 MT/s，比上一代提高50%； 读取性能比上一代提高 24%； 编程性能比上一代提高 31% 美光 2500 SSD 是全球首款集成 200层以上 QLC NAND 的客户端 SSD，拥有高达 7.1GB/s 的顺序读取速度，其性能优于竞争对手的产品： 美光 2500 SSD 提供 22 x 30mm、22 x 42mm 和 22 x 80mm 外形尺寸，容量为 512GB 至 2TB $英特尔(USINTC)$  $微软(USMSFT)$  $MetaPlatformsIncClassA(USMETA)$ 

4.15 消息称三星Q2供应超微HBM3E 消息称三星电子12层HBM3E将于2024年第二季量产，并搭载于超微新一代人工智能半导体 随着HBM客户扩大至超微，三星有望加速追赶SK海力士。 $美光科技(USMU)$  4.15 据The Information 报道，Google Cloud 不打算采用AMD AI芯片，这意味着美国三大云提供商中的两家仍然不相信 AMD 的产品是Nvidia GPU 的良好替代品。它将向客户提供自己的TPU和Nvidia GPU。 $谷歌-A(USGOOGL)$  4.16 存储器原厂强势涨价 但模组厂不愿跟进 日前，据报道，存储器上游原厂喊出大幅涨价，然而业界普遍认为涨幅过高，虽然企业级储存及云端服务器应用的需求非常强劲，但消费性及其他应用市场将难以负担，部分存储器模组业者私下透露将不会跟进此次涨价，并将弃单不采购，暂时保持观望，毕竟终端需求并不好，要是再贸然跟进涨价，客户或将流失，况且若采购成本无法向下游市场反映报价调涨，恐将导致自己本身获利遭到侵蚀或营运亏损。（Digitimes） $西部数据(USWDC)$  4.16 铠侠计划2030年初量产1000层NAND 日本NAND Flash大厂铠侠表示，目标在2030-2031年量产1000层以上的3D NAND。 另外，铠侠也正在发展储存级存储器技术，希望建立NAND之后的下一个成长支柱 $PureStorage,Inc.ClassA(USPSTG)$  4.16 SEMI：2023年中国大陆半导体设备支出约占世界整体三分之一 半导体行业组织SEMI表示，在2023年中国大陆半导体设备支出约占世界整体的三分之一 2023年全球共计实现1063亿美元的半导体制造设备销售额 按区域划分，中国大陆去年在半导体设备领域投资366亿美元，相较去年增长29%，占比34.43% $台积电(USTSM)$  $阿斯麦(USASML)$  4.16 由于内存供应商美光等公司对GPU高带宽内存的需求激增，加上考虑到未来三年人工智能资本支出建设的需求，预计2022-2027年晶圆设备行业每年将以8.4%的速度增长 $英伟达(USNVDA)$  $超威半导体(USAMD)$  $英特尔(USINTC)$  4.16 三星电子联席CEO据悉拜访台积电及云达，推广三星HBM 三星电子联席首席执行官庆桂显日前低调前往**，据悉拜访台积电及广达集团旗下云达 消息人士透露，庆桂显此行有两大任务，最主要是推广三星最新高频宽内存（HBM），其次是洽谈与台厂可能的AI合作，但并未涉及台韩晶圆代工竞合议题 对于传出庆桂显到访，台积电4月15日表示，不评论市场传闻。云达则在LinkedIn上发文证实庆桂显到访。据悉，庆桂显此行也参观云达与英特尔合作打造的5G Open Lab 4.16 AMD推出面向AI电脑的最新款芯片锐龙Pro 8040/8000系列 AMD发布锐龙AMD Ryzen Pro 8040系列和AMD Ryzen Pro 8000系列，以便在AI电脑领域支持最先进的x86处理器 搭载NPU单元，支持WiFi 7。其中，锐龙Pro 8040系列适用于笔记本，锐龙Pro 8000系列适用于台式机，这两个系列都采用4纳米制程技术。 4.16 AMD推出面向商用笔记本计算机和台式机的人工智能芯片 AMD周二发布了一系列用于人工智能个人计算机的新芯片，以扩大其在利润丰厚的人工智能个人计算机市场的份额。该公司表示，其最新的Ryzen PRO 8040系列是为商用笔记本计算机和移动工作站打造的，而AMD Ryzen PRO 8000系列则是面向企业用户的台式机处理器。AMD在一份新闻稿中说，这些芯片预计将从2024年第二季度开始在惠普和联想的平台上推出。支持人工智能的个人计算机配备了先进的芯片，能够在设备上而不是云端直接运行由该技术驱动的大型语言模型和应用程序。 4.16 AMD发布新一代AI PC芯片 美国芯片设计公司AMD推出了新的处理器，用于驱动AI PC，试图在与英伟达和英特尔的竞争中取得领先地位 据悉，这些新的AMD芯片将从2024年第二季度开始，为包括惠普和联想等品牌的PC机型提供支持 $苹果(USAAPL)$  $特斯拉(USTSLA)$ 

4.12 谷歌、亚马逊，都不用AMD！ AMD CEO苏姿丰直在大谈其人工智能芯片是难以获得的英伟达GPU的理想替代品，但三大云计算供应商中的两家对此还不以为然 本周在拉斯维加斯的谷歌云年度技术大会上，谷歌云副总裁兼人工智能基础设施总经理Mark Lohmeyer表示，目前，谷歌只需要英伟达GPU和自研的TPU就足以满足AI工作负载 他在接受媒体采访时表示：谷歌云还使用了英特尔的新型中央处理器，他说这种处理器“适合某些推理类的工作负载”。 除了谷歌，亚马逊AWS也并未使用AMD的产品。一位AWS的高管此前在接受媒体采访时表示，AWS主要使用英伟达GPU和亚马逊自研的AI芯片Trainium和Inferentia。 不过，即使没有谷歌或亚马逊，AMD仍然是AI浪潮的赢家，根据公司指引，其今年的芯片销售额预计将创下新高。在最新财报中，AMD今年AI芯片的预计销售额提高了75%，达到35亿美元以上 AMD表示，它正在与微软、甲骨文和Meta合作，在它们的数据中心安装最新的GPU。 $谷歌-A(USGOOGL)$  $超威半导体(USAMD)$  $亚马逊(USAMZN)$  4.14 Jim Keller大神建议NVIDIA放弃私有标准：可以省几十亿美元 Jim Keller不仅仅是芯片设计大神，技术了得，更是开放技术的忠实拥趸，对于那些封闭技术一直深恶痛绝。很自然的，NVIDIA就成了他的“仇人”。 最近，Jim Keller又提出，NVIDIA最新的Blackwell GPU在多芯片互连、网络互连方面，不应该使用私有的NVLink标准协议，而应该换成开放的以太网标准，这样可以给NVIDIA节省几十亿美元 他还认为，NVIDIA在数据中心网络中，也不该使用自己的方案InfiniBand，也得换成以太网。 NVIDIA Infiniband网络虽然具备低延迟、高带宽，最高可达200GbE，但是以太网能做到400GbE乃至是800GbE。 AMD、博通、Intel、Meta、微软、甲骨文等巨头也正在合作开发下一代超高速以太网(Utlra Ethernet)，吞吐量更高，更适合AI、HPC应用。 此外，Jim Keller对于NVIDIA CUDA封闭生态也一直很不满，曾经骂它是沼泽而非护城河 Arm、Intel、高通、三星等也合作组建了统一加速基金会(UXL)，目标之一就是取代NVIDIA的方案 不过对于黄仁勋来说，不管NVLink还是CUDA，都是自己公司多少年砸了多少亿美元的成果，更是维护自家利益的神器，怎么能轻易放弃呢？ $英伟达(USNVDA)$  $台积电(USTSM)$  $阿斯麦(USASML)$  4.15 美国政府宣布：计划向三星电子在美芯片项目提供至多64亿美元补贴 美国商务部4月15日发布声明称，美国政府计划向三星电子提供至多64亿美元资助，以扩大得克萨斯州的芯片生产。根据美国《芯片法案》，美国政府总共为芯片制造商拨款390亿美元，其中232亿美元已拨付 据一位美国高级官员称，三星在美国的投资总额将翻一番多，从170亿美元增至450亿美元，第一座晶圆厂将于2026年投产，研发设施和第二座晶圆厂将于2027年投产 两年前，三星曾向得克萨斯州审计长办公室提交了一份宏伟计划，透露未来二十年内可能在得克萨斯州投资超过2000亿美元，兴建多达11家芯片制造厂 4.15 韩国半导体大厂相继开启氖气回收计划 回收率超70% 据韩国业界消息，韩国半导体巨头三星电子、SK海力士正利用氖气回收技术，以实现可持续发展，并降低成本、减轻供应风险 SK海力士近日宣布与韩国气体供应商TEMC合作，在氖气回收方面取得突破 三星电子也紧随其后，计划在2025年将氖气回收技术整合到其制造工艺当中。氖气用于半导体光刻中激发激光，通过利用装置收集废气，SK海力士与TEMC实现了72.7%的氖气回收率，并计划将效率进一步提升至77% $特斯拉(USTSLA)$  $英特尔(USINTC)$  $苹果(USAAPL)$  4.15 英特尔或推出中国特供版Gaudi 3 AI加速器芯片 英特尔正式发布了新一代AI加速芯片Gaudi 3 之后，正准备面向中国市场推出“特供版”Gaudi 3，包括名为HL-328的OAM兼容夹层卡（Mezzanine Card）和名为HL-388的PCle加速卡两种硬件形态 英特尔在其Gaudi 3 白皮书中披露了上述信息，其中HL-328将于6月24日推出，HL-388将于9月24日推出 4.15 消息称三星Q2供应超微HBM3E 消息称三星电子12层HBM3E将于2024年第二季量产，并搭载于超微新一代人工智能半导体 随着HBM客户扩大至超微，三星有望加速追赶SK海力士。 $美光科技(USMU)$ 

4.5 三星电子Q1营业利润同比飙升931.3%，超市场预期 三星电子周五公布的初步数据显示，由于内存芯片需求反弹，第一季度营业利润增长近10倍，超出市场预期 该公司在一份监管文件中表示，估计第一季度营业利润为6.6万亿韩元(约合49亿美元)，同比增长931.3% 这一数字比金融数据公司Yonhap Infomax调查的分析师平均预期的高出20.5%三星电子估计，第一季度的销售额为71万亿韩元(市场预期71.78万亿韩元)，同比增长11.4%，自2022年第四季以来首次突破70万亿韩元 该公司没有提供对第一季度净利润的估计 4.5 存储芯片需求反弹，三星电子利润飙升 韩国三星电子2024年第一季度利润飙升，半导体部门业绩好转。公司周五公布的Q1初步营业利润约为6.6万亿韩元，结束了自2022年第三季度开始的连续季度下滑 财报凸显了市场对存储芯片的需求在经历了行业的严重衰退后开始反弹 韩国3月芯片出口额同比增长35.7%，达到117亿美元，为2022年3月以来最高 存储芯片定价走强也起到了帮助作用 据Counterpoint Research高级分析师Akshara Bassi称，随着产品库存水平趋于正常，主要DRAM厂商在第一季度平均提价7%至10% 4.5 三星电子拟扩大在美国得州的芯片投资 据《华尔街日报》援引知情人士的话报道，三星电子计划将其在得克萨斯州的投资提高到约440亿美元 该公司将把大部分新支出集中在泰勒市，三星已经在那里建造了一家半导体工厂，靠近现有的运营设施 其计划再建一家芯片制造厂和一个先进封装中心。如果获得批准，这笔巨额投资将给拜登政府带来胜利 拜登政府利用激励措施和政策支持试图让全球芯片制造商在美国本土建厂 外媒今年3月报道称，美国政府计划向三星提供60多亿美元的资金，帮助其在得州扩大原先宣布的项目 4.7 三星和SK海力士正在提高DRAM产量 将恢复至削减前水平 随着全球需求复苏，韩国内存芯片制造商三星电子和SK海力士今年第二季度加大DRAM晶圆投入，有效结束减产 Omdia表示，三星电子已将今年第二季度的平均每月DRAM晶圆投入量调升至60万片，环比增长13%；预计下半年将DRAM晶圆投入量增加至66万片，DRAM产量恢复到削减前的水平 SK海力士将把每月平均DRAM晶圆投入量从第一季度的39万片增加到第二季度的41万片；下半年预计该公司的DRAM晶圆投入量将增加至45万片 $台积电(USTSM)$  $英伟达(USNVDA)$  $美光科技(USMU)$  4.7 消息称三星获英伟达AI芯片2.5D封装订单 据业内人士透露，三星电子最近获得了一批英伟达AI芯片的2.5D封装订单，并正在批量生产 韩媒预计，日前**地区地震或将进一步影响台积电CoWoS产能，三星对英伟达2.5D封装订单或有望进一步增加（TheElec） $超威半导体(USAMD)$  $英特尔(USINTC)$  据半导体行业4月1日消息，继去年最严重的低迷之后，三星电子预计今年第二季度将NAND领域的企业级SSD价格上调20-25% 最初，三星电子计划比上季度提价约15%，但需求激增超出预期，促使价格上涨幅度更大。 SSD是一种大容量存储设备，由NAND闪存制成 三星电子作为企业级SSD市场的主导者，占据约一半的市场份额，对价格决策具有重大影响力 三星电子提高价格的举措是对英伟达和特斯拉等全球大型科技公司加速扩张人工智能相关存储服务器的回应 Dell Technologies 和 Hewlett Packard Enterprise (HPE) 等主要服务器公司都竞相抢购 SSD 报告援引市场研究公司Gartner的数据，强调去年第三季度，按位供应量计算的DRAM市场份额由三星电子领先，占39%，其次是SK海力士(34%)和美光(23%)。考虑到DRAM出口的复苏趋势，报告预测韩国企业第一季度营收将强劲反弹 此外，上个月韩国NAND闪存出口出现显着反弹，达到创纪录的8.9亿美元，同比增长82%环比增长3% 截至2022年，韩国公司(包括占据35%市场份额的三星电子和占据18%市场份额的SK海力士）将主导NANA市场份额 继第一季度环市场研究公司TrendForce预测，比上涨23%至28%之后，第二季度NAND平均售价(ASP)将继续上涨13%至18% 因此，韩国公司在 NAND领域的收入可能会继续保持积极的趋势 照此趋势，三星电子将于4月5日公布的第一季度初步业绩有望出现反弹 据金融信息提供商FnGuide称，三星电子今年第一季度营业利润的共识为5.03万亿韩元(37.1亿美元) 与去年同期的 6402 亿韩元相比，增长了685.7%。预计季度营收也将五个季度以来首次恢复至70万星由子今年第一季度营收的壮识亿韩元区问为72.32万亿韩元。去年所有季度的收入都保持在 60 万亿韩元的范围内 SK海力士今年第一季度营业利润的共识也被透露为1.37万亿韩元 不过，KB证券的预期更高，预计营业利润为2.1万亿韩元。去年同期SK海力士录得运营亏损3.4万亿韩元 不过，去年第四季度实现了3460亿韩元的营业利润，结束了自2022年第四季度以来持续存在的营业亏损

4.2 SK海力士开发业界首个氖气回收技术 BusinessKorea 4月2日讯，SK海力士1日宣布，与特种气体公司TEMC合作开发出半导体行业首个氖气回收技术 据悉，该技术预计每年可减少约400亿韩元的氖气采购成本，还可减少氖气生产过程中的温室气体排放约12000吨二氧化碳当量 具体技术上，他们将氖气收集在收集罐中，然后通过TEMC的气体处理工艺，氖气被选择性地分离和纯化，纯化后的氖气将返回给SK海力士，进一步用于半导体制造工艺 目前氖气回收率为72.7%，SK海力士计划不断提高净化率，将氖回收率提高至77% $戴尔科技(USDELL)$  4.3 戴尔宣布推出适用于全闪存产品的两个新节点，Dell PowerScale F210和F710 4.3 戴尔推出最新一代PowerScale加速AI创新 戴尔推出适用于全闪存产品的两个新节点——Dell PowerScale F210 和 F710 戴尔此次发布最新一代高性能文件存储系统，凭借领先的PowerEdge服务器助力计算最密集工作负载 PowerScale集成最新的OneFS软件，是一个完整的AI就绪数据平台，具有无可比拟的性能和规模、卓越的效率、极高的安全性以及多云敏捷性 $台积电(USTSM)$  $超威半导体(USAMD)$  $英伟达(USNVDA)$  4.3 鸿海斥资1.2亿美元投资墨西哥 外界推测为扩充AI产能 鸿海4月3日公告斥资1.2亿美元扩大投资墨西哥 鸿海此番是代子公司Cloud Network Technology Singapore Pte.Ltd.公告，取得工业富联（601138）(FII)AMC MEXICO S.DE R.L.DE C.V.股权 外界认为，鸿海接获英伟达与美国云端服务供应商(CSP)的AI伺服器大单，未来可望在墨西哥生产，以满足北美AI伺服器市场的需求 4.4 SK海力士计划斥资近40亿美元建设其首家美国芯片厂 SK海力士计划斥资38.7亿美元在印第安纳州建设先进封装厂和人工智能产品研究中心 这家全球第二大存储芯片制造商表示，将在West Lafayette建立其首家美国工厂，计划于2028年下半年开始量产 该工厂将重点建设下一代高带宽存储芯片生产线，这些芯片是训练人工智能（AI）系统的图形处理器的关键组件 $工业富联(SH601138)$  4.4 消息人士：英伟达表示，最近发生的TW地震不会扰乱其芯片供应链，对芯片生产的连续性充满信心 $台积电(USTSM)$  4.4 芯片巨头们建厂新地址：马来西亚 马来西亚正迅速崛起成为半导体制造业的新兴热门目的地 随着不少企业开始寻求将生产基地多元化布局，马来西亚凭借完善的基础设施和50多年芯片后端 (Back End) 制程经验，吸引了诸多跨国芯片巨头前来投资 英国伦敦政治经济学院外交政策智库LSE IDEAS数字国际关系项目主管Kenddrick Chan指出：马来西亚在半导体制造的后端环节，尤其是组装、测试和封装方面，拥有约五十年的丰富经验，基础设施亦相当完善 美国芯片巨头英特尔在2021年12月宣布，将在马来西亚投资逾70亿美元兴建芯片封装和测试厂，并计划于2024年投产。英特尔马来西亚总经理表示，之所以选择马来西亚是因为当地具备多元人才储备、成熟基础设施和健全供应链 荷兰半导体设备制造商ASML的关键供应商Neways上月也宣布将在马来西亚吉隆坡郊区兴建新厂房 除了英特尔，其它半导体巨头如全球晶圆代工龙头格罗方德（ $GlobalFoundriesInc.(USGFS)$ ）、德国芯片制造商英飞凌（ $InfineonTechnologiesAGSponsoredADR(USIFNNY)$ ）等也在马来西亚扩大了投资 马来西亚投资发展局数据显示，马来西亚占据了全球13%的芯片封装、组装和测试服务市场 2023年，尽管全球芯片需求疲软，但马来西亚的半导体器件和集成电路出口总额仍达3874.5亿林吉特 (约合814亿美元) 此外，马来西亚政府于今年1月成立了国家半导体战略特别工作组，旨在推动整个半导体生态系统发展，并吸引更多前端制程投资 马来西亚投资、贸易及工业部长扎弗鲁阿兹曾向媒体表示，马来西亚目标是成为芯片前端制程投资热土，而非仅限于后端制程 $阿斯麦(USASML)$  4.4 TrendForce：地震后晶圆代工厂损失大多可以在复工后迅速将产能补齐 TrendForce集邦咨询针对403震后各半导体厂动态更新，由于本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域，加上**地区的半导体工厂多以高规格兴建，内部的减震措施都是世界顶尖水平，多半可以减震1至2级 以本次的震度来看，几乎都是停机检查后，迅速复工进行，纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管，导致在线晶圆破片或是毁损报废，但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均皆在50~80%，故损失大多可以在复工后迅速将产能补齐，产能损耗算是影响轻微 4.4 台积电晶圆厂设备复原率达80%以上 台积电表示，仍在评估地震的影响，已恢复新厂区建设，晶圆厂整体设备复原率达到80%以上；仍在评估地震的影响 4.4 损失达6000万美元？台积电辟谣：晶圆厂设备复原率超七成 据一财，对于地震所造成影响，台积电方面表示，虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损。 “在地震发生后10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80% 台积电目前正与客户保持密切沟通，将继续密切监控并适时与客户直接沟通相关影响。”台积电说。 $GlobalFoundriesInc.(USGFS)$ 

4.3 三星电子全球发布AI集成家电，强调节能和市场多样化需求 据韩联社报道，三星电子周三公布了最新的家电创新产品阵容，并在全球推出了人工智能驱动的产品，以提供全球同步的消费者体验 该公司表示，当天晚些时候还将分别在巴黎和纽约举行相应的活动，展示针对每个不同市场的新厨房和生活电器 三星电子表示，这些新设备配备了交互式大屏幕，提供40种语言的访问功能，并作为其他智能物联网设备的集中控制中心 在即将举行的巴黎发布会上，将推出新的节能、超宽冰箱和洗衣机系列，因为欧洲需要更加关注可持续性和节能 在美国市场，将推出搭载AI Home的定制滑动式感应系列，这是一款满足美国消费者多样化需求的多功能感应系列 4.3 黄崇仁：低价AI芯片将成为今后的技术趋势 力积电董事长黄崇仁表示，低价AI芯片将成为今后的技术趋势。服务器用英伟达AI芯片成本太高，除了PC、智能手机外，家电、玩具等也能具备AI功能，力积电能够实现低功耗、低成本的AI芯片 $英伟达(USNVDA)$  $超威半导体(USAMD)$  $英特尔(USINTC)$  4.3 美欧寻求利用AI寻找“永久性化学品”PFAS替代品 据外媒报道，美欧贸易与技术委员会声明草案显示，欧盟和美国计划利用人工智能来寻找半导体制造业中普遍存在的所谓永久化学品的替代品 声明称，“我们计划继续努力寻找在芯片中使用全氟和多氟烷基物质(PFAS)替代品的研究合作机会 例如，我们计划探索人工智能能力和数字孪生的使用，以加速发现合适的材料，以取代半导体制造中的PFAS。”PFAS通常被称为“永久性化学品”，被广泛应用于工业生产中，但也会出现在人类身体、食物和水中，该物质不会自然分解 4.3 TrendForce：美光、三星、SK海力士、模组厂已停止DRAM报价 《科创板日报》3日讯，今日中国TW地区突发7.3级地震，TrendForce指出，存储器行业中，由于美光DRAM产能主要集中在中国TW地区，因此该公司率先停止DRAM报价，灾后的损失评估后再度启动2024年Q2合约价谈判 除此之外，三星、SK海力士也跟进停止报价，尽管两大供应商并没有DRAM生产位于TW地区，但也希望观望后市后再行动 存储器现货市场的DRAM与NAND Flash并未在今日产生剧烈波动，整体仅限小幅上涨格局，买气仍然清淡 TrendForce预计，短期DRAM现货价格会有小幅涨幅，但需求疲弱态势不变，涨价的延续性有待观察 同时，因为DRAM供应商目前大致处于停止报价阶段，模组厂也已在今日跟进停止报价 $美光科技(USMU)$  4.3 预计半导体厂商能赶工将产能补回 英伟达芯片相关4nm制程生产影响可控 今日中国TW地区突发7.3级地震，根据TrendForce调查各厂受损及运作状况，DRAM、代工等行业各厂已陆续进行停机检查，目前各厂没有发现重大机台损害 产线破片和炉管破损都在统计中，估计厂商后续皆能透过赶工将产能补回，基本上无重大灾情发生。英伟达芯片采用的4nm制程都在台积电南科生产，尽管该厂人员未进行疏散，但有部分机台需停机检查，预估经调校后能尽速恢复运作，影响可控 $英伟达(USNVDA)$  $超威半导体(USAMD)$  $台积电(USTSM)$ 

4.1 韩国3月出口同比增3.1%，连续6个月保持增势但低于预期，半导体增势强劲 韩国产业通商资源部1日公布的数据显示，韩国今年3月出口同比增长3.1%(市场预期5.2%)，为565.6亿美元，单月出口连续6个月保持增势 半导体出口117亿美元，创下21个月来的最高纪录，连续5个月保持增势 值得关注的是，四大IT品目——半导体、显示器、计算机、无线通信设备自2022年3月以来时隔24个月首次同步实现同比正增长，增幅分别为35.7%、16.2%、24.5%和5.5% 4.1 三星组建HBM产能质量提升团队 加速AI推理芯片Mach-2开发 三星电子DS部门负责人庆桂显近日表示，三星内部正采取双轨AI半导体策略，同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力 三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HBM内存产能与质量提升团队 此外，庆桂显称客户对于AI推理芯片Mach-1的兴趣正在增长，并有部分客户表达了将Mach系列芯片应用于超1000B参数大模型推理的期望，因此三星电子将加速下代Mach-2芯片的开发 $美光科技(USMU)$  4.1 韩国《Maeil经济日报》称，三星据悉因需求强劲将提高SSD价格至多25% 4.1 AI热潮推动韩国股市创下季度外资流入纪录 投资者对人工智能的狂热推动韩国股市创下最大的季度外资流入量。数据显示，2024年前三个月，海外投资者净买入了122亿美元的本地股票，在亚洲仅次于日本 最受青睐的是芯片制造商，如三星电子（41亿美元）和SK海力士（13亿美元）。韩国金融投资协会数据显示，截至3月28日，外资在Kospi指数中的持股比例升至34.42%，为2021年第二季度以来最高 大新证券分析师Kyoung-Min Lee说，预计外国投资者将继续在现货市场上买入韩国股票，因为人工智能的发展势头和内存行业扭亏为盈的可见度不断提高 SK海力士最近预测，人工智能内存的积极势头将延续到2025年 4.3 英特尔转型受挫 代工业务亏损扩大 英特尔在周二提交的一份文件中表示，该公司负责制造业务的新部门“英特尔代工”（Intel Foundry）在2023年的销售为189亿美元，低于前一年的275亿美元，运营亏损从2022年的52亿美元扩大到70亿美元，预计亏损将在2024年达峰，将在“从现在到2030年底的中段”实现运营层面上的盈利 报告公布后，英特尔股价盘后下跌超过5% 英特尔进军外包芯片生产是该公司史上最大的转型之一 首席执行官Pat Gelsinge的复苏计划还包括恢复该公司曾经无懈可击的技术优势，这家芯片巨头在他2021年上任之前的几年里失去了这一优势 台积电目前在晶圆代工领域占据主导地位，其总收入超过了英特尔 $英特尔(USINTC)$  4.3 英特尔：外部晶圆厂的使用将在今年和明年达到峰值。目前公司约有30%的晶圆外包，预计能将这一比例降低到不到20%。 $台积电(USTSM)$  4.3 英特尔2023年总产品收入为477亿美元，上年为570亿美元 2023年数据中心和人工智能收入为126.4亿美元，上年为168.6亿美元 4.4 据报道AMD正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造 业界预测AMD最早于2025-2026年的产品中导入玻璃基板，以提升其HPC产品的竞争力 $超威半导体(USAMD)$ 

3.28 挽留阿斯麦！荷兰政府将出手25亿欧元改善埃因霍温地区基建并减轻企业税负 $阿斯麦(USASML)$  荷兰政府3月28日表示，将斥资25亿欧元（27亿美元）改善阿斯麦总部埃因霍温地区的住房、教育、交通和电力网络等基础设施，以确保荷兰最大的企业阿斯麦不会将业务迁往国外 阿斯麦对这一计划表示欢迎，并称这不仅有利于埃因霍温地区的科技公司，也有利于整个荷兰 该公司表示，“我们需要做的决定不是我们是否（将）留下来，而是我们（将）在哪里发展。” 3.29 台积电确立2nm制程建厂计划 $台积电(USTSM)$  台积电确立未来5年先进制程推进与扩产计划 以2nm为主的宝山P1厂将开始搬入设备，下半年开始试产，2025年二季度小量生产，月产能将逐步由3000片提升至逾2万片，2025年5月加入P2厂。而P3/4厂则在2027年规划进入A14世代，同时量产A14的还有预计新增的高雄P4/5厂，规划时程落在2028年（**电子时报） 3.29 英伟达H200 AI GPU投入市场，大幅提升AI性能驱动HBM3e内存需求增长 近日消息，全球领先的半导体制造商英伟达证实，其专为人工智能领域设计的高性能图像处理芯片（GPU）H200已经开始全球供货 H200作为H100 GPU的迭代升级产品，基于先进的Hopper架构，首次采用了HBM3e高带宽内存技术，实现了更快的数据传输速度和更大的内存容量，尤其针对大型语言模型应用表现出显著优势 根据英伟达官方发布的数据，在处理诸如Meta公司Llama2这样的复杂大语言模型时，H200相较于H100在生成式AI输出响应速度上最高提升了45% $英伟达(USNVDA)$  3.29 日本1月份电子元件出货额3619亿日元，同比增长10% 日本电子信息技术产业协会（JEITA）29日公布，1月份日本制造商电子元件出货额为3619亿日元（约合人民币172.86亿元），比去年同月增长10%。按项目划分，电容器销售额增长15%，达到1262亿日元；开关销售额增长10%，达到349亿日元；连接器销售额增长8%，达到481亿日元。自2022年10月以来，时隔1年零3个月，中国、日本、美国、欧洲等主要市场销售额首次全面超过上年业绩，中国汽车和智能手机的销售是主要推动力。 $日经225ETF(SH513880)$  3.30 消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术 助力芯片突破性能瓶颈 据Digitimes援引供应链的消息报道称，苹果正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。 $苹果(USAAPL)$  3.30 AMD 尚未公布的 Instinct MI388X AI GPU 曝光 AMD近日向美国证券交易委员会提交了一份冗长的 10K 监管文件，其中提及尚未发布的 MI388X AI 加速卡 注：AMD 在这份 10K 文件中并未提及 Instinct MI388X 加速卡的规格信息，从后缀 X 判断，应该是面向 AI 和 HPC 的产品，类似于最近推出的 MI300X 加速器 $超威半导体(USAMD)$  4.1 台积电将上调2024年资本支出 据**工商时报，外资法人传出，台积电将上调2024年资本支出，由原预估280~320亿美元上调至300~340亿美元，调幅逾7%。 $台积电(USTSM)$  4.1 花旗看好半导体行业首选美光 花旗继续看好半导体行业，美光科技仍然是该公司的首选。据美国半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)的数据，2月份的销售额为436亿美元，环比增长0.8%。这低于花旗预期的449亿美元，但高于季节性预期 花旗分析师Christopher Danely表示，驱动因素是DRAM芯片销量的上升 Danely补充说，DRAM价格在去年下半年反弹，预计到2024年将同比上涨53% $美光科技(USMU)$ 

珠海、深圳间首条无人机低空快递物流航路近日启动试运行 3.27 据珠海市快递行业协会消息，珠海、深圳间首条无人机低空快递物流航路近日启动试运行，目前计划用于医院紧急药械、应急救护投递领域。据悉，珠深低空快递物流航路执飞机型为顺丰速运“丰舟90型”无人机，由该公司下属无人机运营团队进行飞行控制。目前，确定飞行路线为珠海高新区唐家湾镇(科技路附近快递站点)与深圳南山区赤湾之间，计划每天安排8到10个飞行架次，单次飞行限量为20千克；单程架次据前期试飞测算只需40分钟左右时间，比陆运转货节省一半以上时长 $亿航智能(USEH)$  宁德时代与通用汽车洽谈技术授权合作，计划在北美合作建厂 3.28 据悉，宁德时代目前正在与通用汽车洽谈 LRS（Licence Royalty Service，技术授权）模式的合作，计划在北美共同建设一个磷酸铁锂动力电池工厂。现阶段的计划中，该工厂的计划年产能不低于宁德时代与福特合作建设的工厂。宁德时代与通用汽车的合作工厂选址有可能在美国或墨西哥。（晚点LatePost） $宁德时代(SZ300750)$  3.28 丰田汽车2月份全球销量较上年同期下降7%。 $丰田汽车(USTM)$  中信证券：特斯拉FSD V12即将全面推送 自动驾驶商业化提速 中信证券研报指出，3月26日，马斯克向特斯拉全体员工发送邮件，要求北美员工在交付车辆前安装并激活FSD V12.3.1，为新客户提供FSD试驾体验。我们认为，这意味着特斯拉FSD V12在北美开始加速落地，全面推送指日可待。而全新的“端到端”架构有望显著提升FSD的智驾能力和用户体验，特斯拉智驾有望迎来自己的ChatGPT时刻。 特斯拉正在开发“私有5G”基础设施 为电动汽车和人形机器人提供连接 3.28 特斯拉(TSLA.O)IT制造解决方案工程首席工程师Pat Ruelke分享的一则招聘信息显示，特斯拉正在开发“私有5G”基础设施，以为其电动汽车和Optimus人形机器人提供连接。（eletrek） 3.28 摩根士丹利：预测特斯拉2024财年交付量为195.4万辆，低于此前预测的199.8万辆。 雷军：小米汽车4分钟大定破了1万 $小米集团-W(HK01810)$  氢能汽车商用进程加速 前三个月招标量已超去年全年 3.28 据证券日报，公开信息不完全统计，2024年以来仅三个月的时间，氢能汽车的招标量就已达2744辆，招标车辆涵盖氢燃料电池公交、重卡等多种车型。而根据氢云链数据库，2023年氢燃料电池车的招标量为2040辆。这意味着，今年仅前三个月的招标量，就已超过去年全年。万联证券投资顾问屈放表示。“之前受制于成本问题，氢能汽车规模化落地进程较慢。但近两年在政策推动和技术突破等因素的加持下，氢能汽车商用进程正在加速。”

法国将启动新核反应堆，较原计划推迟12年 3.28 据外媒报道，法国电力公司计划在“几周内”为其新核反应堆装载燃料，这是启动前的最后一步。法国电力公司在一份声明中表示，燃料装载比原计划晚了12年，将于今年夏天首次与电网连接。一旦并网，这台1.6吉瓦的机组将加入法国电力公司在法国的56座反应堆，这些反应堆去年约占法国发电量的三分之二。法国电力公司在英国建设的两座类似反应堆也屡遭延误和成本超支，使英国政府为建造另外两座epr反应堆筹集资金的努力复杂化。这些事件让人们对法国核工业按时、按期建造反应堆的能力都产生了持久的怀疑。 电力增量何处来？ 缺电自然需要“新电”，但“新电”从何而来？在全球碳中和的浪潮下，光伏、风电为代表的的清洁能源似乎是第一选择，但这只是“理想状态下的选择”。 “我们不可能在几年内新建100千兆瓦的可再生能源（发电厂）。有点难办。”前美国能源部部长Ernest Moniz坦承。 EQT首席执行官Toby Rice补充称，科技公司需要足够可靠的电力，风能和太阳能等可再生能源并不能做到这一点，至于大型核设施（美国目前只有一座在建）历来建造成本高昂，耗时长。“科技公司不会为这些基础设施等上7-10年，那就只能用天然气了。” 这位来自美国天然气巨头的高管表示，已经有建设数据中心的科技公司询问从EQT购买天然气事宜，Rice被问及“你们的输送速度有多快？”“我们能获得多少天然气？” $VertivHoldingsCo.ClassA(USVRT)$  $中科曙光(SH603019)$  $曙光数创(BJ872808)$  据开源证券研报，在后摩尔时代下，芯片制程技术发展趋缓，计算芯片多以提高核心数量的方式提高算力，这导致CPU、GPU的功耗不断攀升。具体而言，从2017年Intel第一代铂金至强处理器发布到2023年年底第五代处理器问世，芯片核心数量从早期的24颗提升至最多64颗，TDP从也150W提升至最高385W。GPU TDP的提升更为明显，最早应用于人工智能计算的V100 Nvlink的TDP为300W，英伟达最新发布的GB200 TDP已经超过1000W，这已经超过风冷散热的上限800W。相比之下，液冷则凭借其优秀的散热能力满足了高功耗芯片的散热需求。 根据Uptime Institute发布的《2022年全球数据中心调查报告》，AI的高速发展导致数据中心机架功率提升，以英伟达DGX A100服务器为例，其额定功率为4KW，单机最大功率为6.5KW，一个标准的42U高度的机柜大约可以放置5个5U高度的AI服务器，依次计算，单机柜总功率超过20KW，而采用传统风冷散热模式通常可以解决12KW以内的机柜制冷，无法满足AI服务器机柜的散热需求。 $英维克(SZ002837)$  $高澜股份(SZ300499)$  根据赛迪股份统计，数据中心制冷耗电占比约为43%，仅次于IT设备自身能耗，液冷技术相较于传统风冷散热，可取代大部分空调系统、风扇等高耗能设备，从而实现节能20%-30%。此外，除了制冷系统自身能耗降低外，采用液冷散热技术还有利于进一步降低芯片温度，而芯片温度降低则可带来更高的可靠性和更低的能耗，形成一个正向循环。 3.16 宝马集团副总裁：在氢能技术上，公司已经在为批量生产做准备  中国电动汽车百人会论坛 2024 于 3 月 15 日-17 日在北京举行  宝马集团副总裁、大中华区政府和涉外事务吴彦燕出席并演讲  谈及氢能经济，吴彦燕认为，这在全球市场和众多行业中都处于快速推进的 过程中  宝马也将氢能视为未来个人出行的驱动能源选项之中，坚信燃料电池和纯电 动汽车技术是可以完美地相互补充，无论是长途旅行还是在缺乏纯电动汽车 充电基础设施的地区，氢能也都是实现零排放交通中不可缺少的一环，所以 在技术上公司也已经在为批量生产做准备 3.21 我国自主研制的首列氢能源市域列车成功达速试跑  3 月 21 日上午，由中车长客股份公司自主研制的我国首列氢能源市域列车在 位于长春的中车长客试验线进行了运行试验，列车成功以时速 160 公里满载 运行，实现全系统、全场景、多层级性能验证，标志着氢能在轨道交通领域 应用取得新突破  这款列车应用了多储能、多氢能系统分布式的混合动力供能方案，同时采用 了中车长客自主开发的氢电混动能量管理策略和控制系统，实现了整车控制 的深度集成，大幅提高能量利用效率，同时提高供能的灵活性和可靠性，最 高续航里程可达 1000 公里以上 3.21 氢能源车销量飙升超 70%，业内人士：将进入放量提速期  据央视财经，随着国家对氢能源产业扶持力度的加大，一些相关生产企业的 信心也大增  山东青岛一家氢能源车生产厂负责人告诉记者，目前他们生产的氢能源车主 要有客车、公交车、冷链物流车等。今年一季度，他们一共销售了 270 辆氢 能源车，相比去年同期销售的 45 辆，大幅增加  随着山东省出台了对氢能源车免征高速公路通行费的政策后，氢能源车的下 游需求端更加活跃，有很多意向客户加大咨询量  数据显示，2023 年我国氢能源车产销量分别约 5600 辆、5800 辆，同比分别 增长 55%、72%左右，随着各种政策支持，氢能源车将进入放量提速期

1. 台积电产能满载 传AMD部分处理器改用三星4纳米制程 3.25 台积电重要客户之一AMD计划在较低端的Ryzen系列APU与Radeon系列GPU等消费级芯片产品的制造上，使用三星电子4纳米制程技术。 $台积电(USTSM)$  $苹果(USAAPL)$  2. 三大客户订单加持，今年台积电3nm营收占比将超20% 3.26 据台媒报道，台积电受益于苹果、英特尔及AMD等三大客户频频追单，台积电3nm订单动能强劲，今年将逐季增长，一路旺到年底，成为半导体产业复苏的领头羊。 据财报数据显示，在苹果iPhone 15系列所搭载的3nm A17 Pro处理器的带动下，台积电去年第四季度3nm贡献营收比重上升至约15%，而今年在英特尔、AMD等大客户相继采用台积电3nm之后，台积电3nm营收占比有望突破20%，成为其第二大营收贡献来源，仅次于5nm。 $超威半导体(USAMD)$  $英特尔(USINTC)$  就目前三大客户在3nm下单状况来看： 苹果今年iPhone 16系列新机将采用全新的A18系列处理器，加上最新的Mac处理器M4系列也将推出，两款主力芯片都将在今年二季度开始交由台积电3nm生产； 英特尔方面，Lunar Lake中央处理器、GPU、高速I/O芯片等亦确定在第二季度在台积电投片量产，这是英特尔首度将主流消费性平台全系列芯片委由台积电代工，其中CPU/GPU核心可能将采用3nm，也将是台积电今年3nm新订单来源。 AMD今年将端出研发代号“Nirvana”的Zen 5全新构架平台，预料将大幅强化AI应用，将采用台积电3nm代工，预计下半年问世。 3. 英特尔宣布“AI PC 加速计划”新举措 3.27 英特尔宣布了“AI PC 加速计划”的两项新举措，包括推出“AI PC 开发者计划”，并吸收独立硬件供应商（IHV）加入其“AI PC加速计划”。这两项计划旨在加快于2025年前为超过1亿台基于Intel平台的PC带来AI特性。同时，英特尔还计划在未来一年内面向全球市场推出12家OEM厂商的230多款搭载酷睿Ultra处理器的AI笔记本产品，并支持300多项专属AI加速功能。 4. Wolfspeed全球最大碳化硅工厂封顶 3.27 美国碳化硅制造商Wolfspeed近日位于美国北卡罗来纳州查塔姆县的“JohnPalmour碳化硅制造中心”建筑封顶，该中心总投资50亿美元，占地445英亩，一期建设预计将于2024年底竣工，将制造200mm碳化硅（SiC）晶圆，显著扩大Wolfspeed材料产能。 $WolfspeedInc(USWOLF)$  $安森美半导体(USON)$  5. 消息称Meta仍计划与腾讯合作将头显引入中国 3.27 据报道，Meta 仍计划通过与腾讯合作，将即将发布的低价版 Quest 3 带入中国市场。 去年3月，一份 Meta硬件路线图会议记录显示，该公司计划在2024年推出Quest 3之后发布另一款头显，“提供 VR 消费市场中最具吸引力的价格点”。 $腾讯控股(HK00700)$  报告：2023年全球XR头显出货量下降19% 3.27 根据市场调查机构Counter point Research公布的报告，2023年全球扩展现实（XR）头显出货量同比下降19%。该机构认为导致2023年XR头显出货量出现严重跌幅，一方面是缺少足够吸引消费者的重磅级XR头显产品，而另一方面则是缺少吸引消费者的游戏、应用等使用案例。 $MetaPlatformsIncClassA(USMETA)$ 

三星：公司今年HBM产能将是去年的2.9倍 高于此前预期 3.27 在全球芯片制造商聚会Memcon2024 上，三星公司执行副总裁兼DRAM产品和技术主管Hwang Sang-joong表示，预计该公司将增加HBM芯片产量，今年产量是去年的2.9倍。 三星今年年初在CES 2024上给出的预测为2.5倍。三星预计2026年HBM出货量将是2023年产量的13.8倍；到2028年，HBM年产量将进一步增至2023年水平的23.1倍。 三星还为 2024 年 Memcon 与会者提供了展示其最新 HBM3E 12H 芯片的机会，这是全球首款 12 堆栈 HBM3E DRAM，标志着 HBM 技术有史以来实现的最高容量的突破。 HBM3E 12H采用该公司先进的热压非导电薄膜（TC NCF）技术，与前代产品相比，芯片的垂直密度提高了20%以上，同时还提高了产品良率。三星目前正在向客户提供HBM3E 12H样品，并计划在今年上半年开始量产。 上周，三星半导体业务负责人 Kyung Kye-hyun 表示，该公司正在开发下一代 AI 芯片 Mach-1，旨在颠覆其同城竞争对手 SK Hynix，后者是先进 HBM 领域的主导厂商。 该公司表示，已同意在今年年底前向Naver Corp.供应 Mach-1 芯片，这笔交易价值高达 1 万亿韩元（7.52 亿美元）。 通过这份合同，Naver 希望大幅减少其 AI 芯片对全球顶级 AI 芯片设计商 Nvidia 的依赖。 $英伟达(USNVDA)$  $美光科技(USMU)$  3.22 韩美半导体(韩国代码 042700)宣布，已收到SK海力士价值214.8亿韩元的人工智能半导体HBM（高带宽存储器）第三代超级型号“DUAL TC BONDER GRIFFIN”设备订单。 因此，韩美半导体仅 HBM 就赢得了 SK 海力士的双 TC 键合机设备累计超过 2000 亿韩元（10.76亿元人民币）的订单。 $佰维存储(SH688525)$  $香农芯创(SZ300475)$  英伟达最强AI芯片带动被动元件需求激增，多家厂商受惠 3.28 英伟达日前推出当今最强人工智能（AI）芯片Blackwell系列新品，含B200、GB200等。业界表示，AI服务器功率上升，带动被动元件如电感用量大增2~3倍，多家台厂有望因此受惠。 目前，被动元件厂商华容、华新科、信昌电、国巨等股价上涨。 英伟达AI服务器带动电感，尤其是高端电感需求激增，这类产品单价是一般产品的5~8倍。 此外，AI手机、AI PC等终端应用也将推动被动元件市场增长，尤其是MLCC（多层陶瓷电容）最为显著，光是AI PC的MLCC用量就比传统PC增加80%。 全球MLCC巨头村田看好这类产品市场状况回暖，预计产能利用率会明显提升。 业界看好AI手机、AI PC新品陆续问世，将带来新一波换机潮，周边零部件也有望跟随复苏，厂商收益最大。 $国瓷材料(SZ300285)$  $风华高科(SZ000636)$  IDC 预计，到 2025 年，全球 2000 强企业将把超过 40% 的核心 IT 支出用于AI相关举措，从而使产品和流程创新率实现两位数的增长。 由于对在云规模部署时真正优化的计算密集型AI工作负载的需求不断增加，从本地计算向云的转变正在加速。 SK海力士：今年HBM芯片占公司DRAM芯片销售比重预计达两位数 3.27 SK海力士CEO郭鲁正3月27日表示，预计用于AI芯片组的HBM芯片在公司DRAM芯片销售中所占比重将从去年的个位数上升至今年的两位数。 郭鲁正另外就“SK海力士拟投资约40亿美元，在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂”的媒体报道回应称，工厂最终选址仍在慎重研究中，尚未做出决定，将于今年内完成选址工作。 此前有媒体报道称，知情人士透露，SK海力士计划投资约40亿美元，在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂，或于2028年投产。 高盛谈HBM：四年十倍的市场，海力士将占据过半份额，美光或后来居上 3.27 高盛认为，HBM市场供不应求的情况未来几年将持续，SK海力士、三星和美光等主要玩家将持续受益，其中海力士在未来2-3年将保持其50%以上的市场份额。高盛重申对海力士和三星的买入评级，并提高目标价。 由于更强的生成式人工智能（Gen AI）需求推动了更高的AI服务器出货量和每个GPU中更高的高带宽内存（HBM）密度，该行大幅提高了了HBM总市场规模预估，现在预计市场规模将从2022年到2026年前增长10倍（4年复合年增长率77%），从2022年的23亿美元增长至2026年的230亿美元。 高盛预计到2025年，HBM3E的收入份额将超过HBM3，因为Nvidia和AMD今年仍将大量使用HBM3。高盛预计HBM4的收入将从2026年开始出现，与HBM供应商计划到2025年完成开发并在2026年开始大规模生产的时间线一致。

日本4万亿美元的离岸资金或将无视日本央行的首次加息 3.18 根据机构的最新调查，随着日本央行逐步收紧政策，日本的资金准备留在海外。在273名受访者中，只有约40%的人表示，日本央行自2007年以来的首次加息将促使该国投资者出售外国资产，并将收益汇回国内。这对美国股市和债市来说是个好消息。五星资产管理公司高级投资组合经理Hideo Shimomura表示，我们看到大量散户资金流入外国债市和股市，我不认为日本央行负利率政策的结束会改变这一趋势。即使在对日本央行政策变化的猜测越来越多的情况下，日本投资者在今年头两个月仍购买了3.5万亿日元的外国债券，近几个月来，个人购买海外股票的数量也有所增加。 波音遭美国司法部签发传票 惠誉下调评级展望 3.18 美国司法部就调查波音飞机轮胎爆裂事故签发传票，要求阿拉斯加航空公司和其他运营商提供信息。此外，惠誉下调了波音的评级展望，从“正面”调至“稳定”，认为波音可能需要大约12个月的时间才能实现2025年自由现金流等目标。该机构还预计，2024年737 MAX的交付量为420-450架，比之前的预测减少约100架。 $波音(USBA)$  高盛因移民因素上调美国2024年经济和就业预测 $伯克希尔哈撒韦-A(USBRK.A)$  巴菲特加速股票回购 伯克希尔年内涨幅约为标指两倍 3.19 最新文件显示，伯克希尔·哈撒韦公司在今年一季度进一步加快了回购自家股票的步伐，这表明长期担任该公司董事长的“股神”巴菲特，仍认为伯克希尔的股票价值被低估，是消耗其眼下愈发膨胀的现金规模的“好去处”。伯克希尔在上周五提交的监管文件中表示，截至3月6日，该公司今年已回购了相当于3808股伯克希尔A类股，根据回购日期的不同，估计花费了约22亿至24亿美元。其中，近四分之三的回购发生在2月12日之后。 伯克希尔在去年第四季度回购了22亿美元的股票，与第三季度的11亿美元相比实现了翻倍；2023年全年回购了92亿美元的股票。2021年是伯克希尔近阶段回购的高峰年，回购总额高达270亿美元。回购可以帮助巴菲特调配伯克希尔眼下愈发规模膨胀的现金和等价物，截至去年年底，这些现金和等价物的总额已高达1676亿美元。伯克希尔在2月公布的年报中曾表示，其将保持300亿美元的现金缓冲，“财务实力和宽裕流动性将始终是最重要的”。截至上周五，伯克希尔的股价年内已上涨了14%，约为标普500指数涨幅的两倍。 3.18 鉴于移民速度加快，高盛集团上调对今年美国经济和就业增长的预测。高盛经济学家Ronnie Walker周日在一份报告中写道，“2023年GDP增长更强的一个可能原因是移民远高于近期历史平均水平，提振了劳动力人口和潜在GDP，我们已经更新了就业和GDP预测，以纳入高于预期的移民带来的提振作用”。 高盛：美股对AI乐观情绪高涨 但认为尚未出现科技泡沫 3.18 高盛发表报告指，美股对AI乐观情绪高涨，但尚未出现科技泡沫或超出新冠疫情后的高峰。该行认为市场反映的长期增长估算升至11%，高于长期平均水平的9%，但仍低于科技泡沫时期的16%及2021年后期的13%。在最大十只TMT股票当中，每股盈利增长预测中值为15%，略高于标普500预测中值11%，但仍低于科技泡沫时期的24%及2021年10月时的18%。十只TMT预测市盈率28倍，亦低于科技泡沫时期的52倍及2021年后期的43倍。 报告指，投资者关注除英伟达以外，正发掘其他有潜力受惠AI的股份，认为进入AI趋势第二期，将会涉及AI基建，包括半导体、云服务供应、器材、数据中心REITs等；第三期则涉及提升业务模式的企业，包括软件及信息科技；第四期涉及提升生产能力的企业，包括软件服务、商业及专业服务等。 回购禁期会导致买盘下降35%-高盛tactical flow of funds报告 $特斯拉(USTSLA)$  眼下是美股今年最危险的时刻？ 3.18 在高于预期的通胀数据引发市场震荡后，标普500指数上周再度收跌，这也是该基准指数自去年10月以来首次连续两周走软。而从一个大选年的季节性规律来看，美股眼下的疲态似乎也颇为契合过往历史。如下图所示，在历任新总统任期的第四年(大选年)，美股在3月的表现往往最为疲软。尽管今年前两个月美股迎来开年强势大涨，但大选年的3月“魔咒”似乎仍可能重演。 $英伟达(USNVDA)$ 

日企亚洲投资：对新加坡暴增3.3倍，对中韩骤减 3.21 据日经中文网，日企2023年对亚洲的投资额为17.3万亿日元，创过去10年最大规模，与疫情前的2019年相比增加1.7倍。其中，位于日本投资排行榜首位的是新加坡，增长率达到3.3倍；分析称，新加坡推进的开放式创新政策奏效，研发基地在向该国聚集，这里也成为拓展亚洲业务的枢纽地区”，人工智能、半导体和医疗保健等企业正逐渐从世界各地汇聚而来。第2位是越南，增至2.1倍。第3位是印度，增长了91%。 另一方面，日本企业对韩国的投资出现47%的大幅减少。在尹锡悦政府上台后，日韩关系有所改善，但文在寅前政府提出的原材料和零部件“去日本化”政策等的影响依然存在。此外，对中国大陆的投资也减少了20%。 耐克盘后跳水跌逾6%，上半年营收降幅预计将为低个位数 3.22 耐克第三财季营收124.3亿美元，分析师预期123.1亿美元；第三财季大中华营收20.8亿美元，分析师预期20.4亿美元；第三财季每股收益0.77美元，上年同期0.79美元；第三财季毛利润率44.8％，分析师预期45.1％；第三财季库存77.3亿美元，分析师预期81.6亿美元。耐克CFO表示，上半年营收降幅预计将为低个位数。耐克股价盘后一度涨6%，随后跳水跌逾6%。 $耐克(USNKE)$  联邦快递盘后涨超13%，第三财季调整后每股收益高于预期 3.22 联邦快递盘后涨超13%。该公司第三财季调整后每股收益为3.86美元，分析师预期3.46美元；第三财季营收217亿美元，分析师预期220.5亿美元；第三财季调整后运营利润13.6亿美元，分析师预期12.4亿美元；预计全年调整后每股收益为17.25-18.25美元，公司原本预计17-18.50美元，业绩指引区间被缩小；预计第四财季将追加5亿美元股票回购。 $联邦快递(USFDX)$  露露乐蒙盘后跌逾10%，第一财季净营收指引不及预期 3.22 露露乐蒙（Lululemon）第四财季净营收32.1亿美元，分析师预期31.9亿美元；预计第一财季净营收21.8亿-22.0亿美元，分析师预期22.6亿美元；预计全年净营收107亿-108亿美元，分析师预期109.6亿美元。露露乐蒙盘后跌逾10%。 $露露乐蒙(USLULU)$  “美联储传声筒”放风：美联储正在等待降息，内部分为两个阵营 3.19 “美联储传声筒”Nick Timiraos最新撰文称，在本周的会议上，美联储官员辩论可能集中在如何才能在年中开始降息。在央行内部，一个阵营认为没有必要降息，因为经济强劲，他们希望看到更多经济放缓的证据。这一群体一直是少数。不过，最近令人失望的通胀数据令他们感到欣慰。另一个阵营则更关注需求和招聘疲软的迹象：2月失业率已有所上升。这个阵营中的一些官员已准备好，一旦通胀数据给他们机会，他们就会降息，以免浪费实现“经济软着陆”的重大机会。此外，官员们本周不会把衰退风险放在首位。然而，这种风险可能会推动其在今年剩余时间的想法，使其在某个时候降息。 巴菲特加速股票回购 伯克希尔年内涨幅约为标指两倍 3.19 最新文件显示，伯克希尔·哈撒韦公司在今年一季度进一步加快了回购自家股票的步伐，这表明长期担任该公司董事长的“股神”巴菲特，仍认为伯克希尔的股票价值被低估，是消耗其眼下愈发膨胀的现金规模的“好去处”。伯克希尔在上周五提交的监管文件中表示，截至3月6日，该公司今年已回购了相当于3808股伯克希尔A类股，根据回购日期的不同，估计花费了约22亿至24亿美元。其中，近四分之三的回购发生在2月12日之后。 伯克希尔在去年第四季度回购了22亿美元的股票，与第三季度的11亿美元相比实现了翻倍；2023年全年回购了92亿美元的股票。2021年是伯克希尔近阶段回购的高峰年，回购总额高达270亿美元。回购可以帮助巴菲特调配伯克希尔眼下愈发规模膨胀的现金和等价物，截至去年年底，这些现金和等价物的总额已高达1676亿美元。伯克希尔在2月公布的年报中曾表示，其将保持300亿美元的现金缓冲，“财务实力和宽裕流动性将始终是最重要的”。截至上周五，伯克希尔的股价年内已上涨了14%，约为标普500指数涨幅的两倍。 $伯克希尔哈撒韦-A(USBRK.A)$