【华为全新麒麟芯片首发逻辑折叠技术 等效晶体管密度比肩台积电3nm？】格隆汇8月24日｜据快科技，数码博主指出，在应用逻辑折叠技术之前，华为麒麟芯片的等效晶体管密度与台积电5nm基本相当。而在引入逻辑折叠技术之后，其水平至少能达到台积电第一代3nm工艺的水准，甚至有可能更强。据悉，华为Mate 90系列将搭载全新的韬定律麒麟芯片，该芯片率先采用逻辑折叠技术，堪称国产芯片领域的一次史诗级突破。根据华为的规划，预计到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到与1.4纳米制程同等的水平。韬定律的落地将全方位提振国内芯片产业的信心，利好全产业链的协同发展。短期来看，将直接带动国内半导体材料、制造、封测等上下游企业的成长；长期来看，华为这套技术方案为国内芯片设计企业规避先进制程受限风险、突破技术瓶颈，提供了一条全新的可行路径。格隆汇8月24日｜据快科技，数码博主指出，在应用逻辑折叠技术之前，华为麒麟芯片的等效晶体管密度与台积电5nm基本相当。而在引入逻辑折叠技术之后，其水平至少能达到台积电第一代3nm工艺的水准，甚至有可能更强。据悉，华为Mate 90系列将搭载全新的韬定律麒麟芯片，该芯片率先采用逻辑折叠技术，堪称国产芯片领域的一次史诗级突破。根据华为的规划，预计到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到与1.4纳米制程同等的水平。韬定律的落地将全方位提振国内芯片产业的信心，利好全产业链的协同发展。短期来看，将直接带动国内半导体材料、制造、封测等上下游企业的成长；长期来看，华为这套技术方案为国内芯片设计企业规避先进制程受限风险、突破技术瓶颈，提供了一条全新的可行路径。

【力源信息：上半年代理的村田产品销售额占公司代理产线销售收入接近四分之一】格隆汇8月12日｜力源信息今日在互动平台表示，公司是MURATA(村田)的主要授权分销商，多年来村田一直为公司代理的第一大产品线，主要代理其MLCC产品及少量电感、磁珠、传感器、EMI滤波器等产品。目前公司代理的村田产品主要服务于AI算力(AI电源、光模块、服务器、GPU、算力卡等)和新能源汽车等高端客户，2026年上半年，公司代理的村田产品销售额占公司代理产线销售收入接近四分之一，其MLCC销售中，AI业务销售额占比约55%，汽车电子业务销售额占比约25%；其电感产品七月份已开始涨价。格隆汇8月12日｜力源信息今日在互动平台表示，公司是MURATA(村田)的主要授权分销商，多年来村田一直为公司代理的第一大产品线，主要代理其MLCC产品及少量电感、磁珠、传感器、EMI滤波器等产品。目前公司代理的村田产品主要服务于AI算力(AI电源、光模块、服务器、GPU、算力卡等)和新能源汽车等高端客户，2026年上半年，公司代理的村田产品销售额占公司代理产线销售收入接近四分之一，其MLCC销售中，AI业务销售额占比约55%，汽车电子业务销售额占比约25%；其电感产品七月份已开始涨价。

【力源信息：上半年净利润同比增长209.5%】格隆汇8月9日｜力源信息(300184.SZ)公告称，公司发布2026年半年度报告，实现营业收入64.32亿元，同比增长59.46%；归属于上市公司股东的净利润2.98亿元，同比增长209.5%。注：公司Q2净利润1.6亿，Q1净利润1.37亿，据此计算，Q2净利润环比增长16%。格隆汇8月9日｜力源信息(300184.SZ)公告称，公司发布2026年半年度报告，实现营业收入64.32亿元，同比增长59.46%；归属于上市公司股东的净利润2.98亿元，同比增长209.5%。注：公司Q2净利润1.6亿，Q1净利润1.37亿，据此计算，Q2净利润环比增长16%。

【第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛召开 已推介量产芯片119款】格隆汇6月3日｜第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛今日在东莞松山湖召开。中国半导体行业协会IC设计分会副理事长，芯原股份董事长、首席执行官、总裁戴伟民介绍，论坛每年推介约10款国产芯片，共推介了93家公司，会后上市率达到20.4%，7家上市在进程中。另据统计，论坛累计推介芯片129款，量产芯片119款，总量产率92.2%。格隆汇6月3日｜第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛今日在东莞松山湖召开。中国半导体行业协会IC设计分会副理事长，芯原股份董事长、首席执行官、总裁戴伟民介绍，论坛每年推介约10款国产芯片，共推介了93家公司，会后上市率达到20.4%，7家上市在进程中。另据统计，论坛累计推介芯片129款，量产芯片119款，总量产率92.2%。

【华为何庭波：我们新芯片的性能完全可以持续对标另外一条路径】格隆汇5月25日｜据IT之家，在今天的2026国际电路与系统研讨会，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。根据规划，华为2026到2035年，随着大量探索性的技术逐步产品化，晶体管的密度将持续提升，工作频率将持续增长，将持续推出性能卓越的手机芯片。何庭波直言：“我们的解决方案走得通，走得远。我们新芯片的性能完全可以持续对标另外一条路径。”格隆汇5月25日｜据IT之家，在今天的2026国际电路与系统研讨会，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。根据规划，华为2026到2035年，随着大量探索性的技术逐步产品化，晶体管的密度将持续提升，工作频率将持续增长，将持续推出性能卓越的手机芯片。何庭波直言：“我们的解决方案走得通，走得远。我们新芯片的性能完全可以持续对标另外一条路径。”

【力源信息旗下武汉芯源半导体官宣全系产品调价 】格隆汇4月21日｜力源信息旗下武汉芯源半导体发布调价通知函，自2026年5月6日起，武汉芯源半导体旗下全系列产品将实施新的价格体系，所有产品价格需重新协定。芯源半导体表示，近期半导体产业链晶圆、封测等核心上游原材料持续上涨，且行业产能供应紧张，原价格已无法支撑后续产能保障和产品交付。格隆汇4月21日｜力源信息旗下武汉芯源半导体发布调价通知函，自2026年5月6日起，武汉芯源半导体旗下全系列产品将实施新的价格体系，所有产品价格需重新协定。芯源半导体表示，近期半导体产业链晶圆、封测等核心上游原材料持续上涨，且行业产能供应紧张，原价格已无法支撑后续产能保障和产品交付。

【宏达电子：江苏展芯本次提交IPO申请后续进展尚存在不确定性】格隆汇12月24日｜宏达电子(300726.SZ)发布股票交易异常波动公告称，近期公司间接持股13.79%的参股公司江苏展芯半导体技术股份有限公司（简称“江苏展芯”）向深圳证券交易所报送了首次公开发行股票并在创业板上市的申请文件并获受理，该事项已于2025年12月18日进行了披露，本次江苏展芯IPO申报受理前后，公司对其持股比例、表决权未出现重大变化，公司对其投资仍按权益法进行会计核算，该事项对公司当期财务报表不会构成重大影响，且江苏展芯本次提交IPO申请后续进展尚存在不确定性。格隆汇12月24日｜宏达电子(300726.SZ)发布股票交易异常波动公告称，近期公司间接持股13.79%的参股公司江苏展芯半导体技术股份有限公司（简称“江苏展芯”）向深圳证券交易所报送了首次公开发行股票并在创业板上市的申请文件并获受理，该事项已于2025年12月18日进行了披露，本次江苏展芯IPO申报受理前后，公司对其持股比例、表决权未出现重大变化，公司对其投资仍按权益法进行会计核算，该事项对公司当期财务报表不会构成重大影响，且江苏展芯本次提交IPO申请后续进展尚存在不确定性。

【华为发布新一代AI超级节点：Atlas 950与Atlas 960 SuperPoD】格隆汇9月18日｜华为轮值董事长徐直军表示，超节点成为AI基础设施建设新常态，目前CloudMatrix 384超节点累计部署300+套，服务20+客户。华为将推出全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD，算力规模8192卡，预计于今年四季度上市。此外新一代产品Atlas 960 SuperPoD ，算力规模15488卡，预计2027年四季度上市。格隆汇9月18日｜华为轮值董事长徐直军表示，超节点成为AI基础设施建设新常态，目前CloudMatrix 384超节点累计部署300+套，服务20+客户。华为将推出全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD，算力规模8192卡，预计于今年四季度上市。此外新一代产品Atlas 960 SuperPoD ，算力规模15488卡，预计2027年四季度上市。

【华为徐直军：明年Q1推出昇腾950PR芯片】格隆汇9月18日｜据科创板日报，在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，他分享了昇腾芯片的后续规划。预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。格隆汇9月18日｜据科创板日报，在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，他分享了昇腾芯片的后续规划。预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。