【第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛召开 已推介量产芯片119款】格隆汇6月3日｜第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛今日在东莞松山湖召开。中国半导体行业协会IC设计分会副理事长，芯原股份董事长、首席执行官、总裁戴伟民介绍，论坛每年推介约10款国产芯片，共推介了93家公司，会后上市率达到20.4%，7家上市在进程中。另据统计，论坛累计推介芯片129款，量产芯片119款，总量产率92.2%。格隆汇6月3日｜第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛今日在东莞松山湖召开。中国半导体行业协会IC设计分会副理事长，芯原股份董事长、首席执行官、总裁戴伟民介绍，论坛每年推介约10款国产芯片，共推介了93家公司，会后上市率达到20.4%，7家上市在进程中。另据统计，论坛累计推介芯片129款，量产芯片119款，总量产率92.2%。

【华为何庭波：我们新芯片的性能完全可以持续对标另外一条路径】格隆汇5月25日｜据IT之家，在今天的2026国际电路与系统研讨会，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。根据规划，华为2026到2035年，随着大量探索性的技术逐步产品化，晶体管的密度将持续提升，工作频率将持续增长，将持续推出性能卓越的手机芯片。何庭波直言：“我们的解决方案走得通，走得远。我们新芯片的性能完全可以持续对标另外一条路径。”格隆汇5月25日｜据IT之家，在今天的2026国际电路与系统研讨会，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。根据规划，华为2026到2035年，随着大量探索性的技术逐步产品化，晶体管的密度将持续提升，工作频率将持续增长，将持续推出性能卓越的手机芯片。何庭波直言：“我们的解决方案走得通，走得远。我们新芯片的性能完全可以持续对标另外一条路径。”

【力源信息旗下武汉芯源半导体官宣全系产品调价 】格隆汇4月21日｜力源信息旗下武汉芯源半导体发布调价通知函，自2026年5月6日起，武汉芯源半导体旗下全系列产品将实施新的价格体系，所有产品价格需重新协定。芯源半导体表示，近期半导体产业链晶圆、封测等核心上游原材料持续上涨，且行业产能供应紧张，原价格已无法支撑后续产能保障和产品交付。格隆汇4月21日｜力源信息旗下武汉芯源半导体发布调价通知函，自2026年5月6日起，武汉芯源半导体旗下全系列产品将实施新的价格体系，所有产品价格需重新协定。芯源半导体表示，近期半导体产业链晶圆、封测等核心上游原材料持续上涨，且行业产能供应紧张，原价格已无法支撑后续产能保障和产品交付。

【宏达电子：江苏展芯本次提交IPO申请后续进展尚存在不确定性】格隆汇12月24日｜宏达电子(300726.SZ)发布股票交易异常波动公告称，近期公司间接持股13.79%的参股公司江苏展芯半导体技术股份有限公司（简称“江苏展芯”）向深圳证券交易所报送了首次公开发行股票并在创业板上市的申请文件并获受理，该事项已于2025年12月18日进行了披露，本次江苏展芯IPO申报受理前后，公司对其持股比例、表决权未出现重大变化，公司对其投资仍按权益法进行会计核算，该事项对公司当期财务报表不会构成重大影响，且江苏展芯本次提交IPO申请后续进展尚存在不确定性。格隆汇12月24日｜宏达电子(300726.SZ)发布股票交易异常波动公告称，近期公司间接持股13.79%的参股公司江苏展芯半导体技术股份有限公司（简称“江苏展芯”）向深圳证券交易所报送了首次公开发行股票并在创业板上市的申请文件并获受理，该事项已于2025年12月18日进行了披露，本次江苏展芯IPO申报受理前后，公司对其持股比例、表决权未出现重大变化，公司对其投资仍按权益法进行会计核算，该事项对公司当期财务报表不会构成重大影响，且江苏展芯本次提交IPO申请后续进展尚存在不确定性。

【华为发布新一代AI超级节点：Atlas 950与Atlas 960 SuperPoD】格隆汇9月18日｜华为轮值董事长徐直军表示，超节点成为AI基础设施建设新常态，目前CloudMatrix 384超节点累计部署300+套，服务20+客户。华为将推出全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD，算力规模8192卡，预计于今年四季度上市。此外新一代产品Atlas 960 SuperPoD ，算力规模15488卡，预计2027年四季度上市。格隆汇9月18日｜华为轮值董事长徐直军表示，超节点成为AI基础设施建设新常态，目前CloudMatrix 384超节点累计部署300+套，服务20+客户。华为将推出全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD，算力规模8192卡，预计于今年四季度上市。此外新一代产品Atlas 960 SuperPoD ，算力规模15488卡，预计2027年四季度上市。

【华为徐直军：明年Q1推出昇腾950PR芯片】格隆汇9月18日｜据科创板日报，在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，他分享了昇腾芯片的后续规划。预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。格隆汇9月18日｜据科创板日报，在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，他分享了昇腾芯片的后续规划。预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。

【润和软件：与关联方共同投资设立合资公司润和医疗】格隆汇8月21日丨润和软件公告，公司拟与润和数字科技有限责任公司及自然人李伟共同投资设立润和（无锡）医疗科技有限公司。合资公司注册资本为人民币2000万元，润和软件出资1020万元，持股51%；润和数科出资380万元，持股19%；李伟出资600万元，持股30%。合资公司将成为润和软件的控股子公司，纳入公司合并报表范围。此举旨在拓展新的业务增长点，提升公司综合竞争力。格隆汇8月21日丨润和软件公告，公司拟与润和数字科技有限责任公司及自然人李伟共同投资设立润和（无锡）医疗科技有限公司。合资公司注册资本为人民币2000万元，润和软件出资1020万元，持股51%；润和数科出资380万元，持股19%；李伟出资600万元，持股30%。合资公司将成为润和软件的控股子公司，纳入公司合并报表范围。此举旨在拓展新的业务增长点，提升公司综合竞争力。

【A股华为海思概念股拉升，德龙激光涨近14%】格隆汇7月31日｜A股市场华为海思概念股拉升，其中，德龙激光涨近14%，神州数码、卓易信息、飞荣达、智立方、慧博云通、润和软件、诚迈科技等跟涨。格隆汇7月31日｜A股市场华为海思概念股拉升，其中，德龙激光涨近14%，神州数码、卓易信息、飞荣达、智立方、慧博云通、润和软件、诚迈科技等跟涨。

【诚迈科技在青海成立新公司 含集成电路销售业务】格隆汇3月18日｜据企查查，近日，青海承迈电子科技有限公司成立，法定代表人为谢良辉，注册资本为1000万元，经营范围包含：软件开发；电子产品销售；信息系统集成服务；设备监理服务；信息安全设备制造；互联网安全服务；集成电路设计；集成电路销售等。股权穿透显示，该公司由诚迈科技间接全资持股。格隆汇3月18日｜据企查查，近日，青海承迈电子科技有限公司成立，法定代表人为谢良辉，注册资本为1000万元，经营范围包含：软件开发；电子产品销售；信息系统集成服务；设备监理服务；信息安全设备制造；互联网安全服务；集成电路设计；集成电路销售等。股权穿透显示，该公司由诚迈科技间接全资持股。