第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛召开 已推介量产芯片119款

格隆汇6月3日｜第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛今日在东莞松山湖召开。中国半导体行业协会IC设计分会副理事长，芯原股份董事长、首席执行官、总裁戴伟民介绍，论坛每年推介约10款国产芯片，共推介了93家公司，会后上市率达到20.4%，7家上市在进程中。另据统计，论坛累计推介芯片129款，量产芯片119款，总量产率92.2%。