当地时间周一，美国商务部表示，将向台积电提供66亿美元的补贴，用于帮助这家全球顶级芯片制造商在亚利桑那州建设先进半导体工厂，并提供高达50亿美元的低成本政府贷款。

根据双方达成的初步协议，台积电同意将其原计划的投资扩大250亿美元至650亿美元，并在2030年前在亚利桑那州建设第三家工厂。该州的另外两座工厂预计分别将于2025年和2028年开始生产。

获得650亿美元资金支持

台积电披露投产时间计划

值得注意的是，台积电在该州的工厂经历了数次挫折，包括与工会长达数月的冲突，导致第一家工厂的建设延误。第二座工厂原定于2028年开始生产2nm和3nm芯片，但由于市场状况和美国政府支持水平的不确定性，从2026年开始推迟。台积电最近以工人短缺为理由宣布将其第一家美国工厂的全面投产时间从2024年推迟到2025年。

而据美国商务部最新说法，台积电预计将于2025年上半年在亚利桑那州的第一家晶圆厂开始批量生产，采用4nm技术；将在亚利桑那州的第二家晶圆厂采用世界上最先进的2nm技术，预计将于2028年投产；而台积电的第三家晶圆厂将采用2nm或者更先进的工艺生产芯片，将于2030年开始生产。

美国商务部长吉娜·雷蒙多强调称，2nm芯片对于包括人工智能在内的新兴技术以及军事至关重要。

据悉，台积电在亚利桑那州的三个晶圆厂在满负荷生产的情况下，将产出数千万个尖端芯片，这些芯片将用于5G/6G智能手机、自动驾驶汽车和人工智能数据中心服务器。

台积电此次获得资金支持标志着拜登通过《2022年芯片和科学法案》推动美国半导体行业发展的又一个里程碑。这是该计划下宣布的最大规模的计划之一，该计划拨出390亿美元的直接拨款，加上价值750亿美元的贷款和担保，以说服半导体公司在几十年来将生产转移到海外之后在美国建厂。

值得注意是，上个月，英特尔公司才签署了一项获得近200亿美元补贴和贷款的初步协议，而韩国三星电子公司预计将获得超过60亿美元的补贴。此外，美国商务部还预计将在未来几周内宣布向美光科技公司提供数十亿美元的一揽子计划。

目标是提高前沿技术产能

拜登国家经济委员会主任莱尔·布雷纳德表示，对台积电投资增加的原因是美国公司对芯片以及美国本土制造的芯片的需求不断增加。

美商务部称，通过亚利桑那州的晶圆厂，台积电将为苹果、英伟达、AMD和高通等关键客户提供支持，“解决他们的前沿产能需求，减轻供应链问题”。

鉴于台积电70%的客户是美国公司，台积电亚利桑那州工厂也承诺，通过美国的合作伙伴支持先进封装能力的发展，使其客户能够购买完全在美国本土制造的先进芯片。

商务部部长雷蒙多称，台积电此举是美国历史上最大的全新项目外国直接投资，预计除了2万个临时建筑工作岗位外，还将创造至少6000个直接永久就业岗位。并且商务部认为，将有14家台积电的直接供应商将计划在美国新建或扩建工厂。与此同时，随着其他公司努力提供新的大型设施，该项目预计还将为该地带来“数万个”额外就业岗位。

并且，该投资计划是拜登政府雄心勃勃的总体目标的一部分，即到本十年末让美国生产出世界上20%的最先进半导体芯片。

英特尔CEO帕特·盖尔辛格和有着“ChatGPT之父”称号的OpenAI CEO奥尔特曼近日在美国加州圣何塞会议中心进行对话，双方强调世界势必将需要更多AI芯片以及更大规模的芯片产能。

当前AI芯片需求可谓无比强劲，未来很长一段时间可能也是如此，而AI芯片制程主要集中于5nm以及以下的先进制程。

根据Gartner最新预测，到2024年AI芯片市场规模将较上一年增长 25.6%，达到671亿美元，预计到2027年，AI芯片市场规模预计将是2023年规模的两倍以上，达到1194亿美元。

另一家研究机构Precedence Research近期发布的AI芯片市场规模预测报告显示，预计到2032年涵盖CPU、GPU、ASIC以及FPGA等类型AI芯片市场规模将从2023年的约219亿美元激增至2274.8亿美元，2023-2032年复合增速接近30%。

“台积电之父” 张忠谋近日表示，根据他与全球顶级芯片公司高管们的探讨，目前全球对于包括AI芯片在内的芯片产能需求无比庞大。张忠谋表示：“这些顶级芯片公司几乎都在谈论，他们需要我们在全球建立更多的芯片制造工厂，需求不是几万片或几十万片晶圆，而是三座、五座甚至是十座大型的芯片厂。”