国产半导体CIM龙头「赛美特」再获C+轮融资，已正式启动上市流程

本文为IPO早知道原创

作者｜Stone Jin

据IPO早知道消息，国产半导体CIM龙头「赛美特」宣布日前完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。融资资金主要用于产研投入和人才储备，并加速海外市场拓展，推动国产智能制造软件解决方案走进更多世界工厂。

成立于2017年的赛美特作为一家国产智能制造软件解决方案供应商，自研CIM解决方案已在多家12吋晶圆全自动化产线获得量产验证。

2023年，赛美特整合推出软件主品牌PlantU系列，产品覆盖经营管理、生产管理、品质管理、排程规划、物流自动化、设备自动化、通用工具等，CIM解决方案矩阵实现了进一步的完善与升级。

此外，赛美特的海外业务亦持续突破，业务现已覆盖新加坡、马来西亚、日本、东南亚等多个国家和地区。未来，赛美特将整合利用各方资源，进一步拓展海外市场，为更多世界工厂带来更卓越的智能制造解决方案。

赛美特董事长兼CEO李钢江表示：“未来，我们将继续聚焦国产智能制造软件解决方案，坚持核心技术创新，保持产品与客户需求的深度结合，以行动践行‘软件成就智造’的初心，将赛美特打造成平台化工业软件企业。”

本轮融资领投方策源资本表示：“赛美特是目前国产半导体CIM厂商中技术人员最多、产品线最完善、12吋产线案例最丰富的国产系统软件提供商，打破了相关技术封锁，加速了国产替代进程。赛美特自研的CIM解决方案已在多家12吋晶圆厂得到了验证，协助12吋晶圆厂商解决高工艺、高成本、高良率、高产量等挑战。策源资本持续看好国内CIM龙头企业赛美特，并希望赛美特实现国产半导体CIM软件对国外厂商的超越。未来，策源资本将继续深耕半导体产业链上下游，通过产业投资带动更多配套产业集聚，进一步促进成都电子信息产业现代化升级和发展转型，实现‘产业+资本’的双赢。”

值得注意的是，2023年12月，赛美特已与海通证券签署上市辅导协议，正式启动A股IPO进程。