IC先进封装设备渠道研究2024

2024年全球及中国IC先进封装设备行业头部企业市场占有率及排名调研报告

内容摘要

2023年全球IC先进封装设备市场规模约453亿元，2019-2023年年复合增长率CAGR约为 %，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2030年市场规模将接近833亿元，未来六年CAGR为9.0%。

全球IC先进封装设备（IC Advanced Packaging Equipment）主要厂商有ASM Pacific、Applied Material、Advantest、Kulicke&Soffa和DISCO等，全球前五大厂商共占有大约45%的市场份额。

目前中国是全球最大的IC先进封装设备市场，占有大约30%的市场份额，之后是美国和东南亚市场，二者共占有超过30%的份额。

本文调研和分析全球IC先进封装设备发展现状及未来趋势，核心内容如下：

（1）全球市场总体规模，分别按销量和按收入进行了统计分析，历史数据2019-2023年，预测数据2024至2030年。

（2）全球市场竞争格局，全球市场头部企业IC先进封装设备销量、收入、价格市场占有率及行业排名，数据2019-2024年。

（3）中国市场竞争格局，中国市场头部企业IC先进封装设备销量、收入、价格市场占有率及行业排名，数据2019-2024年，包括国际企业及中国本土企业。

（4）全球重点国家及地区IC先进封装设备需求结构。

（5）全球IC先进封装设备核心生产地区及其产量、产能。

（6）IC先进封装设备行业产业链上游、中游及下游分析。

头部企业包括：

    ASM Pacific

    Applied Material

    Advantest

    Kulicke&Soffa

    DISCO

    Tokyo Seimitsu

    BESI

    Hitachi

    Teradyne

    Hanmi

    Toray Engineering

    Shinkawa

    COHU Semiconductor

    TOWA

    SUSS Microtec

按照不同产品类型，包括如下几个类别：

    切割设备

    固晶设备

    焊接设备

    测试设备

    其他

按照不同应用，主要包括如下几个方面：

    汽车电子

    消费电子

    其他

本文重点关注如下国家或地区：

    北美市场（美国、加拿大和墨西哥）

    欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）

    亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）

    南美市场（巴西等）

    中东及非洲

本文正文共11章，各章节主要内容如下：

第1章：IC先进封装设备定义及分类、全球及中国市场规模（按销量和按收入计）、行业发展机遇、挑战、趋势及政策

第2章：全球IC先进封装设备头部厂商，销量和收入市场占有率及排名，全球IC先进封装设备产地分布等。

第3章：中国IC先进封装设备头部厂商，销量和收入市场占有率及排名

第4章：全球IC先进封装设备产能、产量及主要生产地区规模

第5章：产业链、上游、中游和下游分析

第6章：全球不同产品类型IC先进封装设备销量、收入、价格及份额等

第7章：全球不同应用IC先进封装设备销量、收入、价格及份额等

第8章：全球主要地区/国家IC先进封装设备销量及销售额

第9章：全球主要地区/国家IC先进封装设备需求结构

第10章：全球IC先进封装设备头部厂商基本情况介绍，包括公司简介、IC先进封装设备产品型号、销量、收入、价格及最新动态等

第11章：报告结论

正文目录

1 IC先进封装设备市场概述

    1.1 IC先进封装设备定义及分类

    1.2 全球IC先进封装设备行业市场规模及预测

        1.2.1 按收入计，全球IC先进封装设备市场规模，2019-2030

        1.2.2 按销量计，全球IC先进封装设备市场规模，2019-2030

        1.2.3 全球IC先进封装设备价格趋势，2019-2030

    1.3 中国IC先进封装设备行业市场规模及预测

        1.3.1 按收入计，中国IC先进封装设备市场规模，2019-2030

        1.3.2 按销量计，中国IC先进封装设备市场规模，2019-2030

        1.3.3 中国IC先进封装设备价格趋势，2019-2030

    1.4 中国在全球市场的地位分析

        1.4.1 按收入计，中国在全球IC先进封装设备市场的占比，2019-2030

        1.4.2 按销量计，中国在全球IC先进封装设备市场的占比，2019-2030

        1.4.3 中国与全球IC先进封装设备市场规模增速对比，2019-2030

    1.5 行业发展机遇、挑战、趋势及政策分析

        1.5.1 IC先进封装设备行业驱动因素及发展机遇分析

        1.5.2 IC先进封装设备行业阻碍因素及面临的挑战分析

        1.5.3 IC先进封装设备行业发展趋势分析

        1.5.4 中国市场相关行业政策分析

2 全球头部厂商市场占有率及排名

    2.1 按IC先进封装设备收入计，全球头部厂商市场占有率，2019-2024

    2.2 按IC先进封装设备销量计，全球头部厂商市场占有率，2019-2024

    2.3 IC先进封装设备价格对比，全球头部厂商价格，2019-2024

    2.4 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队，三类IC先进封装设备市场参与者分析

    2.5 全球IC先进封装设备行业集中度分析

    2.6 全球IC先进封装设备行业企业并购情况

    2.7 全球IC先进封装设备行业头部厂商产品列举

3 中国市场头部厂商市场占有率及排名

    3.1 按IC先进封装设备收入计，中国市场头部厂商市场占比，2019-2024

    3.2 按IC先进封装设备销量计，中国市场头部厂商市场份额，2019-2024

    3.3 中国市场IC先进封装设备参与者份额：第一梯队、第二梯队、第三梯队

4 全球主要地区产能及产量分析

    4.1 全球IC先进封装设备行业总产能、产量及产能利用率，2019-2030

    4.2 全球主要地区IC先进封装设备产能分析

    4.3 全球主要地区IC先进封装设备产量及未来增速预测，2019 VS 2023 VS 2030

    4.4 全球主要生产地区及IC先进封装设备产量，2019-2030

    4.5 全球主要生产地区及IC先进封装设备产量份额，2019-2030

5 行业产业链分析

    5.1 IC先进封装设备行业产业链

    5.2 上游分析

        5.2.1 IC先进封装设备核心原料

        5.2.2 IC先进封装设备原料供应商

    5.3 中游分析

    5.4 下游分析

    5.5 IC先进封装设备生产方式

    5.6 IC先进封装设备行业采购模式

    5.7 IC先进封装设备行业销售模式及销售渠道

        5.7.1 IC先进封装设备销售渠道

        5.7.2 IC先进封装设备代表性经销商

6 按产品类型拆分，市场规模分析

    6.1 IC先进封装设备行业产品分类

        6.1.1 切割设备

        6.1.2 固晶设备

        6.1.3 焊接设备

        6.1.4 测试设备

        6.1.5 其他

    6.2 按产品类型拆分，全球IC先进封装设备细分市场规模增速预测，2019 VS 2023 VS 2030

    6.3 按产品类型拆分，全球IC先进封装设备细分市场规模（按收入），2019-2030

    6.4 按产品类型拆分，全球IC先进封装设备细分市场规模（按销量），2019-2030

    6.5 按产品类型拆分，全球IC先进封装设备细分市场价格，2019-2030

7 全球IC先进封装设备市场下游行业分布

    7.1 IC先进封装设备行业下游分布

        7.1.1 汽车电子

        7.1.2 消费电子

        7.1.3 其他

    7.2 全球IC先进封装设备主要下游市场规模增速预测，2019 VS 2023 VS 2030

    7.3 按应用拆分，全球IC先进封装设备细分市场规模（按收入），2019-2030

    7.4 按应用拆分，全球IC先进封装设备细分市场规模（按销量），2019-2030

    7.5 按应用拆分，全球IC先进封装设备细分市场价格，2019-2030

8 全球主要地区市场规模对比分析

    8.1 全球主要地区IC先进封装设备市场规模增速预测，2019 VS 2023 VS 2030

    8.2 全球主要地区IC先进封装设备市场规模（按收入），2019-2030

    8.3 全球主要地区IC先进封装设备市场规模（按销量），2019-2030

    8.4 北美

        8.4.1 北美IC先进封装设备市场规模预测，2019-2030

        8.4.2 北美IC先进封装设备市场规模，按国家细分，2023

    8.5 欧洲

        8.5.1 欧洲IC先进封装设备市场规模预测，2019-2030

        8.5.2 欧洲IC先进封装设备市场规模，按国家细分，2023

    8.6 亚太

        8.6.1 亚太IC先进封装设备市场规模预测，2019-2030

        8.6.2 亚太IC先进封装设备市场规模，按国家/地区细分，2023

    8.7 南美

        8.7.1 南美IC先进封装设备市场规模预测，2019-2030

        8.7.2 南美IC先进封装设备市场规模，按国家细分，2023

    8.8 中东及非洲

9 全球主要国家/地区需求结构

    9.1 全球主要国家/地区IC先进封装设备市场规模增速预测，2019 VS 2023 VS 2030

    9.2 全球主要国家/地区IC先进封装设备市场规模（按收入），2019-2030

    9.3 全球主要国家/地区IC先进封装设备市场规模（按销量），2019-2030

    9.4 美国

        9.4.1 美国IC先进封装设备市场规模（按销量），2019-2030

        9.4.2 美国市场不同产品类型 IC先进封装设备份额（按销量），2023 VS 2030

        9.4.3 美国市场不同应用IC先进封装设备份额（按销量），2023 VS 2030

    9.5 欧洲

        9.5.1 欧洲IC先进封装设备市场规模（按销量），2019-2030

        9.5.2 欧洲市场不同产品类型 IC先进封装设备份额（按销量），2023 VS 2030

        9.5.3 欧洲市场不同应用IC先进封装设备份额（按销量），2023 VS 2030

    9.6 中国

        9.6.1 中国IC先进封装设备市场规模（按销量），2019-2030

        9.6.2 中国市场不同产品类型 IC先进封装设备份额（按销量），2023 VS 2030

        9.6.3 中国市场不同应用IC先进封装设备份额（按销量），2023 VS 2030

    9.7 日本

        9.7.1 日本IC先进封装设备市场规模（按销量），2019-2030

        9.7.2 日本市场不同产品类型 IC先进封装设备份额（按销量），2023 VS 2030

        9.7.3 日本市场不同应用IC先进封装设备份额（按销量），2023 VS 2030

    9.8 韩国

        9.8.1 韩国IC先进封装设备市场规模（按销量），2019-2030

        9.8.2 韩国市场不同产品类型 IC先进封装设备份额（按销量），2023 VS 2030

        9.8.3 韩国市场不同应用IC先进封装设备份额（按销量），2023 VS 2030

    9.9 东南亚

        9.9.1 东南亚IC先进封装设备市场规模（按销量），2019-2030

        9.9.2 东南亚市场不同产品类型 IC先进封装设备份额（按销量），2023 VS 2030

        9.9.3 东南亚市场不同应用IC先进封装设备份额（按销量），2023 VS 2030

    9.10 印度

        9.10.1 印度IC先进封装设备市场规模（按销量），2019-2030

        9.10.2 印度市场不同产品类型 IC先进封装设备份额（按销量），2023 VS 2030

        9.10.3 印度市场不同应用IC先进封装设备份额（按销量），2023 VS 2030

    9.11 南美

        9.11.1 南美IC先进封装设备市场规模（按销量），2019-2030

        9.11.2 南美市场不同产品类型 IC先进封装设备份额（按销量），2023 VS 2030

        9.11.3 南美市场不同应用IC先进封装设备份额（按销量），2023 VS 2030

    9.12 中东及非洲

        9.12.1 中东及非洲IC先进封装设备市场规模（按销量），2019-2030

        9.12.2 中东及非洲市场不同产品类型 IC先进封装设备份额（按销量），2023 VS 2030

        9.12.3 中东及非洲市场不同应用IC先进封装设备份额（按销量），2023 VS 2030

10 主要IC先进封装设备厂商简介

    10.1 ASM Pacific

        10.1.1 ASM Pacific基本信息、IC先进封装设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.1.2 ASM Pacific IC先进封装设备产品型号、规格、参数及市场应用

        10.1.3 ASM Pacific IC先进封装设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

        10.1.4 ASM Pacific公司简介及主要业务

        10.1.5 ASM Pacific企业最新动态

    10.2 Applied Material

        10.2.1 Applied Material基本信息、IC先进封装设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.2.2 Applied Material IC先进封装设备产品型号、规格、参数及市场应用

        10.2.3 Applied Material IC先进封装设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

        10.2.4 Applied Material公司简介及主要业务

        10.2.5 Applied Material企业最新动态

    10.3 Advantest

        10.3.1 Advantest基本信息、IC先进封装设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.3.2 Advantest IC先进封装设备产品型号、规格、参数及市场应用

        10.3.3 Advantest IC先进封装设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

        10.3.4 Advantest公司简介及主要业务

        10.3.5 Advantest企业最新动态

    10.4 Kulicke&Soffa

        10.4.1 Kulicke&Soffa基本信息、IC先进封装设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.4.2 Kulicke&Soffa IC先进封装设备产品型号、规格、参数及市场应用

        10.4.3 Kulicke&Soffa IC先进封装设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

        10.4.4 Kulicke&Soffa公司简介及主要业务

        10.4.5 Kulicke&Soffa企业最新动态

    10.5 DISCO

        10.5.1 DISCO基本信息、IC先进封装设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.5.2 DISCO IC先进封装设备产品型号、规格、参数及市场应用

        10.5.3 DISCO IC先进封装设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

        10.5.4 DISCO公司简介及主要业务

        10.5.5 DISCO企业最新动态

    10.6 Tokyo Seimitsu

        10.6.1 Tokyo Seimitsu基本信息、IC先进封装设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.6.2 Tokyo Seimitsu IC先进封装设备产品型号、规格、参数及市场应用

        10.6.3 Tokyo Seimitsu IC先进封装设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

        10.6.4 Tokyo Seimitsu公司简介及主要业务

        10.6.5 Tokyo Seimitsu企业最新动态

    10.7 BESI

        10.7.1 BESI基本信息、IC先进封装设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.7.2 BESI IC先进封装设备产品型号、规格、参数及市场应用

        10.7.3 BESI IC先进封装设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

        10.7.4 BESI公司简介及主要业务

        10.7.5 BESI企业最新动态

    10.8 Hitachi

        10.8.1 Hitachi基本信息、IC先进封装设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.8.2 Hitachi IC先进封装设备产品型号、规格、参数及市场应用

        10.8.3 Hitachi IC先进封装设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

        10.8.4 Hitachi公司简介及主要业务

        10.8.5 Hitachi企业最新动态

    10.9 Teradyne

        10.9.1 Teradyne基本信息、IC先进封装设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.9.2 Teradyne IC先进封装设备产品型号、规格、参数及市场应用

        10.9.3 Teradyne IC先进封装设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

        10.9.4 Teradyne公司简介及主要业务

        10.9.5 Teradyne企业最新动态

    10.10 Hanmi

        10.10.1 Hanmi基本信息、IC先进封装设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.10.2 Hanmi IC先进封装设备产品型号、规格、参数及市场应用

        10.10.3 Hanmi IC先进封装设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

        10.10.4 Hanmi公司简介及主要业务

        10.10.5 Hanmi企业最新动态

    10.11 Toray Engineering

        10.11.1 Toray Engineering基本信息、 IC先进封装设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.11.2 Toray Engineering IC先进封装设备产品型号、规格、参数及市场应用

        10.11.3 Toray Engineering IC先进封装设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

        10.11.4 Toray Engineering公司简介及主要业务

        10.11.5 Toray Engineering企业最新动态

    10.12 Shinkawa

        10.12.1 Shinkawa基本信息、 IC先进封装设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.12.2 Shinkawa IC先进封装设备产品型号、规格、参数及市场应用

        10.12.3 Shinkawa IC先进封装设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

        10.12.4 Shinkawa公司简介及主要业务

        10.12.5 Shinkawa企业最新动态

    10.13 COHU Semiconductor

        10.13.1 COHU Semiconductor基本信息、 IC先进封装设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.13.2 COHU Semiconductor IC先进封装设备产品型号、规格、参数及市场应用

        10.13.3 COHU Semiconductor IC先进封装设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

        10.13.4 COHU Semiconductor公司简介及主要业务

        10.13.5 COHU Semiconductor企业最新动态

    10.14 TOWA

        10.14.1 TOWA基本信息、 IC先进封装设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.14.2 TOWA IC先进封装设备产品型号、规格、参数及市场应用

        10.14.3 TOWA IC先进封装设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

        10.14.4 TOWA公司简介及主要业务

        10.14.5 TOWA企业最新动态

    10.15 SUSS Microtec

        10.15.1 SUSS Microtec基本信息、 IC先进封装设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.15.2 SUSS Microtec IC先进封装设备产品型号、规格、参数及市场应用

        10.15.3 SUSS Microtec IC先进封装设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

        10.15.4 SUSS Microtec公司简介及主要业务

        10.15.5 SUSS Microtec企业最新动态

11 研究成果及结论

12 附录

    12.1 研究方法

    12.2 数据来源

        12.2.1 二手信息来源

        12.2.2 一手信息来源

    12.3 市场评估模型

    12.4 免责声明