挑战台积电地位！英特尔18A大客户揭晓，宣布全新工艺

当地时间21日，英特尔在美国圣荷西举办了首次晶圆代工活动，公布了制程延伸蓝图。英特尔还强调了其代工客户的增长势头及生态系统合作伙伴的更多支持。

此次活动上，英特尔推出了全球首个专为人工智能(AI)时代设计的系统级晶圆代工服务(Systems Foundry)，与此同时，微软也率先出手，抢先下定最新的顶级工艺生产自营芯片。

英特尔还宣布了旨在2030年成为全球第二大晶圆代工厂的目标，挑战台积电的地位。

按期推进4年5个节点

在此次会议上，英特尔代工宣布最新制程路线图，包括Intel 14A制程技术、专业节点的演化版本，及全新的英特尔代工先进系统封装及测试（IntelFoundryAdvanced System Assembly and Test）能力。

2021年7月，英特尔公布了“四年五个制程节点”（5N4Y）的计划，要通过从当时起四年内推进英特尔7、4、3、20A和18A五个制程节点，到2025年，重获制程领先地位。

此次，英特尔还证实，其“四年五个制程节点”路线图仍在稳步推进，并将在业内率先提供背面供电解决方案。英特尔预计将于2025年通过Intel 18A制程节点重获制程领先性。

值得注意的是，英特尔最近完成了自己的 18A 主要产品Clearwater Forest 的流片，并于今天宣布。Clearwater 是基于英特尔第二代 E 核的 Xeon（Sierra Forest 的后继产品），是英特尔代工技术的杰作。除了用于计算元件的 18A 之外，Clearwater 还使用 Intel 3 作为其基础芯片，使用 EMIB 进行进一步的芯片连接，甚至使用 Foveros Direct（混合键合）进行芯片间连接。Clearwater 最终将与消费级Panther Lake一起成为英特尔的前两个大型 18A 项目。

此外，英特尔代工还宣布将FCBGA 2D+纳入英特尔代工先进系统封装及测试（Intel Foundry ASAT）的技术组合之中。

英特尔公司首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)表示：“AI正在深刻地改变世界以及我们思考技术及其‘芯’动力的方式。这为世界各地富于创新力的芯片设计公司和面向AI时代、业界领先的系统级代工服务——英特尔代工——带来了前所未有的机遇。”

18A大客户揭晓

在此次会议上，英特尔的客户表示了对英特尔系统级代工的支持。

微软董事长兼首席执行官Satya Nadella在Intel Foundry Direct Connect大会发言中宣布，微软计划采用Intel 18A制程节点生产其设计的一款芯片。

Satya Nadella表示：“我们正处在一个非常激动人心的平台转换过程中，这将从根本上改变每个企业和整个行业的生产力。为了实现这一愿景，我们需要先进、高性能和高质量半导体的可靠供应。这就是为什么微软对和英特尔代工合作感到兴奋，计划采用Intel 18A制程节点生产一款我们设计的芯片。”

英特尔代工在各代制程节点（包括Intel 18A、Intel 16和Intel 3）及Intel Foundry ASAT（包括先进封装）上均已拥有大量客户设计案例。

此外，知识产权（IP）和电子设计自动化（EDA）合作伙伴新思科技、楷登电子、西门子、Ansys、Lorentz和Keysight表示，工具和IP已准备就绪，可帮助代工客户加速基于业界首推背面供电方案的Intel 18A制程节点的先进芯片设计。此外，这些合作伙伴还确认，其EDA和IP已在英特尔各制程节点上启用。

总体而言，在晶圆制造和先进封装领域，英特尔代工的预期交易价值（lifetime deal value)超过150亿美元。