热点追踪 | 硅光+CPO助力高速光模块变革

作者 | 苗中杰

本刊编辑部：罗博特科拟以发行股份及支付现金方式购买斐控泰克81.18%股权和FSG、FAG各6.97%股权，支付对价约10.12亿元，而本次交易完成后，公司合并报表层面新增商誉10.92亿元，中小投资者该如何对此类公告进行分析呢？

邱诤：首先我们先来厘清此次收购的目的，目前罗博特科通过斐控晶微持有斐控泰克18.82%股权，在此次完成对斐控泰克81.18%股权的收购后，罗博特科将100%控股斐控泰克。斐控泰克目前通过境外SPV持有FSG和FAG各93.03%股权，此外除货币资金外，斐控泰克未拥有其他资产。因此在此次完成对FSG、FAG各6.97%股权的收购后，罗博特科将间接持有FSG和FAG100%股权，因此FSG和FAG是此次收购的关键。

资料显示，FSG和FAG分别成立于2009年和2016年，而根据备考审阅报告显示，假设2022年前已完成对FSG和FAG的收购，2022年和2023年1-4月罗博特科的营业收入将分别增加2.82亿元和0.76亿元，净利润将分别减少2539.93万元和970.04万元。从上述数据可以看出，此次收购的标的资产FSG和FAG不仅营业收入少，且处于亏损状态。同时由于此次收购的价格仅为10.12亿元，但收购完成后罗博特科将新增商誉10.92亿元，可以判断出FSG和FAG净资产基本为零。

本刊编辑部：若按上述数据分析，此项高溢价收购亏损资产，显然得不偿失。

邱诤：罗博特科为何会高溢价收购收入少且亏损的资产，在进行表面分析后，接下来还需要深入分析。数据显示，虽然FSG和FAG的财务数据并不好看，但两家公司的产能利用率和产销率却可圈可点，2021年和2022年，FSG和FAG的产能分别为104台和113台，产量分别为113台和113台，产能利用率分别达到了109%和100%。

从主营业务来看，FSG和FAG是全球光子及半导体自动化封装和测试领域的领先设备制造商之一，其生产的设备主要用于光子半导体的微组装及测试，包括硅光芯片、高速光模块、量子器件、激光雷达、大功率激光器、光学传感器、生物传感器的晶圆测试、超高精度晶圆贴装、耦合封装等。其中在高速硅光模块和CPO领域，目标公司掌握的技术处于世界领先水平，持续为Intel、Cisco、Broadcom、Nvidia、Lumentum、Velodyne等客户在硅光模块、CPO、高性能计算、激光雷达等产品设计和量产过程中提供支持，在全球范围内拥有广泛的合作伙伴。

本刊编辑部：何为高速硅光模块和CPO？

邱诤：简单地说，硅光子是指基于硅工艺的光子集成电路，利用硅光子技术的硅光模块具有更高的集成度及更多的嵌入式功能，有利于提升芯片的集成度，在提高传输速率的同时，还具有成本优势且适用范围更广。

CPO（光电共封装）指的是交换ASIC芯片和硅光引擎在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。传统光模块主流的封装技术是可插拔式，光模块从800G以上开始，传统可插拔速率升级或达到极限，该传统技术难以支撑高算力背景下的速率演进。CPO可以逐步取代传统的可插拔光模块，将硅光子模块和超大规模CMOS芯片以更紧密的形式封装在一起。AI对网络速率的需求是目前的10倍以上，在这一背景下，CPO有望将现有可插拔光模块架构的功耗降低50%，将有效解决高速高密度互联传输场景。

传统光模块主要采用人工或者半自动化耦合设备，在精度、速度、良率等方面与国外存在较大差距，硅光技术既可以用在传统可插拔光模块中，也可以用在CPO方案中。随着硅光模块封装技术向CPO工艺发展，手工操作、半自动设备无法满足精度、速度和良率要求，高精度全自动耦合设备国产化需求迫在眉睫，而伴随着海量数据时代的来临，行业对高速高密、低功耗和低成本的网络解决方案需求大幅提升，而在硅光、CPO及LPO耦合、封装测试方面，FSG和FAG作为仅有的能为该技术提供整体工艺解决方案的提供商，其技术水平处于世界领先。

因此，虽然目前FSG和FAG业绩不佳，但两家公司技术实力全球领先，所在细分行业国内稀缺，本次交易完成后，公司将打破国内相关高端设备被海外垄断的现状，解决光子器件封装领域关键设备“卡脖子”问题，有利于实现高集成度光子器件产业链自主可控。CPO、硅光技术或将成为高算力场景下“降本增效”的解决方案，从投资角度来看，此次收购意义深远。

（本文已刊发于12月16日《证券市场周刊》，文中所涉个股仅做举例，不做买卖推荐。）