2014北京微电子国际研讨会纪要 :资本驱动产业升级 全球格局下中国IC崛起 ... ...

核心观点:
10 月 23-24 日,2014 北京微电子国际研讨会在北京亦庄举行,工信部领导、北 京市领导、科研机构专家、行业协会代表、国内外半导体企业代表、半导体投资 机构等中国集成电路产业精英,汇聚一堂,共同研讨中国半导体产业未来的发展 大势。招商电子全程参会,通过与产业界和资本界专家的交流,我们更加坚信中 国集成电路将迎来产业发展和投资的黄金十年,而 2014 年则只是个开始。我们 在正文中详细记录了其中 14 位参会嘉宾的精彩观点,以供投资参考。 

关键词一:“资本驱动”。全球范围来看,半导体产业相关的风险投资和并购 基金并不活跃,而中国半导体产业投资并购的黄金十年则刚刚开始。国家 1200 亿人民币大基金 9 月底成立,而早在 8 月底基金管理公司就已成立,第一笔 投资将于今年年底投出;北京的半导体设计封测基金和制造装备基金已经开 始运营;全国其他地方的半导体投资基金亦即随后陆续成立。国家 1200 亿大 基金有望撬动万亿社会资本投资半导体产业。此次国家/北京市集成电路产业 基金非常注重市场化运作,既体现国家的战略需求,又体现资本的收益特性。 

关键词二:“终端拉动”。与会专家纷纷看好智能手机基带/AP、智能硬件(家 居、汽车、可穿戴)、物联网、IGBT 等出货量大、增长速度快、未来潜力大 的芯片需求。中国作为全球最大的芯片消费市场,有潜力在满足本土市场需 求的前提下,进入全球供应体系,塑造百亿甚至千亿美金市值的半导体公司。 

关键词三:“全球格局”。半导体产业是一个全球性产业,在看到中国巨大芯 片需求的的同时,必须放眼全球半导体市场,中国以外的市场技术密集程度 更高,是芯片产业的主战场。目前中国芯片海外并购已经基本实现把海外上 市的中国企业收归国内,下一步并购团队运营在海外的半导体公司则更考验 并购者的产业整合能力。预计下半年开始会看到更多并购案例的发生。 

各个品类智能终端变量和增量芯片与 IC 产业转移是行业崛起原动力。智能终 端芯片市场容量大、增长速度快、创新产品集中。随着智能终端产业逐渐把 中国从“世界工厂”转变为“世界工厂+世界市场”,同时可穿戴设备、智能汽车、 智能家居等终端应用不断崛起,使得中国半导体产业将主要从如下三方面受 益:1)4G LTE 变量芯片需求;2)智能终端增量芯片需求;3)中国终端品 牌崛起所带来的 IC 设计、制造、封测全方位需求。中国半导体将乘产业链东 进、上移之势,补齐和升级电子产业链的上游短板。随着展讯、RDA 等海外 上市智能终端芯片公司完成私有化,两家公司 A 股上市预期已基本形成,中 国 IC 设计上升大势亦有望在 2015 年形成。 

我们建议投资者关注:1)展讯、RDA 回归 A 股和清华控股旗下的 7 家 A 股 上市公司及其他可能借壳公司;2)受益 4G 基带/AP SoC 和前端模组需求的 公司如大唐电信、国民技术、格科微、全智科技(预披露)等;3)智能终端 增量芯片供应商如 NFC 芯片同方国芯、指纹识别芯片汇顶科技(预披露)、 传感器晶方科技和格科微(拟香港上市);4)中国智能终端品牌崛起的直接 受益者如中芯国际、长电科技、华天科技等制造和封测龙头。此外,在政策 助力下中国半导体产业将迎来长线拐点,我们前期发布的《半导体系列专题 报告之国家战略篇》进行了详尽解读。 

正文:

10 月 23-24 日,2014 北京微电子国际研讨会在北京亦庄举行,工信部领导、北京市领 导、科研机构专家、行业协会代表、国内外半导体企业代表、半导体投资机构等中国集 成电路产业精英,汇聚一堂,共同研讨中国半导体产业未来的发展大势。招商电子全程 参会,通过与产业界和资本界专家的交流,我们更加坚信中国集成电路产业迎来产业发 展和投资的黄金十年,而 2014 年则只是个开始。 

工信部电子信息司司长丁文武 

集成电路是信息技术产业发展的原动力。2014年1-8月中国集成电路出货量688亿块, 同比增长 8.8%,上半年集成电路销售 1338.6 亿元,同比增长 15.8%,其中 IC 设计增 长 29.1%。移动芯片、32/28nm 生产线、先进封装、刻蚀机进入生产线是主要亮点。 

6 月 24 日发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》三大亮点包括:成立国家集成电 路产业发展领导小组、设立国家产业投资基金、加大金融力度,其中设立国家产业投资 基金是最有利的措施之一,也是区别于以往产业扶持政策的最大不同点。基金实施市场 化运作,专业化管理,进行股权投资,重点投资芯片制造业,兼顾设计、封测、设备材 料。目前基金筹资工作顺利,基金管理公司和基金公司分别于 8 月底和 9 月底成立, 今年年底完成第一笔投资。基金规模 1200 亿,联和地方、社会、金融机构的资金共同 投资。基金投资开放,海内外均可享受。 

移动芯片、金融卡芯片等内需市场,是中国集成电路产业发展的原动力。电子信息司未 来主要工作布局: 

1) 引导国家集成电路产业基金加快实施,推动国家基金与地方、社会基金的配合。 

2) 基金推进 18 号、4 号文件相关细则出台,进一步营造良好的政策环境。 

3) 加强与政策性银行、商业银行的合作,重点在信贷产品、企业上市、融资工具等方 面加强支持。 

4) 统筹国家科技重大专项等资金渠道,推动集成电路产业各环节重点项目和重点工程 的实施。 

此外,电子信息司将在市场推广应用、人才培养和引进、标准和知识产权、国际合作等 方面与相关部门合力推动产业发展。 

紫光集团董事长赵伟国:沉舟侧畔千帆过,病树前头万木春-浅议 中国微电子产业如何发展 

微电子产业格局:展讯和 RDA 所处的通讯芯片行业是最惨烈的红海市场,产业变化快, 但是在资本市场集成电路投资是蓝海。现在很多欧洲半导体公司都消失了,美国也很少 有 PE/VC 投资半导体。全球市值超过 1000 亿美金的半导体公司有三家,分别是英特 尔、高通、台积电,三星的半导体也很强。若中国能够有市值超过 1000 亿美金的一家 公司,超过 100 亿美金的有 2-5 家,才能称得上半导体强国。 

中国集成电路产业发展的条件包括: 

1) 集成电路产业上升到国家战略 

2) 资本市场的高度关注支持 

3) 产品市场大 

4) 人才逐渐聚集 

5) 行业信心、热情高涨 

挑战包括: 

1) 中国芯片产业和企业规模偏小 

2) 高层次技术和管理人才缺乏(目前紫光和锐迪科共 3500 人,预计未来 5 年增加到 20000 人) 

3) 技术与专利积累不足 

4) 企业国际化不足 

5) 政府在市场、资金、政策方面缺乏足够有效支持 

建议包括: 

1) 资金和研发应支持龙头,提高集中度,拿到钱要出结果 

2) 政府要在市场方面提供足够支持 

3) 海峡两岸的微电子产业政策要对等 

4) 中美在微电子领域的政策要对等 

5) 对位电子企业和骨干员工采取特殊税收政策 

6) 联合中国的移动芯片厂商,运营商和设备商一起制定 5G 标准 

7) 让中国移动芯片和和运营商协同技术路线 

8) 将对高通的罚款给予中国的移动芯片企业 

9) 要求高通降低采用大陆移动芯片手机的专利费收取比率。 

中国工程院院士丁荣军:IGBT 技术创新与产业发展 

技术渊源:信息和能量是电的两种属性,采用半导体技术对信息和电能进行处理,主要 产生了微电子技术和功率半导体技术。功率半导体从独立发展,不断走向与微电子技术 相融合即产生 IGBT 等新型功率半导体技术。IGBT 是在 MOS 器件基础上发展起来的 新型功率半导体器件,其工艺发展离不开微电子技术的支撑。 

重要价值:功率半导体器件是变频、变流、变压、功率管理和功率放大的核心器件,广 泛应用于轨道交通、电力、工业控制等领域。功率半导体技术是现代轨道交通电牵引传 动技术发展的物质基础;推动传统能源向可再生能源的发展;支撑大容量、远距离电能 输送。功率半导体器件是自动化工业体系中最基础、最关键的部件。2014 年 1 月奥巴 马揭牌成立美国电力电子国家创新中心,重点研发下一代功率半导体器件技术和产品; 2014 年 2 月,工信部发布《关于加快推进工业强基的指导意见》,提出了核心基础零部 件、现金基础工艺、产业技术基础的发展重点。  

IGBT 技术特点:IGBT 的物理机理包括高压大注入下的电导调制、寿命控制等特殊物 理机理;特色工艺是深结、厚膜、薄片、高压终端及背面特色工艺;技术难点是功率密 度高,最高结温已达 200 摄氏度,动静态参数折衷难等。IGBT 技术围绕着降低开关损 耗、降低导通损耗、提升 SOA 安全工作区三个相互矛盾的方向展开,向更大功率、更 高密度、更高可靠性发展。 

IGBT 发展历程:过去 30 年,IGBT 功率密度提高 3 倍,能耗仅为原来的 1/3,同时芯 片尺寸不断缩小。80 年代,IGBT 技术创新在于抑制“闩锁”效应,缩短电流“拖尾”,实 现 20A/500V 产品商业应用;90 年代硅单晶技术进步改良了 IGBT 纵向结构,IGBT 实 现到 2500V 并联应用;2000 年代发展的沟槽栅技术实现了新型纵向结构,IGBT 步入 高压领域,逐渐取代 GTO;2010 年以来载流子存储技术使得 IGBT 结构协同优化,产 品广泛应用于高频变流器,并开始应用于电网。IGBT在高功率领域不断逼近GCT/GTO, 在高频领域逐渐逼近 MOSFET。 

IGBT 国内外发展现状:国外已形成 IGBT 完整产业链,技术与产品处于成熟阶段,芯 片最大直径为 8 英寸,器件最高阻断电压 6500V,主流厂商为英飞凌、三菱、ABB。 国内 IGBT 发展迅速,芯片与模块技术研发与产业化已初具规模,芯片最大直径和最高 度端电压水平与国外齐平,已成立中国 IGBT 技术创新与产业联盟,IGBT 产业链已初 步形成、部分产品已形成一定竞争力。国内从事 IGBT 的公司主要有南车时代电气、北 车永济新时速、嘉兴斯达半导体、华润华晶微电子、银茂微电子、江苏宏微科技等。 

南车时代电气已经建成全球第二条、国内第一条 8 英寸 IGBT 芯片线及全自动高压模块 封装线,目前正逐步实现量产。南车 IGBT 芯片和模组的年产能为 12 万片 8 英寸芯片 和 100 万只模块,产品覆盖 650-6500V。产品主要应用在轨道交通、智能电网等领域。 

中国 IGBT 瓶颈和挑战:中国 IGBT 起步晚,需重视发展自主知识产权技术,规划建立 知识产权共享平台;继续扩大 IGBT 耐压和电流的范围,将带来器件终端设计与制造、 通态压降降低、芯片减薄、材料与制造均匀性提升等方面的挑战。高端 IGBT 器件几乎 由国外垄断,国产器件产业化需要应用端的支持与促进。我国在 IGBT 设计、研发、产 业化方面缺乏人才。在产业链方面,中国 IGBT 材料、器件、应用等环节分立发展,未 能形成完整产业链条,上下游互动沟通不足。 

IGBT 技术与产业发展展望:技术发展方向主要有更高功率密度、新型封装技术、第三 代半导体材料(碳化硅)等方向。产业发展方向主要是要形成 1)芯片-模块-系统的完整 IGBT 产业链;2)IGBT 产业集群,模块带动十倍装臵撬动百倍系统应用级规模经济, 从而形成万亿规模产业集群。 

SEMI 中国总裁陆郝安:创新、合作、市场引领中国半导体产业大 发展 

应用推动半导体产业发展:2000 年以前终端应用主要是台式机和笔记本电脑;2010 年 以前终端应用主要是手机;而之后的终端应用则是移动计算和物联网。半导体产业具有 明显的周期性,与全球 GDP 增长速度高度相关。 

半导体产业链规模是一个倒三角,最下端的是设备,市场规模 380 亿美元,向上是材料 约 470 亿美元,再向上是半导体器件约 3250 亿美元,最后会撬动 15000 亿美元左右 的电子产品市场。 

2012/13 年全球半导体前道制造设备的投入都是负增长,预测 2014/15 年增长率均将超 过20%,分别达到约350和超过420亿美元。与此同时,芯片产能增加却在放缓,2014/15 年芯片产能将只分别增加 3%,这说明近年设备投资大豆用于技术升级。2003-07 年全 球半导体前段设备投资和芯片产能复合增速分别为 18%和 17%,而 2011-2015 年的符 合增速则分别为 5%和 3%,出现背离。台积电前段设备投资远超其他代工厂,显示其 稳定的领先地位。 

预计 2014/15 年全球半导体装备市场规模分别为 384 和 426 亿美元,增长 11%,其中 中国半导体装备市场规模则分别为 50 亿和 51 亿美元,增长 2%。中国半导体装备市场 规模和增速都较小。而全球 2014/15 年半导体材料市场规模则分别为 448 和 467 亿美 元,增长 4%,中国半导体材料市场规模分别为 58 和 61 亿美元,增长 6%。 

全球和中国半导体产业现状及趋势: 

1) 国家政策和基金支持,明确发展目标。2015 年中国集成电路产业销售总收入达到 3500 亿元,32/28 纳米产品规模量产,部分重点领域 IC 设计技术接近国际一流水 平(移动智能终端、网络通讯等),中高端销售收入占封装测试收入的 30%以上, 12 寸硅片产线应用,65-45nm 关键设备产线应用;而到 2020 年中国集成电路产业 销售总收入达到 8700 亿元,16/14 纳米产品规模量产,重点领域 IC 设计技术达到 国际领先水平(移动智能终端、网络通讯、云计算、物联网、大数据等),封测技 术达到国际领先水平,而材料和设备将进入国际采购体系。 

2) 中国电子产品制造成就全球最大芯片市场。2013 年中国共生产了 14.6 亿部手机、 1.2 亿台 LCD 电视、2.7 亿台笔记本/平板电脑、4680 万部数码相机,分别占全球 的 81.1%、56.9%、70%、74.5%。 

3) 中国半导体产业持续增长,2013年中国IC设计、制造、封测的销售额分别达到130、 98、177 亿美元。 

4) 不断增加的中国 300mm 芯片产能,目前中国已经拥有华力、海力士、英特尔、三 星、中芯国际(3 条)、武汉新兴等公司共 8 条 12 寸芯片生产线。 

5) 全球半导体产业集中度越来越高,2013年前20大半导体公司占全球销售额的75%, 前 5 名投资占全球的 66%,前十名研发经费超越其余所有之和,6 家主要 IDM 和 Foundry 占全球产能的 43%。 

6) 国产装备和材料企业核心竞争力亟待提高,全球半导体设备产业整合加速。 

7) 移动互联网带来计算、通讯终端爆发式增长。 

8) 封装技术重要性提升,芯片要求更薄、更省电、更多存储、更强功能、更便宜。 

中国半导体产业的挑战: 

全球半导体产业趋于成熟,兼并整合形成大者恒大格局 

中国产业起步晚,规模小,核心竞争力缺乏 

半导体领先工艺资金投入巨大 

全球分工格局已经形成,半导体已不再是地区性产业,中国产业的定位。 

半导体的技术、人才、市场、产业链都已全球化 

中国企业国际化、市场化能力有待提高 

政府主导也造成一些企业过度依靠国家专项资金扶持 

需提高核心竞争力,建立良好商业模式,拜托“价格陷阱” 

中国半导体产业的机会: 

政府对半导体产业的持续推动下,中国半导体产业已形成规模 

半导体进入成熟产业”薄利“时代,元器件制造加速转移出美、日、欧,制造业继续向亚 洲转移 

美国风投已几乎不再投半导体设备、制造 

中国经济整体发展,资金、人才不再是短板 

全球最大电子产品制造基地,产品定义、开发(特别在移动、消费类)越来越越多在中 国完成,中国制造正逐步走向中国创造、中国应用 

贴近市场的文化、语言,整体产业生态环境替代成本成为新的优势 

成本优势还在 

对中国半导体产业的一点建议 

以产业化为目标,市场为导向 

充分利用终端应用市场优势,抓住产业转移机会 

国家资金要覆盖提高产业核心竞争力 

通过国际并购、重组、合作获得产业核心竞争力;以各种形式进入技术、市场前沿 

国际化是中国半导体产业做大做强的必经之路,鼓励中国企业走出国门,融入全球市场 

尊重知识产权,建立可持续发展 

建立良好的商业模式,树立品牌,打造产业旗舰 

中国资本与企业渐成日趋活跃的半导体并购主角 

2013 年 3 月,Cadence 收购 Tensilica,3.8 亿美元 

2013 年 7 月,Dialog 收购 iWatt,3.1 亿美元 

2013 年 7 月,紫光收购展讯,17.8 亿美元 

2013 年 8 月,美光完成收购尔必达,25 亿美元 

2013 年 12 月,Avago 收购 LSI,66 亿美元 

2014 年 3 月,浦东科投收购澜起科技,6 亿美元 

2014 年 6 月,Synaptics 并购瑞萨的驱动芯片业务,4.7 亿美金 

2014 年 6 月,ADI 收购 Hittite,24.5 亿美元 

2014 年 6 月,紫光完成收购锐迪科,9 亿美元 

2014 年 8 月,安森美收购 Aptina,4 亿美元 
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