核心观点：
10 月 23-24 日，2014 北京微电子国际研讨会在北京亦庄举行，工信部领导、北 京市领导、科研机构专家、行业协会代表、国内外半导体企业代表、半导体投资 机构等中国集成电路产业精英，汇聚一堂，共同研讨中国半导体产业未来的发展 大势。招商电子全程参会，通过与产业界和资本界专家的交流，我们更加坚信中 国集成电路将迎来产业发展和投资的黄金十年，而 2014 年则只是个开始。我们 在正文中详细记录了其中 14 位参会嘉宾的精彩观点，以供投资参考。 

关键词一：“资本驱动”。全球范围来看，半导体产业相关的风险投资和并购 基金并不活跃，而中国半导体产业投资并购的黄金十年则刚刚开始。国家 1200 亿人民币大基金 9 月底成立，而早在 8 月底基金管理公司就已成立，第一笔 投资将于今年年底投出；北京的半导体设计封测基金和制造装备基金已经开 始运营；全国其他地方的半导体投资基金亦即随后陆续成立。国家 1200 亿大 基金有望撬动万亿社会资本投资半导体产业。此次国家/北京市集成电路产业 基金非常注重市场化运作，既体现国家的战略需求，又体现资本的收益特性。 

关键词二：“终端拉动”。与会专家纷纷看好智能手机基带/AP、智能硬件（家 居、汽车、可穿戴）、物联网、IGBT 等出货量大、增长速度快、未来潜力大 的芯片需求。中国作为全球最大的芯片消费市场，有潜力在满足本土市场需 求的前提下，进入全球供应体系，塑造百亿甚至千亿美金市值的半导体公司。 

关键词三：“全球格局”。半导体产业是一个全球性产业，在看到中国巨大芯 片需求的的同时，必须放眼全球半导体市场，中国以外的市场技术密集程度 更高，是芯片产业的主战场。目前中国芯片海外并购已经基本实现把海外上 市的中国企业收归国内，下一步并购团队运营在海外的半导体公司则更考验 并购者的产业整合能力。预计下半年开始会看到更多并购案例的发生。 

各个品类智能终端变量和增量芯片与 IC 产业转移是行业崛起原动力。智能终 端芯片市场容量大、增长速度快、创新产品集中。随着智能终端产业逐渐把 中国从“世界工厂”转变为“世界工厂+世界市场”，同时可穿戴设备、智能汽车、 智能家居等终端应用不断崛起，使得中国半导体产业将主要从如下三方面受 益：1）4G LTE 变量芯片需求；2）智能终端增量芯片需求；3）中国终端品 牌崛起所带来的 IC 设计、制造、封测全方位需求。中国半导体将乘产业链东 进、上移之势，补齐和升级电子产业链的上游短板。随着展讯、RDA 等海外 上市智能终端芯片公司完成私有化，两家公司 A 股上市预期已基本形成，中 国 IC 设计上升大势亦有望在 2015 年形成。 

我们建议投资者关注：1）展讯、RDA 回归 A 股和清华控股旗下的 7 家 A 股 上市公司及其他可能借壳公司；2）受益 4G 基带/AP SoC 和前端模组需求的 公司如大唐电信、国民技术、格科微、全智科技（预披露）等；3）智能终端 增量芯片供应商如 NFC 芯片同方国芯、指纹识别芯片汇顶科技（预披露）、 传感器晶方科技和格科微（拟香港上市）；4）中国智能终端品牌崛起的直接 受益者如中芯国际、长电科技、华天科技等制造和封测龙头。此外，在政策 助力下中国半导体产业将迎来长线拐点，我们前期发布的《半导体系列专题 报告之国家战略篇》进行了详尽解读。 

正文：

10 月 23-24 日，2014 北京微电子国际研讨会在北京亦庄举行，工信部领导、北京市领 导、科研机构专家、行业协会代表、国内外半导体企业代表、半导体投资机构等中国集 成电路产业精英，汇聚一堂，共同研讨中国半导体产业未来的发展大势。招商电子全程 参会，通过与产业界和资本界专家的交流，我们更加坚信中国集成电路产业迎来产业发 展和投资的黄金十年，而 2014 年则只是个开始。 

工信部电子信息司司长丁文武 

集成电路是信息技术产业发展的原动力。2014年1-8月中国集成电路出货量688亿块， 同比增长 8.8%，上半年集成电路销售 1338.6 亿元，同比增长 15.8%，其中 IC 设计增 长 29.1%。移动芯片、32/28nm 生产线、先进封装、刻蚀机进入生产线是主要亮点。 

6 月 24 日发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》三大亮点包括：成立国家集成电 路产业发展领导小组、设立国家产业投资基金、加大金融力度，其中设立国家产业投资 基金是最有利的措施之一，也是区别于以往产业扶持政策的最大不同点。基金实施市场 化运作，专业化管理，进行股权投资，重点投资芯片制造业，兼顾设计、封测、设备材 料。目前基金筹资工作顺利，基金管理公司和基金公司分别于 8 月底和 9 月底成立， 今年年底完成第一笔投资。基金规模 1200 亿，联和地方、社会、金融机构的资金共同 投资。基金投资开放，海内外均可享受。 

移动芯片、金融卡芯片等内需市场，是中国集成电路产业发展的原动力。电子信息司未 来主要工作布局： 

1） 引导国家集成电路产业基金加快实施，推动国家基金与地方、社会基金的配合。 

2） 基金推进 18 号、4 号文件相关细则出台，进一步营造良好的政策环境。 

3） 加强与政策性银行、商业银行的合作，重点在信贷产品、企业上市、融资工具等方 面加强支持。 

4） 统筹国家科技重大专项等资金渠道，推动集成电路产业各环节重点项目和重点工程 的实施。 

此外，电子信息司将在市场推广应用、人才培养和引进、标准和知识产权、国际合作等 方面与相关部门合力推动产业发展。 

紫光集团董事长赵伟国：沉舟侧畔千帆过，病树前头万木春-浅议 中国微电子产业如何发展 

微电子产业格局：展讯和 RDA 所处的通讯芯片行业是最惨烈的红海市场，产业变化快， 但是在资本市场集成电路投资是蓝海。现在很多欧洲半导体公司都消失了，美国也很少 有 PE/VC 投资半导体。全球市值超过 1000 亿美金的半导体公司有三家，分别是英特 尔、高通、台积电，三星的半导体也很强。若中国能够有市值超过 1000 亿美金的一家 公司，超过 100 亿美金的有 2-5 家，才能称得上半导体强国。 

中国集成电路产业发展的条件包括： 

1） 集成电路产业上升到国家战略 

2） 资本市场的高度关注支持 

3） 产品市场大 

4） 人才逐渐聚集 

5） 行业信心、热情高涨 

挑战包括： 

1） 中国芯片产业和企业规模偏小 

2） 高层次技术和管理人才缺乏（目前紫光和锐迪科共 3500 人，预计未来 5 年增加到 20000 人） 

3） 技术与专利积累不足 

4） 企业国际化不足 

5） 政府在市场、资金、政策方面缺乏足够有效支持 

建议包括： 

1） 资金和研发应支持龙头，提高集中度，拿到钱要出结果 

2） 政府要在市场方面提供足够支持 

3） 海峡两岸的微电子产业政策要对等 

4） 中美在微电子领域的政策要对等 

5） 对位电子企业和骨干员工采取特殊税收政策 

6） 联合中国的移动芯片厂商，运营商和设备商一起制定 5G 标准 

7） 让中国移动芯片和和运营商协同技术路线 

8） 将对高通的罚款给予中国的移动芯片企业 

9） 要求高通降低采用大陆移动芯片手机的专利费收取比率。 

中国工程院院士丁荣军：IGBT 技术创新与产业发展 

技术渊源：信息和能量是电的两种属性，采用半导体技术对信息和电能进行处理，主要 产生了微电子技术和功率半导体技术。功率半导体从独立发展，不断走向与微电子技术 相融合即产生 IGBT 等新型功率半导体技术。IGBT 是在 MOS 器件基础上发展起来的 新型功率半导体器件，其工艺发展离不开微电子技术的支撑。 

重要价值：功率半导体器件是变频、变流、变压、功率管理和功率放大的核心器件，广 泛应用于轨道交通、电力、工业控制等领域。功率半导体技术是现代轨道交通电牵引传 动技术发展的物质基础；推动传统能源向可再生能源的发展；支撑大容量、远距离电能 输送。功率半导体器件是自动化工业体系中最基础、最关键的部件。2014 年 1 月奥巴 马揭牌成立美国电力电子国家创新中心，重点研发下一代功率半导体器件技术和产品； 2014 年 2 月，工信部发布《关于加快推进工业强基的指导意见》，提出了核心基础零部 件、现金基础工艺、产业技术基础的发展重点。  

IGBT 技术特点：IGBT 的物理机理包括高压大注入下的电导调制、寿命控制等特殊物 理机理；特色工艺是深结、厚膜、薄片、高压终端及背面特色工艺；技术难点是功率密 度高，最高结温已达 200 摄氏度，动静态参数折衷难等。IGBT 技术围绕着降低开关损 耗、降低导通损耗、提升 SOA 安全工作区三个相互矛盾的方向展开，向更大功率、更 高密度、更高可靠性发展。 

IGBT 发展历程：过去 30 年，IGBT 功率密度提高 3 倍，能耗仅为原来的 1/3，同时芯 片尺寸不断缩小。80 年代，IGBT 技术创新在于抑制“闩锁”效应，缩短电流“拖尾”，实 现 20A/500V 产品商业应用；90 年代硅单晶技术进步改良了 IGBT 纵向结构，IGBT 实 现到 2500V 并联应用；2000 年代发展的沟槽栅技术实现了新型纵向结构，IGBT 步入 高压领域，逐渐取代 GTO；2010 年以来载流子存储技术使得 IGBT 结构协同优化，产 品广泛应用于高频变流器，并开始应用于电网。IGBT在高功率领域不断逼近GCT/GTO， 在高频领域逐渐逼近 MOSFET。 

IGBT 国内外发展现状：国外已形成 IGBT 完整产业链，技术与产品处于成熟阶段，芯 片最大直径为 8 英寸，器件最高阻断电压 6500V，主流厂商为英飞凌、三菱、ABB。 国内 IGBT 发展迅速，芯片与模块技术研发与产业化已初具规模，芯片最大直径和最高 度端电压水平与国外齐平，已成立中国 IGBT 技术创新与产业联盟，IGBT 产业链已初 步形成、部分产品已形成一定竞争力。国内从事 IGBT 的公司主要有南车时代电气、北 车永济新时速、嘉兴斯达半导体、华润华晶微电子、银茂微电子、江苏宏微科技等。 

南车时代电气已经建成全球第二条、国内第一条 8 英寸 IGBT 芯片线及全自动高压模块 封装线，目前正逐步实现量产。南车 IGBT 芯片和模组的年产能为 12 万片 8 英寸芯片 和 100 万只模块，产品覆盖 650-6500V。产品主要应用在轨道交通、智能电网等领域。 

中国 IGBT 瓶颈和挑战：中国 IGBT 起步晚，需重视发展自主知识产权技术，规划建立 知识产权共享平台；继续扩大 IGBT 耐压和电流的范围，将带来器件终端设计与制造、 通态压降降低、芯片减薄、材料与制造均匀性提升等方面的挑战。高端 IGBT 器件几乎 由国外垄断，国产器件产业化需要应用端的支持与促进。我国在 IGBT 设计、研发、产 业化方面缺乏人才。在产业链方面，中国 IGBT 材料、器件、应用等环节分立发展，未 能形成完整产业链条，上下游互动沟通不足。 

IGBT 技术与产业发展展望：技术发展方向主要有更高功率密度、新型封装技术、第三 代半导体材料（碳化硅）等方向。产业发展方向主要是要形成 1)芯片-模块-系统的完整 IGBT 产业链；2）IGBT 产业集群，模块带动十倍装臵撬动百倍系统应用级规模经济， 从而形成万亿规模产业集群。 

SEMI 中国总裁陆郝安：创新、合作、市场引领中国半导体产业大 发展 

应用推动半导体产业发展：2000 年以前终端应用主要是台式机和笔记本电脑；2010 年 以前终端应用主要是手机；而之后的终端应用则是移动计算和物联网。半导体产业具有 明显的周期性，与全球 GDP 增长速度高度相关。 

半导体产业链规模是一个倒三角，最下端的是设备，市场规模 380 亿美元，向上是材料 约 470 亿美元，再向上是半导体器件约 3250 亿美元，最后会撬动 15000 亿美元左右 的电子产品市场。 

2012/13 年全球半导体前道制造设备的投入都是负增长，预测 2014/15 年增长率均将超 过20%，分别达到约350和超过420亿美元。与此同时，芯片产能增加却在放缓，2014/15 年芯片产能将只分别增加 3%，这说明近年设备投资大豆用于技术升级。2003-07 年全 球半导体前段设备投资和芯片产能复合增速分别为 18%和 17%，而 2011-2015 年的符 合增速则分别为 5%和 3%，出现背离。台积电前段设备投资远超其他代工厂，显示其 稳定的领先地位。 

预计 2014/15 年全球半导体装备市场规模分别为 384 和 426 亿美元，增长 11%，其中 中国半导体装备市场规模则分别为 50 亿和 51 亿美元，增长 2%。中国半导体装备市场 规模和增速都较小。而全球 2014/15 年半导体材料市场规模则分别为 448 和 467 亿美 元，增长 4%，中国半导体材料市场规模分别为 58 和 61 亿美元，增长 6%。 

全球和中国半导体产业现状及趋势： 

1） 国家政策和基金支持，明确发展目标。2015 年中国集成电路产业销售总收入达到 3500 亿元，32/28 纳米产品规模量产，部分重点领域 IC 设计技术接近国际一流水 平（移动智能终端、网络通讯等），中高端销售收入占封装测试收入的 30%以上， 12 寸硅片产线应用，65-45nm 关键设备产线应用；而到 2020 年中国集成电路产业 销售总收入达到 8700 亿元，16/14 纳米产品规模量产，重点领域 IC 设计技术达到 国际领先水平（移动智能终端、网络通讯、云计算、物联网、大数据等），封测技 术达到国际领先水平，而材料和设备将进入国际采购体系。 

2） 中国电子产品制造成就全球最大芯片市场。2013 年中国共生产了 14.6 亿部手机、 1.2 亿台 LCD 电视、2.7 亿台笔记本/平板电脑、4680 万部数码相机，分别占全球 的 81.1%、56.9%、70%、74.5%。 

3） 中国半导体产业持续增长，2013年中国IC设计、制造、封测的销售额分别达到130、 98、177 亿美元。 

4） 不断增加的中国 300mm 芯片产能，目前中国已经拥有华力、海力士、英特尔、三 星、中芯国际（3 条）、武汉新兴等公司共 8 条 12 寸芯片生产线。 

5） 全球半导体产业集中度越来越高，2013年前20大半导体公司占全球销售额的75%， 前 5 名投资占全球的 66%，前十名研发经费超越其余所有之和，6 家主要 IDM 和 Foundry 占全球产能的 43%。 

6） 国产装备和材料企业核心竞争力亟待提高，全球半导体设备产业整合加速。 

7） 移动互联网带来计算、通讯终端爆发式增长。 

8） 封装技术重要性提升，芯片要求更薄、更省电、更多存储、更强功能、更便宜。 

中国半导体产业的挑战： 

全球半导体产业趋于成熟，兼并整合形成大者恒大格局 

中国产业起步晚，规模小，核心竞争力缺乏 

半导体领先工艺资金投入巨大 

全球分工格局已经形成，半导体已不再是地区性产业，中国产业的定位。 

半导体的技术、人才、市场、产业链都已全球化 

中国企业国际化、市场化能力有待提高 

政府主导也造成一些企业过度依靠国家专项资金扶持 

需提高核心竞争力，建立良好商业模式，拜托“价格陷阱” 

中国半导体产业的机会： 

政府对半导体产业的持续推动下，中国半导体产业已形成规模 

半导体进入成熟产业”薄利“时代，元器件制造加速转移出美、日、欧，制造业继续向亚 洲转移 

美国风投已几乎不再投半导体设备、制造 

中国经济整体发展，资金、人才不再是短板 

全球最大电子产品制造基地，产品定义、开发（特别在移动、消费类）越来越越多在中 国完成，中国制造正逐步走向中国创造、中国应用 

贴近市场的文化、语言，整体产业生态环境替代成本成为新的优势 

成本优势还在 

对中国半导体产业的一点建议 

以产业化为目标，市场为导向 

充分利用终端应用市场优势，抓住产业转移机会 

国家资金要覆盖提高产业核心竞争力 

通过国际并购、重组、合作获得产业核心竞争力；以各种形式进入技术、市场前沿 

国际化是中国半导体产业做大做强的必经之路，鼓励中国企业走出国门，融入全球市场 

尊重知识产权，建立可持续发展 

建立良好的商业模式，树立品牌，打造产业旗舰 

中国资本与企业渐成日趋活跃的半导体并购主角 

2013 年 3 月，Cadence 收购 Tensilica，3.8 亿美元 

2013 年 7 月，Dialog 收购 iWatt，3.1 亿美元 

2013 年 7 月，紫光收购展讯，17.8 亿美元 

2013 年 8 月，美光完成收购尔必达，25 亿美元 

2013 年 12 月，Avago 收购 LSI，66 亿美元 

2014 年 3 月，浦东科投收购澜起科技，6 亿美元 

2014 年 6 月，Synaptics 并购瑞萨的驱动芯片业务，4.7 亿美金 

2014 年 6 月，ADI 收购 Hittite，24.5 亿美元 

2014 年 6 月，紫光完成收购锐迪科，9 亿美元 

2014 年 8 月，安森美收购 Aptina，4 亿美元