ChatGPT太火，激发CPO概念股大涨（附股）

随着ChatGPT等AI商业模式的创新及应用领域的拓宽，高算力需求将持续带动底层硬件需求，CPO的低功耗或成为AI高算力下的高能效比方案。

基于AI的高算力场景，基础设施包括硬件设备相关最明显的一个变化是算力大幅增长后，相关能耗和成本也会大幅提升。

算力的堆积需要能耗去发电，去做更大的存储计算，所以和能耗和投入的成本密切相关。

算力的成倍甚至是指数级增长下，能耗和成本的当前方案可能无法满足（速率升级或堆叠的方式没有商业性和经济性），所以整个设备一大变化就是低功耗低成本高能效解决方案。

CPO(Co-Packaged Optics)是指光电共封装，是把硅光模块和芯片用高级封装的形式集成在一起，从而在成本、功耗和尺寸上都进一步提升。

CPO是一种新型的高密度光组件技术，可以取代传统的前面板可插入式光模块，将硅光电组件与电子晶片封装相结合，使引擎尽量靠近AS IC以减少高速电通道损耗和阻抗不连续性，将电子晶片输出的高速电讯号转化为光讯号，以提高互连密度，功耗减少，实现远距离传送。

功耗：通过设备（交换机等）和光模块等耦合在背板PCB上，通过液冷板降温，降低功耗。

体积/传输质量：满足超高算力后光模块数量过载等问题，同时将光引擎移至交换芯片附近，降低传输距离，提高高速电信号传输质量。

成本：耦合之后未来伴随规模上量，成本或有一定经济性。

所以高算力场景下，交换机/光模块等设备和器件，基于功耗和成本等考虑，可能会发生结构性的变化，通过新技术、CPO（光电共封装）、硅光、耦合、液冷散热等共同达到“高算力但非高功耗”的目标。

未来CPO将成为云提供商数据中心的主导使能技术，最初将应用于超大规模数据中心，据CIR预测，至2023年CPO在超大规模数据中心的收入规模占总收入的比例将达到80%；随后低时延与高速率应用将推动CPO需求，人工智能、机器学习等领域有望成为主要驱动因素。

据CIR预计，至2027年全球CPO市场收入达54亿美元，预计至2025年交换速率达102.4Tbps，与传统可插拔光学器件相比，CPO功耗将降低30%，每比特成本降低40%。

目前AWS、微软、Meta、谷歌等云计算巨头，思科、博通、Marvell、IBM、英特尔、英伟达、AMD、台积电、格芯、Ranovus等网络设备龙头及芯片龙头，均前瞻性地布局CPO相关技术及产品，并推进CPO标准化工作。

因为属于新兴产品，所以目前相关供应商仍然较少，国内代表性公司天孚通信(300394.SZ)，以及其他陆续有布局的中际旭创(300308.SZ)、新易盛(300502.SZ)、锐捷网络(301165.SZ)、博创科技(300548.SZ)、联特科技(301205.SZ)、光迅科技(002281.SZ)、通宇通讯(002792.SZ)等。

相关公司回应：

锐捷网络(301165.SZ)：推出了应用CPO技术的数据中心交换机，参与编写了COBO的CPO交换机设计白皮书。

联特科技(301205.SZ)：公司目前研发的有用于下一代产品NPO(近封装光学)/CPO(共封装光学)所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等。

中际旭创(300308.SZ)：公司在高速率光模块、硅光芯片、相干和CPO等领域积累了丰富而扎实的专利技术和新产品，且新产品的市场导入与市场份额在行业保持领先。

光迅科技(002281.SZ)：公司在光电共封装(CPO)领域有技术储备。

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