山东联合富士康一起造“芯” “弱弱结合”会变强?

作者:柳叶刀 

来源: 科工力量

2020年1月17日,济南人民政府办公厅发布2020年度市重点项目名单,与郭台铭的富士康集团联系密切的“富能功率半导体项目”位于名单中。

在人们的普遍印象中,提到半导体产业,首先想到的是长三角和珠三角地区。而富士康基本是“血汗工厂”的代名词,山东也是石油化工重工业的代表,这两者似乎与半导体产业完全不沾边。

去年3月份,在济南临空经济区组织举行项目的桩基开工仪式。济南高新区的官网上提到“富能高功率芯片生产项目将建设8寸晶圆厂功率半导体器件(主要生产MOSFET(金氧半场效晶体管)、CoolMos、IGBT(绝缘栅双极型晶体管)器件)和6寸晶圆厂碳化硅器件的研发、生产基地”。

济南临空经济区组织举行富能高功率芯片生产项目桩基开工仪式  图自济南高新区官网

在发布的新闻稿件中称“该项目是中国大陆地区功率器件技术起点最高项目,具备全球行业前五的技术实力.....打破我省(山东)半导体集成电路产业缺乏龙头项目的局面”。

现代电子技术发展至今,产生了两个分支,一是以微型化发展的信息电子技术,以CPU为代表;二是向大功率发展的电力电子技术,以IGBT等为代表。

功率芯片在消费电子和通信领域都有应用。在功率芯片的研发和生产方面,我国已经具有较强的技术实力。这与处理器芯片所面临的境遇完全不同。

富能功率器件项目是有济南产业发展投资集团、高新控股集团、富杰基金及富能技术团队共同参与实施,被列入2019年省、市重点项目。而富杰产业基金就是富士康和济南政府的合作产物。

在2018年9月的儒商大会上,富士康与济南签约共同筹建济南富杰产业基金项目,根据签约内容,富士康先期将促成1家高功率芯片公司和5家集成电路设计公司。

山东发展集成电路产业  起了个大早赶了个晚集

山东省是中国北部经济重镇,GDP在全国的排名的一直位列前茅。但是其在集成电路产业上的发展一直滞后,与GDP的规模完全不对称。同样作为GDP大省的江苏,2018年集成电路产业规模超过1900亿。全国GDP排名第一的广东,集成电路产业规模也超过1000亿,仅仅深圳市就达到了近900亿。

2018年GDP排名前十的省份    单位:亿元    制图:科工力量    

实际上,山东在集成电路制造产业上可谓是“起了个大早,赶了个晚集”。最早可以追溯到2002年,但在过程中遭遇了许多挫折。

2002年秋天,济南高新区与台湾华慧控股有限公司签订协议,华慧要在高新区建设晶圆厂,近期目标是6寸,远景是8寸。最后发现华慧只是一个临时拼凑的空壳公司。

2005年12月,美国森邦(SchaumBond)在烟台注册成立泷芯宇通(烟台)集成电路有限责任公司,计划建设一条月产能30000片8英寸0.25-0.18微米集成电路生产线,结果无疾而终。

2007年,森邦集团又以加州仪器有限公司的名义在东营注册中联集成电路有限责任公司,计划建设一条月产能30000片8英寸0.13微米集成电路生产线,由于种种原因,项目最终停止。

2019年1月,根据“山东高法”官方微信消息,2006年9月至2011年2月,在美国森邦集团公司8英寸集成电路芯片项目引进及建设过程中,张建华作为东营市代市长、市长,违反相关规定,滥用职权,造成财政损失。

虽然在项目的引进上遭遇挫折,但山东依然对集成电路产业抱有很大的期望,各级领导、业内专家不断给予支持,相关政策也在出台。

经历种种坎坷  山东仍不放弃集成电路产业

2006年,山东省发布《山东人民政府办公厅关于加快发展我省集成电路产业的意见》,规划了两个方面的重点:集成电路设计和原材料生产。

集成电路设计方面,主要集中在济南、青岛、烟台。济南拥有世芯电子、华芯半导体、概伦电子、高云半导体等数十家集成电路设计企业。青岛在传感器、专用集成电路设计方面具备一定国内比较优势。烟台市艾睿光电的非制冷红外成像芯片在国内处于领先水平。

另外,在封装测试和装备材料方面,山东省在细分领域逐渐形成优势。淄博美林、威海新佳等一批电力电子生产企业在功率半导体封装测试和生产领域具备较好基础。联盛电子的湿法清洗设备也开始进入半导体高端领域,山东天岳研发的碳化硅材料打破国际垄断。

虽然在集成电路产业链的某些环节,山东已经形成优势,但是仔细梳理产业链布局,晶圆制造是痛点。业内专家指出,作为一个GDP大省,竟然没有一条12英寸晶圆生产线。

2014年以来,全国各地掀起集成电路造芯运动。合肥投资建设长鑫(DRAM制造)和晶合。武汉在新芯和长江存储的基础上,又引入了弘芯。南京引进了台积电,无锡打造华虹第二基地。广州投资建设粤芯,成都引进了格芯、紫光,厦门引入了联电、士兰微,重庆则引进了万国半导体、华润微电子。这些都极大刺激了山东省。

南京引进了台积电

2018年11月出台的《山东省新一代信息技术产业规划(2018-2022年)》,将晶圆制造作为重点,先巩固设计、封装测试,再突破制造环节。计划到2022年,培育3-5家集成电路龙头企业。

“富能功率半导体项目”项目也就是在这样的背景下展开的。济南和富士康的结合,一方面原因是山东下决心发展集成电路,另一方面也是富士康想要转型,计划从“血汗代工厂”转身成为高科技公司。双方正好各取所需。

“血汗代工厂”利润微薄  涉足半导体寻求转型

长期以来富士康就是“血汗工厂”的代名词,但近几年也在寻求转型,除了想撕掉“血汗代工厂”的标签,还因为“代工”处于产业链底层,其利润越来越低。早在2012年,郭台铭就想让富士康尝试新业务,建立自主品牌。

2017年,富士康母集団鸿海集团旗下成立了负责半导体业务的S次集团,主攻8K电视SOC(系统级芯片)、IOT物联网传感器和SSD(固态硬盘)控制芯片,与集团现有的手机、PC、电视、面板、机器人等业务高度关联。担任次集团总经理的刘扬伟,曾任职于主攻PC软硬件整合的B次集团,在半导体领域深耕多年。

富士康投资了数家半导体相关企业,包括半导体设备厂商京鼎精密科技、半导体模块封测厂商讯芯科技、LCD驱动器ICs设计企业天钰科技、半导体和LED制造设备厂商沛鑫能源科技以及IC设计服务公司虹晶科技等。

刘扬伟曾表示,富士康在半导体领域的扩展布局倾向于以投资与收购的方式,将善用资源,“先求有、再求好”,促进半导体产业一条龙布局。

2016年富士康收购夏普66%股份后,郭台铭曾表示,富士康正在与夏普携手发展半导体生产能力。2017年,富士康不惜报出270亿美元的高价参与东芝芯片业务的竞购,不过最终竞购失败。

半导体产业门槛极高  仅靠“投资整合”难成气候

不管从S次集团的成立,还是对外的投资收购,可以看出郭台铭发展半导体产业的决心可谓十分坚定。

从现实情况看,进军半导体行业并不是那么容易。不论是在技术上还是在财力上,都面临巨大挑战。半导体产业的技术门槛相比其他产业要高出很多倍,全球巨头三星集团发展自己的储存芯片业务花费了将近20年时间。

目前,全球范围内,只有台积电、三星和英特尔等少数企业拥有先进的芯片制造及晶圆代工技术,并已经控制全球大部分芯片制造业务。

在芯片产业中,晶圆制造技术是高端制造技术,这一点从建立晶圆代工厂的费用就可以看出来,每一座新工厂建造成本都在百亿美元。2018年中芯国际在上海建设的12英寸芯片生产线,投资超过100亿美元。2019年台积电正在建设的3纳米制程工厂,投资超过了190亿美元。

而作为富士康旗下唯一一家拥有芯片制造经验的子公司夏普,自2010年以来就已停止开发半导体技术。

结束语

在中美科技战的大背景之下,国内势必要大力扶持半导体产业,大量资金将注入该领域。作为后来者的富士康,恰好想抓住这波机遇,紧锣密鼓的与地方政府开展投资合作,依托政府的资源扶植与半导体相关的子公司。

本身具有集成电路产业优势的大省,如江苏、广东等,肯定会优先引入实力强大的公司,但富士康肯定难以进入他们的选项。同样像台积电等公司也不会选择在山东落地,毕竟考虑到周边的相关配套产业是否齐全。

所以,山东和富士康走到了一起,前者需要产业,后者需要资金,双方各取所需。也许山东省的资金可以满足富士康,但富士康的技术能否满足山东还是未知数。

*声明:文章为作者独立观点,不代表格隆汇立场

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