电子设备行业深度研究:封测行业复苏在即,先进封装需求强劲,维持“强于大市”评级

机构:东方财富证券

评级:强于大市

【投资要点】

◆半导体市场复苏在即,国产化亟待提升。全球半导体市场在2019年经历了近十年最大幅度的下滑,展望2020年,在5G、智能手机以及人工智能的拉动下将逐步复苏。我国市场整体规模复合增速为16.21%,远高于同期全球4.31%的增速,但是半导体对外依存度还较高,集成电路产品进口金额多年位于第一,为此半导体产业受到了国家政策的大力支持,尤其是成立了国家集成电路产业基金,国内封测行业在大基金的资金支持下加速对外收购,我国封测产业取得了跨越式发展。

◆封测产业作为国产替代先锋,取得了长足的进步。封测在集成电路制造流程中必不可少,在国际上随着代工模式的兴起,封测企业得到了更多的机会,根据Gartner统计,OSAT产业模式占比从2008年44%提升至2018年54%,2019年全球封测市场规模将超过300亿美元,中国台湾、中国大陆以及美国三足鼎立,相对于其他环节,封测行业技术壁垒和国际限制较少,因此我国将封测行业作为国产替代的第一步,我国封测企业全球市场份额占比已经从2016年的14%提升至2019年的28%。

◆传统封装日渐式微,先进封装蒸蒸日上。传统封装技术主要面向于中低端产品,但是随着摩尔定律的逐渐深入,半导体市场要求更高的集成度,此时传统封装已经不能满足需求,先进封装则可以在增加产品性能的同时降低成本。在整体半导体市场下滑的大环境下,先进封装仍能保持年均8%以上的增长,预计到2024年市场份额将与传统封装持平。我国先进封装营收体量虽然与其他地区仍存在差距,但是通过收购已经实现技术平台基本与海外同步,随着国内厂商逐步将封测订单向国内转移,国内封测企业将迎来快速增长期。

【配置建议】

◆通过对行业和公司业绩的持续追踪,我们可以看到在2019年下半年以来,随着全球贸易环境趋于稳定,全球封测行业和国内封测企业表现持续回暖,国内三家领先厂商业绩下半年业绩同比均出现明显回升,此外随着国内半导体厂商对国内封测企业支持持续加大,国内封测行业将迎来快速增长期。

◆建议关注长电科技(600584),公司是国内封测行业龙头,具备最先进和全面的封装技术平台;建议关注通富微电(002156),公司背靠全球领先半导体厂商AMD,将受益于AMD7nm封测需求提升;建议关注华天科技(002185),公司在先进封装领域具备多年的技术积累,受益于先进封装市场的增长。

【风险提示】

◆全球半导体市场持续下滑;

◆先进封装下游需求不及预期;

◆国内先进封装技术研发进度不及预期。

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