华虹半导体( 1347.HK )：全年业绩亮眼，产品组合助力稳健增长，维持“买入”评级

机构：中信证券

评级：买入

目标价：22.50港元

核心观点

华虹半导体是全球第二大8英寸晶圆代工厂、国内第二大晶圆代工厂，专攻较高毛利的特色工艺平台，已形成eNVM及功率分立器件两大核心业务，预计2019年起产能逐年扩充，未来业绩增长稳定性高。给予公司目标价22.50元，维持“买入”评级。

▍2018Q4势头持续强劲，全年业绩表现亮眼。公司2018Q4收入再创新高，达到2.491亿美元，同比+14.8，环比+3.3%，实现净利润4860万美元，同比+17.0%，环比-4.6%，主要得益于银行卡芯片、MCU、超级结和通用MOSFET产品的需求增加；全年收入9.303亿美元，YoY+15.1%，实现净利润1.856亿美元，YoY+27.8%，全年业绩亮眼得益于公司积极调整产品组合，功率分立器件及嵌入式非易失性存储器业务收入分别同比+40.54%、+15.80%。由于季节性因素及设备维护，公司预计2019Q1收入2.2亿美元左右，同比+4.7%。

▍产能利用率满载，毛利率维持高位。2018全年产能利用率达99.2%，近乎满载，其中2018Q4受华虹二厂年度维护影响，产能利用率为96.7%，同比持平。2018Q4毛利率达到34.0%，同比+0.3%，并且全年毛利率维持在33.4%，YoY+0.3%。公司预计2019Q1毛利率32%左右。

▍公司产品组合稳健，相较于行业独立性更高。目前行业8英寸产能利用率出现回落，部分厂商启动8英寸扩产，但我们认为公司产品组合相较于整体市场更加稳健、独立性更高。公司已形成非嵌入式非易失性存储（eNVM）与功率分立器件两大业务主轴，2018Q4公司产品组合中eNVM占比39.9%，大多为银行卡、SIM卡等智能IC卡芯片，具有高度市场稳定性；功率分立器件占比上升至34.9%，主要包括通用MOSFET、超级结MOSFET、IGBT等，在代工厂商中具有技术壁垒，市场需求仍较强烈。逻辑与射频占比升至11.1%，模拟与电源管理占比降至12.6%，独立非易失性存储占比降至1.4%。

▍无锡工厂进展顺利，12英寸年内导入产能。公司12英寸项目无锡华虹七厂已于2018年底厂房封顶，2019上半年将完成净化厂房建设和动力设备安装，下半年工艺设备搬入、调试并逐步量产，2019-2022每年增加1万片月产能。利用现有8英寸90nm以及兄弟公司华力微55nm的技术基础，逐渐将电源管理、MCU、eFlash等产能导入，功率分立器件等产能则保留在8英寸厂。12英寸项目将扩充约9万片等效8寸产能，拓宽公司未来发展空间。

▍风险因素：下游需求不及预期；市场竞争加剧；8英寸晶圆扩产超预期。

▍投资建议：公司产品组合稳健，预计2019年起持续扩充产能，业绩增长稳定性高。我们调整2019/20/21年EPS预测为0.16/0.19/0.23美元（对应1.25/1.50/1.78港元；此前2019/20年EPS预测1.47/1.56港元，对应股本增加后1.19/1.27港元，新增2021年预测），按照2019年18倍PE给予22.50港元目标价，维持“买入”评级。