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来源：国信通信
华为供应商汇总
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5G来临之际，我们分析了全球通信设备龙头华为的经营情况及其重点供应商。
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2017年华为财报表现，继续稳健成长，消费者业务增速较快，运营商业务放缓，符合行业特征
根据2018年3月30日华为发布的2017年全年财报，2017年华为营业收入6036.21亿元人民币，同比增长16%；净利润为474.55亿元人民币，同比增长28.1%，较上年同期32%的增速略有下降；2017年公司净利润率为7.9%。
具体到三大细分业务来看：
2017年华为的运营商业务实现销售收入2978亿元人民币，同比增长3%；
企业业务实现销售收入549亿元人民币，同比增长35%；
2017年华为消费者业务看，全年智能手机发货1.53亿台，销售收入2372亿元人民币，同比增长32%；
新成立的的云BU业务，华为轮值董事长胡厚崑表示，因为云业务刚开局，在财务上没有单独核算，数据上看华为云的用户数、资源使用量增长3倍；
ICT融合发展，多品类、多场景布局
从时间维度纵向看，华为产品经历从硬件到软件的演变。从最早期的交换机（从代购到自产）到路由器， 从服务器到存储，从云计算到大数据，从视频监控到2018年10月大会宣布战略方向转向人工智能，华为的产品从早期 CT（通信技术）领域，逐步深入到 IT（信息技术）领域，随着 IT 和 CT 的融合发展，发展到目前的ICT公司。
从产品维度横向看，华为硬件产品系列从数据交换设备到数据传输设备、再到数据的存储和计算，直到现在的云服务和大数据处理，体现华为产品整体上围绕数据产生，硬件解决的是数据的采集和传输， 软件完成的是对数据的计算和处理，以及对数据的应用。
华为的手机笔记本产品主要包括手机、PC机、平板、可穿戴设备、配件和智能家居。华为的解决方案&服务产品主要包括交换机、路由器、WLAN、服务器；提供的服务包括云数据、企业网络和无线。结合上述分析，可见其上游需求主要由负责数据通信和处理的硬件，以及提供数据处理的软件组成。
供应商详细分类情况
从时间维度纵向看，华为产品经历从硬件到软件的演变。从最早期的交换机（从代购到自产）到路由器， 从服务器到存储，从云计算到大数据，从视频监控到2018年10月大会宣布战略方向转向人工智能，华为的产品从早期 CT（通信技术）领域，逐步深入到 IT（信息技术）领域，随着 IT 和 CT 的融合发展，发展到目前的ICT公司。
从产品维度横向看，华为硬件产品系列从数据交换设备到数据传输设备、再到数据的存储和计算，直到现在的云服务和大数据处理，体现华为产品整体上围绕数据产生，硬件解决的是数据的采集和传输， 软件完成的是对数据的计算和处理，以及对数据的应用。
华为的手机笔记本产品主要包括手机、PC机、平板、可穿戴设备、配件和智能家居。华为的解决方案&服务产品主要包括交换机、路由器、WLAN、服务器；提供的服务包括云数据、企业网络和无线。结合上述分析，可见其上游需求主要由负责数据通信和处理的硬件，以及提供数据处理的软件组成。
供应商详细分类情况
从上游品类角度看，连续十年成为华为金牌供应商的公司有DHL，FOXCONN，QUALCOMM，ANALOG DEVICES，其中两家为芯片制造商，另外两家为组装和物流服务提供商。华为拥有累计超过两千家供应商，其中：
生产手机、电脑等ToC端产品有28家，其中超过30%是芯片供应商，主要是高通、博通、英特尔等厂商，而芯片供应商中CPU芯片供应商又占一半以上，为核心技术环节亟待突破的重点。
第二大供应大类是用于生产设备的光电器件，主要是德州仪器，村田，Analog半导体等老牌知名电子元器件生产生，反映华为对原材料质量把控严格，需要高品质的保证生产任务。
从上游需求量看，全资子公司海思半导体公司已开发200种具有自主知识产权的芯片，并申请了5000项专利。虽然华为拥有自己的半导体公司，自主比例相对高，仍要大量进口芯片，且海思研发的麒麟芯片依然是采用ARM授权的设计架构。根据知名市场研究公司Gartner的报告，2017年，华为是全球第五大半导体芯片买家，采购总额约140亿美元，相比去年增长32.1%。工信部下属机构“赛迪智库”的报告显示，2015年华为的芯片采购总额高达140亿美元左右，其中，采购高通芯片18亿美元、英特尔芯片6.8亿美元、镁光芯片5.8亿美元，博通芯片6亿美元、赛灵思芯片5.6亿美元，Cypress/Spansion芯片5.4亿美元、Skyworks和Qorvo芯片各4.5亿美元，采购德州仪器芯片近4亿美元。
从华为50家核心供应厂商看：
从PC机、手机、平板等个人产品的上游供应商看，主要覆盖从数据采集和通信环节的感知器、射频连接器（主要包括天线和与硬件相连的连接器），到数据处理环节的芯片设计，关键芯片（包含CPU芯片，NFC无线通信芯片、射频芯片和电源管理芯片四大类），存储（主要有闪存NAND、内存RAND和硬盘），以及用户交互环节的软件，华为均引入多家供应商，如ARM、高通、博通、恩智浦、瑞声科技等。
1) 从芯片供应看，芯片设计架构提供商主要是ARM，知名芯片商高通和博通为华为提供几乎全品类芯片服务，CPU芯片商主要有英特尔、联发科、美满电子等、NFC供应商主要有英飞凌、恩智浦等、电源管理芯片主要有Analog半导体。
2）射频连接器供应商主要分为射频天线供应商灏迅、Qorvo、罗森佰格；连接器供应商主要有安费诺、广濑和中利电子。
3）存储商主要有闪存设备商海力士、东芝；内存供应商三星、美光；硬盘供应商富士通、希捷、西部数据。
4）感知器供应商主要有电声器件的瑞声科技和屏幕触控的三星。
5）其他供应商包括电源供应商比亚迪，软件供应商微软、甲骨文，新思科技等。
从整体看，华为上游电子元器件供应商覆盖从基础PCB印刷电路板到用于电路逻辑设计的元器件，PCB的核心厂商以国内为主，包括生益科技、深南电路、沪电股份等，电子元器件主要采用美国和日本厂商的产品，包括村田和德州仪器等。
其他供应商主要为华为提供产品组装和运输服务。代工厂基本以中资机构为主，其中台湾厂商是其核心供应商，如台积电、富士康等。物流供应商的选择比较国际化。此外，还有一些整体服务供应商。
风险提示：
1、5G行业发展不及预期；
2、通信设备行业竞争超预期激烈；
